JPH0723953Y2 - モ−ルドコンデンサ - Google Patents
モ−ルドコンデンサInfo
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- JPH0723953Y2 JPH0723953Y2 JP9497787U JP9497787U JPH0723953Y2 JP H0723953 Y2 JPH0723953 Y2 JP H0723953Y2 JP 9497787 U JP9497787 U JP 9497787U JP 9497787 U JP9497787 U JP 9497787U JP H0723953 Y2 JPH0723953 Y2 JP H0723953Y2
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この考案は、コンデンサに関し、特にモールドタイプの
MFコンデンサに関する。
MFコンデンサに関する。
（ロ）従来の技術 従来、この種のコンデンサは、第４図および第５図に示
すように、金属101を膜状に蒸着した誘電体フィルム102
を渦状に巻回して得られた柱状素子の外周面全体に絶縁
フィルム103を巻き付けて外皮を形成し、そして、その
外皮の上端103a、また、下端103bをそれぞれ含んでその
素子の両端部全面に金属溶射によって引出電極部104を
形成し、さらに、その素子全体を樹脂モールド105によ
って被覆したものであった。
すように、金属101を膜状に蒸着した誘電体フィルム102
を渦状に巻回して得られた柱状素子の外周面全体に絶縁
フィルム103を巻き付けて外皮を形成し、そして、その
外皮の上端103a、また、下端103bをそれぞれ含んでその
素子の両端部全面に金属溶射によって引出電極部104を
形成し、さらに、その素子全体を樹脂モールド105によ
って被覆したものであった。
（ハ）考案が解決しようとする問題点 しかしながら、従来のこの種のコンデンサにおいては、
引出電極部104を形成するときに、金属溶射によって形
成される引出電極部の周縁端部（エッジ部）106に一様
に丸みを持たせることが難しく、柱状素子全体を樹脂モ
ールド105によって被覆した場合、そのエッジ部106に面
した樹脂モールド105の対応個所に応力が集中し、その
部分からクラック107が発生するという問題があった。
引出電極部104を形成するときに、金属溶射によって形
成される引出電極部の周縁端部（エッジ部）106に一様
に丸みを持たせることが難しく、柱状素子全体を樹脂モ
ールド105によって被覆した場合、そのエッジ部106に面
した樹脂モールド105の対応個所に応力が集中し、その
部分からクラック107が発生するという問題があった。
この考案は、このような事情を考慮してなされたもの
で、外皮の両端を熱収縮させた上で金属溶射をおこな
い、上述のエッジ部に大きな丸みを持たせることによ
り、樹脂モールドをした後の、樹脂モールドのエッジ部
対応個所の応力の分散をはかり、耐クラック性を向上さ
せたモールドコンデンサを提供するものである。
で、外皮の両端を熱収縮させた上で金属溶射をおこな
い、上述のエッジ部に大きな丸みを持たせることによ
り、樹脂モールドをした後の、樹脂モールドのエッジ部
対応個所の応力の分散をはかり、耐クラック性を向上さ
せたモールドコンデンサを提供するものである。
（ニ）問題点を解決するための手段 この考案は、金属を膜状に蒸着した誘電体フィルムが巻
回されて形成され、外周面を有するとともに、外周面の
上端と下端に端面を有する柱状素子と、前記柱状素子の
外周面全体に絶縁フィルムが巻き付けられて形成された
外皮と、前記外皮の形成された柱状素子の上端と下端が
前記柱状素子の中心軸方向にそれぞれ熱収縮されて形成
された熱収縮部と、前記柱状素子の上端と下端の端面の
全面に、前記熱収縮部を含んで、金属溶射により周縁端
部が丸みを有するようにそれぞれ形成された引出電極部
と、前記柱状素子と前記引出電極部の全体を被覆した樹
脂モールドよりなるモールドコンデンサである。
回されて形成され、外周面を有するとともに、外周面の
上端と下端に端面を有する柱状素子と、前記柱状素子の
外周面全体に絶縁フィルムが巻き付けられて形成された
外皮と、前記外皮の形成された柱状素子の上端と下端が
前記柱状素子の中心軸方向にそれぞれ熱収縮されて形成
された熱収縮部と、前記柱状素子の上端と下端の端面の
全面に、前記熱収縮部を含んで、金属溶射により周縁端
部が丸みを有するようにそれぞれ形成された引出電極部
と、前記柱状素子と前記引出電極部の全体を被覆した樹
脂モールドよりなるモールドコンデンサである。
なお、絶縁フィルムには、たとえばポリプロピレンのよ
うな熱可塑性樹脂が用いられる。
うな熱可塑性樹脂が用いられる。
（ホ）作用 この考案によれば、樹脂モールドする前の柱状素子は、
柱状素子の上端と下端の端面の全面に、熱収縮部を含ん
で、金属溶射により周縁端部が丸みを有するようにそれ
ぞれ引出電極部が形成された構造となっている。したが
って、柱状素子は、引出電極部の周縁端部（エッジ部）
が熱収縮部を含んで大きく丸みを帯びた形状であるた
め、柱状素子全体を樹脂モールドによって被覆しても、
樹脂モールドの引出電極部周縁端部の対応個所の応力は
分散され、モールドコンデンサの耐クラック性が向上す
る。
柱状素子の上端と下端の端面の全面に、熱収縮部を含ん
で、金属溶射により周縁端部が丸みを有するようにそれ
ぞれ引出電極部が形成された構造となっている。したが
って、柱状素子は、引出電極部の周縁端部（エッジ部）
が熱収縮部を含んで大きく丸みを帯びた形状であるた
め、柱状素子全体を樹脂モールドによって被覆しても、
樹脂モールドの引出電極部周縁端部の対応個所の応力は
分散され、モールドコンデンサの耐クラック性が向上す
る。
（ヘ）実施例 以下、図面に示す実施例に基づいてこの考案を詳述す
る。なお、これによってこの考案が限定されるものでは
ない。
る。なお、これによってこの考案が限定されるものでは
ない。
第１図はこの考案の一実施例を示す部分断面説明図であ
る。
る。
この図において、１はポリプロピレンからなる誘電体フ
ィルム、２は誘電体フィルム１にアルミニウムを膜状に
蒸着した電極であり、誘電体フィルム１は渦巻き状に巻
回され、柱状素子３として形成されている。誘電体フィ
ルム１には、ポリプロピレンの他に、たとえばポリエチ
レンテレフタレートのようなものが用いられる。４は外
皮を形成するポリプロピレンからなる絶縁フィルムであ
り、絶縁フィルム４は、柱状素子３の外周面全体に巻き
付けられ、その上端4aおよび下端4bは、熱収縮によって
柱状素子３の中心軸方向に変形されている。５は熱収縮
された絶縁フィルム４の上端4a、また、下端4bをそれぞ
れ含んで、柱状素子３の両端部全面に、金属溶射、すな
わち亜鉛を溶融して吹き付けることによって、厚さ約0.
5mmに形成された引出電極部、６はその電極部の周縁端
部（エッジ部）であり、このように形成されたもの全体
が樹脂モールド７によって被覆されている。
ィルム、２は誘電体フィルム１にアルミニウムを膜状に
蒸着した電極であり、誘電体フィルム１は渦巻き状に巻
回され、柱状素子３として形成されている。誘電体フィ
ルム１には、ポリプロピレンの他に、たとえばポリエチ
レンテレフタレートのようなものが用いられる。４は外
皮を形成するポリプロピレンからなる絶縁フィルムであ
り、絶縁フィルム４は、柱状素子３の外周面全体に巻き
付けられ、その上端4aおよび下端4bは、熱収縮によって
柱状素子３の中心軸方向に変形されている。５は熱収縮
された絶縁フィルム４の上端4a、また、下端4bをそれぞ
れ含んで、柱状素子３の両端部全面に、金属溶射、すな
わち亜鉛を溶融して吹き付けることによって、厚さ約0.
5mmに形成された引出電極部、６はその電極部の周縁端
部（エッジ部）であり、このように形成されたもの全体
が樹脂モールド７によって被覆されている。
第２図は第１図の一部を拡大した部分断面図であり、引
出電極部５のエッジ部６は、電極部５が、絶縁フィルム
４を巻き付けて形成された外皮の上端4aの熱収縮部を含
んで形成されているため、一様に大きな丸みを持って形
成されている。
出電極部５のエッジ部６は、電極部５が、絶縁フィルム
４を巻き付けて形成された外皮の上端4aの熱収縮部を含
んで形成されているため、一様に大きな丸みを持って形
成されている。
なお、このようなコンデンサを製造するにあたっては、
第３図（ａ）〜（ｄ）に示すような手順でおこなえばよ
い。
第３図（ａ）〜（ｄ）に示すような手順でおこなえばよ
い。
すなわち、まず、第３図（ａ）に示すように、誘電体フ
ィルム１を巻回して得られた柱状素子３の外周面全体に
絶縁フィルム４を巻き付けて外皮を形成する。ここで、
絶縁フィルム４には、厚さ0.5〜1mmのものが用いられる
が、この場合、絶縁性を調節したり、あるいは、金属溶
射時に亜鉛クズが付着した場合、最上層の絶縁フィルム
４を剥がすことによってその亜鉛クズを取り去ることが
できるように、複数枚積層して巻き付けておくほうが好
ましい。
ィルム１を巻回して得られた柱状素子３の外周面全体に
絶縁フィルム４を巻き付けて外皮を形成する。ここで、
絶縁フィルム４には、厚さ0.5〜1mmのものが用いられる
が、この場合、絶縁性を調節したり、あるいは、金属溶
射時に亜鉛クズが付着した場合、最上層の絶縁フィルム
４を剥がすことによってその亜鉛クズを取り去ることが
できるように、複数枚積層して巻き付けておくほうが好
ましい。
次に、第３図（ｂ）および（ｃ）に示すように、柱状素
子３を、ヒータをリング状にしたヒートリング８の中棒
8aに、柱状素子３の中穴に中棒8aを通して取り付け、ま
ず、絶縁フィルム４の上端4aを、次に、柱状素子３を逆
に取り付けて下端4bを、それぞれヒートリング８で加熱
する。このとき、絶縁フィルム４にはポリプロピレンが
用いられているため、上端4aおよび下端4bは、柱状素子
３の中心軸方向（内側）に熱収縮する。
子３を、ヒータをリング状にしたヒートリング８の中棒
8aに、柱状素子３の中穴に中棒8aを通して取り付け、ま
ず、絶縁フィルム４の上端4aを、次に、柱状素子３を逆
に取り付けて下端4bを、それぞれヒートリング８で加熱
する。このとき、絶縁フィルム４にはポリプロピレンが
用いられているため、上端4aおよび下端4bは、柱状素子
３の中心軸方向（内側）に熱収縮する。
なお、このとき、加熱温度を120°Ｃ〜140°Ｃ程度、加
熱時間を30秒〜１分程度として、絶縁フィルム４の円周
端を、直径で２〜3mm程度収縮させることが好ましい。
熱時間を30秒〜１分程度として、絶縁フィルム４の円周
端を、直径で２〜3mm程度収縮させることが好ましい。
そして次に、第３図（ｄ）に示すように、絶縁フィルム
４の熱収縮部を含んで柱状素子３の両端部全面に、金属
溶射（メタリコン処理）、すなわち、溶射ガン９で亜鉛
を吹き付けて引出電極部５を厚さ0.5mm程度に形成す
る。
４の熱収縮部を含んで柱状素子３の両端部全面に、金属
溶射（メタリコン処理）、すなわち、溶射ガン９で亜鉛
を吹き付けて引出電極部５を厚さ0.5mm程度に形成す
る。
そして最後に、上述のように形成された柱状素子３全体
を、引出電極部５の引出部を外側に位置させて、樹脂モ
ールド７によって被覆する。この場合、モールド樹脂と
しては、通常エポキシ系樹脂が用いられる。
を、引出電極部５の引出部を外側に位置させて、樹脂モ
ールド７によって被覆する。この場合、モールド樹脂と
しては、通常エポキシ系樹脂が用いられる。
このようにすれば、引出電極部５のエッジ部６が、一様
に大きな丸みを持って形成されているために、樹脂モー
ルド７のエッジ部６対応個所の応力は分散され、樹脂モ
ールド７にクラックが発生することがなくなり、コンデ
ンサの耐クラック性が向上する。
に大きな丸みを持って形成されているために、樹脂モー
ルド７のエッジ部６対応個所の応力は分散され、樹脂モ
ールド７にクラックが発生することがなくなり、コンデ
ンサの耐クラック性が向上する。
なお、上述のような、エッジ部が丸みを帯びた電極を有
する柱状素子を、モールドコンデンサの素子として用い
ずに、ガスコンデンサの素子として用いてもよく、その
場合においては、エッジ部近辺に集中する電界強度分布
が緩和され、ガス中の絶縁性能（コロナ放電に対する耐
圧）を向上させることが可能である。
する柱状素子を、モールドコンデンサの素子として用い
ずに、ガスコンデンサの素子として用いてもよく、その
場合においては、エッジ部近辺に集中する電界強度分布
が緩和され、ガス中の絶縁性能（コロナ放電に対する耐
圧）を向上させることが可能である。
（ト）考案の効果 この考案によれば、樹脂モールドする前の柱状素子は、
柱状素子の上端と下端の端面の全面に、熱収縮部を含ん
で、金属溶射により周縁端部が丸みを有するようにそれ
ぞれ引出電極部が形成された構造であるので、柱状素子
は、引出電極部の周縁端部（エッジ部）が熱収縮部を含
んで大きく丸みを帯びた形状となり、これにより、柱状
素子の樹脂モールド時に、樹脂モールドの引出電極部周
縁端部の対応個所に集中する応力を分散させることがで
き、モールドコンデンサの耐クラック性を向上させるこ
とができる。
柱状素子の上端と下端の端面の全面に、熱収縮部を含ん
で、金属溶射により周縁端部が丸みを有するようにそれ
ぞれ引出電極部が形成された構造であるので、柱状素子
は、引出電極部の周縁端部（エッジ部）が熱収縮部を含
んで大きく丸みを帯びた形状となり、これにより、柱状
素子の樹脂モールド時に、樹脂モールドの引出電極部周
縁端部の対応個所に集中する応力を分散させることがで
き、モールドコンデンサの耐クラック性を向上させるこ
とができる。
第１図はこの考案の一実施例を示す部分断面説明図、第
２図は第１図の一部を拡大した部分断面図、第３図
（ａ）〜（ｄ）はこの考案によるコンデンサの製造手順
の一例を示す説明図、第４図および第５図は従来例を示
し、第４図は第１図対応図、第５図は第２図対応図であ
る。 １……誘電体フィルム、２……電極、３……柱状素子、
４……絶縁フィルム、4a……絶縁フィルムの上端、4b…
…絶縁フィルムの下端、５……引出電極部、６……エッ
ジ部、７……樹脂モールド。
２図は第１図の一部を拡大した部分断面図、第３図
（ａ）〜（ｄ）はこの考案によるコンデンサの製造手順
の一例を示す説明図、第４図および第５図は従来例を示
し、第４図は第１図対応図、第５図は第２図対応図であ
る。 １……誘電体フィルム、２……電極、３……柱状素子、
４……絶縁フィルム、4a……絶縁フィルムの上端、4b…
…絶縁フィルムの下端、５……引出電極部、６……エッ
ジ部、７……樹脂モールド。
Claims (1)
- 【請求項１】金属を膜状に蒸着した誘電体フィルムが巻
回されて形成され、外周面を有するとともに、外周面の
上端と下端に端面を有する柱状素子と、 前記柱状素子の外周面全体に絶縁フィルムが巻き付けら
れて形成された外皮と、 前記外皮の形成された柱状素子の上端と下端が前記柱状
素子の中心軸方向にそれぞれ熱収縮されて形成された熱
収縮部と、 前記柱状素子の上端と下端の端面の全面に、前記熱収縮
部を含んで、金属溶射により周縁端部が丸みを有するよ
うにそれぞれ形成された引出電極部と、 前記柱状素子と前記引出電極部の全体を被覆した樹脂モ
ールドよりなるモールドコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9497787U JPH0723953Y2 (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 | モ−ルドコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9497787U JPH0723953Y2 (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 | モ−ルドコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS64323U JPS64323U (ja) | 1989-01-05 |
| JPH0723953Y2 true JPH0723953Y2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=30958982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9497787U Expired - Lifetime JPH0723953Y2 (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 | モ−ルドコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0723953Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3913645A4 (en) * | 2019-02-07 | 2023-06-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Film capacitor |
-
1987
- 1987-06-19 JP JP9497787U patent/JPH0723953Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3913645A4 (en) * | 2019-02-07 | 2023-06-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Film capacitor |
| US12224130B2 (en) | 2019-02-07 | 2025-02-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Film capacitor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS64323U (ja) | 1989-01-05 |
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