JPH07221442A - リフロー半田付け方法 - Google Patents
リフロー半田付け方法Info
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- JPH07221442A JPH07221442A JP6028999A JP2899994A JPH07221442A JP H07221442 A JPH07221442 A JP H07221442A JP 6028999 A JP6028999 A JP 6028999A JP 2899994 A JP2899994 A JP 2899994A JP H07221442 A JPH07221442 A JP H07221442A
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- JP
- Japan
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- substrate
- reflow soldering
- component
- board
- mounting
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
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- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】基板への面実装部品と挿入部品のリフロー半田
付けを同時に行えるようにして、工数、手間、ライン設
備を削減できるとともに、部品への加熱ストレスを低減
できるようにしたリフロー半田付け方法を提供するこ
と。 【構成】基板１０の一方の面１１にクリーム半田１５を
塗布する工程と、基板１０に挿入部品２０を他方の面１
２側から挿入する工程と、基板１０に挿入された挿入部
品２０を抜け落ちないように仮止めする工程と、面実装
部品２０を基板１０に載置する工程と、面実装部品２０
及び仮止めされた挿入部品５０を同時にリフロー半田付
けする工程と、を含んでなる。
付けを同時に行えるようにして、工数、手間、ライン設
備を削減できるとともに、部品への加熱ストレスを低減
できるようにしたリフロー半田付け方法を提供するこ
と。 【構成】基板１０の一方の面１１にクリーム半田１５を
塗布する工程と、基板１０に挿入部品２０を他方の面１
２側から挿入する工程と、基板１０に挿入された挿入部
品２０を抜け落ちないように仮止めする工程と、面実装
部品２０を基板１０に載置する工程と、面実装部品２０
及び仮止めされた挿入部品５０を同時にリフロー半田付
けする工程と、を含んでなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板に面
実装部品と挿入部品の両者をリフロー半田付けする方法
に関する。
実装部品と挿入部品の両者をリフロー半田付けする方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来においては、片面側にプリント配線
パターン処理された、所謂片面基板に面実装部品と挿入
部品の両者をリフロー半田付けする場合、基板における
面実装部品が搭載される面（通常は表面）と挿入部品が
配される面（通常は裏面）とが異なっている関係上、そ
れらの部品のリフロー半田付けは別々に行っている。
パターン処理された、所謂片面基板に面実装部品と挿入
部品の両者をリフロー半田付けする場合、基板における
面実装部品が搭載される面（通常は表面）と挿入部品が
配される面（通常は裏面）とが異なっている関係上、そ
れらの部品のリフロー半田付けは別々に行っている。
【０００３】すなわち、その手順としては、通常、
（１） 基板の一方の面（表面）における面実装部品が
搭載される部位にクリーム半田を塗布する工程、（２）
基板における面実装部品の搭載部位に面実装部品を載置
する工程、（３） 面実装部品が載置された基板を熱風
炉に入れてリフロー半田付けする工程を経た後、（４）
基板の一方の面（表面）における挿入部品（の端子
部）が挿入される部位にクリーム半田を塗布する工程、
（５） 基板を裏返して上側となった裏面から挿入部品
（の端子部）を基板に挿入して載置する工程、（６）
挿入部品が裏面上に載置された基板を熱風炉に入れてリ
フロー半田付けする工程、を順次行うのが一般的であ
る。
（１） 基板の一方の面（表面）における面実装部品が
搭載される部位にクリーム半田を塗布する工程、（２）
基板における面実装部品の搭載部位に面実装部品を載置
する工程、（３） 面実装部品が載置された基板を熱風
炉に入れてリフロー半田付けする工程を経た後、（４）
基板の一方の面（表面）における挿入部品（の端子
部）が挿入される部位にクリーム半田を塗布する工程、
（５） 基板を裏返して上側となった裏面から挿入部品
（の端子部）を基板に挿入して載置する工程、（６）
挿入部品が裏面上に載置された基板を熱風炉に入れてリ
フロー半田付けする工程、を順次行うのが一般的であ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来のリ
フロー半田付け方法においては、基板への面実装部品と
挿入部品のリフロー半田付けを別々に行っていることか
ら、工数が多くなり、従って基板の組み立て作業に多大
な時間と手間を要し、ライン設備が複雑かつ長大なもの
となり、しかも、面実装部品と挿入部品のいずれか一方
は、リフロー半田付けが終了した後においてもう一度熱
風炉に入れられることになるため、二度に亘る熱処理さ
れたいずれかの部品は、ダメージを受け易く、加熱スト
レスが大きくなって部品並びに製品歩留りが悪くなって
しまうといった問題があった。
フロー半田付け方法においては、基板への面実装部品と
挿入部品のリフロー半田付けを別々に行っていることか
ら、工数が多くなり、従って基板の組み立て作業に多大
な時間と手間を要し、ライン設備が複雑かつ長大なもの
となり、しかも、面実装部品と挿入部品のいずれか一方
は、リフロー半田付けが終了した後においてもう一度熱
風炉に入れられることになるため、二度に亘る熱処理さ
れたいずれかの部品は、ダメージを受け易く、加熱スト
レスが大きくなって部品並びに製品歩留りが悪くなって
しまうといった問題があった。
【０００５】かかる点に鑑み本発明は、基板への面実装
部品と挿入部品のリフロー半田付けを同時に行えるよう
にして、工数、手間、ライン設備を削減できるととも
に、部品への加熱ストレスを低減できるようにしたリフ
ロー半田付け方法を提供することを目的とする。
部品と挿入部品のリフロー半田付けを同時に行えるよう
にして、工数、手間、ライン設備を削減できるととも
に、部品への加熱ストレスを低減できるようにしたリフ
ロー半田付け方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成すべ
く、本発明に係るリフロー半田付け方法は、基板の一方
の面における面実装部品が搭載される部位及び挿入部品
が挿入される部位にそれぞれクリーム半田を塗布する工
程と、前記基板に挿入部品を前記基板の他方の面側から
挿入する工程と、基板に挿入された挿入部品を抜け落ち
ないように仮止めする工程と、面実装部品を基板の搭載
部位に載置する工程と、面実装部品及び仮止めされた挿
入部品を同時にリフロー半田付けする工程と、を含んで
構成される。
く、本発明に係るリフロー半田付け方法は、基板の一方
の面における面実装部品が搭載される部位及び挿入部品
が挿入される部位にそれぞれクリーム半田を塗布する工
程と、前記基板に挿入部品を前記基板の他方の面側から
挿入する工程と、基板に挿入された挿入部品を抜け落ち
ないように仮止めする工程と、面実装部品を基板の搭載
部位に載置する工程と、面実装部品及び仮止めされた挿
入部品を同時にリフロー半田付けする工程と、を含んで
構成される。
【０００７】本発明の方法においては、前記挿入部品の
仮止め工程において、石綿等の耐熱性及び柔軟性もしく
は弾力性のある材料からなる固定治具を前記基板の挿入
部品取付面側を覆うように被せることにより前記挿入部
品の仮止めを行うことが好ましい具体例として挙げられ
る。
仮止め工程において、石綿等の耐熱性及び柔軟性もしく
は弾力性のある材料からなる固定治具を前記基板の挿入
部品取付面側を覆うように被せることにより前記挿入部
品の仮止めを行うことが好ましい具体例として挙げられ
る。
【０００８】
【作用】上述の如くの構成とされた本発明に係るリフロ
ー半田付け方法においては、互いが基板の反対側の面
（表裏）にそれぞれ配される面実装部品と挿入部品とを
リフロー半田付けするに当たり、挿入部品が基板に対し
て動いたり抜け落ちたりしないように予め接着剤や固定
治具等により仮止めしておき、面実装部品と仮止めされ
た挿入部品とを同時にリフロー半田付けするようにされ
るので、工数、手間、ライン設備を削減できるととも
に、両者とも熱風炉に入れられるのは一度で済むので、
それらに加えられる加熱ストレスが最小限に抑えられ、
組み立てコスト及び歩留りが向上する。
ー半田付け方法においては、互いが基板の反対側の面
（表裏）にそれぞれ配される面実装部品と挿入部品とを
リフロー半田付けするに当たり、挿入部品が基板に対し
て動いたり抜け落ちたりしないように予め接着剤や固定
治具等により仮止めしておき、面実装部品と仮止めされ
た挿入部品とを同時にリフロー半田付けするようにされ
るので、工数、手間、ライン設備を削減できるととも
に、両者とも熱風炉に入れられるのは一度で済むので、
それらに加えられる加熱ストレスが最小限に抑えられ、
組み立てコスト及び歩留りが向上する。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ説
明する。図１は本発明に係るリフロー半田付け方法の一
実施例の各工程を概略的に示している。
明する。図１は本発明に係るリフロー半田付け方法の一
実施例の各工程を概略的に示している。
【００１０】本実施例では、基板２の上に印刷等の手段
により配線パターン処理された電極パターン３と、レジ
スト層４により所定の回路が設計された片面基板１０
に、互いが基板１０の反対側の面（表裏）にそれぞれ配
される抵抗やコンデンサ等のチップ部品からなる面実装
部品２０とリード端子５ａ，５ｂを有するディスクリー
ト部品としての挿入部品５０とのリフロー半田付けを次
のような手順で行う。
により配線パターン処理された電極パターン３と、レジ
スト層４により所定の回路が設計された片面基板１０
に、互いが基板１０の反対側の面（表裏）にそれぞれ配
される抵抗やコンデンサ等のチップ部品からなる面実装
部品２０とリード端子５ａ，５ｂを有するディスクリー
ト部品としての挿入部品５０とのリフロー半田付けを次
のような手順で行う。
【００１１】すなわち、（１）まず、図１（Ａ）に示さ
れる如くに、プリント配線基板１０の一方の面（表面）
１１における面実装部品２０が搭載される部位及び挿入
部品５０のリード端子５ａ，５ｂが挿入される孔５ｃ，
５ｄにそれぞれクリーム半田１５を塗布する。
れる如くに、プリント配線基板１０の一方の面（表面）
１１における面実装部品２０が搭載される部位及び挿入
部品５０のリード端子５ａ，５ｂが挿入される孔５ｃ，
５ｄにそれぞれクリーム半田１５を塗布する。
【００１２】（２） 次に、図１（Ｂ）に示される如く
に、基板１０を裏返して挿入部品５０のリード端子５
ａ，５ｂを上側となった基板１０の孔５ｃ，５ｄに他方
の面（裏面）１２側から挿入する。
に、基板１０を裏返して挿入部品５０のリード端子５
ａ，５ｂを上側となった基板１０の孔５ｃ，５ｄに他方
の面（裏面）１２側から挿入する。
【００１３】（３） 続いて、基板１０に挿入された挿
入部品５０が抜け落ちないように仮止めする。ここで
は、図１（Ｃ）に示される如くに、予め、石綿等の耐熱
性及び柔軟性もしくは弾力性のある材料を用いて上面が
開口したコ字状の固定治具７０を作製しておく。この場
合、固定治具７０は、内寸が基板１０の縦横寸法程度と
なし、その底部に挿入部品５０の頭部が嵌め込まれる程
度の深さの凹部５２を形成するか、柔軟性の材料の場合
には押し当てることによって凹部５２が形成される。そ
して、その固定治具７０を基板１０の挿入部品取付面
（上側になっている裏面１２）側を覆うように被せて基
板１０の両端部を掛止固定することにより、基板１０を
図１（Ｃ）の状態から裏返しても挿入部品５０が傷つけ
られたり、抜け落ちたり傾いたりすることなく仮止めさ
れる。
入部品５０が抜け落ちないように仮止めする。ここで
は、図１（Ｃ）に示される如くに、予め、石綿等の耐熱
性及び柔軟性もしくは弾力性のある材料を用いて上面が
開口したコ字状の固定治具７０を作製しておく。この場
合、固定治具７０は、内寸が基板１０の縦横寸法程度と
なし、その底部に挿入部品５０の頭部が嵌め込まれる程
度の深さの凹部５２を形成するか、柔軟性の材料の場合
には押し当てることによって凹部５２が形成される。そ
して、その固定治具７０を基板１０の挿入部品取付面
（上側になっている裏面１２）側を覆うように被せて基
板１０の両端部を掛止固定することにより、基板１０を
図１（Ｃ）の状態から裏返しても挿入部品５０が傷つけ
られたり、抜け落ちたり傾いたりすることなく仮止めさ
れる。
【００１４】（４） 次いで、図１（Ｄ）に示される如
くに、挿入部品５０が仮止めされている基板１０を図１
（Ｃ）の状態から裏返して、クリーム半田１５が塗布さ
れている表面１１側を上側にして、面実装部品２０を基
板１０の搭載部位に載置する。このとき、面実装部品２
０はクリーム半田１５の粘性による弱い力で基板１０上
に保持されている。
くに、挿入部品５０が仮止めされている基板１０を図１
（Ｃ）の状態から裏返して、クリーム半田１５が塗布さ
れている表面１１側を上側にして、面実装部品２０を基
板１０の搭載部位に載置する。このとき、面実装部品２
０はクリーム半田１５の粘性による弱い力で基板１０上
に保持されている。
【００１５】（５） 最後に、面実装部品２０及び仮止
めされた挿入部品５０及び固定治具７０を伴う基板１０
を熱風炉に入れて挿入部品５０及び面実装部品２０を同
時にリフロー半田付けする。この場合、固定治具５０は
耐熱性を有する石綿等で形成されているので、何度でも
使用できる。
めされた挿入部品５０及び固定治具７０を伴う基板１０
を熱風炉に入れて挿入部品５０及び面実装部品２０を同
時にリフロー半田付けする。この場合、固定治具５０は
耐熱性を有する石綿等で形成されているので、何度でも
使用できる。
【００１６】このようにされた本実施例のリフロー半田
付け方法においては、互いが基板の反対側の面（表裏）
にそれぞれ配される面実装部品２０と挿入部品５０とを
リフロー半田付けするにあたり、挿入部品５０が基板１
０に対して動いたり抜け落ちたりしないように予め固定
治具７０により仮止めしておき、面実装部品２０と仮止
めされた挿入部品５０とを同時にリフロー半田付けする
ようにされるので、工数、手間、ライン設備を削減でき
るとともに、両者とも熱風炉に入れられるのは一度で済
むので、それらに加えられる加熱ストレスが最小限に抑
えられ、組み立てコスト及び歩留りが向上する。
付け方法においては、互いが基板の反対側の面（表裏）
にそれぞれ配される面実装部品２０と挿入部品５０とを
リフロー半田付けするにあたり、挿入部品５０が基板１
０に対して動いたり抜け落ちたりしないように予め固定
治具７０により仮止めしておき、面実装部品２０と仮止
めされた挿入部品５０とを同時にリフロー半田付けする
ようにされるので、工数、手間、ライン設備を削減でき
るとともに、両者とも熱風炉に入れられるのは一度で済
むので、それらに加えられる加熱ストレスが最小限に抑
えられ、組み立てコスト及び歩留りが向上する。
【００１７】なお、上記のように固定治具５０に代えて
接着剤等により挿入部品を仮止めしても上述と同様な作
用効果が得られる。
接着剤等により挿入部品を仮止めしても上述と同様な作
用効果が得られる。
【００１８】また、上記実施例において片面基板につい
て説明したが、両面基板の場合にも適用できる。
て説明したが、両面基板の場合にも適用できる。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明から明らかな如く、本発明に
係るリフロー半田付け方法によれば、互いが基板の反対
側の面（表裏）にそれぞれ配される面実装部品と挿入部
品とをリフロー半田付けするにあたり、挿入部品が基板
に対して動いたり抜け落ちたりしないように予め接着剤
や固定治具等により仮止めしておき、面実装部品と仮止
めされた挿入部品とを同時にリフロー半田付けするよう
にされるので、工数、手間、ライン設備を削減できると
ともに、両者とも熱風炉に入れられるのは一度で済むの
で、それらに加えられる加熱ストレスが最小限に抑えら
れ、組み立てコスト及び歩留りが向上するといった効果
が得られる。
係るリフロー半田付け方法によれば、互いが基板の反対
側の面（表裏）にそれぞれ配される面実装部品と挿入部
品とをリフロー半田付けするにあたり、挿入部品が基板
に対して動いたり抜け落ちたりしないように予め接着剤
や固定治具等により仮止めしておき、面実装部品と仮止
めされた挿入部品とを同時にリフロー半田付けするよう
にされるので、工数、手間、ライン設備を削減できると
ともに、両者とも熱風炉に入れられるのは一度で済むの
で、それらに加えられる加熱ストレスが最小限に抑えら
れ、組み立てコスト及び歩留りが向上するといった効果
が得られる。
【図１】本発明に係るリフロー半田付け方法の一例を示
す、（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）は各工程の説明に
供される図である。
す、（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）は各工程の説明に
供される図である。
１０ プリント配線基板 １１ 表面 １２ 裏面 １５ クリーム半田 ２０ 面実装部品 ５０ 挿入部品 ７０ 固定治具
Claims (2)
- 【請求項１】 基板の一方の面における面実装部品が搭
載される部位及び挿入部品が挿入される部位にそれぞれ
クリーム半田を塗布する工程と、前記基板に挿入部品を
前記基板の他方の面側から挿入する工程と、基板に挿入
された挿入部品を抜け落ちないように仮止めする工程
と、面実装部品を基板の搭載部位に載置する工程と、面
実装部品及び仮止めされた挿入部品を同時にリフロー半
田付けする工程と、を含んで構成されたリフロー半田付
け方法。 - 【請求項２】 前記挿入部品の仮止め工程において、石
綿等の耐熱性及び柔軟性もしくは弾力性のある材料から
なる固定治具を前記基板の挿入部品取付面側を覆うよう
に被せることにより前記挿入部品の仮止めを行うことを
特徴とする請求項１記載のリフロー半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6028999A JPH07221442A (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | リフロー半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6028999A JPH07221442A (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | リフロー半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07221442A true JPH07221442A (ja) | 1995-08-18 |
Family
ID=12264116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6028999A Pending JPH07221442A (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | リフロー半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07221442A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003079743A3 (de) * | 2002-03-15 | 2003-12-24 | Endress & Hauser Gmbh & Co Kg | Verfahren zum bestücken und löten einer leiterplatte, reflowofen und leiterplatte für ein solches verfahren |
-
1994
- 1994-01-31 JP JP6028999A patent/JPH07221442A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003079743A3 (de) * | 2002-03-15 | 2003-12-24 | Endress & Hauser Gmbh & Co Kg | Verfahren zum bestücken und löten einer leiterplatte, reflowofen und leiterplatte für ein solches verfahren |
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