JPH0248177B2 - Gerujososeibutsu - Google Patents
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- JPH0248177B2 JPH0248177B2 JP17912685A JP17912685A JPH0248177B2 JP H0248177 B2 JPH0248177 B2 JP H0248177B2 JP 17912685 A JP17912685 A JP 17912685A JP 17912685 A JP17912685 A JP 17912685A JP H0248177 B2 JPH0248177 B2 JP H0248177B2
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Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、常温又は僅かの加熱により、プラス
チツク、ゴム、ガラスや金属などの基材に対して
優れた粘着性を有し、かつ高温での変色及び物性
変化のない安定なゲル状物を形成しうるポリオル
ガノシロキサン組成物に関する。 〔従来の技術〕 従来、ヒドロシリル基とケイ素に結合したビニ
ル基との付加反応によつて硬化してゲル状のポリ
オルガノシロキサンを形成しうる組成物について
は各種の技術が知られており、電気・電子機器の
ポツテング、エンキヤプシユレーシヨン、外科手
術における埋込材などとして広く用いられてい
る。 このようなポリオルガノシロキサン組成物とし
ては、特開昭48−17847号公報には、ケイ素原子
に結合せる水素原子の量を、ケイ素原子に結合せ
るビニル基１個あたり１個以下で、かつポリオル
ガノハイドロジエンシロキサン１分子中に平均
1.4〜1.8個に相当する量存在せしめる組成物が、
また特開昭54−15957号公報及び特開昭54−48720
号公報に、該水素原子の量を該ビニル基１個当り
0.3〜0.8付近という、比較的少量存在せしめる組
成物が開示され、また、ビニル基含有ポリオルガ
ノシロキサンとして、特開昭54−15957号公報で
はメチルニルフエニルシロキシ基で末端封鎖され
たポリオルガノシロキサン、特開昭54−48720号
公報ではケイ素原子に結合せる少なくとも２個の
ビニル基と１個の水酸基を１分子中に含有するポ
リシロキサンを用いることが提案されている。 しかし、このようなゲル状に硬化しうる組成物
ないしそれより得られたゲル状物には、共通して
次のような欠点がある。 粘着性が小さいため基材に密着せず、電子機
器部品などのポツテイングに用いた場合、部品
とゲル状物との間に間隙を生じ、そこから湿気
が侵入して腐食や絶縁不良の原因となる。 ゲル状物中に残存するビニル基が高温で酸化
されるので、酸化性雰囲気における耐熱性が悪
い 組成物中のポリオルガノハイドロジエンシロ
キサンの量が少ないので、硬化直前の配合作業
の際に、該シロキサンないしそれを含む混合液
の配合誤差で、ゲル状物の柔らかさに著しい差
を生ずる。 特開昭54−15957号公報に示されるようなメ
チルビニルフエニルシロキシ末端基は合成が困
難である。 〔発明が解決しようとする問題点〕 これらの問題を解決するために、特開昭56−
143241号公報では基本的に該水素原子の量を該ビ
ニル基１個あたり0.5〜５個となる量存在せしめ
る組成物が開示され、これによつて上記〜の
問題はほぼ解決されている。しかしながら、この
組成物では高温における変色を生じる場合がしば
しばあり、結果として光透率が低下するために、
光学的な用途においては使用範囲がやや制限され
るという問題があつた。 〔問題点を決するための手段〕 本発明は、これらの欠点をなくし、基材への粘
着性に優れ、高温で変色のない安定なゲル状物に
硬化しうるポリオルガノシロキサン組成物を提供
するものである。 本発明者らは、これらの問題点を消する組成物
について検討した結果、ポリオルガノハイドロジ
エンシロキサンの２種を用い、さらに触媒の量を
ポリオルガノシロキサンの混合物に対し触媒金属
元素の量として0.01〜30ppmにすることにより目
的を達成することを見出し、本発明を完成するに
至つた。 即ち本発明は、 (A) ケイ素原子に結合せるビニル基が１分子中に
平均0.1〜2.0個存在し、ケイ素原子に結合せる
残余の有機基が脂肪族不飽和を含まぬ置換又は
非置換の１価の炭化水素基であり、25℃におけ
る粘度が50〜100000cPであるポリオルガノシ
ロキサン (B) ケイ素原子に結合せる水素原子が１分子中
に平均２を越える数存在するポリオルガノハ
イドロジエンシロキサンと ケイ素原子に結合せる水素原子が１分子中
に平均２より少ない数存在するポリオルガノ
ハイドロジエンシロキサン、 とのケイ素原子結合せる水素原子の数の
和が(A)のケイ素原子に結合せるビニル基１個に
対して１〜５個となる量、及び (C) 白金系触媒、パラジウム系触媒、及びロジウ
ム系触媒からなる群より選ばれた触媒、(A)と(B)
の合計量に対し触媒金属元素の量として0.01〜
30ppmとなる量 からなることを特徴とするゲル状組成物に関す
る。 本発明で用いられる(A)成分のポリオルガノシロ
キサンは、ケイ素原子に結合せるビニル基を１分
子中に平均0.1〜2.0個、好ましくは0.1〜1.4個有
するものである。ビニル基の量が0.1個より少な
いと、架橋に与らないポリオルガノシロキサンが
増加して、硬化して得られたゲル状物の物理的性
質及び基材への粘着性が著しく低下する。またビ
ニル基の量が2.0個より多いと、高温が変色しな
い柔らかいゲル状物を得るという本発明の特徴を
発揮することができない。 (A)のポリオルガノシロキサンのケイ素原子に結
合せる有機基のうち、前述のビニル基以外のもの
としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブ
チル基、アミノ基、ヘキシル基、オクチル基、デ
シル基、ドデシル基のようなアルキル基、フエニ
ル基のようなアリール基、β−フエニルエチル
基、β−フエニルプロピル基のようなアラルキル
基、及びクロロメチル基、シアノエチル基、３，
３，３−トリフルオロプロル基のような置換炭化
水素基が例示するが、合成の容易なこと、未硬化
の状態で取り扱いやすいこと、ゲル状物の耐熱性
や物理的性質から、メチル基であることが好まし
い。また、耐寒性を要求されるときは全有機基中
の８モル％まで、特に高い耐熱性、耐放射線性、
又は高い屈折率を要求されるときは全有機基中の
50モル％までのフエニル基を導入することが推奨
される。粘度は25℃において50〜100000cP、好
ましくは300〜5000cPの範囲から選ばれる。ポツ
テイングに用いられるときは、500〜1500cPの範
囲が最も好ましい。50cPよりも低いと流れやす
く、また反応後の物理的性質が悪い。また
100000cPを越えると作業性が悪くなる。 (A)のポリオルガノシロキサンのシロキサン骨格
は、直鎖状でも分岐状でもよく、また両者の混合
物でもよいが、合成の容易さと、ゲル状物に適度
の柔らかさを与えることから、実質的に直鎖状で
あることが好ましい。少量の環状ポリオルガノシ
ロキサンが共存しても差し支えないが、ケイ素原
子に結合せるビニル基を有していたとしても反応
性が低く、粘着性を持つたゲル状物の形成には寄
与しない。ポリオルガノシロキサン中のビニル基
は、分子の途中のケイ素原子、末端のケイ素原子
のいずれに結合していてもよいが、反応速度や反
応によるゲル状物形成効果から、末端のケイ素原
子に結合することが好ましい。 このようなポリオルガノシロキサン(A)は、例え
ば両末端にケイ素原子に結合せるビニル基を有す
るビニル基含有ポリオルガノシロキサンと、ビニ
ル基を含まぬ直鎖状ないし分岐状のポリオルガノ
シロキサンを、必要があればビニル基を含まぬポ
リオルガノシロキサンと共に前述の粘度範囲を実
現する平均分子量と該ビニル基の量を満足するよ
うに配合し、硫酸、塩酸、活性白土などの酸触
媒、又は水酸化カリウム、水酸化テトラメチルア
ンモニウムなどのアルカリ触媒の存在下に、常法
によりシロキサンの切断、平衝化を行うことによ
つて合成される。この場合、原料の一部として環
状ポリシロキサン、特にビニル基を含まぬ環状ポ
リシロキサンを併用してもよい。平衝化の後、常
法により触媒を除去し、減圧で加熱することによ
り、副生した、ないし未反応の低分子ポリオルガ
ノシロキサンを除去して精製される。 本発明で用いられる(B)の成分のポリオルガノ
ハイドロジエンシロキサンは、(A)のポリオルガノ
シロキサンのビニル基と反応してゲル状物を形成
するもので、(A)のうちのケイ素原子に結合せる２
個又はそれ以上のビニル基を含有するポリオルガ
ノシロキサンと反応して、緩い網状構造を形成す
るために、１分子中に、ケイ素原子に結合せる水
素原子が平均２個を越える数存在しなければなら
ない。 本発明で用いられる(B)成分のポリオルガノハ
イドロジエンシロキサンは(A)のポリオルガノシロ
キサンのビニル基と反応するが、直接網状構造の
形成にあずからないように１分子中にケイ素原子
に結合せる水素原子が平均２個より少ない数存在
しなければならない。また(B)，におけるこの
ような水素原子は、分子末端、分子の途中のいず
れのケイ素原子に結合しても差し支えない。(B)の
ケイ素原子に結合せる有機基は(A)のケイ素原子に
結合せる有機基のうちビニル基以外のものとして
挙げられたものと同様のものが例示されるが、合
成の容易なことと、得られるゲル状物の耐熱性か
ら、メチル基が好ましい。シロキサン骨格は直鎖
状でも分岐状でも差し支えないが、合成の容易な
ことと、得られるゲル状物に良好な物理的性質を
与えることから、直鎖状が好ましい。(B)成分の粘
度は特に制限されるものではないが、作業性及び
合成の容易さから10〜10000cPの範囲が好まし
い。 (B)成分の配合量は、(A)成分中のケイ素原子に結
合せるビニル基１個に対して(B)の及び成分中
のケイ素原子に結合せる水素原子の数の和が１〜
５個、好ましくは1.0〜1.5個となるような量であ
る。ケイ素原子に結合せる水素原子の量が１個未
満だと、架橋が充分に進行せず、ゲル状物が柔ら
かくなりすぎるばかりか、高温での変色が著しく
なる。また、該水素原子の量が５個を越えてもゲ
ル状物が経時的に硬くなる。 本発明で用いられる(C)成分の触媒は、(A)成分の
ビニル基と(B)成分のヒドロシリル基との間の付加
反応を促進するためのもので、塩化白金酸、アル
コール変性塩化白金酸、白金とオレフインとの錯
体、白金とケトン類との錯体、白金とビニルシロ
キサンとの錯体などで例示される白金系触媒、テ
トラキス（トリフエニルホスフイン）パラジウ
ム、パラジウム黒とトリフエニルホスフインとの
混合物などで例示されるパラジウム系触媒、ある
いはロジウム系触媒が使用できるが、触媒効果と
取り扱いの容易さから、白金系触媒が好ましい。
(C)成分の配合量は、(A)と(B)の合計量に対し、触媒
金属元素の量として0.01〜30ppmの範囲となる量
である。0.01ppm未満では付加反応が充分に進行
しないためにゲル状物が柔らかくなりすぎ、また
30ppmを越えると高温での変色が著しくなり、本
発明の特長を発揮できなくなる。 本発明の組成物は、アセチレン系化合物のよう
な反応抑制剤の共存や室温での低活性の白金系触
媒を使用することにより単一容器内に保存しても
よく、また、例えば(A)と(B)を同一容器で(C)を別容
器、または(A)の一部と(B)、(A)の大部分と(C)という
組合せで別々の容器に保存して、硬化直前に均一
に混合し、減圧脱泡して用いてもよい。また、本
発明の組成物に、必要に応じて無機充填剤を添加
して、用途に応じて作業性、硬化後の硬さ、機械
的強さなどを調節することができる。このような
無機充填剤としては、煙霧質シリカ、シリカエア
ロゲル、沈澱シリカなどが例示される。また、ト
ルエン、ヘキサンのような溶剤、ポリジメチルシ
ロキサンのような粘度調節剤、アルケニル基含有
ポリシロキサンのような付加的ベースポリマー、
アセチレンアルコール及びそのポリシロキサンと
のとの反応生成物のような硬化抑制剤などを、本
発明の効果を失わない程度で併用しても差し支え
ない。 〔発明の効果〕 本発明により、常温又は僅かの加熱により基材
に対する優れた粘性を有し、かつ高温での変色及
び物性の変化の少ない安定なゲル状物を形成する
ポリオルガノシロキサン組成物が得られた。 本発明の組成物は、電気・電子部品、特に光学
的に透明性が要求されるオプテイカルカツプリン
グパツド用や意匠上の価値が重要視される部品の
ポツテイング、エンキヤプシユレーシヨン、人体
模型の製作などに用いられる。 〔実施例〕 以下本発明の実施例を示す。なお実施例中、部
とあるのは全て重量部を表わし、また粘度とある
のは25℃における粘度を表わす。なお、記号Me、
Vi及びPhはそれぞれメチル基、ビニル基及びフ
エニル基を表わす。 実施例 １ 下に示すような材料を第１表の配合比により均
一に混合して組成物１〜５を調製した。但し、組
成物１，２は本発明品であり、組成物３〜５は比
較品である。 〈(A)成分として〉 ポリシロキサン−：平均式 で表わされるビニル基を含有するポリジメチルシ
ロキサン。粘度；650cP ポリシロキサン−：平均式 で表わされるビニル基とフエニル基を含有するポ
リオルガノシロキサン。粘度；2000cP 〈(B)成分として〉 ポリシロキサン−；平均式 で表わされるポリメチルハイドロジエンシロキサ
ン。粘度；50cP 〈(B)成分として〉 ポリシロキサン−：平均式 で表わされるポリメチルハイドロジエンシロキサ
ン。粘度；45cP 〈(C)成分として〉 白金−：塩化金酸とテトラメチルテトラビニ
ルシクロテトラシロキサンを加熱して得られたも
の。 白金含有量；白金として2.0重量％
チツク、ゴム、ガラスや金属などの基材に対して
優れた粘着性を有し、かつ高温での変色及び物性
変化のない安定なゲル状物を形成しうるポリオル
ガノシロキサン組成物に関する。 〔従来の技術〕 従来、ヒドロシリル基とケイ素に結合したビニ
ル基との付加反応によつて硬化してゲル状のポリ
オルガノシロキサンを形成しうる組成物について
は各種の技術が知られており、電気・電子機器の
ポツテング、エンキヤプシユレーシヨン、外科手
術における埋込材などとして広く用いられてい
る。 このようなポリオルガノシロキサン組成物とし
ては、特開昭48−17847号公報には、ケイ素原子
に結合せる水素原子の量を、ケイ素原子に結合せ
るビニル基１個あたり１個以下で、かつポリオル
ガノハイドロジエンシロキサン１分子中に平均
1.4〜1.8個に相当する量存在せしめる組成物が、
また特開昭54−15957号公報及び特開昭54−48720
号公報に、該水素原子の量を該ビニル基１個当り
0.3〜0.8付近という、比較的少量存在せしめる組
成物が開示され、また、ビニル基含有ポリオルガ
ノシロキサンとして、特開昭54−15957号公報で
はメチルニルフエニルシロキシ基で末端封鎖され
たポリオルガノシロキサン、特開昭54−48720号
公報ではケイ素原子に結合せる少なくとも２個の
ビニル基と１個の水酸基を１分子中に含有するポ
リシロキサンを用いることが提案されている。 しかし、このようなゲル状に硬化しうる組成物
ないしそれより得られたゲル状物には、共通して
次のような欠点がある。 粘着性が小さいため基材に密着せず、電子機
器部品などのポツテイングに用いた場合、部品
とゲル状物との間に間隙を生じ、そこから湿気
が侵入して腐食や絶縁不良の原因となる。 ゲル状物中に残存するビニル基が高温で酸化
されるので、酸化性雰囲気における耐熱性が悪
い 組成物中のポリオルガノハイドロジエンシロ
キサンの量が少ないので、硬化直前の配合作業
の際に、該シロキサンないしそれを含む混合液
の配合誤差で、ゲル状物の柔らかさに著しい差
を生ずる。 特開昭54−15957号公報に示されるようなメ
チルビニルフエニルシロキシ末端基は合成が困
難である。 〔発明が解決しようとする問題点〕 これらの問題を解決するために、特開昭56−
143241号公報では基本的に該水素原子の量を該ビ
ニル基１個あたり0.5〜５個となる量存在せしめ
る組成物が開示され、これによつて上記〜の
問題はほぼ解決されている。しかしながら、この
組成物では高温における変色を生じる場合がしば
しばあり、結果として光透率が低下するために、
光学的な用途においては使用範囲がやや制限され
るという問題があつた。 〔問題点を決するための手段〕 本発明は、これらの欠点をなくし、基材への粘
着性に優れ、高温で変色のない安定なゲル状物に
硬化しうるポリオルガノシロキサン組成物を提供
するものである。 本発明者らは、これらの問題点を消する組成物
について検討した結果、ポリオルガノハイドロジ
エンシロキサンの２種を用い、さらに触媒の量を
ポリオルガノシロキサンの混合物に対し触媒金属
元素の量として0.01〜30ppmにすることにより目
的を達成することを見出し、本発明を完成するに
至つた。 即ち本発明は、 (A) ケイ素原子に結合せるビニル基が１分子中に
平均0.1〜2.0個存在し、ケイ素原子に結合せる
残余の有機基が脂肪族不飽和を含まぬ置換又は
非置換の１価の炭化水素基であり、25℃におけ
る粘度が50〜100000cPであるポリオルガノシ
ロキサン (B) ケイ素原子に結合せる水素原子が１分子中
に平均２を越える数存在するポリオルガノハ
イドロジエンシロキサンと ケイ素原子に結合せる水素原子が１分子中
に平均２より少ない数存在するポリオルガノ
ハイドロジエンシロキサン、 とのケイ素原子結合せる水素原子の数の
和が(A)のケイ素原子に結合せるビニル基１個に
対して１〜５個となる量、及び (C) 白金系触媒、パラジウム系触媒、及びロジウ
ム系触媒からなる群より選ばれた触媒、(A)と(B)
の合計量に対し触媒金属元素の量として0.01〜
30ppmとなる量 からなることを特徴とするゲル状組成物に関す
る。 本発明で用いられる(A)成分のポリオルガノシロ
キサンは、ケイ素原子に結合せるビニル基を１分
子中に平均0.1〜2.0個、好ましくは0.1〜1.4個有
するものである。ビニル基の量が0.1個より少な
いと、架橋に与らないポリオルガノシロキサンが
増加して、硬化して得られたゲル状物の物理的性
質及び基材への粘着性が著しく低下する。またビ
ニル基の量が2.0個より多いと、高温が変色しな
い柔らかいゲル状物を得るという本発明の特徴を
発揮することができない。 (A)のポリオルガノシロキサンのケイ素原子に結
合せる有機基のうち、前述のビニル基以外のもの
としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブ
チル基、アミノ基、ヘキシル基、オクチル基、デ
シル基、ドデシル基のようなアルキル基、フエニ
ル基のようなアリール基、β−フエニルエチル
基、β−フエニルプロピル基のようなアラルキル
基、及びクロロメチル基、シアノエチル基、３，
３，３−トリフルオロプロル基のような置換炭化
水素基が例示するが、合成の容易なこと、未硬化
の状態で取り扱いやすいこと、ゲル状物の耐熱性
や物理的性質から、メチル基であることが好まし
い。また、耐寒性を要求されるときは全有機基中
の８モル％まで、特に高い耐熱性、耐放射線性、
又は高い屈折率を要求されるときは全有機基中の
50モル％までのフエニル基を導入することが推奨
される。粘度は25℃において50〜100000cP、好
ましくは300〜5000cPの範囲から選ばれる。ポツ
テイングに用いられるときは、500〜1500cPの範
囲が最も好ましい。50cPよりも低いと流れやす
く、また反応後の物理的性質が悪い。また
100000cPを越えると作業性が悪くなる。 (A)のポリオルガノシロキサンのシロキサン骨格
は、直鎖状でも分岐状でもよく、また両者の混合
物でもよいが、合成の容易さと、ゲル状物に適度
の柔らかさを与えることから、実質的に直鎖状で
あることが好ましい。少量の環状ポリオルガノシ
ロキサンが共存しても差し支えないが、ケイ素原
子に結合せるビニル基を有していたとしても反応
性が低く、粘着性を持つたゲル状物の形成には寄
与しない。ポリオルガノシロキサン中のビニル基
は、分子の途中のケイ素原子、末端のケイ素原子
のいずれに結合していてもよいが、反応速度や反
応によるゲル状物形成効果から、末端のケイ素原
子に結合することが好ましい。 このようなポリオルガノシロキサン(A)は、例え
ば両末端にケイ素原子に結合せるビニル基を有す
るビニル基含有ポリオルガノシロキサンと、ビニ
ル基を含まぬ直鎖状ないし分岐状のポリオルガノ
シロキサンを、必要があればビニル基を含まぬポ
リオルガノシロキサンと共に前述の粘度範囲を実
現する平均分子量と該ビニル基の量を満足するよ
うに配合し、硫酸、塩酸、活性白土などの酸触
媒、又は水酸化カリウム、水酸化テトラメチルア
ンモニウムなどのアルカリ触媒の存在下に、常法
によりシロキサンの切断、平衝化を行うことによ
つて合成される。この場合、原料の一部として環
状ポリシロキサン、特にビニル基を含まぬ環状ポ
リシロキサンを併用してもよい。平衝化の後、常
法により触媒を除去し、減圧で加熱することによ
り、副生した、ないし未反応の低分子ポリオルガ
ノシロキサンを除去して精製される。 本発明で用いられる(B)の成分のポリオルガノ
ハイドロジエンシロキサンは、(A)のポリオルガノ
シロキサンのビニル基と反応してゲル状物を形成
するもので、(A)のうちのケイ素原子に結合せる２
個又はそれ以上のビニル基を含有するポリオルガ
ノシロキサンと反応して、緩い網状構造を形成す
るために、１分子中に、ケイ素原子に結合せる水
素原子が平均２個を越える数存在しなければなら
ない。 本発明で用いられる(B)成分のポリオルガノハ
イドロジエンシロキサンは(A)のポリオルガノシロ
キサンのビニル基と反応するが、直接網状構造の
形成にあずからないように１分子中にケイ素原子
に結合せる水素原子が平均２個より少ない数存在
しなければならない。また(B)，におけるこの
ような水素原子は、分子末端、分子の途中のいず
れのケイ素原子に結合しても差し支えない。(B)の
ケイ素原子に結合せる有機基は(A)のケイ素原子に
結合せる有機基のうちビニル基以外のものとして
挙げられたものと同様のものが例示されるが、合
成の容易なことと、得られるゲル状物の耐熱性か
ら、メチル基が好ましい。シロキサン骨格は直鎖
状でも分岐状でも差し支えないが、合成の容易な
ことと、得られるゲル状物に良好な物理的性質を
与えることから、直鎖状が好ましい。(B)成分の粘
度は特に制限されるものではないが、作業性及び
合成の容易さから10〜10000cPの範囲が好まし
い。 (B)成分の配合量は、(A)成分中のケイ素原子に結
合せるビニル基１個に対して(B)の及び成分中
のケイ素原子に結合せる水素原子の数の和が１〜
５個、好ましくは1.0〜1.5個となるような量であ
る。ケイ素原子に結合せる水素原子の量が１個未
満だと、架橋が充分に進行せず、ゲル状物が柔ら
かくなりすぎるばかりか、高温での変色が著しく
なる。また、該水素原子の量が５個を越えてもゲ
ル状物が経時的に硬くなる。 本発明で用いられる(C)成分の触媒は、(A)成分の
ビニル基と(B)成分のヒドロシリル基との間の付加
反応を促進するためのもので、塩化白金酸、アル
コール変性塩化白金酸、白金とオレフインとの錯
体、白金とケトン類との錯体、白金とビニルシロ
キサンとの錯体などで例示される白金系触媒、テ
トラキス（トリフエニルホスフイン）パラジウ
ム、パラジウム黒とトリフエニルホスフインとの
混合物などで例示されるパラジウム系触媒、ある
いはロジウム系触媒が使用できるが、触媒効果と
取り扱いの容易さから、白金系触媒が好ましい。
(C)成分の配合量は、(A)と(B)の合計量に対し、触媒
金属元素の量として0.01〜30ppmの範囲となる量
である。0.01ppm未満では付加反応が充分に進行
しないためにゲル状物が柔らかくなりすぎ、また
30ppmを越えると高温での変色が著しくなり、本
発明の特長を発揮できなくなる。 本発明の組成物は、アセチレン系化合物のよう
な反応抑制剤の共存や室温での低活性の白金系触
媒を使用することにより単一容器内に保存しても
よく、また、例えば(A)と(B)を同一容器で(C)を別容
器、または(A)の一部と(B)、(A)の大部分と(C)という
組合せで別々の容器に保存して、硬化直前に均一
に混合し、減圧脱泡して用いてもよい。また、本
発明の組成物に、必要に応じて無機充填剤を添加
して、用途に応じて作業性、硬化後の硬さ、機械
的強さなどを調節することができる。このような
無機充填剤としては、煙霧質シリカ、シリカエア
ロゲル、沈澱シリカなどが例示される。また、ト
ルエン、ヘキサンのような溶剤、ポリジメチルシ
ロキサンのような粘度調節剤、アルケニル基含有
ポリシロキサンのような付加的ベースポリマー、
アセチレンアルコール及びそのポリシロキサンと
のとの反応生成物のような硬化抑制剤などを、本
発明の効果を失わない程度で併用しても差し支え
ない。 〔発明の効果〕 本発明により、常温又は僅かの加熱により基材
に対する優れた粘性を有し、かつ高温での変色及
び物性の変化の少ない安定なゲル状物を形成する
ポリオルガノシロキサン組成物が得られた。 本発明の組成物は、電気・電子部品、特に光学
的に透明性が要求されるオプテイカルカツプリン
グパツド用や意匠上の価値が重要視される部品の
ポツテイング、エンキヤプシユレーシヨン、人体
模型の製作などに用いられる。 〔実施例〕 以下本発明の実施例を示す。なお実施例中、部
とあるのは全て重量部を表わし、また粘度とある
のは25℃における粘度を表わす。なお、記号Me、
Vi及びPhはそれぞれメチル基、ビニル基及びフ
エニル基を表わす。 実施例 １ 下に示すような材料を第１表の配合比により均
一に混合して組成物１〜５を調製した。但し、組
成物１，２は本発明品であり、組成物３〜５は比
較品である。 〈(A)成分として〉 ポリシロキサン−：平均式 で表わされるビニル基を含有するポリジメチルシ
ロキサン。粘度；650cP ポリシロキサン−：平均式 で表わされるビニル基とフエニル基を含有するポ
リオルガノシロキサン。粘度；2000cP 〈(B)成分として〉 ポリシロキサン−；平均式 で表わされるポリメチルハイドロジエンシロキサ
ン。粘度；50cP 〈(B)成分として〉 ポリシロキサン−：平均式 で表わされるポリメチルハイドロジエンシロキサ
ン。粘度；45cP 〈(C)成分として〉 白金−：塩化金酸とテトラメチルテトラビニ
ルシクロテトラシロキサンを加熱して得られたも
の。 白金含有量；白金として2.0重量％
【表】
ニル基１個に対するポリシロキサン−
、−のケイ素原子に結合する水
素原子の個数
硬 化 これらの組成物をそれぞれ50℃で２時間加熱し
たところ、いずれも硬化して、いるれも透明な対
応するゲル状物１〜５を得た。ASTM Ｄ−1403
に準処してゲル状物の針入度を測定したところ、
第２表の初期値に示すような値を得た。 耐熱試験 硬化して得られたゲル状物１〜５を、150℃の
空気循環式オーブン中に入れて、針入度の経時変
化の測定、及び変色の程度をAPHA値で測定を
行つた。その結果は第２表に示す通りである。
、−のケイ素原子に結合する水
素原子の個数
硬 化 これらの組成物をそれぞれ50℃で２時間加熱し
たところ、いずれも硬化して、いるれも透明な対
応するゲル状物１〜５を得た。ASTM Ｄ−1403
に準処してゲル状物の針入度を測定したところ、
第２表の初期値に示すような値を得た。 耐熱試験 硬化して得られたゲル状物１〜５を、150℃の
空気循環式オーブン中に入れて、針入度の経時変
化の測定、及び変色の程度をAPHA値で測定を
行つた。その結果は第２表に示す通りである。
【表】
【表】
上記のように、ケイ素原子に結合せる水素原子
の数がケイ素原子に結合せるビニル基１個に対し
て１以上の２種のポリメチルハイドロジエンシロ
キサン、及び(A)と(B)の和に対し30ppm以下の白金
を使用した本発明品１，２は硬化して柔らかいゲ
ル状物になり、高温での変色及び針入度変化の少
ない組成物が得られた。 実施例 ２ 実施例１のポリシロキサン−100部、ポリシ
ロキサン−0.40部に平均式 で表わされるポリメチルハイドロジエンシロキサ
ンを6.88部、及び実施例１で用いた白金−0.03
部を均一に混合し、50℃にて２時間放置したとこ
ろ、ゲル状に硬化した。 得られたゲル状物の針入度をASTM Ｄ−1403
に準処して測定したところ、95であつた。また、
この硬化して得られたゲル状物を実施例１と同様
にして耐熱試験を行つたところ、第３表に示すと
おり、実施例１の組成物１，２と同様の良好な結
果を得た。
の数がケイ素原子に結合せるビニル基１個に対し
て１以上の２種のポリメチルハイドロジエンシロ
キサン、及び(A)と(B)の和に対し30ppm以下の白金
を使用した本発明品１，２は硬化して柔らかいゲ
ル状物になり、高温での変色及び針入度変化の少
ない組成物が得られた。 実施例 ２ 実施例１のポリシロキサン−100部、ポリシ
ロキサン−0.40部に平均式 で表わされるポリメチルハイドロジエンシロキサ
ンを6.88部、及び実施例１で用いた白金−0.03
部を均一に混合し、50℃にて２時間放置したとこ
ろ、ゲル状に硬化した。 得られたゲル状物の針入度をASTM Ｄ−1403
に準処して測定したところ、95であつた。また、
この硬化して得られたゲル状物を実施例１と同様
にして耐熱試験を行つたところ、第３表に示すと
おり、実施例１の組成物１，２と同様の良好な結
果を得た。
【表】
また、初期と150℃、1000時間後の透過率を第
４表に示す。
４表に示す。
【表】
＊ 透過率〓空気に対する百分率
加熱後においても良好な透過率を示している。 実施例 ３ 実施例１のポリシロキサン−100部にポリシ
ロキサン−0.40部、（Me3Sio）3SiOSiMe2Hのポ
リメチルハイドロジエンシロキサン1.22部及び実
施例１で用いた白金−0.03部を均一に混合し、
50℃にて２時間放置したところ、ASTMD−
1403に準処する針入度が118のゲル状物を得た。
このゲル状物は150℃で1000時間加熱後も針入度
は111を示し、APHAも10であつた。 実施例 ４ 白金−の代わりに0.012部の下記の白金化合
物を用いるほかは実施例１の組成物１と同様にし
て、均一に混合して、50℃にて２時間放置したと
ころ、針入度122のゲル状物を得た。このゲル状
物を150℃で1000時間加熱したが、針入度は116
で、APHA値はやはり10であつた。 白金−；塩化白金酸とテトラメチルジニルジ
シロキサンを加熱して得られたもの。 白金含有量：白金として0.5重量％。
加熱後においても良好な透過率を示している。 実施例 ３ 実施例１のポリシロキサン−100部にポリシ
ロキサン−0.40部、（Me3Sio）3SiOSiMe2Hのポ
リメチルハイドロジエンシロキサン1.22部及び実
施例１で用いた白金−0.03部を均一に混合し、
50℃にて２時間放置したところ、ASTMD−
1403に準処する針入度が118のゲル状物を得た。
このゲル状物は150℃で1000時間加熱後も針入度
は111を示し、APHAも10であつた。 実施例 ４ 白金−の代わりに0.012部の下記の白金化合
物を用いるほかは実施例１の組成物１と同様にし
て、均一に混合して、50℃にて２時間放置したと
ころ、針入度122のゲル状物を得た。このゲル状
物を150℃で1000時間加熱したが、針入度は116
で、APHA値はやはり10であつた。 白金−；塩化白金酸とテトラメチルジニルジ
シロキサンを加熱して得られたもの。 白金含有量：白金として0.5重量％。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (A) ケイ素原子に結合せるビニル基が１分子
中に平均0.1〜2.0個存在し、ケイ素原子に結合
せる残余の有機基が脂肪族不飽和を含まぬ置換
又は非置換の１価の炭化水素基であり、25℃に
おける粘度が50〜100000cPであるポリオルガ
ノシロキサン (B) ケイ素原子に結合せる水素原子が１分子中
に平均２を越える数存在するポリオルガノハ
イドロジエンシロキサンと ケイ素原子に結合せる水素原子が１分子中
に平均２より少ない数存在するポリオルガノ
ハイドロジエンシロキサン、 とのケイ素原子に結合せる水素原子の数
の和が(A)のケイ素原子に結合せるビニル基１個
に対して１〜５個となる量、及び (C) 白金系触媒、パラジウム系触媒、及びロジウ
ム系触媒からなる群より選ばれた触媒、(A)と(B)
の合計量に対し触媒金属元素の量として0.01〜
30ppmとなる量 からなることを特徴とするゲル状組成物。 ２ (A)のケイ素原子に結合せるビニル基が分子末
端に存在する、特許請求の範囲第１項記載の組成
物。 ３ (A)が実質的に直鎖状ポリオルガノシロキサン
である、特許請求の範囲第１項記載の組成物。 ４ (A)のケイ素原子に結合せるビニル基以外の有
機基が、メチル基及びフエニル基からなる群より
選ばれた１価の炭化水素基であり、該フエニル基
の量は全有機基中の50モル％以下である、特許請
求の範囲第１項記載の組成物。 ５ (A)のケイ素原子に結合せるビニル基以外の有
機基がメチル基である、特許請求の範囲第４項記
載の組成物。 ６ (A)の25℃における粘度が300〜5000cPであ
る、特許請求の範囲第１項記載の組成物。 ７ (B)のケイ素原子に結合せる有機基がメチル基
である、特許請求の範囲第１項記載の組成物。 ８ (B)の量が、(B)とのケイ素原子に結合せる
水素原子の数の和が(A)のケイ素原子に結合せるビ
ニル基１個に対して1.0〜1.5となる量である、特
許請求の範囲第１項記載の組成物。 ９ (C)の触媒が白金系触媒である、特許請求の範
囲第１項記載の組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17912685A JPH0248177B2 (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | Gerujososeibutsu |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17912685A JPH0248177B2 (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | Gerujososeibutsu |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6239659A JPS6239659A (ja) | 1987-02-20 |
| JPH0248177B2 true JPH0248177B2 (ja) | 1990-10-24 |
Family
ID=16060445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17912685A Expired - Lifetime JPH0248177B2 (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | Gerujososeibutsu |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0248177B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2522721B2 (ja) * | 1990-08-01 | 1996-08-07 | 信越化学工業株式会社 | オルガノポリシロキサン組成物及びそのゲル硬化物 |
| JPH07268219A (ja) * | 1994-03-31 | 1995-10-17 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 光学充填用シリコーンゲル組成物 |
-
1985
- 1985-08-14 JP JP17912685A patent/JPH0248177B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6239659A (ja) | 1987-02-20 |
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