JPH07266598A - サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 - Google Patents

サーマルプリントヘッドおよびその製造方法

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JPH07266598A
JPH07266598A JP5942694A JP5942694A JPH07266598A JP H07266598 A JPH07266598 A JP H07266598A JP 5942694 A JP5942694 A JP 5942694A JP 5942694 A JP5942694 A JP 5942694A JP H07266598 A JPH07266598 A JP H07266598A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 個別電極配線にプローブを接触させて行う検
査等の処理をより適正に行うことができるようにするこ
と。 【構成】 絶縁基板と、この絶縁基板上に列状配置され
る多数の発熱部と、上記絶縁基板上に形成されるととも
に一端が上記各発熱部に導通させられ、他端部にワイヤ
ボンディング用パッド８が形成された多数の個別電極配
線７と、上記絶縁基板上に搭載され、上面の各出力パッ
ド10とこれと対応する上記ワイヤボンディング用パッド
８間がワイヤボンディングされる駆動ＩＣ４とを備える
サーマルプリントヘッドにおいて、上記個別電極配線７
には、上記ワイヤボンディング用パッド８とは別に、プ
ローブ接触用パッド13が形成されていることを特徴とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本願発明は、サーマルプリントヘ
ッドおよびその製造方法に関し、製造過程において行わ
れる個別電極配線間のオープン・ショート検査や、発熱
部の抵抗値を所望の値とするために行われるパルス・ト
リミングをより効率的にかつ正確に行えるようになした
ものに関する。
【０００２】
【従来の技術】図７に、いわゆる厚膜型サーマルプリン
トヘッド１の平面的な概略構成を部分的に示す。同図に
おいて符号２は、セラミック等でできた絶縁基板３の一
側縁に沿って配置された発熱部を示す。この発熱部２
は、実質的に長手方向に細分化され、幾つかの発熱部を
担当する駆動ＩＣ４によって個別に発熱駆動されるよう
になっている。なお、同図において符号５はコモン電極
パターンを、符号６は制御信号や印字入力信号を入出力
する端子を示している。
【０００３】図８にさらに詳細に示すように、上記コモ
ン電極パターン５から櫛歯状の電極配線５ａが等間隔に
延びており、各コモン電極配線５ａ…間には、それぞ
れ、個別電極配線７の一端が入り込んでいる。そして、
櫛歯状のコモン電極配線５ａ…とこれらの間に入り込む
個別電極配線７…を覆うようにして、酸化ルテニウム等
を主成分とする抵抗体ペーストを用いて印刷・焼成する
ことによって形成される発熱抵抗体２ａが配置される。
【０００４】上記各個別電極配線７…は、上記発熱抵抗
体２ａから、上記コモン配線パターン５と反対方向に延
ばされており、その各他端部には、ワイヤボンディング
用パッド８が形成されている。
【０００５】たとえば、２００ｄｐｉ、すなわち、１ｍ
ｍの長さに８ドットの発熱部２を配置するためには、上
記発熱抵抗体２ａの下にもぐり込む個別電極配線７のピ
ッチは、０．１２５ｍｍといったきわめて微細なものと
なる。これにともない、上記櫛歯状のコモン電極配線５
ａおよび上記個別電極配線７は、きわめて微細なパター
ンをもつものとなる。このような微細な配線は、絶縁基
板９上に形成したグレーズ層の上にたとえばレジネート
金を用いて印刷・焼成することにより導体被膜を形成し
た後、フォト・エッチングの手法によって不要部分を除
去するといった手法により形成される。
【０００６】上記各個別電極配線７の他端部に形成され
たワイヤボンディング用パッド８は、駆動ＩＣ４上の出
力パッド１０に対してワイヤボンディングによって結線
される。ワイヤボンディングを適正に行うためには、所
定幅をもったパッド面が必要であり、そのために、図８
に示された例においては、各個別電極配線７のワイヤボ
ンディング用パッド８、および、駆動ＩＣ４上の出力パ
ッド１０の双方を、千鳥状に配置している。
【０００７】ところで、上記ワイヤボンディング用パッ
ド８のパッド間ピッチＰ1 は、使用される駆動ＩＣ４上
の出力パッド間ピッチＰ0 に依存して設定されている。
駆動ＩＣ４は、ウエハプロセスによって製造される半導
体装置であり、小型化および高集積化が進んでおり、最
近では、１つの駆動ＩＣ上に、６４個、９６個、１２８
個、あるいは１４４個もの出力パッドを配置するという
ことが行われている。したがって、この駆動ＩＣ４上の
出力パッド間ピッチが、他の要因によって規制されると
いうことはあまりなく、できるだけ狭ピッチで配置する
という傾向にある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述したよ
うに、個別電極配線７がきわめて微細なものであり、か
つこの個別電極配線７がフォト・エッチングの手法を用
いて形成されるため、フォト・エッチング処理中に生じ
た不具合により、隣合う個別電極配線７どうしが導通し
てしまうという不具合が起こりうる。このような不具合
をもつ基板は、製造過程において排除するべきであり、
次のようにしてかかる不具合の検査を行っている。
【０００９】すなわち、図３および図４に模式的に示
す、プローブ・カード１１と呼ばれるプロービング手段
を用い、このプローブ・カード１１がもつ複数のプロー
ブ１２を上記個別電極配線７のワイヤボンディング用パ
ッド８に接触させ、各個別電極配線に所定の電流を流す
ことによって上記の検査を行っている。上記プローブ・
カード１１がもつプローブ１２間ピッチは、上記ワイヤ
ボンディング用パッド８間ピッチと対応させられてい
る。
【００１０】ところで、上記プローブ・カード１１がも
つプローブ１２の数は、検査機器のメモリ容量等の都合
により、所定本数に限定されている。たとえば、ある種
のプローブ・カード１１においては、上記プローブ１２
の本数は３２本とされ、したがって、上記の検査は、複
数回に分けて順次行われることになる。
【００１１】１つの駆動ＩＣ４に６４個の出力パッド１
０が設けられる場合には、この一つの駆動ＩＣ４上の出
力パッドに対してワイヤボンディングされるべきワイヤ
ボンディング用パッド８は、６４個となる。この場合、
上記のプローブ・カード１１を用いた検査は、１つの駆
動ＩＣ載置部におけるワイヤボンディング用パッド８に
対し、２回に分けて検査を行うことになる。また、たと
えばＢ４サイズの印字を行うサーマルプリントヘッドを
構成する場合、６４個の出力パッドをもつ駆動ＩＣが３
２個配置され、したがってこの場合上記のプローブ・カ
ードを用いた検査が６４回に分けて順次行われることに
なる。
【００１２】このような検査を行うためには、基板３に
対してプローブ・カード１１を基板長手方向にピッチ送
りする機構が必要である。しかしながら、このような機
械的なピッチ送り機構の位置決め精度は、せいぜい１０
μｍが限界であり、そのために、複数回に分けて上記の
ような検査を行う場合に、ピッチ送りされるプローブ・
カード１１の各プローブ１２と、ワイヤボンディング用
パッド８との間に、基板長手方向の誤差が累積されてし
まい、ワイヤボンディング用パッド８に対するプローブ
１２の接触が正しく行われなくなるという問題がある。
【００１３】たとえば、ある種の駆動ＩＣ４の出力パッ
ド１０間ピッチは、５８μｍとなっている。そうする
と、３２パッド分の長さは１８５６μｍとなる。この場
合、上記プローブ・カード１１を１８５６μｍピッチで
移動させてこそ、初めて全てのワイヤボンディング用パ
ッドに対してプローブ１２を正確に接触させることがで
きる。
【００１４】しかしながら、前述したように、機械的に
ピッチ送りすることができる機構の位置決め精度は、最
大限１０μｍ単位であり、それよりも位置決め精度を上
げることはできない。したがって、上記プローブ・カー
ドを順次ワイヤボンディング用パッドに接触させつつ上
述した検査を行うにあたり、正確なプローブの接触を達
成することができなくなることがある。
【００１５】本願発明は、上記のような事情のもとで考
え出されたものであって、サーマルプリントヘッドの製
造において、発熱部に一端が導通されて延びる多数本の
個別電極配線にプローブを接触させて検査等を行うにあ
たり、かかる検査をより正確かつ効率的に行えるように
することをその課題としている。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本願発明では、次の各技術的手段を講じている。
【００１７】すなわち、本願の請求項１に記載した発明
は、絶縁基板と、この絶縁基板上に列状配置される多数
の発熱部と、上記絶縁基板上に形成されるとともに一端
が上記各発熱部に導通させられ、他端部にワイヤボンデ
ィング用パッドが形成された多数の個別電極配線と、上
記絶縁基板上に搭載され、上面に各出力パッドとこれと
対応する上記ワイヤボンディング用パッド間がワイヤボ
ンディングされる駆動ＩＣとを備えるサーマルプリント
ヘッドおいて、上記個別電極配線には、上記ワイヤボン
ディング用パッドとを別に、プローブ接触用パッドが形
成されており、このプローブ接触用パッドのパッド間ピ
ッチは、上記ワイヤボンディング用パッド間ピッチと異
なっていることを特徴としている。
【００１８】上記のプローブ接触用パッドは、各個別電
極配線において、ワイヤボンディング用パッドより上記
発熱部側に形成してもよいし（請求項２）、上記ワイヤ
ボンディング用パッドより駆動ＩＣ側に延長した部位に
形成してもよい（請求項３）。
【００１９】そして、このようにプローブ接触用パッド
をワイヤボンディング用パッドより駆動ＩＣ側に延長し
た部位に形成する場合には、このプローブ接触用パッド
は、検査等終了後に絶縁基板上に搭載される駆動ＩＣに
覆い隠されるため（請求項４）、かかるプローブ接触用
パッドを設けるがために基板寸法が増大するということ
はない。
【００２０】そして、各プローブ接触用パッド間ピッチ
は、各ワイヤボンディング用パッド間ピッチと異なって
いるので、複数本のプローブを保持するプロービング手
段の移動精度に対応して上記プローブ接触用パッド間ピ
ッチを設定することができる（請求項５）。
【００２１】そして、請求項６に記載した発明は、上記
請求項１のサーマルプリントヘッドの製造方法を規定す
るものであって、上記個別電極配線には、上記ワイヤボ
ンディング用パッドとは別に、このワイヤボンディング
用パッドのパッド間ピッチとは異なるパッド間ピッチと
したプローブ接触用パッドを形成しておき、上記プロー
ブ接触用パッド間ピッチと対応するピッチで複数本のプ
ローブを保持するプロービング手段を用いて、所定個数
ずつの上記プローブ接触用パッドに順次上記プロービン
グ手段のプローブを接触させながら上記個別電極配線を
介して検査を行うというものである。
【００２２】上記検査は、たとえば、個別電極配線間の
オープン・ショート検査である（請求項７）。
【００２３】さらに、請求項８に記載した発明は、上記
請求項１のサーマルプリントヘッドの製造方法であっ
て、上記個別電極配線には、上記ワイヤボンディング用
パッドとは別に、このワイヤボンディング用パッドのパ
ッド間ピッチとは異なるパッド間ピッチとしたプローブ
接触用パッドを形成しておき、上記プローブ接触用パッ
ド間ピッチと対応するピッチで複数本のプローブを保持
するプロービング手段を用いて、所定個数ずつの上記プ
ローブ接触用パッドに順次上記プロービング手段のプロ
ーブを接触させながら上記個別電極配線を介して各発熱
部に高圧電流を流し、各発熱部の抵抗値を所望の値とす
るパルス・トリミングを行うというものである。
【００２４】
【発明の作用および効果】請求項１に記載した発明から
わかるように、本願発明は、上記個別電極配線に、ワイ
ヤボンディング用パッドとは別に、このワイヤボンディ
ング用パッドのパッド間ピッチとは異なるパッド間ピッ
チとしたプローブ接触用パッドが形成されていることに
特徴づけられる。従来の技術の項で説明したように、個
別電極配線に設けられるワイヤボンディング用パッド間
のピッチは、使用される駆動ＩＣ上の出力パッド間ピッ
チに依存して設定せざるをえない。しかしながら、本願
発明では、上記ワイヤボンディング用パッドとは別に上
記プローブ接触用パッドを形成することとしているの
で、このプローブ接触用パッド間のピッチは、使用され
る駆動ＩＣ上の出力パッド間ピッチに依存することな
く、所望のピッチに設定することができる。
【００２５】複数本のプローブを保持するプローブ・カ
ードを用いて検査等を行う場合、検査機器のメモリの容
量の都合等により、各個別電極配線の配線にプローブを
接触する操作を複数回に分けて行う必要が生じる場合が
ある。この場合、プローブ・カードをプリントヘッドの
長手方向にピッチ送りすることになるが、かかるピッチ
を送りをするための機構の位置決め精度に合わせて、上
記プローブ接触用パッド間ピッチを設定することができ
るようになり、その結果、プローブとプローブ接触用パ
ッド間のずれがなくなり、かかる検査等が正確に行える
ようになる。
【００２６】請求項２の発明のように、上記プローブ接
触用パッドをワイヤボンディング用パッドより発熱部側
に形成すると、基板上に駆動ＩＣを搭載した後において
も、上記プローブ接触用パッドが基板上面に臨み、これ
に対してプローブ・カードの各プローブを接触させて検
査等を行うことができる。
【００２７】請求項３の発明のように、上記プローブ接
触用パッドを、ワイヤボンディング用パッドより駆動Ｉ
Ｃ側に延長した部位に形成すると、隣合う個別電極配線
に制限されることなく、プローブ接触用パッド間ピッチ
をより拡げることが可能となる。
【００２８】請求項４の発明のように、上記請求項３の
発明のようにプローブ接触用パッドを形成する場合に、
このプローブ接触用パッドは、駆動ＩＣ搭載領域上に形
成されるが、その上面に駆動ＩＣを搭載してもなんら差
し支えないため、上記プローブ接触用パッドを形成する
がゆえに基板寸法が拡大するといった不具合を回避する
ことができる。
【００２９】なお、上記プローブ接触用パッドは、各個
別電極配線を形成するに際して、形成することができる
ので、本願発明を実施するにあたってなんら製造工数が
増大するといった不具合は生じない。
【００３０】本願発明のその他の特徴は、図面を参照し
て以下になされる好ましい実施の説明によって明らかと
なろう。
【００３１】
【実施例の説明】以下、本願発明の好ましい実施例を、
図１ないし図６を参照しつつ具体的に説明する。なお、
これらの図において、図７以下の図面と同等の部分また
は部材には同一符号を付してある。
【００３２】図１は、本願発明の第１の実施例の要部を
拡大して示す平面図である。すなわち、この図１は、サ
ーマルプリントヘッド１において、１つの駆動ＩＣ４が
担当する個別電極配線７のパターンを平面的に示してい
る。サーマルプリントヘッド１としての全体的構成は、
図７および図８を参照して既に説明したのと同様であ
る。
【００３３】この例は、１つの駆動ＩＣ４が６４個の発
熱部２の駆動を担当する場合の例を示しており、図１に
おいて図外において連続する６４個の発熱部２に一端が
導通する６４本の個別電極配線７が基板上に形成されて
いる。各個別電極配線７は、ややその互いの間隔を狭め
ながら他端方に延びており、各他端部には、太幅化され
たワイヤボンディング用パッド８が千鳥状に形成されて
いる。
【００３４】上記ワイヤボンディング用パッド８は、駆
動ＩＣ４の各出力パッド１０に対してワイヤボンディン
グによって結線を図るべく設けられているのであり、し
たがって、各ワイヤボンディング用パッド間ピッチＰ1
は、図２に表れているように、使用される駆動ＩＣ４上
に形成された出力パッド１０間ピッチＰ0 と対応して設
定されている。前述したように、駆動ＩＣ４は、小型
化、高密度化が進んでおり、かかる要請に依存して上記
出力パッド間ピッチが設定されるのであり、したがっ
て、かかるピッチは、１μｍ単位で設定されることもあ
りうる。
【００３５】ある例においては上記出力パッド間ピッ
チ、すなわち、上記ワイヤボンディング用パッド間ピッ
チＰ1 は、５８μｍに設定される。
【００３６】上記のような小さなパッド間ピッチＰ1 を
確保しつつ、所定のパッド幅をうるために、上記ワイヤ
ボンディング用パッド８および出力パッド１０は、それ
ぞれ、千鳥状に配置されている。
【００３７】一方、上記各個別電極配線７の中間部、す
なわち、発熱部２に導通する一端部と、上記ワイヤボン
ディング用パッド８が形成される他端部との中間部に
は、プローブ接触用パッド１３が各個別電極配線７を太
幅化することによって形成されている。この場合におい
ても、各プローブ接触用パッド１３は、小さなパッド間
ピッチを維持した上で所定幅を確保するべく、千鳥状に
形成されている。このプローブ接触用パッド間ピッチＰ
2 は、上記ワイヤボンディング用パッド間ピッチＰ1 よ
りも大きくしてある。そして、このプローブ接触用パッ
ド間ピッチＰ2 は、たとえば、次のようにして設定する
ことができる。
【００３８】上記のプローブ接触用パッド１３には、図
３および図４に示されるようなプローブ・カード１１の
各プローブ１２が接触させられ、個別電極配線７に流さ
れる電流を計測する等して様々な検査等が行われる。プ
ローブ・カード１１に接続される検査機器のメモリ容量
の都合等から、かかるプローブ・カード１１が有するプ
ローブ１２の本数は制限され、図に示す例では、３２本
のプローブ１２が設けられている。もちろん、このプロ
ーブ・カードがもつプローブ間ピッチＰ3 は、上記プロ
ーブ接触用パッド間ピッチＰ2 と対応させてある。この
ようなプローブ・カード１１を用いて図１に示される６
４本の個別電極配線７に設けられたプローブ接触用パッ
ド１３を介した検査を行うためには、図１において左半
分と右半分の二回にわけた検査を行う必要がある。した
がって、プローブ・カードを支持する送り機構（図示
略）により、プローブ接触用パッド１３の３２ピッチ分
のピッチ送りが必要である。このようなピッチ送りを機
械的に行う場合において、その位置決め精度は１０μｍ
程度が限界である。上記送り機構の位置決め精度に対応
して、上記プローブ接触用パッド間ピッチが決定される
のである。
【００３９】上記の例においては、ワイヤボンディング
用パッド間ピッチＰ1 は５８μｍであるため、このワイ
ヤボンディング用パッドのパッド間ピッチの３２ピッチ
分は、１８５６μｍとなる。このような１μｍ単位の位
置決めを上記プローブ・カード１１のピッチ送り機構に
求めることが不可能なため、たとえば、プローブ接触用
パッド間ピッチＰ2 の３２ピッチ分の距離を、たとえ
ば、上記１８５６μｍよりもやや大きくて１０μｍの倍
数であるたとえば１９２０μｍとするのである。この場
合、上記プローブ接触用パッド間ピッチＰ2 は、６０μ
ｍとなるが、かかるピッチの設定は、個別電極配線がフ
ォト・エッチングによって形成されることから、容易で
ある。
【００４０】そうすると、図１に示される６４個のプロ
ーブ接触用パッド１３に対する検査は、左半分３２個の
プローブ接触用パッドに図３および図４に示すプローブ
・カードを接触させて所定の検査を行った後、このプロ
ーブ・カードを１９２０μｍ右方に移動させて右半分３
２個のプローブ接触用パッドに対する検査を行えばよい
ことになる。上記のプローブ・カードの移動距離は、１
０μｍの倍数であるため、プローブ・カードをピッチ送
りする機構の位置決め精度が１０μｍ単位である場合
に、プローブ接触用パッドに対する正確なプローブ接触
が行えることになる。
【００４１】なお、６４個の発熱部の長さは、１２５μ
ｍ×６４＝８０００μｍとなり、これが１０μｍの倍数
となっているため、隣の駆動ＩＣが担当する６４本の個
別電極配線がもつ図１と同様に配置されたプローブ接触
用パッドに対しても、プローブ・カードを正確に位置さ
せて所定の検査を行うことができる。
【００４２】上記の検査としては、たとえば、個別電極
配線７間のオープン・ショート検査がある。前述したよ
うに、このような基板上の微細な配線パターンは、導体
被膜を形成した後、フォト・エッチングの手法によって
行われるため、たとえば、フォトマスクに生じた不具合
等に起因して、隣合う配線間に短絡を生じることあり、
かかる短絡は目視によって判定することは不可能であ
る。そして、かかる不具合は、サーマルプリントヘッド
としての重大な不具合であるため、こうした不具合のあ
る基板は排除されるべきであり、そのために、このよう
なオープン・ショート検査が行われるのである。
【００４３】上記のような検査を終えて良と判定された
基板に対し、図２に示すように、各６４個ごとのワイヤ
ボンディング用パッド８と隣接する所定位置に、駆動Ｉ
Ｃ４が搭載され、対応する出力パッド１０と上記ワイヤ
ボンディング用パッド８間が、それぞれ、ワイヤボンデ
ィングによって結線される。
【００４４】なお、図１および図２に示された例におい
ては、プローブ接触用パッド１３…が各個別電極配線７
の中間部に形成されているため、図２に示すように、駆
動ＩＣ４が基板上に搭載された後においても、このプロ
ーブ接触用パッド１３を介して必要な検査を行うことが
できる利点がある。
【００４５】図５および図６は、本願発明の第２の実施
例を示している。この実施例では、各プローブ接触用パ
ッド１３は、各ワイヤボンディング用パッド８からさら
に駆動ＩＣ側に配線を延長し、その端部に形成してい
る。この場合においても、各プローブ接触用パッド間ピ
ッチＰ2 は、ワイヤボンディング用パッド間ピッチＰ1
よりも大きくしてある点で、図１および図２に示した実
施例と同様である。
【００４６】この例では、上記プローブ接触用パッド間
ピッチＰ2 を、より広く設定することができるという利
点がある。図１および図２に示した実施例のように、隣
合う個別電極配線の間隔に制限されることがないからで
ある。
【００４７】そうして、このプローブ接触用パッド１３
は、図６に示すように、各ワイヤボンディング用パッド
８に隣接して基板上に搭載される駆動ＩＣ４によって覆
い隠されることなる。したがって、プローブ接触用パッ
ド１３を延長状に設けることによって、基板幅寸法が拡
張するといった不具合は生じえない。
【００４８】この第２の実施例においても、図３および
図４に示したようなプローブ・カード１１を用いたオー
プン・ショート検査等の検査を、正確に行うことができ
るようになる。
【００４９】なお、図３あるいは図４に示したようなプ
ローブ・カード１１を用い、かつそのプローブ１２を各
個別電極配線のプローブ接触用パッド１３に接触させて
行われる処理として、上記のようなオープン・ショート
検査の他に、いわゆるパルス・トリミングという処理が
ある。
【００５０】このパルス・トリミングとは、発熱部２に
過剰な電圧の電流をパルス状に流すことによって発熱部
２を変質させ、その抵抗値を大きくしたり、小さくした
りするという操作である。コモン電極と各個別電極配線
との間に上記のようなトリミング用の電流を流すため
に、図３および図４に示したようなプローブ・カードが
用いられるのである。
【００５１】この場合においても、プローブ・カード１
１に求められる作動は、前述したオープン・ショート検
査の場合と同様であり、したがって、かかるパルス・ト
リミングを行う場合についても、本願発明によれば、プ
ローブと個別電極配線との間の正確な接触を確保しつ
つ、パルス・トリミングを適正かつ迅速に行うことがで
きるようになるのである。
【００５２】もちろん、本願発明の範囲は上述した実施
例に限定されるものではない。サーマルプリントヘッド
のタイプとしては、厚膜型サーマルプリントヘッドの
他、薄膜型サーマルプリントヘッドがあり、そのいずれ
の場合においても、個別電極配線と、基板上に搭載され
る駆動ＩＣとの間がワイヤボンディングされるタイプの
ものである全てのサーマルプリントヘッドおよびその製
造方法に、本願発明を適用することができる。
【００５３】さらに、実施例では、プローブ接触用パッ
ド間ピッチＰ2 をワイヤボンディング用パッド間ピッチ
Ｐ1 より大きくしたが、小さくしてもよい。
【００５４】さらに、実施例では、ワイヤボンディング
用パッド、プローブ接触用パッドがいずれも千鳥状に配
置されているが、可能ならばこれは一直線上に配置して
もよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の第１の実施例の要部を示す拡大平面
図であり、１つの駆動ＩＣが担当する個別電極配線のパ
ターンが示されている。
【図２】本願発明の第１の実施例を示しており、各個別
電極配線のワイヤボンディング用パッドと駆動ＩＣとの
間がワイヤボンディングされている状態を示す。
【図３】プローブ・カードの一例を示す模式的平面図で
ある。
【図４】プローブ・カードの一例を示す模式的側面図で
ある。
【図５】本願発明の第２の実施例の要部を示す拡大平面
図であり、１つの駆動ＩＣが担当する個別電極配線のパ
ターンが示されている。
【図６】本願発明の第２の実施例を示すものであり、プ
ローブ接触用パッドが最終的に駆動ＩＣによって覆い隠
される状況を示している。
【図７】サーマルプリントヘッドの代表的な形態を模式
的に示す部分平面図である。
【図８】厚膜型サーマルプリントヘッドの代表的な形態
をより詳細に示す模式的平面図である。
【符号の説明】 １ サーマルプリントヘッド ２ 発熱部 ４ 駆動ＩＣ ７ 個別電極配線 ８ ワイヤボンディング用パッド １０ 出力パッド １１ プローブ・カード １２ プローブ １３ プローブ接合用パッド
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ４１Ｊ 3/20 １１４ Ｃ

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 絶縁基板と、この絶縁基板上に列状配置
    される多数の発熱部と、上記絶縁基板上に形成されると
    ともに一端が上記各発熱部に導通させられ、他端部にワ
    イヤボンディング用パッドが形成された多数の個別電極
    配線と、上記絶縁基板上に搭載され、上面に各出力パッ
    ドとこれと対応する上記ワイヤボンディング用パッド間
    がワイヤボンディングされる駆動ＩＣとを備えるサーマ
    ルプリントヘッドにおいて、 上記個別電極配線には、上記ワイヤボンディング用パッ
    ドとは別に、プローブ接触用パッドが形成されており、
    このプローブ接触用パッドのパッド間ピッチは、上記ワ
    イヤボンディング用パッドのパッド間ピッチと異なって
    いることを特徴とする、サーマルプリントヘッド。
  2. 【請求項２】 上記プローブ接触用パッドは、各個別電
    極配線において、ワイヤボンディング用パッドより上記
    発熱部側に形成されている、請求項１のサーマルプリン
    トヘッド。
  3. 【請求項３】 上記プローブ接触用パッドは、各個別電
    極配線において、ワイヤボンディング用パッドより駆動
    ＩＣ側に延長した部位に形成されている、請求項１のサ
    ーマルプリントヘッド。
  4. 【請求項４】 上記プローブ接触用パッドは、上記駆動
    ＩＣに覆い隠されている、請求項３のサーマルプリント
    ヘッド。
  5. 【請求項５】 各プローブ接触用パッド間ピッチは、複
    数本のプローブを保持するプロービング手段の上記絶縁
    基板に対する相対移動精度に対応して設定されている、
    請求項１ないし４のいずれかのサーマルプリントヘッ
    ド。
  6. 【請求項６】 絶縁基板と、この絶縁基板上に列状配置
    される多数の発熱部と、上記絶縁基板上に形成されると
    ともに一端が上記各発熱部に導通させられ、他端部にワ
    イヤボンディング用パッドが形成された多数の個別電極
    配線と、上記絶縁基板上に搭載され、上面の各出力パッ
    ドとこれと対応する上記ワイヤボンディング用パッド間
    がワイヤボンディングされる駆動ＩＣとを備えるサーマ
    ルプリントヘッドの製造方法であって、 上記個別電極配線には、上記ワイヤボンディング用パッ
    ドとは別に、このワイヤボンディング用パッドのパッド
    間ピッチとは異なるパッド間ピッチとしたプローブ接触
    用パッドを形成しておき、 上記プローブ接触用パッド間ピッチと対応するピッチで
    複数本のプローブを保持するプロービング手段を用い
    て、所定個数ずつの上記プローブ接触用パッドに順次上
    記プロービング手段のプローブを接触させながら上記個
    別電極配線を介して検査を行うことを特徴とする、サー
    マルプリントヘッドの製造方法。
  7. 【請求項７】 上記検査は、上記個別電極配線のオープ
    ン・ショート検査である、請求項６の方法。
  8. 【請求項８】 絶縁基板と、この絶縁基板上に列状配置
    される多数の発熱部と、上記絶縁基板上に形成されると
    ともに一端が上記各発熱部に導通させられ、他端部にワ
    イヤボンディング用パッドが形成された多数の個別電極
    配線と、上記絶縁基板上に搭載され、上面の各出力パッ
    ドとこれと対応する上記ワイヤボンディング用パッド間
    がワイヤボンディングされる駆動ＩＣとを備えるサーマ
    ルプリントヘッドの製造方法であって、 上記個別電極配線には、上記ワイヤボンディング用パッ
    ドとは別に、このワイヤボンディング用パッドのパッド
    間ピッチとは異なるパッド間ピッチとしたプローブ接触
    用パッドを形成しておき、 上記プローブ接触用パッド間ピッチと対応するピッチで
    複数本のプローブを保持するプロービング手段を用い
    て、所定個数ずつの上記プローブ接触用パッドに順次上
    記プロービング手段のプローブを接触させながら上記個
    別電極配線を介して各発熱部に高圧電流を流し、各発熱
    部の抵抗値を所望の値とするパルス・トリミングを行う
    ことを特徴とする、サーマルプリントヘッドの製造方
    法。
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