JPH07232802A - 基板搬送装置 - Google Patents

基板搬送装置

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JPH07232802A
JPH07232802A JP5134994A JP5134994A JPH07232802A JP H07232802 A JPH07232802 A JP H07232802A JP 5134994 A JP5134994 A JP 5134994A JP 5134994 A JP5134994 A JP 5134994A JP H07232802 A JPH07232802 A JP H07232802A
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誠也 佐藤
Shigeki Matsuyama
茂樹 松山
Kenji Fujita
健二 藤田
Yoshiji Oka
義二 岡
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 カセット内に収納された基板をアームと干渉
することなく取り出せる基板搬送装置を提供する。 【構成】 支持台10と門型フレーム15とに立設され
た第2のガイド16に昇降支持部材17が外嵌されると
ともに、第2ネジ軸18に螺合され、第2ネジ軸18の
下部に正逆可能なZ軸モータ11が連動連結されてい
る。昇降支持部材17の昇降台20上に、第3のガイド
21と、正逆可能なX軸モータ12に連動連結された第
1のプーリー22と第2のプーリー23とに張設された
無端状のベルト24とが配備され、ベルト24に移動台
30が取り付けられるとともに、第3のガイド21に外
嵌されている。支柱31を介して移動台30にアーム3
2が片持ち支持され、CPUのX軸,Z軸モータ12,
11の駆動制御によりアーム32を前進駆動中に微小な
距離だけ上昇するように構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハや光ディ
スク用基板等の基板を搬送する基板搬送装置に係り、特
に、基板を多段に収納するカセットから基板を取り出す
技術に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハ等の基板を製造する工程
は、フォトレジストのコーティングや熱処理等の複数の
処理工程に別れており、基板を収納したカセットと各工
程間とで基板の搬送が行われる。従来、カセットに対し
て基板を出し入れするために、吸引装置を備えた吸着ア
ーム等を用い、カセットから基板を取り出すにあたって
はこの吸着アームをカセット内に多段に収納された基板
の下方に移動させる。そして、この吸着アームで基板の
下面を吸着保持し、カセット内から取り出するように構
成されている。しかし、吸着アーム等で基板の下面を直
接吸着保持するので、吸着部の跡や吸着部に付着してい
た塵等が基板の下面に付着するという問題がある。そこ
で、従来の基板搬送装置として、例えば、実公平3−1
8435号に記載された装置が知られている。
【0003】この基板搬送装置は、固定された一対のア
ームの先端に設けられたローラ状の押さえ部材と、移動
可能なアームの先端に設けられたローラ状の押さえ部材
等で構成され、各アームをカセット内の基板の真下まで
水平に進入させた後、各アームを上昇させ、各アームの
3つの押さえ部材によって基板の端部が支持される。そ
して、基板を支持したアームを後退させ、カセットから
取り出すように構成されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た基板搬送機構では、基板の端部を支持するため基板の
大きさよりも長く所定の厚みのアームが形成されている
ので、カセット内の基板収納状態によっては、アームの
先端が基板に干渉するという問題点がある。以下、図1
0,図11を参照して具体的に説明する。図10(a)
は、カセットCの内部を示す平面図、図10(b)は、
図10(a)のA−A矢視断面図、図11は、従来の基
板搬送装置の動作を示す図である。
【0005】カセットCは、極力多数枚の基板Wを収納
するために、上下の基板W間の間隔が狭く、また、図1
0(b)に示すように、基板Wの端部を載置する基板保
持部100は、基板Wを点接触状態で支持するように、
先端が下方に傾斜した先細り状に形成されている。一
方、基板Wが位置合わせされる前の初期の段階では、基
板WはカセットC内にランダムに収納されており、図1
0(a)に示すように、基板W1 のオリエンテーション
フラットOFの位置がカセットCの基板支持部材100
の位置にくることもある。このような場合、カセットC
内で基板Wが水平に支持されず、図10(b),図11
に示すように、基板W1 ,W2 が傾き、基板Wを出し入
れする開口部101側に前倒れした姿勢で保持される。
このように、カセット内で前傾れした姿勢で保持された
基板W1 ,W2 と水平に保持された基板Wとの間に、ア
ーム102を水平方向に進入させると、アーム102の
先端部分が基板W1 の先端部に干渉して基板W1 を破損
するおそれがある。これを避けるために、アーム102
のカセットC内への進入位置を低くすると、カセットC
の奥側で下の基板W2 の表面に接触して下の基板W2
傷を与えたり、パーティクルが発生するといった問題が
生じる。
【0006】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、カセット内に多段に収納された基板を
アームと干渉することなく取り出すことができる基板搬
送装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために次のような構成をとる。すなわち、基板を
多段に収納するカセットから前記基板を取り出し、かつ
前記基板をカセットへ収納する基板搬送装置において、
前記基板の端部を支持するアームと、前記アームを昇降
させる昇降駆動手段と、前記アームを前進・後退させる
前進・後退駆動手段と、前記アームがカセット内へ進入
している間に、前記アームを水平姿勢で微小距離だけ上
昇変位させる上昇変位手段と、を備えたものである。
【0008】
【作用】本発明によれば、前進・後退駆動手段によりア
ームが前進駆動されるとともに、上昇変位手段によりア
ームが水平姿勢で微小距離だけ上昇される結果、アーム
はカセット内に多段に収納された基板の下方に斜めに上
昇しながら進入する。アームが基板の下方に進入した状
態で、昇降駆動手段によりアームが上昇され、カセット
内の基板がアーム上に移載される。そして、前進・後退
駆動手段により、基板を載置保持したアームが後退さ
れ、カセット内から基板が取り出される。
【0009】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。 <第1実施例>図1は、本発明の第1実施例に係る基板
搬送装置が使用させた半導体製造装置の概略構成を示す
斜視図である。この装置は、シリコンウエハ等の半導体
基板(以下、単に「基板」という)Wをレジスト塗布等
の各種の処理をするための装置であり、大別すると、未
処理基板Wや処理済み基板Wを保管する部分(以下、イ
ンデクサという)1と、基板Wを処理する基板処理部2
とから構成されている。
【0010】インデクサ1は、固定の基台3上に一列状
態に載置された複数個のカセットCと、このカセットC
と受け渡し位置Pとの間で基板Wを搬送する基板搬送装
置4とを配備して構成されている。各カセットC内に
は、基板Wを多段に収納できるようになっている。
【0011】基板搬送装置4は、図2の斜視図、及び図
3の側面図それぞれに示すように、支持台10上に設け
られた本発明の昇降駆動手段に含まれる昇降用のZ軸モ
ータ11と、前進・後退駆動手段に含まれる前進・後退
用のX軸モータ12とを備えて構成されている。
【0012】支持台10は、各カセットCの並設方向に
平行に設けられた一対の第1のガイド13に外嵌される
とともに、図示しないY軸モータによって回転駆動され
る第1ネジ軸14に螺合されている。支持台10は図示
しないY軸モータの駆動によりカセットCの並設方向に
沿って往復移動するとともに、所定のカセットCの前
方、及び前記した基板の受け渡し位置Pそれぞれの位置
において停止できるように構成されている。
【0013】支持台10に門型フレーム15が設けられ
るとともに、支持台10と門型フレーム15とに一対の
第2のガイド16が立設されている。この第2のガイド
16に昇降支持部材17が外嵌されるとともに、昇降支
持部材17に第2ネジ軸18が螺合されている。第2ネ
ジ軸18の下部に前記した正逆可能なZ軸モータ11が
連動連結され、昇降支持部材17を昇降できるように構
成されている。また、本実施例において、Z軸モータ1
1は、上昇変位手段としての機能も備え、後述するカセ
ットC内へのアームの前進駆動中に、アームを微小な距
離だけ上昇させるように制御されている。アームの前進
駆動中の上昇距離は、カセットCに収納された基板Wの
前傾の度合いに応じて設定されるもので、例えば、本実
施例では、カセットC内に向かってアームが240mm
前進する間に1mm上昇するようにZ軸モータ11は制
御されている。
【0014】昇降支持部材17に取り付けられた昇降台
20上には、各カセットCの並設方向と直交する水平方
向に第3のガイド21が設けられ、第1のプーリー22
と第2のプーリー23とが回動自在に軸支されている。
この第1のプーリー22と第2のプーリー23とにわた
って無端状のベルト24が張設されている。ベルト24
に移動台30が取り付けられるとともに、移動台30が
第3のガイド21に外嵌されている。第1のプーリー2
2に前記した正逆可能なX軸モータ12が連動連結さ
れ、カセットCに対して移動台30を前進・後退できる
ように構成されている。
【0015】移動台30に支柱31が立設され、この支
柱31の上端にアーム32が片持ち支持されている。ア
ーム32は、図3に示すように、X方向の両端に、段付
きに形成された一対の基板支持部33と、基板Wの端面
を位置決めするための一対のガイド部34とに形成さ
れ、一対のガイド部34との間で基板Wの端部が一対の
基板支持部33に支持されて水平に保持されるように構
成されている。
【0016】次に、図4を参照して、基板搬送装置4の
制御系の構成を説明する。図4は、基板搬送装置の制御
系の構成を示したブロック図である。なお、ここでは、
X,Y方向へのモータ制御について説明する。
【0017】操作部40はキーボード等によって構成さ
れ、この操作部40を介してオペレータが基板の種類や
搬送条件等の情報を入力設定するものである。
【0018】CPU41は、装置全体の制御プログラ
ム、例えば、基板搬送装置4の走査経路の情報等が記憶
されている。また、アーム32のX方向への前進駆動中
に、アーム32をZ方向へ微小距離だけ上昇させる上昇
変位量が設定されている。
【0019】操作部40から入力された情報は、CPU
41を介してX軸,Z軸モータコントローラ42,43
へ送られる。X軸,Z軸モータコントローラ42,43
は、CPU41からの指示に基づき、X軸,Z軸モータ
12,11を駆動制御するためのものである。
【0020】次に、基板搬送装置4の動作を、図4,図
5を参照して説明する。なお、ここではアーム32によ
るカセットCから基板Wを取り出す場合について説明す
る。
【0021】(1) 先ず、操作部40から開始の指示
があると、CPU41は図示しないY軸モータコントロ
ーラに移動指示を与える。その結果、Y軸モータが回転
駆動されて支持台10がY方向へ移動され、所定のカセ
ットCの前方に位置決めされる。
【0022】(2) 支持台10が所定のカセットCの
前方に位置決めされると、次にCPU41は、Z軸モー
タコントローラ43に移動指示を与え、Z軸モータ11
が回転駆動される。これにより昇降台20がZ方向へ昇
降し、図5(a)に示すように、アーム32を、カセッ
トCに対向し、かつ所望の基板W2 と基板W1 との略間
に位置する高さに位置決めする。
【0023】(3) アーム32が位置決めされた状態
で、CPU41は、X軸モータコントローラ42に前進
移動指示を与えるとともに、Z軸モータコントローラ4
3に前記したアーム32をZ方向へ微小距離だけ上昇さ
せる移動指示を与える。その結果、アーム32は、図5
(b)に示すように、水平状態でカセットC側に前進さ
れながら、微小な距離だけ上昇される。そして、アーム
32は基板W1 と基板W2 との間隙から進入され、アー
ム32が基板W2 の真下に位置した状態でZ軸モータ1
1とX軸モータ12とが停止される。
【0024】(4) アーム32が基板W2 の真下に位
置した状態で、Z軸モータ11により、アーム32を上
昇させてカセット内の基板W2 を下からすくい上げるよ
うにして移載し、基板W2 の端部をアーム32の基板支
持部33に支持する。アーム32上に基板W2 を水平に
保持した状態で、X軸モータ12を逆回転駆動させて後
退させることにより、カセットC内から基板W2 が取り
出される。なお、基板WのカセットC内への収納は、上
記した逆の手順で行われる。
【0025】<第2実施例>図6は、第2実施例の要部
の平面図、図7は、図6の側面図であり、この装置は、
カセットC内の基板Wの前倒れ状態を検出する基板検出
装置を備えたものである。なお、図中、上述した第1実
施例装置と同一符号で示す部分、また、基板搬送装置4
等は、第1実施例装置と同一構成であるので、ここでの
説明は省略する。
【0026】インデクサ1の基台3に、カセットCを挟
むようにコの字状に形成された昇降自在の支持アーム5
0が設けられ、この支持アーム50の一端に投光用光セ
ンサ51が、そして他端に受光用光センサ52がそれぞ
れ配備されている。投光用光センサ51及び受光用光セ
ンサ52は、カセットCの基板Wを出し入れする開口部
53、及び奥側の窓54を介して対向し、かつ水平に取
り付けられている。支持アーム50を昇降駆動しなが
ら、投光用光センサ51を通じて投射した光に対する受
光用光センサ52での受光状態に基づいて遮光・透光の
タイミングを計測することにより、基板Wの前倒れの度
合いを検出するように光センサ55が構成されている。
すなわち、基板Wが水平状態であれば遮光状態の時間は
短く、基板Wが前倒れの度合いが増すに従って、遮光時
間が長くなるので、この遮光時間を検出することによっ
て基板Wの前倒れ度合いを知ることができる。
【0027】基台3の下方には、支持部材56を介して
支持アーム50に取り付けられた昇降支持部材58と、
立設された一対の第4のガイド57とが配備されてい
る。この第4のガイド57に昇降支持部材58が外嵌さ
れるとともに、昇降支持部材58に第3ネジ軸59が螺
合されている。第3ネジ軸59の下部に正逆可能なz軸
モータ60が連動連結され、昇降支持部材58を昇降で
きるように構成されている。すなわち、光センサ55を
カセットCに収納された基板Wの並列収納方向に移動す
るように構成されている。
【0028】次に、図8を参照して、第2実施例装置の
制御系の構成を説明する。図8は、第2実施例装置の制
御系の構成を示したブロック図である。CPU61は、
受光用光センサ52からの検出信号を入力することによ
り各基板Wの前倒れ状態量を算出し、また、各基板Wの
前倒れ状態量からカセットC内へのアーム32の前進駆
動時の上昇変位量を算出するものである。
【0029】RAM62は、後述するz軸モータコント
ローラ63からの基板Wの位置情報と、その位置情報に
おける前記した基板Wの前倒れ状態量を対応付けて記憶
するものである。
【0030】操作部40から基板Wの検出の指示が入力
されると、その指示情報は、CPU61を介して光セン
サ51,52へ送られるとともに、z軸モータコントロ
ーラ63へ送られる。z軸モータコントローラ63は、
CPU61からの指示に基づき、z軸モータ60を駆動
制御するためのものである。z軸モータ60には、回転
角検出用のロータリエンコーダであるz軸エンコーダ6
4が取り付けられている。z軸モータコントローラ63
は、z軸エンコーダ64からのパルス信号を計数するこ
とにより光センサ51,52の移動距離を検出する。な
お、z軸モータコントローラ63で検出された光センサ
51,52の移動距離はCPU61にも与えられる。
【0031】CPU61で、光センサ51,52の移動
距離と、受光用光センサ52から送られた遮光・透光の
タイミング信号とから、カセットC内に各基板Wの前倒
れ状態量が算出される。算出された前倒れ状態量は、一
旦RAM62に記憶される。
【0032】アーム32の前進駆動時(図5(b)参
照)に、CPU61は、取り出し対象の基板Wの下側の
基板Wの前倒れ状態を、RAM62からを読み出し、そ
の前倒れ状態量からアーム32のZ方向への上昇変位量
を算出する。すなわち、下側の基板Wの前倒れの度合い
が多い場合には、それに応じて上昇変位量を大きくす
る。そして、算出した上昇変位量に基づいてZ軸モータ
11が駆動制御され、上記した第1実施例と同様にして
カセットC内から基板Wが取り出される。
【0033】なお、上記第1実施例では、CPUでアー
ム32の前進駆動時の上昇変位を制御するようにした
が、これに限らずその変形例としてX軸方向にカム機構
を並設してもよい。例えば、図9に示すように、移動台
70の両側部に配備された一対のガイド板71のカム溝
72に、移動台70の両側面に突設された一対のピン7
3を嵌合し、図示しないベルト駆動等の駆動源により、
移動台70を前進させながら上昇させるようにしてもよ
い。
【0034】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の基板搬送装置によれば、カセット内の基板が前傾した
姿勢で収納されていても、基板を載置するアームがカセ
ット内へ僅かに上昇しながら前進して進入するので、基
板とアームとの干渉が避けられ、その結果、基板に傷を
与えることなく、またパーティクルの発生を防止して基
板を取り出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例に係る基板搬送装置が使用
された半導体製造装置の全体概略構成を示す斜視図であ
る。
【図2】基板搬送装置の斜視図である。
【図3】基板搬送装置の一部切欠側面図である。
【図4】基板搬送装置の制御系の構成を示すブロック図
である。
【図5】基板搬送装置の動作を示す図である。
【図6】第2実施例の要部を示す平面図である。
【図7】図6における側面図である。
【図8】第2実施例装置の制御系の構成を示すブロック
図である。
【図9】その他の実施例の要部を示す斜視図である。
【図10】カセット内の基板収納状態を示す図である。
【図11】従来の基板搬送装置の動作を示す図である。
【符号の説明】
1 … インデクサ 2 … 基板処理部 4 … 基板搬送装置 11 … Z軸モータ(昇降駆動手段、上昇変位手段) 12 … X軸モータ(前進・後退駆動手段) 32 … アーム 40 … 操作部 41 … CPU C … カセット W … 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤田 健二 京都府京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日本スクリーン製造株式会社洛西工場 内 (72)発明者 岡 義二 京都府京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日本スクリーン製造株式会社洛西工場 内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板を多段に収納するカセットから前記
    基板を取り出し、かつ前記基板をカセットへ収納する基
    板搬送装置において、 前記基板の端部を支持するアームと、 前記アームを昇降させる昇降駆動手段と、 前記アームを前進・後退させる前進・後退駆動手段と、 前記アームがカセット内へ進入している間に、前記アー
    ムを水平姿勢で微小距離だけ上昇変位させる上昇変位手
    段と、 を備えたことを特徴とする基板搬送装置。
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