JPH07231120A - 発光装置とその製造方法およびｌｅｄヘッドの製造方法 - Google Patents
発光装置とその製造方法およびｌｅｄヘッドの製造方法Info
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- JPH07231120A JPH07231120A JP2085194A JP2085194A JPH07231120A JP H07231120 A JPH07231120 A JP H07231120A JP 2085194 A JP2085194 A JP 2085194A JP 2085194 A JP2085194 A JP 2085194A JP H07231120 A JPH07231120 A JP H07231120A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 発光素子を覆う樹脂層の高さを均一にし得、
発光素子から照射される光の輝度が安定する発光装置お
よびその製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 本発明は、凹部を形成した基板と、前記基板
上の凹部に搭載した発光素子と、前記基板上に、山状に
形成した、前記発光素子を覆う素子保護膜と、を備えて
なる発光装置およびその製造方法ならびにこの発光装置
を用いたＬＥＤヘッドである。
発光素子から照射される光の輝度が安定する発光装置お
よびその製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 本発明は、凹部を形成した基板と、前記基板
上の凹部に搭載した発光素子と、前記基板上に、山状に
形成した、前記発光素子を覆う素子保護膜と、を備えて
なる発光装置およびその製造方法ならびにこの発光装置
を用いたＬＥＤヘッドである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＬＥＤ装置等の発光装置は、Ｌ
ＥＤ装置を例にとると、図７に示すように、ガラエポ樹
脂等からなる絶縁基板３１上に、スクリーン印刷・焼成
等により、銅、アルミニウム等からなる配線パターン３
２を形成し（配線パターン３２表面には電解Ａｕメッキ
を形成する）、この配線パターン３２上にＬＥＤ素子３
３をＡｇペースト等を介してボンディングし、ＬＥＤ素
子３３と配線パターン３２の所定位置とをＡｕ等からな
る金属線３４により電気的に接続し、さらに、このＬＥ
Ｄ素子３３上方から、ポッティング方法等により熱可塑
性のエポキシ樹脂等からなる透明状の溶融樹脂を適量滴
下した後に、ＬＥＤ素子３３および金属線３４を覆い、
一定温度および湿度下の恒温層（図示せず）内で保持す
る等して加熱することにより、上記溶融樹脂を硬化させ
て山状の樹脂層３５を形成することにより作製されるの
である。
ＥＤ装置を例にとると、図７に示すように、ガラエポ樹
脂等からなる絶縁基板３１上に、スクリーン印刷・焼成
等により、銅、アルミニウム等からなる配線パターン３
２を形成し（配線パターン３２表面には電解Ａｕメッキ
を形成する）、この配線パターン３２上にＬＥＤ素子３
３をＡｇペースト等を介してボンディングし、ＬＥＤ素
子３３と配線パターン３２の所定位置とをＡｕ等からな
る金属線３４により電気的に接続し、さらに、このＬＥ
Ｄ素子３３上方から、ポッティング方法等により熱可塑
性のエポキシ樹脂等からなる透明状の溶融樹脂を適量滴
下した後に、ＬＥＤ素子３３および金属線３４を覆い、
一定温度および湿度下の恒温層（図示せず）内で保持す
る等して加熱することにより、上記溶融樹脂を硬化させ
て山状の樹脂層３５を形成することにより作製されるの
である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成を有するＬＥＤ装置においては、ポッティング
方法により滴下された溶融樹脂は、その粘度、ＬＥＤ素
子３３および金属線３４のボンディング状態および、配
線パターン３２や絶縁基板３１の表面状態によって、流
動状態が変化するため、これを硬化した後に形成される
樹脂層３５の形状が不均一となるので、ＬＥＤ素子３３
および金属線３４を覆う樹脂層３５の高さＨが一定でな
いため、ＬＥＤ素子３３から照射される光の輝度は不均
一となり、照射ムラが生じるといった問題があった。
来の構成を有するＬＥＤ装置においては、ポッティング
方法により滴下された溶融樹脂は、その粘度、ＬＥＤ素
子３３および金属線３４のボンディング状態および、配
線パターン３２や絶縁基板３１の表面状態によって、流
動状態が変化するため、これを硬化した後に形成される
樹脂層３５の形状が不均一となるので、ＬＥＤ素子３３
および金属線３４を覆う樹脂層３５の高さＨが一定でな
いため、ＬＥＤ素子３３から照射される光の輝度は不均
一となり、照射ムラが生じるといった問題があった。
【０００４】本発明は、以上のような状況下で考え出さ
れたもので、発光素子を覆う樹脂層の高さを均一にし
得、発光素子から照射される光の輝度が安定する発光装
置およびその製造方法を提供することを目的とする。
れたもので、発光素子を覆う樹脂層の高さを均一にし
得、発光素子から照射される光の輝度が安定する発光装
置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、凹部を形成した基板と、前記基板上の凹
部に搭載した発光素子と、前記基板上に、山状に形成し
た、前記発光素子を覆う素子保護膜と、を備えてなる発
光装置を提供するものである。また、本発明は、第１の
凹部と、該第１の凹部を囲む第２の凹部または凸部を形
成した基板と、前記基板上の前記第１の凹部に搭載した
発光素子と、前記基板上に、山状に形成した、前記発光
素子を覆う素子保護膜と、を備えてなる発光装置を提供
し得る。
決するために、凹部を形成した基板と、前記基板上の凹
部に搭載した発光素子と、前記基板上に、山状に形成し
た、前記発光素子を覆う素子保護膜と、を備えてなる発
光装置を提供するものである。また、本発明は、第１の
凹部と、該第１の凹部を囲む第２の凹部または凸部を形
成した基板と、前記基板上の前記第１の凹部に搭載した
発光素子と、前記基板上に、山状に形成した、前記発光
素子を覆う素子保護膜と、を備えてなる発光装置を提供
し得る。
【０００６】さらに、本発明は、基板上に形成した凹部
に、発光素子を搭載し、前記基板上の前記凹部に樹脂を
滴下して該樹脂により前記発光素子を覆うことを特徴と
する発光装置の製造方法を提供し得る。加えて、本発明
は、基板上に第１の凹部と、該第１の凹部を囲む第２の
凹部または凸部を形成し、前記第１の凹部に発光素子を
搭載し、前記基板上の前記第１の凹部に樹脂を滴下し
て、該樹脂が第２の凹部または凸部に接触するように、
山状に前記発光素子を覆うことを特徴とする発光装置の
製造方法を提供し得る。
に、発光素子を搭載し、前記基板上の前記凹部に樹脂を
滴下して該樹脂により前記発光素子を覆うことを特徴と
する発光装置の製造方法を提供し得る。加えて、本発明
は、基板上に第１の凹部と、該第１の凹部を囲む第２の
凹部または凸部を形成し、前記第１の凹部に発光素子を
搭載し、前記基板上の前記第１の凹部に樹脂を滴下し
て、該樹脂が第２の凹部または凸部に接触するように、
山状に前記発光素子を覆うことを特徴とする発光装置の
製造方法を提供し得る。
【０００７】そして、本発明は、更に、基板上に形成し
た凹部に、複数の発光素子を列状に搭載し、前記基板上
の前記凹部に樹脂を滴下して該樹脂により前記複数の発
光素子を順次覆うＬＥＤヘッドの製造方法であって、前
記複数の発光素子のうち所望の発光素子上に、前記樹脂
を再度滴下することを特徴とするＬＥＤヘッドの製造方
法を提供し得る。
た凹部に、複数の発光素子を列状に搭載し、前記基板上
の前記凹部に樹脂を滴下して該樹脂により前記複数の発
光素子を順次覆うＬＥＤヘッドの製造方法であって、前
記複数の発光素子のうち所望の発光素子上に、前記樹脂
を再度滴下することを特徴とするＬＥＤヘッドの製造方
法を提供し得る。
【０００８】
【作用および効果】従って、本発明によれば、基板上に
形成された凹部に搭載された発光素子を覆うための樹脂
を、該発光素子上方より滴下し、上記樹脂の自重および
表面張力により、基板上に山状に広がり、上記凹部の内
壁に樹脂が接触することにより、上記基板上における樹
脂の、放射状に広がる方向の力を抑制させ、樹脂の広が
りを停止させた状態で、樹脂層を形成することができる
ので、発光素子と樹脂層表面との距離が略均一な樹脂層
を形成することが可能であるため、発光素子から照射さ
れる光の輝度は、常に一定とし得、品質の優れた発光装
置を基板上に連続した凹部を形成し、前記基板上の前記
凹部に囲まれた領域に、発光素子を搭載し、樹脂を滴下
して該樹脂により前記発光素子を覆うことを特徴とする
発光装置の製造方法を提供し得るのである。
形成された凹部に搭載された発光素子を覆うための樹脂
を、該発光素子上方より滴下し、上記樹脂の自重および
表面張力により、基板上に山状に広がり、上記凹部の内
壁に樹脂が接触することにより、上記基板上における樹
脂の、放射状に広がる方向の力を抑制させ、樹脂の広が
りを停止させた状態で、樹脂層を形成することができる
ので、発光素子と樹脂層表面との距離が略均一な樹脂層
を形成することが可能であるため、発光素子から照射さ
れる光の輝度は、常に一定とし得、品質の優れた発光装
置を基板上に連続した凹部を形成し、前記基板上の前記
凹部に囲まれた領域に、発光素子を搭載し、樹脂を滴下
して該樹脂により前記発光素子を覆うことを特徴とする
発光装置の製造方法を提供し得るのである。
【０００９】また、本発明によれば、基板上に第１の凹
部と、該第１の凹部を囲む第２の凹部または凸部を形成
しているので、たとえ第１の凹部で樹脂の流れを抑制し
きれない場合でも、第２の凹部もしくは凸部により樹脂
の流れを抑制することができるので、より安定して高さ
が略均一な樹脂層を形成することができる。さらに、本
発明によれば、基板上に搭載された複数の発光素子のう
ち所望の発光素子上に、前記樹脂を再度滴下し、照射さ
れる光の輝度が弱い発光素子上に樹脂を滴下させて、レ
ンズ効果を向上させることにより、輝度を調整する際
に、樹脂は凹部の内壁により樹脂が基板上において放射
状に広がる力を抑制させているので、少量の樹脂を滴下
させるのみで、発光素子と樹脂表面との距離を大きくで
きるため、輝度調整が容易となるのである。
部と、該第１の凹部を囲む第２の凹部または凸部を形成
しているので、たとえ第１の凹部で樹脂の流れを抑制し
きれない場合でも、第２の凹部もしくは凸部により樹脂
の流れを抑制することができるので、より安定して高さ
が略均一な樹脂層を形成することができる。さらに、本
発明によれば、基板上に搭載された複数の発光素子のう
ち所望の発光素子上に、前記樹脂を再度滴下し、照射さ
れる光の輝度が弱い発光素子上に樹脂を滴下させて、レ
ンズ効果を向上させることにより、輝度を調整する際
に、樹脂は凹部の内壁により樹脂が基板上において放射
状に広がる力を抑制させているので、少量の樹脂を滴下
させるのみで、発光素子と樹脂表面との距離を大きくで
きるため、輝度調整が容易となるのである。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を、発光装置としてＬ
ＥＤ装置を例にとり、図１〜図６を参照しつつ説明する
が、本発明はこれに限定するものではない。図１は、第
１実施例のＬＥＤ装置の要部断面図を示すものである。
このＬＥＤ装置は、ガラス−エポキシ樹脂からなる絶縁
基板１（基板）上に、表面をＡｕ電解メッキした銅から
なる配線パターン２をスクリーン印刷により形成し、こ
の配線パターン２の所定位置を除く領域Ａに、スクリー
ン印刷・焼成により、レジスト膜３を形成し、領域Ａを
凹状にした後に、領域Ａにおける配線パターン２上に、
従来から使用されるダイボンディング方法により、ＬＥ
Ｄ素子４（発光素子）をボンディングし、次いで、ＬＥ
Ｄ素子４と配線パターン２の所定位置とを、従来から使
用されるワイヤーボンディング方法により、Ａｕからな
る金属線５により電気的に接続し、さらに、このＬＥＤ
素子４上方から、従来から使用されるポッティング方法
により熱可塑性のエポキシ樹脂からなる透明状の溶融樹
脂を適量滴下して、ＬＥＤ素子４および金属線５を覆
い、恒温槽（図示せず）内で保持する等して、加熱する
ことにより、上記溶融樹脂を硬化させて樹脂層６（素子
保護膜）を形成することにより作製されるのである。
ＥＤ装置を例にとり、図１〜図６を参照しつつ説明する
が、本発明はこれに限定するものではない。図１は、第
１実施例のＬＥＤ装置の要部断面図を示すものである。
このＬＥＤ装置は、ガラス−エポキシ樹脂からなる絶縁
基板１（基板）上に、表面をＡｕ電解メッキした銅から
なる配線パターン２をスクリーン印刷により形成し、こ
の配線パターン２の所定位置を除く領域Ａに、スクリー
ン印刷・焼成により、レジスト膜３を形成し、領域Ａを
凹状にした後に、領域Ａにおける配線パターン２上に、
従来から使用されるダイボンディング方法により、ＬＥ
Ｄ素子４（発光素子）をボンディングし、次いで、ＬＥ
Ｄ素子４と配線パターン２の所定位置とを、従来から使
用されるワイヤーボンディング方法により、Ａｕからな
る金属線５により電気的に接続し、さらに、このＬＥＤ
素子４上方から、従来から使用されるポッティング方法
により熱可塑性のエポキシ樹脂からなる透明状の溶融樹
脂を適量滴下して、ＬＥＤ素子４および金属線５を覆
い、恒温槽（図示せず）内で保持する等して、加熱する
ことにより、上記溶融樹脂を硬化させて樹脂層６（素子
保護膜）を形成することにより作製されるのである。
【００１１】このようなレジスト膜３を有する絶縁基板
１上に搭載されたＬＥＤ素子４を覆うための溶融樹脂
を、上述したように、該ＬＥＤ素子４上方より滴下し、
上記溶融樹脂の自重および表面張力により、ＬＥＤ素子
４近傍を中心として絶縁基板１上に山状に広がり、溶融
樹脂がレジスト膜３により形成された内壁３ａに接触す
ることにより、上記絶縁基板１上における溶融樹脂の、
ＬＥＤ素子４を中心として放射状に広がる方向の力を抑
制させ、溶融樹脂の広がりを停止させた状態で、樹脂層
６を形成することができるので、高さが略均一な樹脂層
６を形成することが可能であるため、ＬＥＤ素子４から
照射される光の輝度は、常に一定とし得、品質の優れた
ＬＥＤ装置を提供し得るのである。
１上に搭載されたＬＥＤ素子４を覆うための溶融樹脂
を、上述したように、該ＬＥＤ素子４上方より滴下し、
上記溶融樹脂の自重および表面張力により、ＬＥＤ素子
４近傍を中心として絶縁基板１上に山状に広がり、溶融
樹脂がレジスト膜３により形成された内壁３ａに接触す
ることにより、上記絶縁基板１上における溶融樹脂の、
ＬＥＤ素子４を中心として放射状に広がる方向の力を抑
制させ、溶融樹脂の広がりを停止させた状態で、樹脂層
６を形成することができるので、高さが略均一な樹脂層
６を形成することが可能であるため、ＬＥＤ素子４から
照射される光の輝度は、常に一定とし得、品質の優れた
ＬＥＤ装置を提供し得るのである。
【００１２】本実施例においては、領域Ａを囲むように
レジスト膜３を形成することにより凹部を形成している
が、これに限定するものでなく、基板自体に所要形状の
凹部を形成してもよい。次に、本発明の第２実施例を説
明すると、このＬＥＤ装置は、図２にその要部平面図を
示す通り、所定の配線パターンを形成したガラス−エポ
キシ樹脂からなる絶縁基板７上に、領域Ｂ（第１の凹
部）を囲み、さらに凹状の溝部９（第２の凹部）が領域
Ｂを連続的に囲むように、スクリーン印刷・焼成により
レジスト膜８を形成し、絶縁基板７上における領域Ｂ
に、ＬＥＤ素子１０を搭載した後に、ＬＥＤ素子１０上
方よりポッティング方法によりエポキシ樹脂からなる溶
融樹脂を滴下し、ＬＥＤ素子１０を覆うように形成した
後に、これを硬化させて樹脂層１１を形成しているので
ある。
レジスト膜３を形成することにより凹部を形成している
が、これに限定するものでなく、基板自体に所要形状の
凹部を形成してもよい。次に、本発明の第２実施例を説
明すると、このＬＥＤ装置は、図２にその要部平面図を
示す通り、所定の配線パターンを形成したガラス−エポ
キシ樹脂からなる絶縁基板７上に、領域Ｂ（第１の凹
部）を囲み、さらに凹状の溝部９（第２の凹部）が領域
Ｂを連続的に囲むように、スクリーン印刷・焼成により
レジスト膜８を形成し、絶縁基板７上における領域Ｂ
に、ＬＥＤ素子１０を搭載した後に、ＬＥＤ素子１０上
方よりポッティング方法によりエポキシ樹脂からなる溶
融樹脂を滴下し、ＬＥＤ素子１０を覆うように形成した
後に、これを硬化させて樹脂層１１を形成しているので
ある。
【００１３】このような構成のＬＥＤ装置においては、
上記溶融樹脂を滴下した際に、たとえ第１の凹部で樹脂
の流れを抑制しきれない場合でも、第２の凹部もしくは
凸部により樹脂の流れを抑制することができるので、よ
り安定して高さが略均一な樹脂層を形成することができ
る。この第二実施例においては、絶縁基板７上に凹状の
溝部９が形成されているが、これに限定するものでな
く、図３に示すように、スクリーン印刷等により、一旦
平坦状にレジスト膜８を形成した後に、再度ＬＥＤ素子
１０近傍を中心として、該ＬＥＤ素子１０を囲む環状線
（図示せず）に沿った部分に、再度レジスト膜８をスク
リーン印刷等により印刷焼成することにより、凸状の突
起部１２を形成してもよい。
上記溶融樹脂を滴下した際に、たとえ第１の凹部で樹脂
の流れを抑制しきれない場合でも、第２の凹部もしくは
凸部により樹脂の流れを抑制することができるので、よ
り安定して高さが略均一な樹脂層を形成することができ
る。この第二実施例においては、絶縁基板７上に凹状の
溝部９が形成されているが、これに限定するものでな
く、図３に示すように、スクリーン印刷等により、一旦
平坦状にレジスト膜８を形成した後に、再度ＬＥＤ素子
１０近傍を中心として、該ＬＥＤ素子１０を囲む環状線
（図示せず）に沿った部分に、再度レジスト膜８をスク
リーン印刷等により印刷焼成することにより、凸状の突
起部１２を形成してもよい。
【００１４】また、第二実施例においては、凹状の溝部
９を連続的に形成しているが、これに限定するものでな
く、図４に示す通り、不連続的に形成しても本発明の効
果を奏し得る。さらに、第二実施例においては、レジス
ト膜８に溝部９を設けているが、これに限定するもので
なく、絶縁基板７上に第１の凹部および第２の凹部を設
けて、この絶縁基板７上にレジスト膜８を設けてもよ
い。
９を連続的に形成しているが、これに限定するものでな
く、図４に示す通り、不連続的に形成しても本発明の効
果を奏し得る。さらに、第二実施例においては、レジス
ト膜８に溝部９を設けているが、これに限定するもので
なく、絶縁基板７上に第１の凹部および第２の凹部を設
けて、この絶縁基板７上にレジスト膜８を設けてもよ
い。
【００１５】加えて、上記溝部９を複数個第一の凹部を
囲むように形成してもよい。次に、本発明の第三実施例
を説明すると、図５に示すように、所定の配線パターン
を形成したが、ガラス−エポキシ樹脂からなる絶縁基板
１３上に、従来から用いられているレジスト膜１４を領
域Ｃ（Ｃ１、Ｃ２、・・・）を除いて形成した後に、各
領域ＣにＬＥＤ素子１５を順次搭載し、これらのＬＥＤ
素子１５をポッティング方法によりエポキシ樹脂からな
る溶融樹脂を滴下して、ＬＥＤ素子１５を覆う樹脂層１
６を形成する、その後に各ＬＥＤ素子１５から照射され
る光の輝度の弱いＬＥＤ素子１５上に、さらに溶融樹脂
を滴下させて、ＬＥＤ素子１５と樹脂表面との距離（樹
脂高さ）を大きくし、レンズ効果を上げて輝度を調整す
るのである。このとき、溶融樹脂は、レジスト膜１４に
より形成される凹部の内壁により、絶縁基板１３上にお
ける放射状に広がる力を抑制させることができるので、
少量の樹脂を滴下させるのみで、樹脂高さを大きくでき
るため、輝度調整が容易となるのである。
囲むように形成してもよい。次に、本発明の第三実施例
を説明すると、図５に示すように、所定の配線パターン
を形成したが、ガラス−エポキシ樹脂からなる絶縁基板
１３上に、従来から用いられているレジスト膜１４を領
域Ｃ（Ｃ１、Ｃ２、・・・）を除いて形成した後に、各
領域ＣにＬＥＤ素子１５を順次搭載し、これらのＬＥＤ
素子１５をポッティング方法によりエポキシ樹脂からな
る溶融樹脂を滴下して、ＬＥＤ素子１５を覆う樹脂層１
６を形成する、その後に各ＬＥＤ素子１５から照射され
る光の輝度の弱いＬＥＤ素子１５上に、さらに溶融樹脂
を滴下させて、ＬＥＤ素子１５と樹脂表面との距離（樹
脂高さ）を大きくし、レンズ効果を上げて輝度を調整す
るのである。このとき、溶融樹脂は、レジスト膜１４に
より形成される凹部の内壁により、絶縁基板１３上にお
ける放射状に広がる力を抑制させることができるので、
少量の樹脂を滴下させるのみで、樹脂高さを大きくでき
るため、輝度調整が容易となるのである。
【００１６】この第三実施例においては、領域Ｃに凹部
を形成しているのみであるが、この凹部を第１の凹部と
して、該凹部を囲む、第２の凹部もしくは凸部を設けて
もよく、また、基板自体に凹凸部を設けてもよい。さら
に、第四実施例を説明すると、図６に示すように、この
ＬＥＤ装置は、所定の配線パターンを形成したガラス−
エポキシ樹脂からなる絶縁基板１７上に、ＬＥＤ素子１
８を搭載し、次いで絶縁基板１７上に、ＬＥＤ素子１８
を囲む凹部１９が形成されるように、レジスト膜２０を
配線パターン上に形成し、このＬＥＤ素子１８の四方を
囲み、且つ、上方に幅広となる反射枠体２１を上記絶縁
基板１７上に当接・密着させた後に、反射枠体２１内に
液状のエポキシ樹脂からなる溶融樹脂を滴下して、ＬＥ
Ｄ素子１８を密封する樹脂モールド部２２を形成してな
るものである。上記液状樹脂の滴下時には、上記凹部に
液状樹脂が入り込み、その表面張力により絶縁基板１７
上に広がろうとする力を抑制させるので、液状樹脂は、
外枠２１と略接触することがないので、絶縁基板１７と
外枠２１との境界面に、液状樹脂が侵入して、枠体２１
が浮き上がり、絶縁基板１７と枠体２１との隙間に、Ｌ
ＥＤ素子１８から照射される光が漏れて、光の輝度が低
下するといった問題を略完全に解消し得る。
を形成しているのみであるが、この凹部を第１の凹部と
して、該凹部を囲む、第２の凹部もしくは凸部を設けて
もよく、また、基板自体に凹凸部を設けてもよい。さら
に、第四実施例を説明すると、図６に示すように、この
ＬＥＤ装置は、所定の配線パターンを形成したガラス−
エポキシ樹脂からなる絶縁基板１７上に、ＬＥＤ素子１
８を搭載し、次いで絶縁基板１７上に、ＬＥＤ素子１８
を囲む凹部１９が形成されるように、レジスト膜２０を
配線パターン上に形成し、このＬＥＤ素子１８の四方を
囲み、且つ、上方に幅広となる反射枠体２１を上記絶縁
基板１７上に当接・密着させた後に、反射枠体２１内に
液状のエポキシ樹脂からなる溶融樹脂を滴下して、ＬＥ
Ｄ素子１８を密封する樹脂モールド部２２を形成してな
るものである。上記液状樹脂の滴下時には、上記凹部に
液状樹脂が入り込み、その表面張力により絶縁基板１７
上に広がろうとする力を抑制させるので、液状樹脂は、
外枠２１と略接触することがないので、絶縁基板１７と
外枠２１との境界面に、液状樹脂が侵入して、枠体２１
が浮き上がり、絶縁基板１７と枠体２１との隙間に、Ｌ
ＥＤ素子１８から照射される光が漏れて、光の輝度が低
下するといった問題を略完全に解消し得る。
【００１７】また、複数のＬＥＤ素子１８を複数の反射
枠体２１で連結させた構造のＬＥＤアレイに適用した場
合には、各ＬＥＤ素子１８への注入樹脂の横広がりが均
一になるため、複数個のＬＥＤ素子１８を同時点灯させ
るときの発光状態が、各々で均一化されて光むらの防止
になる。
枠体２１で連結させた構造のＬＥＤアレイに適用した場
合には、各ＬＥＤ素子１８への注入樹脂の横広がりが均
一になるため、複数個のＬＥＤ素子１８を同時点灯させ
るときの発光状態が、各々で均一化されて光むらの防止
になる。
【図１】本発明の第一実施例の発光装置に係るＬＥＤ装
置を示す要部断面図である。
置を示す要部断面図である。
【図２】本発明の第二実施例の発光装置に係るＬＥＤ装
置を示す要部断面図である。
置を示す要部断面図である。
【図３】本発明の第二実施例の発光装置に係るＬＥＤ装
置の変形例を示す要部斜視図である。
置の変形例を示す要部斜視図である。
【図４】本発明の第二実施例の発光装置に係るＬＥＤ装
置の変形例を示す要部平面図である。
置の変形例を示す要部平面図である。
【図５】本発明の第三実施例のＬＥＤヘッドを示す要部
斜視図である。
斜視図である。
【図６】本発明の第四実施例の発光装置に係るＬＥＤ装
置を示す要部斜視図である。
置を示す要部斜視図である。
【図７】従来における発光装置に係るＬＥＤ装置を示す
要部側面図である。
要部側面図である。
１ 絶縁基板 ２ 配線パターン ３ レジスト膜 ４ ＬＥＤ素子 ５ 金属線 ６ 樹脂層 ９ 溝部 １２ 突起部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０９Ｆ 9/33 7610−5Ｇ
Claims (5)
- 【請求項１】 凹部を形成した基板と、前記基板上の凹
部に搭載した発光素子と、前記基板上に、山状に形成し
た、前記発光素子を覆う素子保護膜と、を備えてなる発
光装置。 - 【請求項２】 第１の凹部と、該第１の凹部を囲む第２
の凹部または凸部を形成した基板と、前記基板上の前記
第１の凹部に搭載した発光素子と、前記基板上に、山状
に形成した、前記発光素子を覆う素子保護膜と、を備え
てなる発光装置。 - 【請求項３】 基板上に形成した凹部に、発光素子を搭
載し、前記基板上の前記凹部に樹脂を滴下して該樹脂に
より前記発光素子を覆うことを特徴とする発光装置の製
造方法。 - 【請求項４】 基板上に第１の凹部と、該第１の凹部を
囲む第２の凹部または凸部を形成し、前記第１の凹部に
発光素子を搭載し、前記基板上の前記第１の凹部に樹脂
を滴下して、該樹脂が第２の凹部または凸部に接触する
ように、山状に前記発光素子を覆うことを特徴とする発
光装置の製造方法。 - 【請求項５】 基板上に形成した凹部に、複数の発光素
子を列状に搭載し、前記基板上の前記凹部に樹脂を滴下
して該樹脂により前記複数の発光素子を順次覆うＬＥＤ
ヘッドの製造方法であって、 前記複数の発光素子のうち所望の発光素子上に、前記樹
脂を再度滴下することを特徴とするＬＥＤヘッドの製造
方法。
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- 1994-02-18 JP JP02085194A patent/JP3431038B2/ja not_active Expired - Fee Related
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