JPH07268201A - 硬化性のポリフェニレンエーテル樹脂複合材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 耐薬品性、誘電特性、耐熱性を損なわず、難
燃性に優れたポリフェニレンエーテル系樹脂と難燃剤を
用いた硬化性複合材料を提供。 【構成】 下記式（１）で表される、少なくとも１つの
イミド環を含む臭素化芳香族化合物とポリフェニレンエ
ーテルおよび少なくとも１種類の熱硬化性モノマーおよ
び／または熱硬化性樹脂とを含むポリフェニレンエーテ
ル系樹脂組成物と基材とからなる硬化性複合材料。 【化１】

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、硬化性のポリフェニレ
ンエーテル樹脂複合材料およびこれを硬化して得られる
ポリフェニレンエーテル樹脂硬化複合材料に関する。さ
らに詳しくは、硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂組
成物と基材とからなる硬化性のポリフェニレンエーテル
樹脂複合材料、これを硬化して得られるポリフェニレン
エーテル樹脂硬化複合材料、および該ポリフェニレンエ
ーテル樹脂硬化複合材料と金属箔とからなるポリフェニ
レンエーテル樹脂積層体に関する。

【０００２】本発明の硬化性のポリフェニレンエーテル
樹脂複合材料は、硬化後において優れた難燃性、耐薬品
性、誘電特性、耐熱性を示し、電子産業、宇宙・航空機
産業等の分野において誘電材料、絶縁材料、耐熱材料に
用いることができる。

【０００３】

【従来の技術】近年、通信用、民生用、産業用等の電子
機器の分野における実装方法の小型化、高密度化への指
向は著しいものがあり、それに伴って材料の面でもより
優れた耐熱性、寸法安定性、電気特性が要求されつつあ
る。例えば、プリント配線基板として、従来からフェノ
ール樹脂やエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を材料とす
る銅張り積層板が用いられてきた。これらは各種の性能
をバランスよく有するものの、電気特性、特に高周波領
域での誘電特性が悪いという問題点をもっている。

【０００４】この問題を解決する新しい材料としてポリ
フェニレンエーテルが近年注目をあび銅張積層板への応
用が試みられている。しかしながら、ポリフェニレンエ
ーテルは銅張積層板のような電気部品に用いるために十
分な難燃性は有していない。ポリフェニレンエーテルの
優れた誘電特性および耐熱性を損なわずに難燃性を付与
することは実用上強く求められているにもかかわらず、
その有効な一手段であるデカブロモジフェニルエーテル
類縁化合物の添加は環境保護の観点から制限もしくは禁
止される方向にある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、以上
のような事情に鑑み、ポリフェニレンエーテルの優れた
誘電特性を保持し、かつ硬化後において優れた難燃性を
示す新規な硬化性樹脂複合材料を提供しようとするもの
である。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上述のよ
うな課題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、本発明
を完成するに到った。即ち、本発明は次の三つの発明に
より構成される。本発明の第一は、硬化性ポリフェニレ
ンエーテル系樹脂組成物と基材とからなる硬化性樹脂複
合材料において、上記硬化性ポリフェニレンエーテル系
樹脂組成物が少なくとも一つのイミド環を含む臭素化芳
香族化合物とポリフェニレンエーテルおよび少なくとも
１種類の熱硬化性モノマーおよび／または熱硬化性樹脂
とを含み、かつ、上記臭素化芳香族化合物の重量が硬化
性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物中の上記臭素化
芳香族化合物以外の成分１００重量部を基準として５〜
１００重量部であり、しかも上記基材が上記硬化性ポリ
フェニレンエーテル系樹脂組成物と上記基材との重量の
和１００重量部を基準として５〜９０重量部であること
を特徴とする硬化性のポリフェニレンエーテル樹脂複合
材料、である。

【０００７】本発明の第二は、請求項１記載の硬化性の
ポリフェニレンエーテル樹脂複合材料を硬化して得られ
たポリフェニレンエーテル樹脂硬化複合材料、である。
本発明の第三は、請求項２記載のポリフェニレンエーテ
ル樹脂硬化複合材料と金属箔とからなるポリフェニレン
エーテル樹脂積層体、である。以下に本発明を詳細に述
べる。

【０００８】本発明に用いる硬化性ポリフェニレンエー
テル系樹脂組成物は、少なくとも一つのイミド環を含む
臭素化芳香族化合物とポリフェニレンエーテルおよび少
なくとも１種類の熱硬化性モノマーおよび／または熱硬
化性樹脂を含むことを特徴とする。本発明に用いる少な
くとも一つのイミド環を含む臭素化芳香族化合物は、難
燃剤として用いられる。具体的な例としては、下記構造
式（１）の化合物、構造式（２）の化合物が挙げられ
る。

【０００９】

【化１】

【００１０】ｌは３〜５の整数であり、好ましくは３で
ある。

【００１１】

【化２】

【００１２】ｍ、ｎはそれぞれ２〜４の整数でかつｍ＋
ｎは６以上、Ｚは炭素数４以下のアルキル基または臭素
置換アルキル基である。ｍ＋ｎは、難燃化効果の観点か
ら６以上が好ましく８が最も好ましい。Ｚは任意の個数
の水素が臭素置換されていてよい。炭素の個数は４以下
であればいくつでもよいが、−ＣＨ2 ＣＨ2 −が最も好
ましい構造として挙げられる。

【００１３】本発明に用いる少なくとも一つのイミド環
を含む臭素化芳香族化合物の重量は、硬化性ポリフェニ
レンエーテル系樹脂組成物中の上記臭素化芳香族化合物
以外の成分１００重量部を基準として５〜１００重量部
である。 好ましくは５〜８０重量部であり、さらに好
ましくは５〜６０重量部、最も好ましくは１０〜６０重
量部である。５重量部未満では十分な難燃性が得られな
い。１００重量部を越えると、硬化性の樹脂複合材料と
金属との接着力が低下する。

【００１４】本発明において使用されるポリフェニレン
エーテルは、下記の一般式（３）、（４）で表される。

【００１５】

【化３】

【００１６】上記一般式（４）におけるＲ1 〜Ｒ4 の低
級アルキル基の例としては、メチル基、エチル基、ｎ−
プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチ
ル基等が挙げられる。アリール基の例としては、フェニ
ル基等が挙げられる。ハロアルキル基の例としては、ブ
ロモメチル基、クロロメチル基等が挙げられる。ハロゲ
ン原子の例としては臭素、塩素等が挙げられる。

【００１７】前記一般式（３）中のＱの代表的な例とし
ては、下記一般式（５）、（６）、（７）、（８）の４
種の一般式で表される化合物群が挙げられる。

【００１８】

【化４】

【００１９】具体例として、下記一般式（９）、（１
０）、（１１）、及び一般式（１２）、（１３）に示さ
れる化合物等が挙げられる。

【００２０】

【化５】

【００２１】

【化６】

【００２２】前記一般式（３）中のＪで表されるポリフ
ェニレンエーテル鎖中には、一般式（４）で表される単
位の他、下記一般式（１４）、（１５）で表される単位
が含まれていてもよい。

【００２３】

【化７】

【００２４】本発明に用いられる一般式（３）のポリフ
ェニレンエーテルの好ましい例としては、２，６−ジメ
チルフェノールの単独重合で得られるポリ（２，６−ジ
メチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６
−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）のスチレン
グラフト重合体、２，６−ジメチルフェノールと２，
３，６−トリメチルフェノールの共重合体、２，６−ジ
メチルフェノールと２−メチル−６−フェニルフェノー
ルの共重合体、２，６−ジメチルフェノールと下記一般
式（１６）で表される多官能フェノール化合物の存在下
で重合して得られた多官能性ポリフェニレンエーテル樹
脂、例えば特開昭６３−３０１２２２号公報、特開平１
−２９７４２８号公報に開示されているような一般式
（４）および（１４）の単位を含む共重合体等が挙げら
れる。

【００２５】

【化８】

【００２６】（式中、ｍは２〜６の整数を表す。Ｑは前
記と同様に多官能フェノール化合物の残基を表す。） 以上述べたポリフェニレンエーテルの分子量について
は、３０℃、０．５ｇ／ｄｌのクロロホルム溶液で測定
した粘度数η_SP／ｃが０．１〜１の範囲にあるものが良
好に使用できる。溶融樹脂流れを重視する硬化性樹脂組
成物、例えば多層配線板用プリプレグとしては、粘度数
の小さい樹脂が好ましい。粘度数は０．８以下がさらに
好ましく、０．６以下が最も好ましい。

【００２７】本発明に用いられる少なくとも１種類の熱
硬化性モノマーおよび／または熱硬化性樹脂の具体的な
例としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ジアリル
フタレート、ジビニルベンゼン、多官能性アクリロイル
化合物、多官能性メタクリロイル化合物、多官能性マレ
イミド、多官能性シアン酸エステル、多官能性イソシア
ネート、不飽和ポリエステル、トリアリルイソシアヌレ
ート、トリアリルシアヌレート、ポリブタジエン、スチ
レン−ブタジエン・スチレン−ブタジエン−スチレン等
の架橋性ポリマーなどが挙げられる。

【００２８】本発明において、好ましいポリフェニレン
エーテルと少なくとも１種類の熱硬化性モノマーおよび
／または熱硬化性樹脂の組み合わせの例としては、特に
限定されないが、ポリフェニレンエーテル並びにトリア
リルイソシアヌレートおよび／またはトリアリルシアヌ
レート；ポリフェニレンエーテルおよびエポキシ樹脂；
ポリフェニレンエーテル、エポキシ樹脂並びにトリアリ
ルイソシアヌレートおよび／またはトリアリルシアヌレ
ート；ポリフェニレンエーテル、スチレンブタジエンブ
ロックコポリマー並びにトリアリルイソシアヌレートお
よび／またはトリアリルシアヌレート等が挙げられる。
またポリフェニレンエーテルと熱硬化性樹脂の配合比
は、目的に応じて決定される。

【００２９】本発明においてはポリフェニレンエーテル
と熱硬化性樹脂以外に熱可塑性樹脂を配合することもで
きる。配合する樹脂については本発明の主たる用途であ
るプリント基板用材料として基板物性を損なわないもの
であればどのようなものでもよい。具体的な熱可塑性樹
脂の例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
ブテン、エチレン・プロピレン共重合体、ポリ（４−メ
チル−ペンテン）等のポリオレフィン類およびその誘導
体、ナイロン４、ナイロン６、ナイロン６・６、ナイロ
ン６・１０、ナイロン１２などのポリアミド類及びその
誘導体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテ
レフタレート、ポチエチレンナフタレート、ポリエチレ
ンテレフタレート・ポリエチレングリコールブロック共
重合体などのポリエステル類およびその誘導体、ポリフ
ェニレンエーテル、ポリカーボネート、ポリアセター
ル、ポリスルフォン、ポリ塩化ビニルおよびその共重合
体、ポリ塩化ビニリデンおよびその共重合体、ポリメチ
ルメタクリレート類、アクリル酸（またはメタクリル
酸）エステル共重合体類、ポリスチレン類、アクリロニ
トリルスチレン共重合体、アクリロニトリルスチレンブ
タジエン系共重合体等のポリスチレン類およびその共重
合体類、ポリ酢酸ビニル類、ポリビニルホルマール、ポ
リビニルアセタール、ポリビニルブチラール類、エチレ
ン酢酸ビニル共重合体およびその加水分解物類、ポリビ
ニルアルコール類、スチレンブタジエンブロック共重合
体類、ポリブタジエン、ポリイソプレン類のゴム類、ポ
リメトキシエチレン、ポリエトキシエチレン等のポリビ
ニルエーテル類、ポリアクリルアマイド、ポリホスファ
ーゼン類、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケト
ン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイ
ト、ポリアミドイミド、熱可塑性ポリイミド、芳香族ポ
リエステル等の液晶ポリマー、側鎖に液晶成分を含有す
る側鎖型液晶ポリマーなどが挙げられる。

【００３０】上記これらの熱可塑性樹脂は、一般にプリ
プレグと称される、硬化性複合材料を積層成形して作製
された基板の物性を向上させる目的で配合される。本発
明に用いる硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物
には、熱硬化性樹脂の反応温度を低くしたり、架橋反応
を促進する目的でラジカル開始剤、触媒、硬化剤等を含
有させて使用してもよい。

【００３１】ラジカル開始剤の代表的な例を挙げると、
ベンゾイルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサ
イド、２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロ
パーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−
ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、ジ−ｔ−ブチルパー
オキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、α，
α′−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピ
ル）ベンゼン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブ
チルパーオキシ）ヘキサン、ジクミルパーオキサイド、
ジ−ｔ−ブチルパーオキシイソフタレート、ｔ−ブチル
パーオキシベンゾエート、２，２−ビス（ｔ−ブチルパ
ーオキシ）ブタン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキ
シ）オクタン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾ
イルパーオキシ）ヘキサン、ジ（トリメチルシリル）パ
ーオキサイド、トリメチルシリルトリフェニルシリルパ
ーオキサイド等の過酸化物があるがこれらに限定されな
い。また過酸化物ではないが、２，３−ジメチル−２，
３−ジフェニルブタンもラジカル開始剤として使用でき
る。しかし、硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成
物の硬化に用いられる開始剤はこれらの上記の例に限定
されない。

【００３２】エポキシ樹脂を反応させる硬化促進剤とし
ては、例えばアミン系化合物、イミダゾール系化合物、
ジアザビシクロウンデセンのような含窒素複素環式化合
物、有機ホスフィン化合物、有機ホスフィン・有機ボロ
ン錯体、第４級アンモニウム化合物、第４級ホスホニウ
ム化合物等公知のものを用いることができる。硬化促進
剤に関する技術の詳細については、例えば垣内弘編著、
「エポキシ樹脂 最近の進歩」昭晃堂（１９９０）第４
章およびその引用文献に記載されている。

【００３３】この他、多官能性マレイミドの適した硬化
剤としてはポリアミンが、多官能性シアン酸エステルに
適した触媒としては鉱酸、ルイス酸、炭酸ナトリウムあ
るいは塩化リチウム等の塩類、トリブチルホスフィン等
のリン酸エステル類等が、また多官能性イソシアネート
に適した触媒、硬化剤としては、例えば岩田敬治編、
「ポリウレタン樹脂ハンドブック」日刊工業新聞社（１
９８７）Ｐ．１１８−１２３頁中に教示されているよう
なアミン類、有機金属、多価アルコール等がそれぞれ挙
げられる。

【００３４】以上の触媒、開始剤、硬化剤等は、樹脂組
成物の種類に応じて適宜選択して用いられる。さらに、
難燃性の一層の向上を図る目的でＳｂ₂ Ｏ₃ 、Ｓｂ₂ Ｏ
₅ 、ＮｂＳｂＯ₃ ・１／４Ｈ₂ Ｏ等の難燃助剤を併用す
ることもできる。難燃助剤としてはＳｂ₂ Ｏ₃ が最も好
ましい。

【００３５】難燃助剤の配合量は、少なくとも１つのイ
ミド環を含む臭素化芳香族化合物１００重量部を基準と
して１０〜５０重量部であることが好ましく、さらに好
ましくは１０〜４０重量部、最も好ましくは１０〜３０
重量部である。本発明では硬化性ポリフェニレンエーテ
ル系樹脂組成物に、その用途に応じて所望の性能を付与
させる目的で本来の性質を損なわない範囲の量の充填剤
や添加剤を配合して用いることができる。充填剤は繊維
状であっても粉末状であってもよく、シリカ、アルミ
ナ、タルク、雲母、ガラスビーズ、ガラス中空球等を挙
げることができる。添加剤としては、酸化防止剤、熱安
定剤、帯電防止剤、可塑剤、顔料、染料、着色剤等が挙
げられる。

【００３６】本発明における硬化性ポリフェニレンエー
テル系樹脂組成物の各成分を混合する方法としては、各
成分を溶媒中に均一に溶解または分散させる溶液混合
法、あるいは押し出し機等により加熱して行う溶融ブレ
ンド法等が利用できる。溶液混合に用いられる溶媒とし
ては、ジクロロメタン、クロロホルム、トリクロロエチ
レンなどのハロゲン系溶媒；ベンゼン、トルエン、キシ
レンなどの芳香族系溶媒；アセトン、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶媒；テト
ラヒドロフランが単独であるいは二種以上を組み合わせ
て用いられる。

【００３７】本発明の硬化性のポリフェニレンエーテル
樹脂複合材料に用いられる基材としては、ロービングク
ロス、クロス、チョップドマット、サーフェシングマッ
トなどの各種ガラス布、アスベスト布、金属繊維布およ
びその他合成もしくは天然の無機繊維布；ポリビニルア
ルコール繊維、ポリエステル繊維、アクリル繊維、全芳
香族ポリアミド繊維、ポリテトラフルオロエチレン繊維
などの合成繊維から得られる織布または不織布；綿布、
麻布、フェルトなどの天然繊維布；カーボン繊維布；ク
ラフト紙、コットン紙、紙ーガラス混繊紙などの天然セ
ルロース系布などが挙げられ、それぞれ単独で、あるい
は２種以上併せて用いられる。

【００３８】本発明の硬化性のポリフェニレンエーテル
樹脂複合材料における基材の占める割合は、硬化性のポ
リフェニレンエーテル樹脂複合材料１００重量部を基準
として５〜９０重量部、より好ましくは１０〜８０重量
部、さらに好ましくは２０〜７０重量部である。基材が
５重量部より少なくなると複合材料の硬化後の寸法安定
性や強度が不十分であり、また基材が９０重量部より多
くなると樹脂複合材料の誘電特性や難燃性が劣り好まし
くない。

【００３９】本発明の硬化性のポリフェニレンエーテル
樹脂複合材料を製造する方法としては、例えば本発明に
用いる硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物、お
よび必要に応じて他の成分を、前述のハロゲン系、芳香
族系、ケトン系等の溶媒もしくはその混合溶媒中に均一
に溶解または分散させた溶液を作り、この溶液を基材に
含浸させた後、乾燥する方法が挙げられる。

【００４０】含浸は浸漬（ディッピング）、塗布等によ
って行われる。含浸は必要に応じて複数回繰り返すこと
も可能であり、またこの際組成や濃度の異なる複数の溶
液を用いて含浸を繰り返し、最終的に希望とする樹脂組
成および樹脂量に調整することも可能である。本発明の
硬化性のポリフェニレンエーテル樹脂複合材料には、必
要に応じて樹脂と基材との界面における接着性を改善す
る目的でカップリング剤を用いることができる。

【００４１】カップリング剤としては、シランカップリ
ング剤、チタネートカップリング剤、アルミニウム系カ
ップリング剤、ジルコアルミネートカップリング剤等一
般のものが使用できる。本発明のポリフェニレンエーテ
ル樹脂硬化複合材料は、前述のようにして得られた硬化
性のポリフェニレンエーテル樹脂複合材料を加熱等の方
法により硬化することによって得られるものである。
その製造方法は特に限定されるものではなく、例えば該
硬化性のポリフェニレンエーテル樹脂複合材料を複数枚
重ね合わせ、加熱加圧下に各層間を接着せしめると同時
に熱硬化を行い、所望の厚みの硬化複合材料を得ること
ができる。

【００４２】また、一度接着硬化させたポリフェニレン
エーテル樹脂硬化複合材料と硬化性のポリフェニレンエ
ーテル樹脂複合材料とを組み合わせて新たな層構成の硬
化複合材料を得ることも可能である。積層成形と硬化と
は、通常熱プレス等を用い同時に行われるが、両者をそ
れぞれ単独で行ってもよい。すなわち、あらかじめ積層
成形して得た未硬化あるいは半硬化の樹脂複合材料を、
熱処理または別の方法で処理することによって硬化させ
ることができる。

【００４３】成形および硬化は、温度８０〜３００℃、
圧力０. １〜１０００ｋｇ／ｃｍ²、時間１分〜１０時
間であることが好ましく、より好ましくは温度１２０〜
２５０℃、圧力１〜１００ｋｇ／ｃｍ² 、時間１分〜５
時間である。本発明のポリフェニレンエーテル樹脂積層
体とは、本発明のポリフェニレンエーテル樹脂硬化複合
材料と金属箔より構成されるものをいう。

【００４４】本発明で用いられる金属箔としては、例え
ば銅箔、アルミニウム箔等が挙げられる。その厚みは特
に限定されないが、５〜２００μｍであることが好まし
く、より好ましくは５〜１０５μｍである。本発明のポ
リフェニレンエーテル樹脂積層体を製造する方法として
は、例えば本発明の硬化性のポリフェニレンエーテル樹
脂複合材料と、金属箔を目的に応じた層構成で積層し、
加熱加圧下に各層間を接着せしめると同時に熱硬化させ
る方法を挙げることができる。

【００４５】ポリフェニレンエーテル樹脂積層体におい
ては、硬化性のポリフェニレンエーテル樹脂複合材料と
金属箔が任意の層構成で積層される。金属箔は表層とし
ても中間層としても用いることができる。また、本発明
の硬化性のポリフェニレンエーテル樹脂複合材料と金属
板とより構成されるポリフェニレンエーテル樹脂積層
板、および金属箔とポリフェニレンエーテル樹脂硬化複
合材料および金属板とより構成される金属張り積層板も
製造できる。

【００４６】金属張り積層板においては、金属板をベー
スとしその片面または両面に硬化性のポリフェニレンエ
ーテル樹脂複合材料を介して金属箔が積層される。この
際金属箔は最表層として用いられるが、最表層以外に中
間層として用いてもよい。上記の他、積層と硬化を複数
回繰り返して多層化することも可能である。金属箔およ
び金属板の接着には接着剤を用いることもできる。接着
剤としては、エポキシ系、アクリル系、フェノール系、
シアノアクリレート系等が挙げられるが、特にこれらに
限定されない。

【００４７】上記のポリフェニレンエーテル樹脂積層体
の積層成形と硬化とは、本発明のポリフェニレンエーテ
ル樹脂硬化複合材料と同様の条件で行うことができる。

【００４８】

【実施例】以下、本発明を一層明確にするために実施例
を挙げて説明する。なお、物性測定は、下記のとおりに
行った。 （１） 誘電率 １ＭＨｚで測定を行った（ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準
拠）。 （２） 銅箔引き剥し強さ ポリフェニレンエーテル樹脂積層体から幅２０ｍｍ、長
さ１００ｍｍの試験片を切り出し、銅箔面に幅１０ｍｍ
の平行な切り込みを入れた後、引張り試験機にて面に対
して垂直な方向に５０ｍｍ／分の速さで連続的に銅箔を
引き剥し、その時の応力を測定し、その応力の最低値を
示した（ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠）。 （３） 燃焼性 米国ＵＬ−９４試験規格に従った。

【００４９】

【実施例１〜８】３０℃、０．５ｇ／ｄｌのクロロホル
ム溶液で測定した粘度数η_SP／ｃが０．５６、０．４４
および０．３５のポリ（２，６−ジメチル−１，４−フ
ェニレンエーテル）（以下、それぞれＡ、Ｂ、Ｃと略記
する）、ｌが３である構造式（１）の化合物および各種
成分を表１に示した組成で配合し、各種トリクロロエチ
レンに溶解または分散してワニスとした。

【００５０】これらの溶液にガラスクロス（Ｅガラス
製）を浸漬して含浸を行い、その後エアーオーブン中で
乾燥させ硬化性複合材料（プリプレグ）を作製した。プ
リプレグ中の基材の重量はプリプレグの重量に対して４
０％とした。成形後の厚みが約０．０５ｍｍ〜０．８ｍ
ｍになるように上記のプリプレグを必要に応じて複数枚
重ね合わせ、その両面に厚さ３５μｍの銅箔を置いてプ
レス成形機により成形硬化させて樹脂積層体を得た。

【００５１】このようにして得られた樹脂積層体の諸物
性を測定したところ、いずれの樹脂積層体も良好な誘電
特性、銅箔引き剥し強さを示し、かつ難燃性がＶ−０で
あった。

【００５２】

【比較例１】実施例１において難燃剤の量を３重量部と
した以外は実施例１と同様に操作し、硬化させて樹脂積
層体を得た。燃焼性試験を行ったところＨＢ相当であっ
た。

【００５３】

【比較例２】実施例２において難燃剤の量を１２０重量
部とした以外は実施例２と同様に操作して樹脂積層体を
得た。銅箔引き剥し強度が実施例２に比べて著しく低下
した。表１に実施例１〜８と合わせて比較例１、２の結
果を示す。

【００５４】

【表１】

【００５５】

【実施例９〜１６】前記の粘度数η_sp／ｃがＡ、Ｂおよ
びＣのポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエ
ーテル）で、ｍ＋ｎが８である構造式（２）の化合物お
よび各種成分を表２に示した組成で配合し、トリクロロ
エチレンに溶解または分散してワニスとした。

【００５６】次いで、実施例１〜８と同様に操作し、樹
脂積層体を得た。得られた樹脂積層体の諸物性を測定し
たところ、いずれの樹脂積層体も良好な誘電特性、銅箔
引き剥し強さを示し、かつ難燃性がＶ−０であった。

【００５７】

【比較例３】実施例９において難燃剤の量を３重量部と
した以外は実施例９と同様に操作し、硬化させて樹脂積
層体を得た。燃焼性試験を行ったところＨＢ相当であっ
た。

【００５８】

【比較例４】実施例１０において難燃剤の量を１２０重
量部とした以外は実施例１０と同様に操作して樹脂積層
体を得た。銅箔引き剥し強度が実施例１０に比べて著し
く低下した。 表２に実施例９〜１６と合わせて比較例
３、４の結果を示す。

【００５９】

【表２】

【００６０】

【発明の効果】本発明の硬化性のポリフェニレンエーテ
ル樹脂複合材料を熱硬化して得られる、ポリフェニレン
エーテル樹脂硬化複合材料およびポリフェニレンエーテ
ル樹脂積層体は、従来のものに比較して難燃性に優れ、
しかも、銅箔引き剥し強さおよび誘電特性を保持し、か
つデカブロモジフェニルエーテルを含まない優秀な材料
である。

【００６１】本発明のポリフェニレンエーテル樹脂積層
体は、極めて燃え易い極薄板状（０．０５ｍｍ）におい
ても燃焼性がＶ−０というずば抜けた難燃特性を有す
る。従って、本発明の上記の材料は、電気産業、電子産
業、宇宙・航空機産業等の分野において誘電材料、絶縁
材料、耐熱材料等として用いることができる。特に本発
明の硬化性のポリフェニレンエーテル樹脂複合材料は、
片面、両面、多層プリント基板、セミリジット基板、金
属ベース基板、多層プリント基板用プリプレグとして好
適に用いられる。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂組
   成物と基材とからなる硬化性樹脂複合材料において、上
   記硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物が少なく
   とも一つのイミド環を含む臭素化芳香族化合物とポリフ
   ェニレンエーテルおよび少なくとも１種類の熱硬化性モ
   ノマーおよび／または熱硬化性樹脂とを含み、かつ、上
   記臭素化芳香族化合物の重量が硬化性ポリフェニレンエ
   ーテル系樹脂組成物中の上記臭素化芳香族化合物以外の
   成分１００重量部を基準として５〜１００重量部であ
   り、しかも上記基材が上記硬化性ポリフェニレンエーテ
   ル系樹脂組成物と上記基材との重量の和１００重量部を
   基準として５〜９０重量部であることを特徴とする硬化
   性のポリフェニレンエーテル樹脂複合材料。
2. 【請求項２】 請求項１記載の硬化性のポリフェニレン
   エーテル樹脂複合材料を硬化して得られるポリフェニレ
   ンエーテル樹脂硬化複合材料。
3. 【請求項３】 請求項２記載のポリフェニレンエーテル
   樹脂硬化複合材料と金属箔とからなるポリフェニレンエ
   ーテル樹脂積層体。