JPH0727162U - Ｉｃのリード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＩＣ基板にその縁部を挟んで固定されるグリ
ップ式のリードにおいて、基板の外部端子数が決まって
いる場合にはリード数を大幅に減らし、基板およびＩＣ
の大幅な小型化が図れ、逆に基板寸法が決まっている場
合には接続可能な端子数を大幅に増やすことが可能なＩ
Ｃのリードを提供する。 【構成】 一対のリード半体の中間部を絶縁材を介して
固着する一方、両リード半体の一端を拡開して基板の縁
部を挾持可能にし、両リード半体の他端を所定間隔に拡
開した。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＩＣ基板の縁部を挟んで固定されるグリップ式のリードに関するも のである。

【０００２】

【従来の技術】

ハイブリッドＩＣなどでは、樹脂やセラミックの基板に半導体ＩＣ（ベアチッ プ）やチップコンデンサ、チップ抵抗などの部品を実装し、この基板に外部接続 用のリードを設けている。このリードとしては基板の縁部を挟んで固定されるグ リップ式のリードが広く用いられている。

【０００３】 図４は、このようなグリップ式リードを用いた従来の樹脂封止ハイブリッドＩ Ｃを一部断面した斜視図、図５はそのリード付近を拡大した側面図、図６はリー ドの一部拡大斜視図である。

【０００４】 図４において符号１０はＩＣ基板であり、樹脂またはセラミックで作られてい る。この基板１０の表面および裏面には外層回路パターンが形成され、また必要 に応じて基板１０の内部に内層回路パターンが形成されている。これら外層およ び内層の回路は、スルーホールやバイアホールにより電気的接続が行われる。な お図４ではこれらの回路は省かれている。

【０００５】 この基板１０には、ベアチップＩＣ１２、表面実装用チップ部品１４などが実 装され、また外層回路パターンの一部として印刷抵抗１６などが形成されている 。

【０００６】 １８はクリップ式のリードであり、基板１０の下辺に多数平行に取付けられて いる。各リード１８の上端は、図６に示すように縦の３つの片２０ａ、２０ｂ、 ２０ｃに分割され、中央の片２０ｂを他の両片２０ａ、２０ｃから押し開いたク リップとなっている。またリード１８の下端は細くピン状に延び、図示しないプ リント配線板のスルーホールに挿入可能となっている。

【０００７】 リード１８はその上端を基板１０の下辺に挟んで固定される。すなわち図５に 示すように、中央の片２０ｂと、他の片２０ａ、２０ｃとの間に基板１０の下縁 を押し込んでリード１８が固定される。なおこの時基板１０の外層回路パターン （図示せず）がそれぞれのリード１８に挟まれ、フローソルダリング法などによ り各リード１８が外層回路パターンに接続される。また隣接するリード１８の下 端の間隔は、このＩＣを実装するプリント配線板のスルーホール間隔に一致させ てあるのは勿論である。

【０００８】 このようにリード１８が接続固定された基板１０は、樹脂により封止される。 この封止は、ベアチップＩＣ１２や金線を保護するためのチップコート樹脂（図 示せず）、外装樹脂からの熱ストレスを緩和するためのバッファコート樹脂２２ 、全体を保護する外装樹脂２４などを用いて行われる。

【０００９】

【従来技術の問題点】

このように従来のリード１８は、その一端の一部（片２０ｂ）を押し開いてク リップを形成しているため、１つのリード１８が基板１０の表および裏の両方の 回路パターンに接続される時には、これらの接続部を電気的に接続することにな る。

【００１０】 このため基板１０の外部接続を行う必要のある端子（ランド）の数と同数のリ ード１８が必要になると共に、各端子（ランド）は基板１０の下辺に沿って互い に重ならないようにずらして配置する必要もある。リード１８の数が増えると基 板１０の寸法も大きくなり、ハイブリッドＩＣの小型化を図る際の障害になると いう問題があった。また逆に予め決まった寸法の基板に対しては、リードの取付 スペースの制約から外部接続端子数を増やせないという問題もあった。

【００１１】

【考案の目的】

本考案はこのような事情に鑑みなされたものであり、基板の外部端子数が決ま っている場合にはリード数を大幅に減らし、基板およびＩＣの大幅な小型化が図 れ、逆に基板寸法が決まっている場合には接続可能な端子数を大幅に増やすこと が可能なＩＣのリードを提供することを目的とする。

【００１２】

【考案の構成】

本考案によればこの目的は、ＩＣ基板にその縁部を挟んで固定されるグリップ 式のリードにおいて、一対のリード半体の中間部を絶縁材を介して固着する一方 、両リード半体の一端を拡開して前記基板の縁部を挾持可能にし、両リード半体 の他端を所定間隔に拡開したことを特徴とするＩＣのリードにより達成される。

【００１３】

【実施例】

図１は本考案の一実施例である樹脂封止ハイブリッドＩＣの一部を断面した斜 視図、図２はそのリードの拡大斜視図である。これらの図では、前記図４と同一 部分に同一符号を付したので、その説明は繰り返さない。

【００１４】 ここに用いるリード３０は、一対のリード半体３２ａ、３２ｂの中間部を絶縁 性の接着剤３４により接着し、その上端および下端をそれぞれ拡開したものであ る。一方のリード半体３２ｂの上端はクランク状に折曲され、両リード半体３２ ａ、３２ｂ間に基板１０Ａの厚さ相当の間隙が形成される。またこのリード半体 ３２ｂの下端も同様にクランク状に折曲され、両リード３２ａ、３２ｂ間に所定 の間隔が形成される。この間隔は、このＩＣを実装するプリント配線板のスルー ホール間隔に相当する。

【００１５】 このリード３０を取付ける基板１０Ａの下縁には、その表と裏の外層回路パタ ーンに異なる外部接続用端子のランドが形成されている。そしてこのリード３０ を基板１０Ａに取付けた時には、リード半体３２ａと３２ｂの上端はそれぞれ基 板１０Ａの表と裏に形成された外層回路の端子（ランド）に接続される。

【００１６】 このため各リード半体３２ａ、３２ｂは互いに異なる外部接続端子をプリント 基板に接続することになる。すなわち１つのリード３０により２つの信号の接続 が可能になるのである。

【００１７】 なお１つのリード３０には絶縁材３４を介して２つの信号線（リード半体３２ ａ、３２ｂ）が近接することになる。このため特に高周波信号に対しては、伝送 中の損失による信号レベルの低下や信号の反射等が問題になり得る。このため互 いに固着したリード半体３２ａ、３２ｂの一方を接地電位に接続していわゆるマ イクロストリップライン構造とすることができる。この場合接地電位にしたリー ド半体３２ａまたは３２ｂは、基板１０Ａの外層回路パターンに必ずしも接続す る必要はない。

【００１８】 図３は他の実施例の斜視図である。この実施例は基板１０Ｂを水平にしてその ２辺にリード４０を固定したものである。すなわちこのリード４０に用いるリー ド半体４２ａ、４２ｂは、前記図１、２に示したリード３０におけるリード半体 ３２ａ、３２ｂの上端をそれぞれ水平方向に折曲した。そしてこれら折曲部分の 間隔を基板１０Ｂの厚さに対応させたものである。

【００１９】 この実施例によれば基板１０Ｂの複数の辺にリード４０を固定できるから、基 板１０Ｂの寸法を一層小さくできる。なおこの図３で４４は両リード半体４２ａ 、４２ｂ間に介在する絶縁材としての接着剤である。

【００２０】

【考案の効果】

請求項１の考案によれば、一対のリード半体の中間部を絶縁材を介して固着し 、これらの一端を拡開してその間隙に基板の縁部を挾持可能とし、これらの他端 を所定間隔に拡開したものであるから、１つのリードでありながら基板の表と裏 の回路パターンから異なる信号を取出すことができる。

【００２１】 このため従来のリードに比較すればほぼ半分のリード取付け寸法で足りること になり、ＩＣの小型化が可能になる。また基板寸法が決まっている場合には外部 接続可能な端子数を大幅に増やすことができる。さらに互いに固着するリード半 体の一方を接地電位に接続してマイクロストリップライン構造とすることにより 、高周波領域の信号に対して損失や信号の反射などによる障害を防止することも 可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を用いたハイブリッドＩＣを
一部断面した斜視図

【図２】リードの拡大斜視図

【図３】本発明の他の実施例を示す斜視図

【図４】従来のハイブリッドＩＣを一部断面した斜視図

【図５】従来のリードを示す側面図

【図６】従来のリードのクリップ部を示す拡大斜視図

【符号の説明】

１０、１０Ａ、１０Ｂ 基板 １２ 半導体ＩＣベアチップ １４ 表面実装用チップ部品 ３０、４０リード ３２ａ、３２ｂ、４２ａ、４２ｂ リード半体 ３４、４４ 絶縁材としての接着剤

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣ基板にその縁部を挟んで固定される
   グリップ式のリードにおいて、一対のリード半体の中間
   部を絶縁材を介して固着する一方、両リード半体の一端
   を拡開して前記基板の縁部を挾持可能にし、両リード半
   体の他端を所定間隔に拡開したことを特徴とするＩＣの
   リード。