JPH0722213A - 面実装部品への半田バンプ形成方法 - Google Patents
面実装部品への半田バンプ形成方法Info
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- JPH0722213A JPH0722213A JP5166663A JP16666393A JPH0722213A JP H0722213 A JPH0722213 A JP H0722213A JP 5166663 A JP5166663 A JP 5166663A JP 16666393 A JP16666393 A JP 16666393A JP H0722213 A JPH0722213 A JP H0722213A
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- Japan
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- solder
- plating
- solder bumps
- primary electrode
- chip
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3465—Application of solder
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Molten Solder (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子機器に使用されるチップ抵抗、チップ半
固定抵抗などの面実装部品への半田バンプの形成は、予
備半田法、バレルメッキ法等の従来技術では、必要な半
田厚付けに限界があった。本発明はメッキ液中で連続的
に外部電極に給電することにより、半田メッキを厚付け
した半田バンプを形成する。 【構成】 キャリアテープ５にチップ抵抗１を装着して
連続的にメッキ槽へ搬送し、給電電極６によってチップ
抵抗１の一次電極３ａに連続的に給電し、陽極７を一次
電極３ａの真下に配置することにより、選択的に半田バ
ンプ９ａを形成する。 【効果】 半田メッキを厚付けして半田バンプ９ａを形
成するので、回路基板への実装時に新たな半田の供給を
する必要がなくなり、実装の信頼性と実装効率の向上を
はかることができる。
固定抵抗などの面実装部品への半田バンプの形成は、予
備半田法、バレルメッキ法等の従来技術では、必要な半
田厚付けに限界があった。本発明はメッキ液中で連続的
に外部電極に給電することにより、半田メッキを厚付け
した半田バンプを形成する。 【構成】 キャリアテープ５にチップ抵抗１を装着して
連続的にメッキ槽へ搬送し、給電電極６によってチップ
抵抗１の一次電極３ａに連続的に給電し、陽極７を一次
電極３ａの真下に配置することにより、選択的に半田バ
ンプ９ａを形成する。 【効果】 半田メッキを厚付けして半田バンプ９ａを形
成するので、回路基板への実装時に新たな半田の供給を
する必要がなくなり、実装の信頼性と実装効率の向上を
はかることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種電子機器に使用され
るチップ抵抗、チップ半固定抵抗等の面実装部品への半
田バンプ形成方法に関する。
るチップ抵抗、チップ半固定抵抗等の面実装部品への半
田バンプ形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の面実装部品への半田バン
プ形成方法には、Ａｇ−Ｐｄ電極上に溶融半田による予
備半田法またはＡｇ系電極からなる一次電極上にバレル
工法等による電解Ｎｉおよび電解半田メッキによって半
田電極を形成していた。
プ形成方法には、Ａｇ−Ｐｄ電極上に溶融半田による予
備半田法またはＡｇ系電極からなる一次電極上にバレル
工法等による電解Ｎｉおよび電解半田メッキによって半
田電極を形成していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
予備半田法およびバレルメッキ法による半田電極は、膜
厚３〜１０μｍ程度を均一な半田膜として形成してい
た。したがって、回路基板等への実装時には、クリーム
半田印刷による半田の供給を必要としていた。
予備半田法およびバレルメッキ法による半田電極は、膜
厚３〜１０μｍ程度を均一な半田膜として形成してい
た。したがって、回路基板等への実装時には、クリーム
半田印刷による半田の供給を必要としていた。
【０００４】近年、電子機器の小型、薄型化の進展は著
しく、電子部品も１．０×０．５チップ抵抗等の微小部
品の需要が高まっている。このような微小部品の半田付
けには、クリーム半田に使用する半田粒の形状管理、ま
たファインパターン印刷技術等には問題があり、実装不
良の大部分が半田付け工程に起因するといっても過言で
はない。
しく、電子部品も１．０×０．５チップ抵抗等の微小部
品の需要が高まっている。このような微小部品の半田付
けには、クリーム半田に使用する半田粒の形状管理、ま
たファインパターン印刷技術等には問題があり、実装不
良の大部分が半田付け工程に起因するといっても過言で
はない。
【０００５】本発明は、上記問題を解決するもので、ク
リーム半田等の供給を不要とすることにより、面実装部
品の実装作業の信頼性を高め、実装工程の効率化をはか
ることを目的とする。
リーム半田等の供給を不要とすることにより、面実装部
品の実装作業の信頼性を高め、実装工程の効率化をはか
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、あらかじめ絶縁基板上に形成した一次電極
を有する面実装部品を連続的にメッキ槽内へ搬送する搬
送手段と、前記一次電極にメッキ液中で当接して連続的
に給電する給電電極とを備えたメッキ工法において、前
記一次電極上の陽極側に選択的に半田メッキを厚付けし
て半田バンプを形成するものである。
するために、あらかじめ絶縁基板上に形成した一次電極
を有する面実装部品を連続的にメッキ槽内へ搬送する搬
送手段と、前記一次電極にメッキ液中で当接して連続的
に給電する給電電極とを備えたメッキ工法において、前
記一次電極上の陽極側に選択的に半田メッキを厚付けし
て半田バンプを形成するものである。
【０００７】
【作用】上記した方法において、一次電極上の陽極側に
選択的に半田メッキを厚付けして半田バンプを形成する
ので、回転基板への実装時に新たな半田を供給する必要
がなくなるものである。
選択的に半田メッキを厚付けして半田バンプを形成する
ので、回転基板への実装時に新たな半田を供給する必要
がなくなるものである。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図１〜図
３を参照しながら説明する。図において、１はチップ抵
抗であり、２はアルミナからなる絶縁基板、３ａ，３ｂ
はＡｇメタルグレーズからなる一次電極、４は最上層の
ガラス層である。５はチップ抵抗１を装着して連続的に
メッキ層内へ搬送する一次電極３ａ，３ｂと接する部分
に孔部３ｃ，３ｄを有するキャリアテープであり、６は
一次電極３ａに連続的に給電するための給電電極、７は
半田メッキ陽極（Ｓｎ−Ｐｂ）、８は半田メッキ液流を
示す。
３を参照しながら説明する。図において、１はチップ抵
抗であり、２はアルミナからなる絶縁基板、３ａ，３ｂ
はＡｇメタルグレーズからなる一次電極、４は最上層の
ガラス層である。５はチップ抵抗１を装着して連続的に
メッキ層内へ搬送する一次電極３ａ，３ｂと接する部分
に孔部３ｃ，３ｄを有するキャリアテープであり、６は
一次電極３ａに連続的に給電するための給電電極、７は
半田メッキ陽極（Ｓｎ−Ｐｂ）、８は半田メッキ液流を
示す。
【０００９】上記構成において、一次電極３ａに給電電
極６によって負電位が与えられると、一次電極３ａの表
面で半田メッキの析出反応がおこり、半田バンプ９ａが
形成される。この反応速度は、半田メッキ液流８が大き
いほど、また陽極７との距離に反比例して大きくなる。
本発明では陽極７を一次電極３ａの真下に配置するこ
と、および給電電極６にて連続給電を行うことにより、
メッキ析出速度を上げることができ、一次電極３ａの陽
極側に選択的に半田メッキを厚付けすることができる。
極６によって負電位が与えられると、一次電極３ａの表
面で半田メッキの析出反応がおこり、半田バンプ９ａが
形成される。この反応速度は、半田メッキ液流８が大き
いほど、また陽極７との距離に反比例して大きくなる。
本発明では陽極７を一次電極３ａの真下に配置するこ
と、および給電電極６にて連続給電を行うことにより、
メッキ析出速度を上げることができ、一次電極３ａの陽
極側に選択的に半田メッキを厚付けすることができる。
【００１０】なお、チップ抵抗１の反対側の一次電極３
ｂへの半田バンプ９ｂの形成も同様の方法で行う。ま
た、実施例ではチップ抵抗１について説明したが、チッ
プ半固定抵抗についても同様の半田バンプ形成方法によ
って半田メッキの析出反応が可能である。
ｂへの半田バンプ９ｂの形成も同様の方法で行う。ま
た、実施例ではチップ抵抗１について説明したが、チッ
プ半固定抵抗についても同様の半田バンプ形成方法によ
って半田メッキの析出反応が可能である。
【００１１】
【発明の効果】上記実施例から明らかなように本発明の
面実装部品への半田バンプ形成方法は、一次電極の真下
に陽極を配置することにより選択的に半田メッキを厚付
けして半田バンプを形成するものであり、この形成方法
により、従来の工法では不可能だった半田バンプの形成
が可能となり、半田バンプ付き面実装部品を供給するこ
とにより、実装の信頼性と実装効率の向上をはかること
ができる。
面実装部品への半田バンプ形成方法は、一次電極の真下
に陽極を配置することにより選択的に半田メッキを厚付
けして半田バンプを形成するものであり、この形成方法
により、従来の工法では不可能だった半田バンプの形成
が可能となり、半田バンプ付き面実装部品を供給するこ
とにより、実装の信頼性と実装効率の向上をはかること
ができる。
【図１】本発明の一実施例における面実装部品への半田
バンプ形成方法の構成図
バンプ形成方法の構成図
【図２】同半田バンプ成形方法に用いるチップ抵抗の断
面図
面図
【図３】同チップ抵抗に半田メッキを施した断面図
１ チップ抵抗（面実装部品） ２ 絶縁基板 ３ａ，３ｂ 一次電極 ５ キャリアテープ（搬送手段） ６ 給電電極 ７ 陽極 ９ａ，９ｂ 半田バンプ
Claims (1)
- 【請求項１】 あらかじめ絶縁基板上に形成した一次電
極を有する面実装部品を連続的にメッキ槽内へ搬送する
搬送手段と、前記一次電極にメッキ液中で当接して連続
的に給電する給電電極とを備えたメッキ工法において、
前記一次電極上の陽極側に選択的に半田メッキを厚付け
して半田バンプを形成する面実装部品への半田バンプ形
成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16666393A JP3180515B2 (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | 面実装部品への半田バンプ形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16666393A JP3180515B2 (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | 面実装部品への半田バンプ形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722213A true JPH0722213A (ja) | 1995-01-24 |
| JP3180515B2 JP3180515B2 (ja) | 2001-06-25 |
Family
ID=15835431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16666393A Expired - Fee Related JP3180515B2 (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | 面実装部品への半田バンプ形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3180515B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005041220A1 (ja) * | 2003-10-22 | 2005-05-06 | Minowa Koa Inc. | 電子部品の製造方法 |
| WO2005045856A1 (ja) * | 2003-11-11 | 2005-05-19 | Minowa Koa Inc. | 電子部品の製造法 |
| WO2005091313A1 (ja) * | 2004-03-24 | 2005-09-29 | Minowa Koa Inc. | 電子部品 |
-
1993
- 1993-07-06 JP JP16666393A patent/JP3180515B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005041220A1 (ja) * | 2003-10-22 | 2005-05-06 | Minowa Koa Inc. | 電子部品の製造方法 |
| WO2005045856A1 (ja) * | 2003-11-11 | 2005-05-19 | Minowa Koa Inc. | 電子部品の製造法 |
| WO2005091313A1 (ja) * | 2004-03-24 | 2005-09-29 | Minowa Koa Inc. | 電子部品 |
| JPWO2005091313A1 (ja) * | 2004-03-24 | 2008-02-07 | 箕輪興亜株式会社 | 電子部品 |
| JP4568719B2 (ja) * | 2004-03-24 | 2010-10-27 | コーア株式会社 | 電子部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3180515B2 (ja) | 2001-06-25 |
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