JPH07278258A - 熱硬化性樹脂組成物、接着剤シート、接着剤付き金属はく、ポリイミドフィルム及び金属はく張りポリイミドフィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高分子量直鎖状エポキシ樹脂を必須成分とす
る接着剤の耐熱性を改善する。 【構成】 二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類と
をエポキシ基／フェノール水酸基＝１／（０．９〜１．
１）の当量比で重合させて得られる直鎖状エポキシ重合
体に、ポリマレイミド類又はアミノビスマレイミド、多
官能エポキシ樹脂及び硬化剤を配合する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、フィルム形成能を有す
る熱硬化製樹脂組成物に関する。本発明の樹脂組成物
は、印刷回路基板、ＴＡＢ、複合リードフレーム、積層
材料等に用いることができる耐熱性に優れた熱硬化性接
着剤として有用である。

【０００２】

【従来の技術】電子材料用の絶縁性接着剤として、ホッ
トメルト接着剤、アクリル系、フェノール系、エポキシ
系、ポリイミド系など、樹脂系の接着剤やこれらを組み
合わせた樹脂系の接着剤が使用されている。ポリイミド
樹脂にマレイミド類やエポキシ樹脂を配合した樹脂組成
物やマレイミド類にエポキシ樹脂を配合した樹脂組成物
が耐熱性接着剤として用いられている。

【０００３】これらの接着剤のうち、ホットメルト接着
剤は、接着温度が３００℃前後と高く、被着体及び加熱
装置の制約を受けるほか、ホットメルトであるため、接
着した後再び高温にさらすと接着剤が軟化して強度を維
持できない。アクリル系、フェノール系及びエポキシ系
の接着剤は接着性に優れているが、耐熱性が劣ってい
る。ポリイミド系接着剤は１８０℃で加熱加圧接着でき
るものも知られているが、ＴＡＢ等での利用において
は、ロールトウロールでの接着が困難な状況にある。耐
熱性積層板用としても知られているマレイミド類にエポ
キシ樹脂を配合した樹脂組成物は接着性、耐熱性には優
れるが樹脂単独でシート状にすることができず、ガラス
布等に含浸したプリプレグとして用いらねばならず、屈
曲性を必要とするＴＡＢ等での利用が困難で用途が限定
されている。

【０００４】そこで、フィルム形成能のある高分子量エ
ポキシ重合体、多官能エポキシ樹脂及び硬化剤を配合し
たエポキシ樹脂組成物が提案された（特開平５−２５３
６８号公報参照）。フィルム形成能のある高分子量エポ
キシ重合体は、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール
類とを、触媒の存在下、アミド系溶媒中で重合させるこ
とによって得られる（特開平４−１２０１２４号公報参
照）。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、高分子量エ
ポキシ重合体、多官能エポキシ樹脂及び硬化剤を配合し
たエポキシ樹脂組成物は、ＴＡＢ、複合リードフレーム
等電子部品分野における使用については、樹脂組成物の
高温での弾性率が維持できず、チップ実装時のワイヤボ
ンディング不良が避けられないという欠点がある。

【０００６】本発明は、耐熱性、接着性に優れ、かつ１
８０℃以下の低温で接着可能で、かつロールトウロール
での接着が可能な熱硬化性樹脂組成物及びこの熱硬化性
樹脂組成物の接着剤としての応用製品を提供するもので
ある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、二官能エポキ
シ樹脂と二官能フェノール類とをエポキシ基／フェノー
ル水酸基＝１／（０．９〜１．１）の当量比で重合させ
て得られる直鎖状エポキシ重合体に、ポリマレイミド類
又はアミノビスマレイミド、多官能エポキシ樹脂及び硬
化剤を配合した熱硬化性樹脂組成物を要旨とする。

【０００８】本発明で用いる直鎖状エポキシ重合体は、
二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類を二官能エポ
キシ樹脂と二官能フェノール類の配合当量比をエポキシ
基／フェノール水酸基＝１／（０．９〜１．１）とし、
触媒の存在下、沸点が１３０℃以上のアミド系溶媒中、
反応固形分濃度５〜５０重量％で、加熱して重合させて
得られる。

【０００９】二官能エポキシ樹脂は、分子内に二個のエ
ポキシ基を持つ化合物であればどのようなものでもよ
く、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキ
シ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹
脂、二官能フェノール類のジグリシジルエーテル化物、
二官能アルコール類のジグリシジルエーテル化物、これ
らのハロゲン化物、これらの水素添加物などがある。こ
れらの化合物の分子量に制限はない。また、これらの化
合物を、何種類か併用することができる。二官能エポキ
シ樹脂以外の成分が、不純物として含まれていても構わ
ない。

【００１０】二官能フェノール類は、二個のフェノール
性水酸基をもつ化合物であればどのようなものでもよ
く、例えば、単環二官能フェノールであるヒドロキノ
ン、レゾルシノール、カテコール、多環二官能フェノー
ルであるビスフェノールＡ、ビスフェノールＦおよびこ
れらのハロゲン化物、アルキル置換体などがある。これ
らの化合物の分子量にも制限はない。二官能エポキシ樹
脂樹脂と同様に、これらの化合物を、何種類かを併用す
ることができる。また、二官能フェノール以外の成分が
不純物として含まれていても構わない。

【００１１】二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類
とを重合させるための触媒は、エポキシ基とフェノール
性水酸基のエーテル化反応を促進させるような触媒機能
をもつ化合物であればどのようなものでもよく、例えば
アルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物、イミダ
ゾール類、有機りん化合物、第二級アミン、第三級アミ
ン、第四級アンモニウム塩などが挙げられる。アルカリ
金属化合物の例としては、ナトリウム、リチウム又はカ
リウムの、水酸化物、ハロゲン化物、有機酸塩、アルコ
ラート、フェノラート、水素化物、ホウ水素化物、アミ
ドなどが挙げられる。これらの触媒は併用することがで
きる。

【００１２】アミド系溶媒は、原料となる二官能エポキ
シ樹脂と二官能フェノール類を溶解するものであれあば
よく、例えば、ホルムアミド、Ｎ−メチルホルムアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、Ｎ
−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド、Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'−テトラメチル尿素、２−ピロリ
ドン、Ｎ−メチルピロリドン、カルバミド酸エステルな
どがある。これらの溶媒は併用することができる。また
ケトン系溶媒、エーテル系溶媒に代表されるその他の溶
媒と併用しても構わない。

【００１３】二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類
の配合当量比は、エポキシ基／フェノール性水酸基＝１
／（０．９〜１．１）とする。フェノール性水酸基の当
量が０．９当量より小さいと、直鎖状に高分子化せず、
副反応がおきて架橋し、樹脂が溶媒に不溶になる。フェ
ノール性水酸基の当量が、１．１当量より大きいと、樹
脂の高分子量化が進まない。

【００１４】触媒の配合量は特に制限しないが、一般に
は二官能エポキシ樹脂１モルに対して触媒は、０．００
０１〜０．２モル程度である。触媒の配合量が、二官能
エポキシ樹脂１モルに対し、０．０００１モルより少な
いと、高分子量化反応が著しく遅く、０．２モルより多
いと、、副反応が多くなり直鎖状に高分子量化しないこ
とがある。

【００１５】アミド系溶媒を用いた重合反応の際の固形
分濃度は５０％（重量％、以下同じ）以下であればよい
が、好ましくは１０〜３０％がよい。高濃度になるにし
たがい副反応が多くなり、直鎖状に高分子量化しにくく
なる。１０％より低濃度では、反応が遅く高分子量化さ
せるのが困難である。したがって、比較的高濃度で重合
反応を行い、しかも直鎖状の高分子量エポキシ重合体を
得ようとする場合には、反応温度を低くし、触媒量を少
なくすればよい。高分子量エポキシ重合体の分子量は、
樹脂単独でフィルム形成能があり、シート状の接着剤が
得られる分子量であれば問題ない。そのような分子量は
おおむね７０，０００以上である。さらに好ましくは、
１００，０００〜１５０，０００である。なお、高分子
量のエポキシ重合体の分子量の上限は特に限定されな
い。しかしながら、実際は１５０，０００以上では正確
な分子量の測定が困難であり、高粘度となるため、ワニ
スとしての取り扱いが難しくなる。

【００１６】高分子量エポキシ重合体に配合するポリマ
レイミド類としては、次のような化合物が挙げられる。
これらは単独又は二種以上を混合して用いられる。Ｎ，
Ｎ’−（４，４’−ジフェニルメタン）ビスマレイミ
ド、Ｎ，Ｎ’−（４，４’−ジフェニルオキシ）ビスマ
レイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンビスマレイミド、
Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−
２，４−トリレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−２，６−
トリレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−エチレンビスマレ
イミド、Ｎ，Ｎ’−｛４，４’−〔２，２’−ビス
（４，４’−フェノキシフェニル）イソプロピリデ
ン〕｝ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−｛４，４’−〔２，
２’−ビス（４，４’−フェノキシフェニル）ヘキサフ
ルオロイソプロピリデン〕｝ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’
−〔４，４’−ビス（３，５−ジメチルフェニル）メタ
ン〕ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−〔４，４’−ビス
（３，５−ジエチルフェニル）メタン〕ビスマレイミ
ド、Ｎ，Ｎ’−〔４，４’−（３−メチル−５−エチル
フェニル）メタン〕ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−〔４，
４’−ビス（３，５−ジイソプロピルフェニル）メタ
ン〕ビスマレイミド、化１〜化６で表されるマレイミ
ド。

【００１７】

【化１】

【００１８】

【化２】

【００１９】

【化３】

【００２０】

【化４】

【００２１】

【化５】

【００２２】

【化６】 （化６中、ｒは１以上の整数である。）

【００２３】また、高分子量エポキシ重合体に配合する
アミノビスマレイミドは、ビスマレイミドとジアミンと
を、有機溶剤中で加熱反応させることにより得ることが
できる。また、この反応に使用するビスマレイミドは、
先に示したポリマレイミド類のうち、二官能性の化合物
を使用することができる。また、ジアミンとしては、
４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジ
アミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニ
ルスルホン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔３−メチル−
４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、
２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕ブタン、２，２−ビス〔３−メチル−４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニル〕ブタン、２，２−ビス
〔３，５−ジメチル−４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕ブタン、２，２−ビス〔３，５−ジブロモ−４
−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ブタン、１，
１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス
〔３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕プロパン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕スルホン、ビス〔４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕エーテル、ビス〔４−（３−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕スルホン、４，４’−カルボニルビ
ス（ｐ−フェニレンオキシ）ジアニリン、４，４’−ビ
ス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、メタフェニレ
ンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、テトラメチレン
ジアミンなどがある。

【００２４】ビスマレイミドとジアミンとの配合割合は
モル比で１：０．１〜１：１の範囲が好ましい。ビスマ
レイミド１モルに対し、ジアミンの配合量が０．１モル
以下になると、生成するアミノビスマレイミドの溶剤に
対する溶解性が低下し、反応中に析出する。また、１モ
ル以上になると反応が速すぎて架橋反応が起きやすく目
的とするアミノビスマレイミドが得られない。

【００２５】また、高分子量エポキシ重合体に配合する
多官能エポキシ樹脂としては、エポキシ基を１分子あた
り平均２個以上有する次のようなエポキシ化合物が挙げ
られる。ビスフェノール系エポキシ樹脂、ハロゲン化ビ
スフェノール系エポキシ樹脂、ビスフェノールノボラッ
ク系エポキシ樹脂、ハロゲン化ビスフェノールノボラッ
ク系エポキシ樹脂、フェノールノボラック系エポキシ樹
脂、ハロゲン化フェノールノボラック系エポキシ樹脂、
アルキルフェノールノボラック系エポキシ樹脂、ポリフ
ェノール系エポキシ樹脂、ポリグリコール系エポキシ樹
脂、環状脂肪族系エポキシ樹脂。これらは、単独又は二
種以上混合して用いられる。

【００２６】エポキシ樹脂の硬化剤としては、ジシアン
ジアミド、ポリフェノール類及び酸無水物等一般的にエ
ポキシ樹脂の硬化剤として使用されるものであればよ
く、特に限定されない。また、硬化促進剤も２−メチル
イミダゾール、２−メチル−４−エチルイミダゾール、
２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダ
ゾール等のイミダゾール類及びそれらの誘導体やジエチ
ルアミン、トリエチルアミン、モノエタノールアミン、
ジエタノールアミン等のアミン類、ＢＦ₃ アミン錯体な
どが使用でき、特に限定されない。

【００２７】高分子量エポキシ重合体、マレイミド類又
はアミノビスマレイミド、多官能エポキシ樹脂の配合割
合は、高分子量エポキシ重合体が４０〜８０重量％とす
るのが好ましい。高分子エポキシ重合体が４０重量％以
下では、樹脂組成物がもろくなり取扱が困難になる。８
０重量％以上では、接着性が劣り、また、加熱硬化後の
樹脂組成物の軟化温度が下がり、高温での弾性率を維持
できない。マレイミド類又はアミノビスマレイミド及び
多官能エポキシ樹脂は併用し、各々が１０重量％以上配
合されることが好ましい。

【００２８】マレイミド類又はアミノビスマレイミドが
配合されないと加熱硬化後の樹脂組成物の軟化温度が下
がり、高温での弾性率を維持できない。多官能エポキシ
樹脂が配合されないと接着性が劣る。

【００２９】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、あらかじ
めシート状に成形しておき、シート状接着剤として用い
ると便宜である。また、本発明の熱硬化性樹脂組成物を
ガラス布、ガラスマット、芳香族ポリアミド繊維布、芳
香族ポリアミド繊維マットなどにワニスとして含浸し、
樹脂を半硬化させて繊維強化型のシート状接着剤として
用いることもできる。

【００３０】本発明の熱硬化性樹脂組成物をワニスと
し、そのまま被着物に塗布、乾燥し、他の被着物と加熱
加圧して接着してもよい。そのとき、温度１００〜２５
０℃、圧力０．１〜１０ＭＰａで２０分以上加熱加圧す
るのが好ましい。特に、温度１５０〜２００℃、圧力１
〜４ＭＰａで６０〜９０分加熱加圧するのがより好まし
い。

【００３１】本発明の熱硬化性樹脂組成物をワニスと
し、このワニスをポリイミドフィルムの片面または両面
の塗布し乾燥した接着剤層付ポリイミドフィルムは、こ
れと金属はくとを重ね合わせて加熱加圧してフレキシブ
ル印刷回路用基板、ＴＡＢ用テープなどを製造するのに
有用である。

【００３２】また、両面接着剤層付ポリイミドフィルム
を印刷回路基板どうし又は印刷回路基板と金属はく、例
えば銅はく、アルミはく、４２合金はくなどと接着し、
薄膜多層回路基板や金属複合板などを製造できる。本発
明の接着剤ワニスを片面金属はく張りポリイミドフィル
ムの金属はくの張ってないポリイミドフィルム面に塗布
乾燥させた接着剤層付片面金属はく張りポリイミドフィ
ルムは、これとフレキシブル印刷回路基板や４２合金は
くと加熱加圧着することにより薄膜多層回路基板や複合
リードフレームなどの製造に特に有用である。

【００３３】

【実施例】

実施例１ （高分子量エポキシ樹脂の合成）二官能エポキシ樹脂と
してビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量：
１７７．５）１７７．５ｇ、二官能フェノール類として
ビスフェノールＡ（水酸基当量：１１５．５）１１５．
５ｇ、エーテル化触媒として水酸化ナトリウム１．７７
ｇをアミド系溶媒であるＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド
５４７．９ｇに溶解させ、反応系中の固形分濃度を３０
％とした。これを機械的に攪拌しながら、１２５℃のオ
イルバス中で反応系中の温度を１２０℃に保ち、そのま
ま４時間攪拌した。その結果、粘度が１２，８００ｍＰ
ａ・ｓで飽和し、反応が終了した。得られた高分子量エ
ポキシ重合体の重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグ
ラフィーによって測定した結果では、７２，５００、光
散乱法によって測定した結果では５９，２００であっ
た。また、この高分子量エポキシ樹脂の希薄溶液の還元
粘度は０．７７０ｄｌ／ｇであった。

【００３４】得られた高分子量エポキシ重合体溶液（３
０重量％溶液）１００ｇにビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（エポキシ当量１７７．５）１５ｇとＮ，Ｎ’−
（４，４’−ジフェニルメタン）ビスマレイミド１５
ｇ、ジシアンジアミド１ｇおよびＮ，Ｎ−ジメチルホル
ムアミド６９ｇを加えて攪拌し、ワニスとした。得られ
たワニスをガラス板上に流延し、１００℃で１０分間乾
燥後、ガラス板から引きはがし、鉄わくに固定し、１５
０℃で２０分間乾燥し、厚み２５μｍのシートを得た。
得られたシート２枚の外側に、厚み３５μｍの銅はくを
配し、１８０℃、３ＭＰａで９０分間加熱加圧し、両面
銅張りフレキシブル積層板を得た。

【００３５】実施例２ 実施例１で得られたワニスを片面銅張りポリイミドフィ
ルムのフィルム面に塗布し、１００℃で１０分間、続い
て１５０℃で２０分間加熱して厚み１０μｍの接着剤層
を設けた。得られた接着剤層付き片面銅張りポリイミド
フィルム２枚を接着剤層面を合わせて、温度１５０℃、
シリンダー圧力０．５ＭＰａ、速度１ｍ／分の条件でロ
ールラミネータにより張り合わせた。その後温度１８０
℃の乾燥機中で９０分間硬化させ、両面両面銅張りフレ
キシブル積層板を得た。

【００３６】実施例３ 実施例１で得られたワニスを厚み７５μｍのポリイミド
フィルムの片面に塗布し、１００℃で１０分間、続いて
１５０℃で２０分間加熱して厚み２０μｍの接着剤層を
設けた。得られた接着剤層付き片面ポリイミドフィルム
と３５μｍ銅箔を温度１５０℃シリンダー圧力０．５Ｍ
Ｐａ、速度１ｍ／分の条件でロールラミネーターにより
張り合わせた。その後、温度１８０℃の乾燥機中で９０
分間硬化させ、片面銅張りポリイミドフィルムを得た。

【００３７】実施例４ 実施例１で得られたワニスを厚み３５μｍの銅箔の粗化
面側に塗布し、１００℃で１０分間、続いて１５０℃で
２０分間加熱して厚み２０μｍの接着剤層を設けた。得
られた接着剤層付き銅箔とガラス基材エポキシ樹脂積層
板を温度１５０℃シリンダー圧力０．５ＭＰａ、速度１
ｍ／分の条件でロールラミネーターにより張り合わせ
た。その後、温度１８０℃の乾燥機中で９０分間硬化さ
せ、片面銅張り積層板を得た。

【００３８】実施例５ （アミノビスマレイミドの合成）Ｎ，Ｎ'-（４，４'-ジ
フェニルメタン）ビスマレイミド６０ｇにＮ，Ｎ−ジメ
チルホルムアミド８０ｇを加え溶解させ、１２０℃まで
加熱した。２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕プロパン２０ｇを加え、１２０℃に保っ
たまま６０分間反応させた。その後室温まで冷却しアミ
ノビスマレイミド溶液（５０重量％溶液）を得た。

【００３９】得られたアミノビスマレイミド溶液３６ｇ
に実施例１で得られた高分子エポキシ樹脂溶液１００ｇ
とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７
７．５）１２ｇおよびＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド５
２ｇを加え溶解させワニスとした。得られたワニスをガ
ラス板上に流延し、１００℃で１０分間乾燥後、ガラス
板から引きはがし、鉄わくに固定し、１５０℃で２０分
間乾燥し、厚み２５μｍのシートを得た。得られたシー
ト２枚の外側に、厚み３５μｍの銅はくを配し、１８０
℃、３ＭＰａで９０分間加熱加圧し、両面銅張りフレキ
シブル積層板を得た。

【００４０】実施例６ 実施例５で得られたワニスを片面銅張りポリイミドフィ
ルムのフィルム面に塗布し、１００℃で１０分間、続い
て１５０℃で２０分間加熱して厚み１０μｍの接着剤層
を設けた。得られた接着剤層付き片面銅張りポリイミド
フィルム２枚を接着剤層面を合わせて、温度１５０℃、
シリンダー圧力０．５ＭＰａ、速度１ｍ／分の条件でロ
ールラミネータにより張り合わせた。その後温度１８０
℃の乾燥機中で９０分間硬化させ、両面両面銅張りフレ
キシブル積層板を得た。

【００４１】実施例７ 実施例５で得られたワニスを厚み７５μｍのポリイミド
フィルムの片面に塗布し、１００℃で１０分間、続いて
１５０℃で２０分間加熱して厚み２０μｍの接着剤層を
設けた。得られた接着剤層付き片面ポリイミドフィルム
と３５μｍ銅箔を温度１５０℃シリンダー圧力０．５Ｍ
Ｐａ、速度１ｍ／分の条件でロールラミネーターにより
張り合わせた。その後、温度１８０℃の乾燥機中で９０
分間硬化させ、片面銅張りポリイミドフィルムを得た。

【００４２】実施例８ 実施例５で得られたワニスを厚み３５μｍの銅箔の粗化
面側に塗布し、１００℃で１０分間、続いて１５０℃で
２０分間加熱して厚み２０μｍの接着剤層を設けた。得
られた接着剤層付き銅箔とガラス基材エポキシ樹脂積層
板を温度１５０℃シリンダー圧力０．５ＭＰａ、速度１
ｍ／分の条件でロールラミネーターにより張り合わせ
た。その後、温度１８０℃の乾燥機中で９０分間硬化さ
せ、片面銅張り積層板を得た。

【００４３】以上の各実施例で得られたフレキシブル積
層板、片面銅張りポリイミドフィルムおよび片面銅張り
積層板について、引きはがし強さとはんだ耐熱性（２８
８℃のはんだ浴に１分間浮かべた後の外観）およびワイ
ヤボンディング性（ボンディング温度１８０℃における
チップとパターンの接続状態）を調べた。その結果を表
１に示す。

【００４４】

【表１】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 実施例 １ ２ ３ ４ ５ ６ ７ ８ ─────────────────────────────────── 引きはがし強さ(kN/m) 1.75 1.62 1.53 1.72 1.92 1.85 1.80 1.90 はんだ耐熱性 良好 良好 良好 良好 良好 良好 良好 良好 ワイヤボンディング性 良好 良好 良好 良好 良好 良好 良好 良好 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

【００４５】比較例１ 実施例１で得られた高分子量エポキシ重合体溶液１００
ｇにビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１
７７．５）３０ｇとＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド７０
ｇを加えてワニスとした。実施例１と同じ条件で接着剤
シートを得て、同様の構成および条件で加熱加圧し、両
面銅張りフレキシブル積層板を得た。このフレキシブル
積層板の引きはがし強さは２．５ｋＮ／ｍであった。し
かし、２８８℃のはんだ浴に１分間浮かべた後、ふくれ
を生じた。また、１８０℃におけるワイヤボンディング
では、接着剤層が軟化しボンディング不良率が５０％以
上であった。

【００４６】比較例２ 実施例１で得られた高分子量エポキシ重合体溶液１００
ｇに実施例５で得られたアミノビスマレイミド樹脂溶液
６０ｇとＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド４０ｇを加えて
ワニスとした。実施例１と同じ条件で接着剤シートを得
て、同様の構成および条件で加熱加圧し、両面銅張りフ
レキシブル積層板を得た。このフレキシブル積層板の引
きはがし強さは０．７ｋＮ／ｍしかなかった。また、２
８８℃のはんだ浴に１分間浮かべた後、ふくれを生じ
た。また、１８０℃におけるワイヤボンディングでは、
接着剤層が軟化しボンディング不良率が３０％以上であ
った。

【００４７】比較例３ 市販のアクリル系の接着シートを用いて実施例１と同様
の構成および同条件で加熱加圧し、両面銅張りフレキシ
ブル積層板を得た。このフレキシブル積層板の引きはが
し強さは２．２ｋＮ／ｍであった。しかし、２８８℃の
はんだ浴に１分間浮かべた後、ふくれを生じた。また、
１８０℃におけるワイヤボンディングでは、接着剤層が
軟化しボンディングが不能であった。

【００４８】比較例４ 市販のエポキシ系の接着シートを用いて実施例１と同様
の構成および同条件で加熱加圧し、両面銅張りフレキシ
ブル積層板を得た。このフレキシブル積層板の引きはが
し強さは１．９ｋＮ／ｍであった。しかし、２８８℃の
はんだ浴に１分間浮かべた後、ふくれを生じた。また、
１８０℃におけるワイヤボンディングでは、接着剤層が
軟化しボンディング不良率が５０％以上であった。

【００４９】比較例５ 市販のポリイミド系の接着シートを用いて実施例１と同
様の構成および同条件で加熱加圧したが、接着せず、両
面銅張りフレキシブル積層板を得られなかった。

【００５０】

【発明の効果】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、接着剤
として使用する時に、１８０℃程度の温度で接着でき
る。従来の耐熱性接着剤と異なり、接着に高温を要せ
ず、ロールトウロールでの張り合わせも可能で、取り扱
い易い。しかも、高温でも接着剤が軟化せずワイヤボン
ディング性に優れる。また、あらかじめ、シート状に加
工しておくこともできる。さらに、溶剤に可溶であるの
で、あらかじめ被着体に塗布して、他の被着体と接着さ
せることももできる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＨＸ ＪＫＡ 163/00 ＪＦＭ

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール
   類とをエポキシ基／フェノール水酸基＝１／（０．９〜
   １．１）の当量比で重合させて得られる直鎖状エポキシ
   重合体に、ポリマレイミド類又はアミノビスマレイミ
   ド、多官能エポキシ樹脂及び硬化剤を配合した熱硬化性
   樹脂組成物。
2. 【請求項２】 直鎖状エポキシ重合体が、分子量７０，
   ０００以上である請求項１記載の熱硬化性樹脂組成物。
3. 【請求項３】請求項１又は２記載の熱硬化性樹脂組成物
   をシート状にした接着剤シート。
4. 【請求項４】金属はくの片面に請求項１又は２記載の熱
   硬化性樹脂組成物からなる接着剤層を設けた接着剤付金
   属はく。
5. 【請求項５】ポリイミドフィルムの片面または両面に請
   求項１又は２記載の熱硬化性樹脂組成物からなる接着剤
   層を設けた接着剤付ポリイミドフィルム。
6. 【請求項６】ポリイミドフィルムの片面に金属はくを張
   り、他の面に請求項１又は２記載の熱硬化性樹脂組成物
   からなる接着剤層を設けた片面金属はく張りポリイミド
   フィルム。
7. 【請求項７】ポリイミドフィルムの片面または両面に請
   求項１又は２記載の樹脂組成物を接着剤として金属はく
   を張り合わせてなる金属はく張りポリイミドフィルム。