JPH07246382A - プリント基板からの有価物の回収方法 - Google Patents
プリント基板からの有価物の回収方法Info
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- JPH07246382A JPH07246382A JP3813094A JP3813094A JPH07246382A JP H07246382 A JPH07246382 A JP H07246382A JP 3813094 A JP3813094 A JP 3813094A JP 3813094 A JP3813094 A JP 3813094A JP H07246382 A JPH07246382 A JP H07246382A
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- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
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- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/62—Plastics recycling; Rubber recycling
Landscapes
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Separation, Recovery Or Treatment Of Waste Materials Containing Plastics (AREA)
- Processing Of Solid Wastes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板または電子部品を搭載したプリ
ント基板から有価物を回収する。 【構成】 プリント基板または電子部品を搭載したプリ
ント基板を粉砕し、分離工程によって銅などの金属と、
樹脂や充填材等に分離、回収する方法であり、分離工程
中に比重分離工程と静電分離工程を有することを特徴と
する。
ント基板から有価物を回収する。 【構成】 プリント基板または電子部品を搭載したプリ
ント基板を粉砕し、分離工程によって銅などの金属と、
樹脂や充填材等に分離、回収する方法であり、分離工程
中に比重分離工程と静電分離工程を有することを特徴と
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気機器に用いられる
プリント基板または部品を搭載したプリント基板、およ
び、これらの製造工程で発生する枠材などの成形残を粉
砕し、この粉砕物を比重分離工程と静電分離工程を含ん
だ分離工程によって、銅などの金属と、樹脂や充填材等
の他の成分とを分離し、回収する方法に関するものであ
る。
プリント基板または部品を搭載したプリント基板、およ
び、これらの製造工程で発生する枠材などの成形残を粉
砕し、この粉砕物を比重分離工程と静電分離工程を含ん
だ分離工程によって、銅などの金属と、樹脂や充填材等
の他の成分とを分離し、回収する方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】充填材、樹脂、金属などを主要構成成分
とするプリント基板や、これに電子部品を搭載した基板
（以下、部品搭載基板と称す）の従来の再資源化方法と
しては、焼却処理し、熱エネルギーを回収する方法が一
部で実施されている。さらに、プリント基板などの複合
材料から有価物を回収する方法としては、これらの複合
材料中の樹脂成分を加熱して炭化させた後、銅などの有
価物を分離回収する方法がある（特開平２−８８７２５
号公報）。また、特開昭６３−２７６５０９号公報に
は、樹脂と金属から成る廃棄複合材を、樹脂の脆化温度
以下に冷却後、粉砕した後、磁力を利用して金属と樹脂
とを分離する再生処理方法が開示されている。
とするプリント基板や、これに電子部品を搭載した基板
（以下、部品搭載基板と称す）の従来の再資源化方法と
しては、焼却処理し、熱エネルギーを回収する方法が一
部で実施されている。さらに、プリント基板などの複合
材料から有価物を回収する方法としては、これらの複合
材料中の樹脂成分を加熱して炭化させた後、銅などの有
価物を分離回収する方法がある（特開平２−８８７２５
号公報）。また、特開昭６３−２７６５０９号公報に
は、樹脂と金属から成る廃棄複合材を、樹脂の脆化温度
以下に冷却後、粉砕した後、磁力を利用して金属と樹脂
とを分離する再生処理方法が開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の焼却処理や炭化
処理を用いるプリント基板や部品搭載基板の再資源化方
法や有価物回収方法では、さまざまな廃ガスが発生する
ため、高度な廃ガス処理施設を設置しなければならず、
更にプリント基板や部品搭載基板に含まれる有価金属成
分が酸化されやすくなり、回収した場合の付加価値が低
減することが懸念される。また他の再資源化の方法とし
ては、プリント基板上の銅などをエッチングすることも
考えられるが、排水処理や銅の回収に大規模な設備を要
するので実用的でない。また、特開昭６３−２７６５０
９号公報に開示されている樹脂と金属から成る廃棄複合
材の再生処理方法では、エネルギー消費の大きな冷却設
備が必要であるという問題点、および、磁力により金属
と樹脂とを分離しているため、この技術では、プリント
基板の回路部分で多用される銅やアルミなど非磁性の金
属を分離回収することができないという問題点がある。
処理を用いるプリント基板や部品搭載基板の再資源化方
法や有価物回収方法では、さまざまな廃ガスが発生する
ため、高度な廃ガス処理施設を設置しなければならず、
更にプリント基板や部品搭載基板に含まれる有価金属成
分が酸化されやすくなり、回収した場合の付加価値が低
減することが懸念される。また他の再資源化の方法とし
ては、プリント基板上の銅などをエッチングすることも
考えられるが、排水処理や銅の回収に大規模な設備を要
するので実用的でない。また、特開昭６３−２７６５０
９号公報に開示されている樹脂と金属から成る廃棄複合
材の再生処理方法では、エネルギー消費の大きな冷却設
備が必要であるという問題点、および、磁力により金属
と樹脂とを分離しているため、この技術では、プリント
基板の回路部分で多用される銅やアルミなど非磁性の金
属を分離回収することができないという問題点がある。
【０００４】以上のように、プリント基板や部品搭載基
板およびこれらの製造工程での成形残から金属などの有
価物を分離回収する方法を確立することは、大きな課題
であった。
板およびこれらの製造工程での成形残から金属などの有
価物を分離回収する方法を確立することは、大きな課題
であった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述した問題点を解決す
るため、本発明によるプリント基板からの有価物の回収
方法の第１の発明は、プリント基板または部品を搭載し
たプリント基板およびこれらの製造工程で発生する成形
残を粉砕し、得られた粉砕物から、分離工程によって、
銅などの金属成分を多く含有する部分と、樹脂や充填材
等から成る部分に分離することによって有価物を回収す
る方法であって、前記分離工程は、粉砕物から、比重の
大きな物質を多く含有する部分と、比重の小さな物質を
多く含有する部分に分離する比重分離工程と、粉砕物か
ら導電体を多く含有する部分と、絶縁体を多く含有する
部分に分離する静電分離工程とを有することを特徴とす
るプリント基板からの有価物の回収方法である。
るため、本発明によるプリント基板からの有価物の回収
方法の第１の発明は、プリント基板または部品を搭載し
たプリント基板およびこれらの製造工程で発生する成形
残を粉砕し、得られた粉砕物から、分離工程によって、
銅などの金属成分を多く含有する部分と、樹脂や充填材
等から成る部分に分離することによって有価物を回収す
る方法であって、前記分離工程は、粉砕物から、比重の
大きな物質を多く含有する部分と、比重の小さな物質を
多く含有する部分に分離する比重分離工程と、粉砕物か
ら導電体を多く含有する部分と、絶縁体を多く含有する
部分に分離する静電分離工程とを有することを特徴とす
るプリント基板からの有価物の回収方法である。
【０００６】第２の発明は、プリント基板または部品を
搭載したプリント基板およびこれらの製造工程で発生す
る成形残を粉砕し、得られた粉砕物から、分離工程によ
って、銅などの金属成分を多く含有する部分と、樹脂や
充填材等から成る部分に分離することによって有価物を
回収する方法であって、前記分離工程は、粉砕物から、
比重の大きな物質を多く含有する部分と、比重の小さな
物質を多く含有する部分に分離する比重分離工程と、次
いで前記比重分離工程によって分離した比重の大きな物
質を多く含有する部分から、導電体を多く含有する部分
と、絶縁体を多く含有する部分に分離する静電分離工程
とを含むことを特徴とするプリント基板からの有価物の
回収方法である。
搭載したプリント基板およびこれらの製造工程で発生す
る成形残を粉砕し、得られた粉砕物から、分離工程によ
って、銅などの金属成分を多く含有する部分と、樹脂や
充填材等から成る部分に分離することによって有価物を
回収する方法であって、前記分離工程は、粉砕物から、
比重の大きな物質を多く含有する部分と、比重の小さな
物質を多く含有する部分に分離する比重分離工程と、次
いで前記比重分離工程によって分離した比重の大きな物
質を多く含有する部分から、導電体を多く含有する部分
と、絶縁体を多く含有する部分に分離する静電分離工程
とを含むことを特徴とするプリント基板からの有価物の
回収方法である。
【０００７】第３の発明は、前記粉砕工程により粉砕さ
れた粉砕物の平均粒径が、０．０３mm以上で１．０mm未
満であることを特徴とする第２の発明に記載のプリント
基板からの有価物の回収方法である。
れた粉砕物の平均粒径が、０．０３mm以上で１．０mm未
満であることを特徴とする第２の発明に記載のプリント
基板からの有価物の回収方法である。
【０００８】本発明で対象とするプリント基板や部品搭
載基板およびこれらの製造工程での成形残としては、通
常電気機器に使用されているものを指す。プリント基板
は樹脂成分、充填材成分および回路などの金属成分から
なるものであり、樹脂としてはエポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられ、充填材として
はガラス繊維、紙、カーボン繊維などが挙げられ、更に
金属としては、銅、アルミ、鉄、ニッケル、ハンダ（ス
ズと鉛）などが挙げられる。部品搭載基板とは上記のプ
リント基板にＩＣパッケージなどの電子部品が搭載され
たものである。尚、電子部品が搭載されたプリント基板
から、電子部品の一部または全部を取り外したものも部
品搭載基板に含める。成形残とは、プリント基板製造時
の枠材や銅張りプリプレグの不良品、およびこれらの加
熱硬化体などを指し、構成成分が製品のプリント基板と
ほぼ同じものを指す。
載基板およびこれらの製造工程での成形残としては、通
常電気機器に使用されているものを指す。プリント基板
は樹脂成分、充填材成分および回路などの金属成分から
なるものであり、樹脂としてはエポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられ、充填材として
はガラス繊維、紙、カーボン繊維などが挙げられ、更に
金属としては、銅、アルミ、鉄、ニッケル、ハンダ（ス
ズと鉛）などが挙げられる。部品搭載基板とは上記のプ
リント基板にＩＣパッケージなどの電子部品が搭載され
たものである。尚、電子部品が搭載されたプリント基板
から、電子部品の一部または全部を取り外したものも部
品搭載基板に含める。成形残とは、プリント基板製造時
の枠材や銅張りプリプレグの不良品、およびこれらの加
熱硬化体などを指し、構成成分が製品のプリント基板と
ほぼ同じものを指す。
【０００９】
【作用】本発明は、プリント基板または部品を搭載した
プリント基板およびこれらの製造工程で発生する成形残
を粉砕する粉砕工程と、得られた粉砕物を比重分離工程
と静電分離工程とを含んだ分離工程によって、粉砕物中
の金属成分と樹脂や充填材などのその他の成分とに分離
回収する分離工程から構成される。尚、本発明における
分離工程には、比重分離工程および静電分離工程を必須
とするが、各工程の前工程または後工程に、他の分離工
程を組み入れてもよい。
プリント基板およびこれらの製造工程で発生する成形残
を粉砕する粉砕工程と、得られた粉砕物を比重分離工程
と静電分離工程とを含んだ分離工程によって、粉砕物中
の金属成分と樹脂や充填材などのその他の成分とに分離
回収する分離工程から構成される。尚、本発明における
分離工程には、比重分離工程および静電分離工程を必須
とするが、各工程の前工程または後工程に、他の分離工
程を組み入れてもよい。
【００１０】本発明における分離工程では、金属など比
重の大きな物質を多く含有する部分と、樹脂や充填材な
ど比重の小さな物質を多く含有する部分とに分離する比
重分離機と、導電体を多く含有する部分と、樹脂や充填
材など絶縁体を多く含有する部分とに分離する静電分離
機を使用する。比重分離機の例としては、気流の旋回に
よって分級する型の分級機（以下、気流遠心分級機と称
す）や、分級ロータの機械的回転によって分級する型の
分級機（以下、回転遠心分級機と称す）が好ましい。静
電分離機の例としては、静電気とコロナ放電を併用する
型の静電分離機（以下、混合型静電分離機と称す）が好
ましい。
重の大きな物質を多く含有する部分と、樹脂や充填材な
ど比重の小さな物質を多く含有する部分とに分離する比
重分離機と、導電体を多く含有する部分と、樹脂や充填
材など絶縁体を多く含有する部分とに分離する静電分離
機を使用する。比重分離機の例としては、気流の旋回に
よって分級する型の分級機（以下、気流遠心分級機と称
す）や、分級ロータの機械的回転によって分級する型の
分級機（以下、回転遠心分級機と称す）が好ましい。静
電分離機の例としては、静電気とコロナ放電を併用する
型の静電分離機（以下、混合型静電分離機と称す）が好
ましい。
【００１１】本発明の第２、第３の発明における分離工
程では、まず比重分離工程によって、プリント基板また
は部品搭載基板の粉砕物から、比重の大きな銅などの金
属を多く含有する粉砕物と、樹脂や充填材などの比重の
小さな物質からなる粉砕物に分離する。次に、静電分離
工程によって、先の比重分離工程を経た比重の大きな物
質を多く含む粉砕物から、導電体である銅などの金属を
多く含有する粉砕物と、樹脂や充填材など絶縁体を多く
含有する粉砕物とを分離、回収する。尚、静電分離工程
で分離した樹脂や充填材などからなる粉砕物を再度粉砕
した後、比重分離工程に戻せば、金属の分離効率は更に
向上する。
程では、まず比重分離工程によって、プリント基板また
は部品搭載基板の粉砕物から、比重の大きな銅などの金
属を多く含有する粉砕物と、樹脂や充填材などの比重の
小さな物質からなる粉砕物に分離する。次に、静電分離
工程によって、先の比重分離工程を経た比重の大きな物
質を多く含む粉砕物から、導電体である銅などの金属を
多く含有する粉砕物と、樹脂や充填材など絶縁体を多く
含有する粉砕物とを分離、回収する。尚、静電分離工程
で分離した樹脂や充填材などからなる粉砕物を再度粉砕
した後、比重分離工程に戻せば、金属の分離効率は更に
向上する。
【００１２】この分離工程の際、プリント基板および部
品搭載基板の粉砕物の平均粒径が大きすぎると、銅など
の金属と樹脂との界面での剥離が不十分になるので、金
属と他の成分との分離率が低下する。また、平均粒径が
小さすぎる場合には、金属が微粉砕されすぎて、比重が
大きく導電体である金属と、比重が小さく絶縁体である
樹脂や充填材との物理的性質の差が、分離に有効に働か
なくなるのでやはり分離率が低下してしまう。そこで、
プリント基板および搭載基板の粉砕物の平均粒径は、
０．０３mm（３０μm ）以上で１．０mm（１０００μm
）未満であることが望ましい。
品搭載基板の粉砕物の平均粒径が大きすぎると、銅など
の金属と樹脂との界面での剥離が不十分になるので、金
属と他の成分との分離率が低下する。また、平均粒径が
小さすぎる場合には、金属が微粉砕されすぎて、比重が
大きく導電体である金属と、比重が小さく絶縁体である
樹脂や充填材との物理的性質の差が、分離に有効に働か
なくなるのでやはり分離率が低下してしまう。そこで、
プリント基板および搭載基板の粉砕物の平均粒径は、
０．０３mm（３０μm ）以上で１．０mm（１０００μm
）未満であることが望ましい。
【００１３】上記のような分離工程でプリント基板およ
び部品搭載基板の粉砕物を分離すれば、銅などの金属を
多く含有した粉砕物と、樹脂やガラス繊維などの充填材
を多く含有した粉砕物とに分離回収することができる。
び部品搭載基板の粉砕物を分離すれば、銅などの金属を
多く含有した粉砕物と、樹脂やガラス繊維などの充填材
を多く含有した粉砕物とに分離回収することができる。
【００１４】このようにして分離できた銅などの金属
は、焼却による分離と異なり酸化されていないため付加
価値の高い金属資源として再利用でき、残ったガラス繊
維などの充填材や樹脂の粉砕物は、建材や構造材などの
充填材として有効に利用できる。
は、焼却による分離と異なり酸化されていないため付加
価値の高い金属資源として再利用でき、残ったガラス繊
維などの充填材や樹脂の粉砕物は、建材や構造材などの
充填材として有効に利用できる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。
【００１６】サンプルとしては、銅パターン付きガラス
繊維強化エポキシ樹脂製（以下、ガラスエポキシと略
す）のプリント基板（組成は銅：３０重量％、ガラス繊
維：２０重量％、エポキシ樹脂：５０重量％）、および
この基板の銅パターンにハンダメッキしたもの、また銅
パターン付き紙−フェノール樹脂製（以下、紙フェノー
ルと略す）のプリント基板（組成は銅：３０重量％、
紙：２０重量％、フェノール樹脂：５０重量％）、更に
上記銅パターン付きガラスエポキシ基板にＩＣパッケー
ジ、コネクタ等の電子部品を搭載したもの（以下、部品
搭載基板と略す。組成は銅：３３重量％、他はエポキシ
樹脂、ガラス繊維、シリカ等）を使用し、せん断および
衝撃型の粉砕機を使い、所定粒径に粉砕した粉砕工程後
のものを、本発明の分離工程に用いた。尚使用したサン
プルの量は、各１０ｋｇである。せん断および衝撃型の
粉砕機としては、回転するハンマーとチャンバー内の固
定刃及び排出部のスクリーンによって粉砕するハンマー
ミルや、対抗する回転円盤のピンないし溝で粉砕するデ
ィスクミルなどがある。
繊維強化エポキシ樹脂製（以下、ガラスエポキシと略
す）のプリント基板（組成は銅：３０重量％、ガラス繊
維：２０重量％、エポキシ樹脂：５０重量％）、および
この基板の銅パターンにハンダメッキしたもの、また銅
パターン付き紙−フェノール樹脂製（以下、紙フェノー
ルと略す）のプリント基板（組成は銅：３０重量％、
紙：２０重量％、フェノール樹脂：５０重量％）、更に
上記銅パターン付きガラスエポキシ基板にＩＣパッケー
ジ、コネクタ等の電子部品を搭載したもの（以下、部品
搭載基板と略す。組成は銅：３３重量％、他はエポキシ
樹脂、ガラス繊維、シリカ等）を使用し、せん断および
衝撃型の粉砕機を使い、所定粒径に粉砕した粉砕工程後
のものを、本発明の分離工程に用いた。尚使用したサン
プルの量は、各１０ｋｇである。せん断および衝撃型の
粉砕機としては、回転するハンマーとチャンバー内の固
定刃及び排出部のスクリーンによって粉砕するハンマー
ミルや、対抗する回転円盤のピンないし溝で粉砕するデ
ィスクミルなどがある。
【００１７】表１、表２に本発明の実施例１〜９を、表
３に比較例１〜２を挙げ、表１、２、３に粉砕条件、分
離条件、および粉砕工程次いで分離工程を経て最終的に
得られた、銅を多く含有する粉体（以下、銅リッチ粉と
称す）中の銅の含有率、および銅の回収率を示す。銅の
回収率は、プリント基板に含まれる銅の総量に対する銅
リッチ粉中の銅の含有量の割合を示す。
３に比較例１〜２を挙げ、表１、２、３に粉砕条件、分
離条件、および粉砕工程次いで分離工程を経て最終的に
得られた、銅を多く含有する粉体（以下、銅リッチ粉と
称す）中の銅の含有率、および銅の回収率を示す。銅の
回収率は、プリント基板に含まれる銅の総量に対する銅
リッチ粉中の銅の含有量の割合を示す。
【００１８】本発明の実施例の分離工程においては、比
重分離工程では気流遠心分級機または回転遠心分級機を
使用し、静電分離工程では混合型静電分離機を使用し
た。尚、静電分離工程を経て得られた、絶縁体である充
填材や樹脂を多く含有する粉砕物を再度所定粒径まで粉
砕した後、分離工程の最初に戻す方法を採用した。
重分離工程では気流遠心分級機または回転遠心分級機を
使用し、静電分離工程では混合型静電分離機を使用し
た。尚、静電分離工程を経て得られた、絶縁体である充
填材や樹脂を多く含有する粉砕物を再度所定粒径まで粉
砕した後、分離工程の最初に戻す方法を採用した。
【００１９】比較例の分離工程では、実施例記載の各分
離機を単独で使用した。
離機を単独で使用した。
【００２０】比重分離機による比重分離条件は、粉砕物
を比重分離した際の、比重の大きな粉砕物／比重の小さ
な粉砕物の重量比を５０／５０とし、この重量比になる
ように各粉砕物ごとに比重分離機の調整を行った。気流
遠心分級機は、標準で５ｋｇ／ｈの処理能力を有するも
のを用い、空気吸引量を１m 3 ／ｍｉｎから５m 3 ／ｍ
ｉｎの間で、２次空気の風速を１０m ／ｓから５m ／ｓ
の間で調節し、上記比重分離条件に設定した。また、混
合型静電分離機には、標準で１２０ｋｇ／ｈの処理能力
を有するものを用い、印加電圧を３０ｋＶ、ロータの回
転数を８０ｒ．ｐ．ｍに設定し、５段階の静電分離を行
った。５段階の静電分離とは、静電分離機を５つ直列に
並べ、前段の静電分離機で分離された、絶縁体を多く含
有する粉砕物を、更に次段の静電分離機で分離すること
を指す。
を比重分離した際の、比重の大きな粉砕物／比重の小さ
な粉砕物の重量比を５０／５０とし、この重量比になる
ように各粉砕物ごとに比重分離機の調整を行った。気流
遠心分級機は、標準で５ｋｇ／ｈの処理能力を有するも
のを用い、空気吸引量を１m 3 ／ｍｉｎから５m 3 ／ｍ
ｉｎの間で、２次空気の風速を１０m ／ｓから５m ／ｓ
の間で調節し、上記比重分離条件に設定した。また、混
合型静電分離機には、標準で１２０ｋｇ／ｈの処理能力
を有するものを用い、印加電圧を３０ｋＶ、ロータの回
転数を８０ｒ．ｐ．ｍに設定し、５段階の静電分離を行
った。５段階の静電分離とは、静電分離機を５つ直列に
並べ、前段の静電分離機で分離された、絶縁体を多く含
有する粉砕物を、更に次段の静電分離機で分離すること
を指す。
【００２１】本発明の実施例１〜９は、いずれも電気機
器に用いられるプリント基板または部品を搭載したプリ
ント基板、および、これらの製造工程で発生する枠材な
どの成形残を粉砕し、この粉砕部を比重分離工程と静電
分離工程を含んだ分離工程によって、銅などの金属と、
樹脂や充填材等の他の成分とを分離し、回収する方法の
一実施例を示すものである。本発明の実施例のうち、実
施例１〜８は第２の発明の一実施例を示すものであり、
分離工程が比重分離工程に次いで静電分離工程を比重の
大きな物質を多く含む粉砕物に対して行う有価物の分離
回収方法である。
器に用いられるプリント基板または部品を搭載したプリ
ント基板、および、これらの製造工程で発生する枠材な
どの成形残を粉砕し、この粉砕部を比重分離工程と静電
分離工程を含んだ分離工程によって、銅などの金属と、
樹脂や充填材等の他の成分とを分離し、回収する方法の
一実施例を示すものである。本発明の実施例のうち、実
施例１〜８は第２の発明の一実施例を示すものであり、
分離工程が比重分離工程に次いで静電分離工程を比重の
大きな物質を多く含む粉砕物に対して行う有価物の分離
回収方法である。
【００２２】表１、２に記載の本発明の実施例に対し、
表３に記載の比較例１〜２は、粉砕工程後の分離工程が
比重分離工程あるいは静電分離工程のいずれか一つであ
るプリント基板からの有価物の分離回収方法である。
表３に記載の比較例１〜２は、粉砕工程後の分離工程が
比重分離工程あるいは静電分離工程のいずれか一つであ
るプリント基板からの有価物の分離回収方法である。
【００２３】第１および第２の発明の実施例によれば、
従来の焼却処理や炭化処理を用いる有価物回収方法で必
要であった高度な廃ガス処理施設のような大規模な設備
を設置する必要がない。また、プリント基板や部品搭載
基板に含まれる有価金属成分が酸化されることもないた
め、高品位な有価物として回収することができる。さら
に本実施例では従来の磁力による分離工程ではなく、静
電分離工程を採用するため、プリント基板の回路部分で
多用される銅やアルミなど非磁性の金属も分離回収する
ことができる。また、分離工程が比重分離工程あるいは
静電分離工程のいずれか１つである表３に記載の比較例
に比べ、銅リッチ粉中の銅含有率が高く、本発明によれ
ばプリント基板の粉砕物中の銅が銅リッチ粉中に濃縮す
るため、高純度な銅を回収することができる。
従来の焼却処理や炭化処理を用いる有価物回収方法で必
要であった高度な廃ガス処理施設のような大規模な設備
を設置する必要がない。また、プリント基板や部品搭載
基板に含まれる有価金属成分が酸化されることもないた
め、高品位な有価物として回収することができる。さら
に本実施例では従来の磁力による分離工程ではなく、静
電分離工程を採用するため、プリント基板の回路部分で
多用される銅やアルミなど非磁性の金属も分離回収する
ことができる。また、分離工程が比重分離工程あるいは
静電分離工程のいずれか１つである表３に記載の比較例
に比べ、銅リッチ粉中の銅含有率が高く、本発明によれ
ばプリント基板の粉砕物中の銅が銅リッチ粉中に濃縮す
るため、高純度な銅を回収することができる。
【００２４】また、粉砕物の粒径による分離回収効果の
違いが、第３の発明の一実施例である実施例１〜６と、
実施例７、８とを比較することにより観測される。表
１、２に記載の銅含有率と銅回収率の結果より、実施例
７のように粉砕物の平均粒径が粗すぎても、実施例８の
ように細かすぎても、銅などの金属と樹脂などの他の成
分との分離率が低下してしまい、本発明の実施例１〜６
は銅含有率と銅回収率の両面において優れていることが
わかる。即ち、実施例１〜６のように粉砕物の平均粒径
が０．０３mm（３０μm ）以上で１．０mm（１０００μ
m ）未満であることが好ましいことがわかる。第３の発
明によれば、第１、第２の発明による効果に加え、高純
度な銅を高回収率で回収することができるという効果が
ある。
違いが、第３の発明の一実施例である実施例１〜６と、
実施例７、８とを比較することにより観測される。表
１、２に記載の銅含有率と銅回収率の結果より、実施例
７のように粉砕物の平均粒径が粗すぎても、実施例８の
ように細かすぎても、銅などの金属と樹脂などの他の成
分との分離率が低下してしまい、本発明の実施例１〜６
は銅含有率と銅回収率の両面において優れていることが
わかる。即ち、実施例１〜６のように粉砕物の平均粒径
が０．０３mm（３０μm ）以上で１．０mm（１０００μ
m ）未満であることが好ましいことがわかる。第３の発
明によれば、第１、第２の発明による効果に加え、高純
度な銅を高回収率で回収することができるという効果が
ある。
【００２５】
【表１】
【００２６】
【表２】
【００２７】
【表３】
【００２８】
【発明の効果】本発明は、従来の回収方法のような焼却
処理や炭化処理を使用しないため、廃ガス処理施設のよ
うな高度で大規模な付属施設が不要であり、更に有価金
属成分が酸化されることがないため、高品位で付加価値
の高い有価物として回収することができる。また、本発
明によれば、プリント基板の粉砕物中の金属成分が、粉
砕工程に次いで分離工程を経て最終的に得られた金属を
多く含有する粉体に濃縮するため、樹脂など他の成分を
あまり含まない高純度な金属成分を回収することができ
る。一方、残ったガラス繊維等の充填材や樹脂の粉砕物
は、構造材、建材、絶縁材等の充填材などに有効に再利
用できる。
処理や炭化処理を使用しないため、廃ガス処理施設のよ
うな高度で大規模な付属施設が不要であり、更に有価金
属成分が酸化されることがないため、高品位で付加価値
の高い有価物として回収することができる。また、本発
明によれば、プリント基板の粉砕物中の金属成分が、粉
砕工程に次いで分離工程を経て最終的に得られた金属を
多く含有する粉体に濃縮するため、樹脂など他の成分を
あまり含まない高純度な金属成分を回収することができ
る。一方、残ったガラス繊維等の充填材や樹脂の粉砕物
は、構造材、建材、絶縁材等の充填材などに有効に再利
用できる。
【００２９】また、第３の発明によれば、第１および第
２の発明による効果に加え、プリント基板の粉砕物中の
金属成分を高純度でかつ高収率で回収することができ
る。
２の発明による効果に加え、プリント基板の粉砕物中の
金属成分を高純度でかつ高収率で回収することができ
る。
【００３０】以上のとおり、本発明によれば、これまで
困難であったプリント基板、部品搭載基板、およびこれ
らの製造時に発生する成形残の粉砕物から、効率的に金
属と他の成分とを分離回収でき、資源として有効利用で
きる。
困難であったプリント基板、部品搭載基板、およびこれ
らの製造時に発生する成形残の粉砕物から、効率的に金
属と他の成分とを分離回収でき、資源として有効利用で
きる。
Claims (3)
- 【請求項１】プリント基板または部品を搭載したプリン
ト基板およびこれらの製造工程で発生する成形残を粉砕
し、得られた粉砕物から、分離工程によって、銅などの
金属成分を多く含有する部分と、樹脂や充填材等から成
る部分に分離することによって有価物を回収する方法で
あって、 前記分離工程は、前記粉砕物から、比重の大きな物質を
多く含有する部分と、比重の小さな物質を多く含有する
部分に分離する比重分離工程と、 前記粉砕物から導電体を多く含有する部分と、絶縁体を
多く含有する部分に分離する静電分離工程とを有するこ
とを特徴とするプリント基板からの有価物の回収方法。 - 【請求項２】プリント基板または部品を搭載したプリン
ト基板およびこれらの製造工程で発生する成形残を粉砕
し、得られた粉砕物から、分離工程によって、銅などの
金属成分を多く含有する部分と、樹脂や充填材等から成
る部分に分離することによって有価物を回収する方法で
あって、 前記分離工程は、前記粉砕物から、比重の大きな物質を
多く含有する部分と、比重の小さな物質を多く含有する
部分に分離する比重分離工程と、次いで前記比重分離工
程によって分離した比重の大きな物質を多く含有する部
分から、導電体を多く含有する部分と、絶縁体を多く含
有する部分に分離する静電分離工程とを含むことを特徴
とするプリント基板からの有価物の回収方法。 - 【請求項３】プリント基板または部品を搭載したプリン
ト基板およびこれらの製造工程で発生する成形残を粉砕
し、得られた粉砕物から、分離工程によって、銅などの
金属成分を多く含有する部分と、樹脂や充填材等から成
る部分に分離することによって有価物を回収する方法で
あって、 前記粉砕物の平均粒径が、０．０３mm以上で１．０mm未
満であることを特徴とする請求項２記載のプリント基板
からの有価物の回収方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3813094A JPH07246382A (ja) | 1994-03-09 | 1994-03-09 | プリント基板からの有価物の回収方法 |
| US08/400,769 US5676318A (en) | 1994-03-09 | 1995-03-08 | Method of recovering valuable substances from printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3813094A JPH07246382A (ja) | 1994-03-09 | 1994-03-09 | プリント基板からの有価物の回収方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07246382A true JPH07246382A (ja) | 1995-09-26 |
Family
ID=12516868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3813094A Pending JPH07246382A (ja) | 1994-03-09 | 1994-03-09 | プリント基板からの有価物の回収方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07246382A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6300402B1 (en) | 1996-01-04 | 2001-10-09 | Resource Concepts, Inc. | Compositions created by the separation and isolation of the metallic and non-metallic constituent components of printed wiring assemblies and printed wiring boards |
| JP2003089750A (ja) * | 2001-09-18 | 2003-03-28 | Nec Corp | プラスチック複合体及びそれを用いた機器の製造方法並びに回収方法 |
| JP2012210598A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | プリント配線板からのリサイクル用有価金属原料の製造方法 |
| JPWO2012131906A1 (ja) * | 2011-03-29 | 2014-07-24 | 日本磁力選鉱株式会社 | 廃電子機器から有価金属を回収する方法 |
| JP2017154134A (ja) * | 2016-02-26 | 2017-09-07 | Ｊｘ金属株式会社 | プリント基板屑の粉砕方法及びプリント基板屑からの有価金属の回収方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4897157A (ja) * | 1972-03-23 | 1973-12-11 | ||
| JPS5613050A (en) * | 1979-07-12 | 1981-02-07 | Hosokawa Micron Kk | Method of separating phenol resin and copper component from print substrate waste material |
| JPS5841098A (ja) * | 1981-08-21 | 1983-03-10 | 日揮株式会社 | 液体移送方法 |
| JPS5952695B2 (ja) * | 1978-02-20 | 1984-12-21 | 株式会社細川粉体工学研究所 | プリント基板廃材から銅成分を分離する方法 |
| JPH02218486A (ja) * | 1989-02-21 | 1990-08-31 | Sanko:Kk | プリント回路基板裁断屑からの金属銅の回収方法 |
-
1994
- 1994-03-09 JP JP3813094A patent/JPH07246382A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4897157A (ja) * | 1972-03-23 | 1973-12-11 | ||
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| JPS5613050A (en) * | 1979-07-12 | 1981-02-07 | Hosokawa Micron Kk | Method of separating phenol resin and copper component from print substrate waste material |
| JPS5841098A (ja) * | 1981-08-21 | 1983-03-10 | 日揮株式会社 | 液体移送方法 |
| JPH02218486A (ja) * | 1989-02-21 | 1990-08-31 | Sanko:Kk | プリント回路基板裁断屑からの金属銅の回収方法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6300402B1 (en) | 1996-01-04 | 2001-10-09 | Resource Concepts, Inc. | Compositions created by the separation and isolation of the metallic and non-metallic constituent components of printed wiring assemblies and printed wiring boards |
| US6342539B1 (en) * | 1996-01-04 | 2002-01-29 | Resource Concepts, Inc. | Non-metallic constituent components of printed wiring assemblies and printed wiring boards |
| JP2003089750A (ja) * | 2001-09-18 | 2003-03-28 | Nec Corp | プラスチック複合体及びそれを用いた機器の製造方法並びに回収方法 |
| JPWO2012131906A1 (ja) * | 2011-03-29 | 2014-07-24 | 日本磁力選鉱株式会社 | 廃電子機器から有価金属を回収する方法 |
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| JP2017154134A (ja) * | 2016-02-26 | 2017-09-07 | Ｊｘ金属株式会社 | プリント基板屑の粉砕方法及びプリント基板屑からの有価金属の回収方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970212 |