JPH07280890A - Ic試験装置並びにそれに使われるイオンビームテスタ及びこの装置を用いたicの不良部分の特定方法 - Google Patents
Ic試験装置並びにそれに使われるイオンビームテスタ及びこの装置を用いたicの不良部分の特定方法Info
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- JPH07280890A JPH07280890A JP6095678A JP9567894A JPH07280890A JP H07280890 A JPH07280890 A JP H07280890A JP 6095678 A JP6095678 A JP 6095678A JP 9567894 A JP9567894 A JP 9567894A JP H07280890 A JPH07280890 A JP H07280890A
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/302—Contactless testing
- G01R31/303—Contactless testing of integrated circuits
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 操作性の向上と、画質の向上と、ICの不良
部分を特定する方法を提供する。 【構成】 試験パターン発生器200にパターンの更新
動作を停止させるべきパターンを複数設定できる停止パ
ターン設定手段を設け、停止パターンが発生する毎に試
験パターン発生器200のパターン更新動作を停止さ
せ、荷電粒子線装置300に停止信号を送り画像データ
を取得する。画像データの取得が完了すると、取得完了
信号発生手段308が取得完了信号を発信して、試験パ
ターン発生器200は再びパターン更新動作を再開す
る。この結果、異なる試験パターンを被試験素子に交互
に与えることができ、その画像データを加減算すること
により画質の向上をはかる。またICの不良部分を特定
する方法として、良品と不良品間で論理に相違があった
場合には必ず電位コントラスト像に差が表れるようにす
る。
部分を特定する方法を提供する。 【構成】 試験パターン発生器200にパターンの更新
動作を停止させるべきパターンを複数設定できる停止パ
ターン設定手段を設け、停止パターンが発生する毎に試
験パターン発生器200のパターン更新動作を停止さ
せ、荷電粒子線装置300に停止信号を送り画像データ
を取得する。画像データの取得が完了すると、取得完了
信号発生手段308が取得完了信号を発信して、試験パ
ターン発生器200は再びパターン更新動作を再開す
る。この結果、異なる試験パターンを被試験素子に交互
に与えることができ、その画像データを加減算すること
により画質の向上をはかる。またICの不良部分を特定
する方法として、良品と不良品間で論理に相違があった
場合には必ず電位コントラスト像に差が表れるようにす
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は被試験ICに荷電粒子
線を照射し、その照射点から発生する2次電子の量を計
測してIC内の電位分布を電位コントラスト像として表
示し、欠陥部分を特定すること等に用いるIC試験装置
並びにそれに使われるイオンビームテスタ及び被測定I
Cの不良部分の特定方法に関する。
線を照射し、その照射点から発生する2次電子の量を計
測してIC内の電位分布を電位コントラスト像として表
示し、欠陥部分を特定すること等に用いるIC試験装置
並びにそれに使われるイオンビームテスタ及び被測定I
Cの不良部分の特定方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より被試験ICのチップに荷電粒子
線を掃引照射(走査しながら照射すること)し、各照射
点から発生する2次電子の量を各照射点ごとに計測し、
この計測量を電気信号として取り込むことによりIC内
の電位分布を電位コントラスト像として表示し、不良箇
所の解析等に利用するIC試験装置が実用されている。
線を掃引照射(走査しながら照射すること)し、各照射
点から発生する2次電子の量を各照射点ごとに計測し、
この計測量を電気信号として取り込むことによりIC内
の電位分布を電位コントラスト像として表示し、不良箇
所の解析等に利用するIC試験装置が実用されている。
【0003】これらの技術に関し、本出願人は、先に特
願平5−190431で「IC試験装置及びそれに使わ
れる電子ビームテスタ」を、又特願平5−257624
で「ICの不良部分特定方法」を開示した。その後、こ
の開示技術を追求する過程で電子ビームテスタのみなら
ず、イオンビームテスタを含む全ての荷電粒子線装置に
適用でき、有効な発明であることを確認した。以下詳細
に述べる。
願平5−190431で「IC試験装置及びそれに使わ
れる電子ビームテスタ」を、又特願平5−257624
で「ICの不良部分特定方法」を開示した。その後、こ
の開示技術を追求する過程で電子ビームテスタのみなら
ず、イオンビームテスタを含む全ての荷電粒子線装置に
適用でき、有効な発明であることを確認した。以下詳細
に述べる。
【0004】図13に従来のこの種のIC試験装置の概
略の構成を示す。図中100はIC試験装置の全体を指
す。IC試験装置100は大きく分けて試験パターン発
生器200と、荷電粒子線装置300とによって構成さ
れる。ここで、荷電粒子線装置300とはイオンビーム
テスタ及び電子ビームテスタをいうが、本明細書ではイ
オンビームテスタを荷電粒子線装置と呼称する。また、
イオンビームを荷電粒子線と呼称する。試験パターン発
生器200は荷電粒子線装置300に装着した被試験素
子DUTに試験パターン信号を与える。従来の試験パタ
ーン発生器200は試験パターンの発生を開始させるス
タートスイッチ201と、任意の時点で試験パターンの
発生を停止させることに用いるストップスイッチ202
と、特定した試験パターンが発生したとき、試験パター
ンの更新を停止させるための停止パターン設定手段20
3と、停止パターン設定手段203に設定した試験パタ
ーンが発生したことを検出して試験パターンの更新を停
止させるパターン保持手段204と、試験パターンの更
新が停止したことを表す信号を発信する停止信号発生手
段205とを具備し、試験パターン信号の発生開始制御
と、停止制御及び特定の試験パターンにおいて試験パタ
ーンの更新動作を停止させる制御とを行うことができる
ように構成されている。
略の構成を示す。図中100はIC試験装置の全体を指
す。IC試験装置100は大きく分けて試験パターン発
生器200と、荷電粒子線装置300とによって構成さ
れる。ここで、荷電粒子線装置300とはイオンビーム
テスタ及び電子ビームテスタをいうが、本明細書ではイ
オンビームテスタを荷電粒子線装置と呼称する。また、
イオンビームを荷電粒子線と呼称する。試験パターン発
生器200は荷電粒子線装置300に装着した被試験素
子DUTに試験パターン信号を与える。従来の試験パタ
ーン発生器200は試験パターンの発生を開始させるス
タートスイッチ201と、任意の時点で試験パターンの
発生を停止させることに用いるストップスイッチ202
と、特定した試験パターンが発生したとき、試験パター
ンの更新を停止させるための停止パターン設定手段20
3と、停止パターン設定手段203に設定した試験パタ
ーンが発生したことを検出して試験パターンの更新を停
止させるパターン保持手段204と、試験パターンの更
新が停止したことを表す信号を発信する停止信号発生手
段205とを具備し、試験パターン信号の発生開始制御
と、停止制御及び特定の試験パターンにおいて試験パタ
ーンの更新動作を停止させる制御とを行うことができる
ように構成されている。
【0005】一方、荷電粒子線装置300は被試験素子
DUTに荷電粒子線を照射する鏡筒部301と、この鏡
筒部301の下部に設けられ、被試験素子DUTを真空
中に配置するチャンバ302と、このチャンバ302の
内部に設けられ、被試験素子DUTの位置をX−Y方向
に移動させるステージ303と、被試験素子DUTから
発生する2次電子の量を計測するためのセンサ304
と、センサ304によって検出した電気信号を画像デー
タとして取り込む画像データ取得装置305と、画像デ
ータ取得装置305で処理した画像データを電位コント
ラスト像として表示するモニタ306と、荷電粒子線の
出射及びその出射量(電流値)、加速電圧、走査速度、
走査面積等を制御する鏡筒制御器307とによって構成
される。
DUTに荷電粒子線を照射する鏡筒部301と、この鏡
筒部301の下部に設けられ、被試験素子DUTを真空
中に配置するチャンバ302と、このチャンバ302の
内部に設けられ、被試験素子DUTの位置をX−Y方向
に移動させるステージ303と、被試験素子DUTから
発生する2次電子の量を計測するためのセンサ304
と、センサ304によって検出した電気信号を画像デー
タとして取り込む画像データ取得装置305と、画像デ
ータ取得装置305で処理した画像データを電位コント
ラスト像として表示するモニタ306と、荷電粒子線の
出射及びその出射量(電流値)、加速電圧、走査速度、
走査面積等を制御する鏡筒制御器307とによって構成
される。
【0006】パターン保持手段204は試験パターン発
生器200が停止パターン設定手段203に設定された
試験パターンを発生したことを検出すると、試験パター
ンの更新動作を一時停止し、停止パターン設定手段20
3に設定した試験パターンを出し続ける。これと共に画
像データ取得装置305及び鏡筒制御器307に停止信
号発生手段205から試験パターンの更新動作が停止し
たことを表す停止信号が与えられる。鏡筒制御器307
は停止信号の供給を受けて荷電粒子線を発射させる制御
を行う。これと共に画像データ取得装置305は画像デ
ータの取込みを開始する。
生器200が停止パターン設定手段203に設定された
試験パターンを発生したことを検出すると、試験パター
ンの更新動作を一時停止し、停止パターン設定手段20
3に設定した試験パターンを出し続ける。これと共に画
像データ取得装置305及び鏡筒制御器307に停止信
号発生手段205から試験パターンの更新動作が停止し
たことを表す停止信号が与えられる。鏡筒制御器307
は停止信号の供給を受けて荷電粒子線を発射させる制御
を行う。これと共に画像データ取得装置305は画像デ
ータの取込みを開始する。
【0007】ICの不良部分を特定する方法は、予めI
Cテスタで試験した不良品の不良を発生する試験パター
ンを確認し、その不良を起こす試験パターンを停止パタ
ーン設定手段203に設定することで行う。試験パター
ン発生器200が停止パターン設定手段203に設定さ
れた、不良を起こす試験パターンを発生したことを検出
すると、試験パターンの更新動作を一時停止し、停止パ
ターン設定手段203に設定した試験パターンを出し続
ける。鏡筒制御器307は停止信号の供給を受けて荷電
粒子線を発射させる制御を行う。これと共に画像データ
取得装置305は画像データの取込みを開始する。以上
の画像データの取込みを良品と不良品について行い、画
像データ取得装置305で比較演算し、両者の相違部分
を不良部分と特定する。
Cテスタで試験した不良品の不良を発生する試験パター
ンを確認し、その不良を起こす試験パターンを停止パタ
ーン設定手段203に設定することで行う。試験パター
ン発生器200が停止パターン設定手段203に設定さ
れた、不良を起こす試験パターンを発生したことを検出
すると、試験パターンの更新動作を一時停止し、停止パ
ターン設定手段203に設定した試験パターンを出し続
ける。鏡筒制御器307は停止信号の供給を受けて荷電
粒子線を発射させる制御を行う。これと共に画像データ
取得装置305は画像データの取込みを開始する。以上
の画像データの取込みを良品と不良品について行い、画
像データ取得装置305で比較演算し、両者の相違部分
を不良部分と特定する。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】従来のこの種のIC試
験装置では、試験パターンの停止時間を画像データの取
込みに要する時間より余裕を持たせて多少長い時間に設
定する。このために画像データの取込条件を変更しよう
とすると、試験パターンの停止時間も変更しなければな
らなくなり、操作性が悪い欠点がある。
験装置では、試験パターンの停止時間を画像データの取
込みに要する時間より余裕を持たせて多少長い時間に設
定する。このために画像データの取込条件を変更しよう
とすると、試験パターンの停止時間も変更しなければな
らなくなり、操作性が悪い欠点がある。
【0009】つまり、画像データの取込みには荷電粒子
線の加速電圧、走査速度、走査面積、走査回数等を設定
しなければならないが、これらの設定を変更すると画像
データの取込みに要する時間が変化することになる。こ
のような理由から画像データの取込条件を変更すると、
これに見合うように試験パターンの停止時間も変更しな
ければならない。この結果、試験パターン発生器200
と荷電粒子線装置300の双方を操作しなければならな
いから操作が面倒である。
線の加速電圧、走査速度、走査面積、走査回数等を設定
しなければならないが、これらの設定を変更すると画像
データの取込みに要する時間が変化することになる。こ
のような理由から画像データの取込条件を変更すると、
これに見合うように試験パターンの停止時間も変更しな
ければならない。この結果、試験パターン発生器200
と荷電粒子線装置300の双方を操作しなければならな
いから操作が面倒である。
【0010】一方、画像データの取込条件は試験の目的
に応じて各種変更する必要がある。特に被試験素子DU
Tが表面に既に保護層として絶縁膜が被せられているI
Cチップでは、この絶縁膜の下に埋もれている配線導体
の電位を観測することになる。しかしながら、表面に絶
縁膜が被着されたICチップの配線導体の電位分布を電
位コントラスト像として取り出すことはむずかしい点が
ある。つまり、絶縁膜の表面に荷電粒子線を照射する
と、照射時間に比例して絶縁膜上の電荷の蓄積により電
位の分布が次第に消滅し、本来求める電位コントラスト
像を得ることができなくなる不都合がある。図14にそ
の様子を示す。図14Aは絶縁膜の下に存在する導体L
1 、L2 、L3 、L4 にそれぞれL論理、H論理、L論
理、H論理の電位を与えた場合の電位コントラスト像を
示す。図示するようにL論理の電位(0Vに近い電圧又
は負電位)を与えることにより電位コントラスト像は白
色(2次電子のセンサ304への到達量大)として表示
される。H論理の電位(0Vより正側の電圧)を与えた
場合は黒色(2次電子のセンサ304への到達量が少な
い)に表示される。ここで絶縁基板PBはL論理とH論
理の中間の電位となり、灰色で表示される。
に応じて各種変更する必要がある。特に被試験素子DU
Tが表面に既に保護層として絶縁膜が被せられているI
Cチップでは、この絶縁膜の下に埋もれている配線導体
の電位を観測することになる。しかしながら、表面に絶
縁膜が被着されたICチップの配線導体の電位分布を電
位コントラスト像として取り出すことはむずかしい点が
ある。つまり、絶縁膜の表面に荷電粒子線を照射する
と、照射時間に比例して絶縁膜上の電荷の蓄積により電
位の分布が次第に消滅し、本来求める電位コントラスト
像を得ることができなくなる不都合がある。図14にそ
の様子を示す。図14Aは絶縁膜の下に存在する導体L
1 、L2 、L3 、L4 にそれぞれL論理、H論理、L論
理、H論理の電位を与えた場合の電位コントラスト像を
示す。図示するようにL論理の電位(0Vに近い電圧又
は負電位)を与えることにより電位コントラスト像は白
色(2次電子のセンサ304への到達量大)として表示
される。H論理の電位(0Vより正側の電圧)を与えた
場合は黒色(2次電子のセンサ304への到達量が少な
い)に表示される。ここで絶縁基板PBはL論理とH論
理の中間の電位となり、灰色で表示される。
【0011】図14Bは荷電粒子線を照射及び走査させ
た直後(0.1〜0.3秒経過時点)の状態を示す。荷電粒
子線を照射し始めると、数秒後には図14Cに示すよう
に電位コントラストは急速に低減し、電位コントラスト
は消滅する。従って画像データの取込みは図14Aに示
す状態でのみ有効であり、電位コントラストが存在する
時間が短いため画像データを画像メモリに取り込むにし
ても、ただ1回の画像データの取込みだけでは鮮明な画
像を得ることはむずかしい。
た直後(0.1〜0.3秒経過時点)の状態を示す。荷電粒
子線を照射し始めると、数秒後には図14Cに示すよう
に電位コントラストは急速に低減し、電位コントラスト
は消滅する。従って画像データの取込みは図14Aに示
す状態でのみ有効であり、電位コントラストが存在する
時間が短いため画像データを画像メモリに取り込むにし
ても、ただ1回の画像データの取込みだけでは鮮明な画
像を得ることはむずかしい。
【0012】この電位コントラストの低下現象が存在す
るため、画像データの取込条件(荷電粒子線の走査面
積、荷電粒子線の電流値等)を変更する頻度は高い。従
って画像データの取込条件を変更する都度、試験パター
ンを停止させる時間の設定も変更しなければならないか
ら、この点で操作性が悪い不都合がある。この発明の目
的は、この種のIC試験装置の操作性を向上し、電位コ
ントラストの低下現象が存在しても鮮明な電位コントラ
スト像を得ることができ、また、ICの不良部分を特定
する方法を提供しようとするものである。
るため、画像データの取込条件(荷電粒子線の走査面
積、荷電粒子線の電流値等)を変更する頻度は高い。従
って画像データの取込条件を変更する都度、試験パター
ンを停止させる時間の設定も変更しなければならないか
ら、この点で操作性が悪い不都合がある。この発明の目
的は、この種のIC試験装置の操作性を向上し、電位コ
ントラストの低下現象が存在しても鮮明な電位コントラ
スト像を得ることができ、また、ICの不良部分を特定
する方法を提供しようとするものである。
【0013】この発明の他の目的は、所望の試験パター
ンを印加した状態にあるICチップ内の配線導体の電位
分布を表す電位コントラスト像の画質を向上させること
にある。この目的について簡単に補足説明する。電位コ
ントラスト像は被試験DUTに所望の試験パターンを印
加した状態で被試験DUTの一部の領域に荷電粒子線を
掃引照射し、2次電子の発生量を画像データとして取り
込むことにより得るものであるが、被試験素子の表面に
絶縁膜が被せられているICチップでは先に説明したよ
うに荷電粒子線の照射量に比例して絶縁膜上に形成され
る電位分布が消滅する現象がある。このため画像データ
の取り込みは荷電粒子線照射の最初の1回の面掃査時だ
けに限られてしまう。この1回の荷電粒子線の掃引照射
時だけで画像データを取り込み、この画像データを繰り
返し読みだしてモニタ306の電位コントラスト像を表
示しても画像のデータ量が少ないため細部にわたる部分
が不鮮明になる欠点がある。
ンを印加した状態にあるICチップ内の配線導体の電位
分布を表す電位コントラスト像の画質を向上させること
にある。この目的について簡単に補足説明する。電位コ
ントラスト像は被試験DUTに所望の試験パターンを印
加した状態で被試験DUTの一部の領域に荷電粒子線を
掃引照射し、2次電子の発生量を画像データとして取り
込むことにより得るものであるが、被試験素子の表面に
絶縁膜が被せられているICチップでは先に説明したよ
うに荷電粒子線の照射量に比例して絶縁膜上に形成され
る電位分布が消滅する現象がある。このため画像データ
の取り込みは荷電粒子線照射の最初の1回の面掃査時だ
けに限られてしまう。この1回の荷電粒子線の掃引照射
時だけで画像データを取り込み、この画像データを繰り
返し読みだしてモニタ306の電位コントラスト像を表
示しても画像のデータ量が少ないため細部にわたる部分
が不鮮明になる欠点がある。
【0014】この欠点を解消する一つの方法として、試
験パターンを順次更新させて特定の試験パターンnに到
達するまでの間、継続して荷電粒子線の掃引照射を続け
る方法が考えられる。この方法を採ることにより試験パ
ターンが高速で変化している間、荷電粒子線を掃引照射
するから、ICチップの上面を覆う絶縁膜の電位は、配
線導体の電位変化の平均値、つまりH論理とL論理の中
間値となり、目的とする試験パターンnでパターンの更
新動作が停止すると、その試験パターンによって決まる
電位分布が電位コントラスト像として取り込むことがで
きる。画像データの取り込み後再び試験パターンの更新
動作を再開し、その状態でも荷電粒子線の掃引照射を続
けると絶縁膜の電位は再びH論理とL論理の中間値とな
る。
験パターンを順次更新させて特定の試験パターンnに到
達するまでの間、継続して荷電粒子線の掃引照射を続け
る方法が考えられる。この方法を採ることにより試験パ
ターンが高速で変化している間、荷電粒子線を掃引照射
するから、ICチップの上面を覆う絶縁膜の電位は、配
線導体の電位変化の平均値、つまりH論理とL論理の中
間値となり、目的とする試験パターンnでパターンの更
新動作が停止すると、その試験パターンによって決まる
電位分布が電位コントラスト像として取り込むことがで
きる。画像データの取り込み後再び試験パターンの更新
動作を再開し、その状態でも荷電粒子線の掃引照射を続
けると絶縁膜の電位は再びH論理とL論理の中間値とな
る。
【0015】従ってこれを繰り返すことにより所望の試
験パターンを印加した状態の電位コントラスト像を繰り
返し得ることができ、画像データ量を大きくすることが
でき平均値処理等を施すことにより電位コントラスト像
の画質を向上させることができる利点が得られる。しか
しながら、この方法にも次のような欠点がある。つまり
所望の試験パターンでパターンの更新動作を停止すると
き、その直前の電位によって電位コントラスト像として
表れる配線導体と、電位コントラスト像として表れない
配線導体とが混在し、不良解析には不向きな電位コント
ラスト像となる。電位コントラスト像として表れる導体
と表れない導体とが混在する理由はこの出願の動作説明
により理解されよう。
験パターンを印加した状態の電位コントラスト像を繰り
返し得ることができ、画像データ量を大きくすることが
でき平均値処理等を施すことにより電位コントラスト像
の画質を向上させることができる利点が得られる。しか
しながら、この方法にも次のような欠点がある。つまり
所望の試験パターンでパターンの更新動作を停止すると
き、その直前の電位によって電位コントラスト像として
表れる配線導体と、電位コントラスト像として表れない
配線導体とが混在し、不良解析には不向きな電位コント
ラスト像となる。電位コントラスト像として表れる導体
と表れない導体とが混在する理由はこの出願の動作説明
により理解されよう。
【0016】
【課題を解決するための手段】この発明では操作性を向
上することと、電位コントラスト像の画質を向上するこ
とができる装置と、特に有効な被測定ICの不良部分の
特定方法を提案するものである。つまり被試験素子に荷
電粒子線を掃引照射し、各照射点から発生する2次電子
の量を計測して被試験素子内の電位分布を画像として再
現する荷電粒子線装置と、被試験素子に試験パターンを
与える試験パターン発生器とを具備して構成されたIC
試験装置において、試験パターン発生器に停止すべき試
験パターンを設定する停止パターン設定手段と、この停
止パターン設定手段で設定した試験パターンを発生した
状態で試験パターンの更新動作を一時停止させるパター
ン保持手段と、試験パターンの更新動作が停止したこと
を表すパターン停止信号を出力する停止信号発生手段
と、荷電粒子線装置から画像データの取得完了を表す取
得完了信号の供給を受けてパターン保持手段の保持状態
を解除する解除手段とを設けると共に、荷電粒子線装置
には停止信号発生手段が発生するパターン停止信号を受
けて画像データの取込みを開始する画像データ取得手段
と、この画像データ取得手段が所要の画像データを取得
したことを表す取得完了信号を発生する取得完了信号発
生手段とを設けた構造としたものである。
上することと、電位コントラスト像の画質を向上するこ
とができる装置と、特に有効な被測定ICの不良部分の
特定方法を提案するものである。つまり被試験素子に荷
電粒子線を掃引照射し、各照射点から発生する2次電子
の量を計測して被試験素子内の電位分布を画像として再
現する荷電粒子線装置と、被試験素子に試験パターンを
与える試験パターン発生器とを具備して構成されたIC
試験装置において、試験パターン発生器に停止すべき試
験パターンを設定する停止パターン設定手段と、この停
止パターン設定手段で設定した試験パターンを発生した
状態で試験パターンの更新動作を一時停止させるパター
ン保持手段と、試験パターンの更新動作が停止したこと
を表すパターン停止信号を出力する停止信号発生手段
と、荷電粒子線装置から画像データの取得完了を表す取
得完了信号の供給を受けてパターン保持手段の保持状態
を解除する解除手段とを設けると共に、荷電粒子線装置
には停止信号発生手段が発生するパターン停止信号を受
けて画像データの取込みを開始する画像データ取得手段
と、この画像データ取得手段が所要の画像データを取得
したことを表す取得完了信号を発生する取得完了信号発
生手段とを設けた構造としたものである。
【0017】この構成によれば、画像データ取込手段が
所要の画像データを取得すると、取得完了信号発生手段
が画像データの取得完了を表す取得完了信号を発生す
る。この取得完了信号によりパターン発生器は試験パタ
ーンの更新動作を開始する。従って、この構成によれば
試験パターン発生器に試験パターン停止時間を設定する
必要がなく、画像データの取得と、試験パターンの自動
スタート、ストップとが繰り返され、人手を全く必要と
することがない。
所要の画像データを取得すると、取得完了信号発生手段
が画像データの取得完了を表す取得完了信号を発生す
る。この取得完了信号によりパターン発生器は試験パタ
ーンの更新動作を開始する。従って、この構成によれば
試験パターン発生器に試験パターン停止時間を設定する
必要がなく、画像データの取得と、試験パターンの自動
スタート、ストップとが繰り返され、人手を全く必要と
することがない。
【0018】また試験パターンの発生を繰り返し発生モ
ードに設定することにより同一の試験パターンを印加し
た状態の画像データを繰り返し取得することができる。
この発明では電位コントラストの低下現象を補って画質
の向上を達することも目的にしている。このためこの発
明では試験パターン発生器に設けた停止パターン設定手
段に少なくとも2つの試験パターンを設定できるように
構成し、第1試験パターンと第2試験パターンが発生す
る毎に試験パターンの更新動作を停止させる。これと共
に第1試験パターン発生時及び第2試験パターン発生時
共に荷電粒子線の照射と画像データの取得を実行し、更
に異なる試験パターンを印加した状態の画像データの差
を求める。
ードに設定することにより同一の試験パターンを印加し
た状態の画像データを繰り返し取得することができる。
この発明では電位コントラストの低下現象を補って画質
の向上を達することも目的にしている。このためこの発
明では試験パターン発生器に設けた停止パターン設定手
段に少なくとも2つの試験パターンを設定できるように
構成し、第1試験パターンと第2試験パターンが発生す
る毎に試験パターンの更新動作を停止させる。これと共
に第1試験パターン発生時及び第2試験パターン発生時
共に荷電粒子線の照射と画像データの取得を実行し、更
に異なる試験パターンを印加した状態の画像データの差
を求める。
【0019】このように第1試験パターン発生時及び第
2試験パターン発生時共に荷電粒子線掃引照射と、画像
データの取得動作を実行し、第1試験パターン印加時に
得られる画像データと第2試験パターン印加時に得られ
る画像データの差を求めることにより、電位が変化した
部分だけを電位コントラスト像として表示することがで
きる。この場合、2つの画像データの差を求めるから、
第1試験パターンと第2試験パターンの印加時に電位が
逆転した部分の電位コントラストが強調されて得られ、
像の画質が向上し、鮮明な画像を得ることができる。
2試験パターン発生時共に荷電粒子線掃引照射と、画像
データの取得動作を実行し、第1試験パターン印加時に
得られる画像データと第2試験パターン印加時に得られ
る画像データの差を求めることにより、電位が変化した
部分だけを電位コントラスト像として表示することがで
きる。この場合、2つの画像データの差を求めるから、
第1試験パターンと第2試験パターンの印加時に電位が
逆転した部分の電位コントラストが強調されて得られ、
像の画質が向上し、鮮明な画像を得ることができる。
【0020】ICの不良部分を特定する特別な方法とし
ては、第1試験パターンr時に被試験素子の電源をオフ
(断)にする。これにより、rパターンでの配線導体の
論理を強制的にL論理に固定して画像を取り込み、第2
試験パターンnでは電源をオン(接)にして画像を取り
込む。このようにして、良品と不良品間に論理に相違が
あった場合には、必ず電位コントラスト像に差像が表れ
るようにする。つまり、良品と不良品の電位コントラス
ト像の差像によって、ICの不良部分を特定することが
できる。
ては、第1試験パターンr時に被試験素子の電源をオフ
(断)にする。これにより、rパターンでの配線導体の
論理を強制的にL論理に固定して画像を取り込み、第2
試験パターンnでは電源をオン(接)にして画像を取り
込む。このようにして、良品と不良品間に論理に相違が
あった場合には、必ず電位コントラスト像に差像が表れ
るようにする。つまり、良品と不良品の電位コントラス
ト像の差像によって、ICの不良部分を特定することが
できる。
【0021】
【実施例】図1にこの発明に使用するIC試験装置のブ
ロック図を示す。図13と対応する部分には同一符号を
付して示す。このIC試験装置100の特徴とする構造
は荷電粒子線装置300に画像データの取得完了を表す
取得完了信号を発信する取得完了信号発生手段308を
設けた点と、画像データ取得手段を305Aと305B
の複数設けた点と、これら画像データ取得手段305A
と305Bに取得した画像データの差を求める演算手段
309を設けた点である。
ロック図を示す。図13と対応する部分には同一符号を
付して示す。このIC試験装置100の特徴とする構造
は荷電粒子線装置300に画像データの取得完了を表す
取得完了信号を発信する取得完了信号発生手段308を
設けた点と、画像データ取得手段を305Aと305B
の複数設けた点と、これら画像データ取得手段305A
と305Bに取得した画像データの差を求める演算手段
309を設けた点である。
【0022】この実施例では、取得完了信号発生手段3
08は画像データ取得手段305A及び305Bにおい
て画像データの取得が完了したことを検出し、この検出
時点で取得完了信号を発信する。この取得完了信号は試
験パターン発生器200側に設けたパターン保持手段2
04に入力する。パターン保持手段204は取得完了信
号が入力されることにより試験パターン発生器200に
試験パターンの停止を解除するコマンドを与える。試験
パターン発生器200は停止状態から解放された試験パ
ターンの更新動作を開始する。
08は画像データ取得手段305A及び305Bにおい
て画像データの取得が完了したことを検出し、この検出
時点で取得完了信号を発信する。この取得完了信号は試
験パターン発生器200側に設けたパターン保持手段2
04に入力する。パターン保持手段204は取得完了信
号が入力されることにより試験パターン発生器200に
試験パターンの停止を解除するコマンドを与える。試験
パターン発生器200は停止状態から解放された試験パ
ターンの更新動作を開始する。
【0023】つまり、この装置によれば停止パターン設
定手段203に例えば停止パターンrとnを設定したと
すると、この停止パターンrとnが発生する毎にパター
ン保持手段204が働いて試験パターン発生器200の
試験パターンの更新動作を停止させ、試験パターンr又
はnを出力した状態を維持する。図2にその様子を示
す。図2Aはスタート信号、図2Bは試験パターン信号
を示す。試験パターン信号のパターンがr又はn(一般
にパターン発生順序を表わすアドレスを指す)に達する
と、パターン保持手段204が試験パターン発生器20
0のパターンの更新動作を一時停止させ、パターンr又
はnを出力した状態を維持する。これと共に停止信号発
生手段205から停止信号が出力され、この停止信号が
画像データ取込装置305に入力され画像データの取込
を開始させる。図2Fは画像データの取得動作期間を示
す。
定手段203に例えば停止パターンrとnを設定したと
すると、この停止パターンrとnが発生する毎にパター
ン保持手段204が働いて試験パターン発生器200の
試験パターンの更新動作を停止させ、試験パターンr又
はnを出力した状態を維持する。図2にその様子を示
す。図2Aはスタート信号、図2Bは試験パターン信号
を示す。試験パターン信号のパターンがr又はn(一般
にパターン発生順序を表わすアドレスを指す)に達する
と、パターン保持手段204が試験パターン発生器20
0のパターンの更新動作を一時停止させ、パターンr又
はnを出力した状態を維持する。これと共に停止信号発
生手段205から停止信号が出力され、この停止信号が
画像データ取込装置305に入力され画像データの取込
を開始させる。図2Fは画像データの取得動作期間を示
す。
【0024】画像データの取り込み完了は例えば荷電粒
子線の掃引照射が1画面分に達したことを表す垂直帰線
信号を検出することにより知ることができる。垂直帰線
信号を1個ないし任意の個数検出したとき取得完了信号
を発信させることにより、荷電粒子線が1画面分から数
画面分の任意の画面分走査したとき取得完了信号を発信
させることができる。図2Gに取得完了信号を示す。
子線の掃引照射が1画面分に達したことを表す垂直帰線
信号を検出することにより知ることができる。垂直帰線
信号を1個ないし任意の個数検出したとき取得完了信号
を発信させることにより、荷電粒子線が1画面分から数
画面分の任意の画面分走査したとき取得完了信号を発信
させることができる。図2Gに取得完了信号を示す。
【0025】取得完了信号がパターン保持手段204に
与えられることにより試験パターン信号発生器200は
停止状態から開放され、図2Bに示すように、試験パタ
ーンをr+1、r+2、…又はn+1、n+2…のよう
に更新し最終パターンLastまで出力する。試験パタ
ーンの発生を1回に設定した場合は最終パターンLas
tを発生した状態で停止する。
与えられることにより試験パターン信号発生器200は
停止状態から開放され、図2Bに示すように、試験パタ
ーンをr+1、r+2、…又はn+1、n+2…のよう
に更新し最終パターンLastまで出力する。試験パタ
ーンの発生を1回に設定した場合は最終パターンLas
tを発生した状態で停止する。
【0026】試験パターンの発生を連続して、また画像
データ取得後の再スタートを先頭のパターンに戻すよう
に設定した場合は、図3に示すように試験パターンrを
発生すると自動的に停止し、画像データの取得が完了す
ると先頭のパターンに戻って再スタートし、次回は試験
パターンnで停止し、画像データの取得後は再び先頭の
試験パターンに戻り、パターンの発生を繰返す。このよ
うに設定することにより特定した試験パターンrとnを
印加した状態の画像データを自動的に複数回取得するこ
とができる。終了はストップスイッチ202を操作する
ことにより試験パターンの発生を停止させることができ
る。
データ取得後の再スタートを先頭のパターンに戻すよう
に設定した場合は、図3に示すように試験パターンrを
発生すると自動的に停止し、画像データの取得が完了す
ると先頭のパターンに戻って再スタートし、次回は試験
パターンnで停止し、画像データの取得後は再び先頭の
試験パターンに戻り、パターンの発生を繰返す。このよ
うに設定することにより特定した試験パターンrとnを
印加した状態の画像データを自動的に複数回取得するこ
とができる。終了はストップスイッチ202を操作する
ことにより試験パターンの発生を停止させることができ
る。
【0027】このように、この装置によれば電位コント
ラスト像を観測したり試験パターンnと基準となるパタ
ーンrとを停止パターン設定手段203に設定すれば、
試験パターン発生器200の起動と停止動作が荷電粒子
線装置300側の画像データの取得動作に連動するか
ら、画像データの取得条件を変更しても試験パターン発
生器200及び荷電粒子線装置300側の設定を変更す
る必要がない。よって操作が簡素化され操作性を向上す
ることができる。
ラスト像を観測したり試験パターンnと基準となるパタ
ーンrとを停止パターン設定手段203に設定すれば、
試験パターン発生器200の起動と停止動作が荷電粒子
線装置300側の画像データの取得動作に連動するか
ら、画像データの取得条件を変更しても試験パターン発
生器200及び荷電粒子線装置300側の設定を変更す
る必要がない。よって操作が簡素化され操作性を向上す
ることができる。
【0028】この出願の発明は、操作性を向上したこの
IC試験装置を利用して、良品と不良品の電位コントラ
ストを比較し、ICの不良部分を特定できる方法を得る
ことである。図1に示すように複数の画像データ取得手
段305Aと305Bに異なる試験パターンを印加した
状態の画像データを取込む。つまり画像データ取得手段
305Aに試験パターンrを被試験素子DUTに与えた
状態の画像データを取込む。また画像データ取得手段3
05Bに試験パターンnを被試験素子DUTに与えた状
態の画像データを取込む。
IC試験装置を利用して、良品と不良品の電位コントラ
ストを比較し、ICの不良部分を特定できる方法を得る
ことである。図1に示すように複数の画像データ取得手
段305Aと305Bに異なる試験パターンを印加した
状態の画像データを取込む。つまり画像データ取得手段
305Aに試験パターンrを被試験素子DUTに与えた
状態の画像データを取込む。また画像データ取得手段3
05Bに試験パターンnを被試験素子DUTに与えた状
態の画像データを取込む。
【0029】画像データ取得手段305Aに取込んだ画
像データは極性反転して演算手段309に与えると共
に、画像データ取得手段305Bに取込んだ画像データ
をそのまま演算手段309に与える。演算手段309で
は画像データ取得手段305Aと305Bから与えられ
た画像データを加算し、その加算結果をモニタ306に
表示する。演算手段309の演算結果をモニタ306に
表示することにより電位コントラスト像は鮮明な画像と
なる。
像データは極性反転して演算手段309に与えると共
に、画像データ取得手段305Bに取込んだ画像データ
をそのまま演算手段309に与える。演算手段309で
は画像データ取得手段305Aと305Bから与えられ
た画像データを加算し、その加算結果をモニタ306に
表示する。演算手段309の演算結果をモニタ306に
表示することにより電位コントラスト像は鮮明な画像と
なる。
【0030】その理由を以下に説明する。図6に試験パ
ターンrを印加した場合に被試験素子DUT内の配線導
体L1,L2,L3,L4 に与えられる電位を示す。つまり図
6の例では導体L1 にL論理、導体L2 にH論理、導体
L3 にL論理、導体L4 にH論理を与えた場合を示す。
一方図7は試験パターンnを印加した場合に被試験素子
DUT内の配線導体L1 〜L4 に与えられる電位を示
す。図7の例では導体L1 にL論理、導体L2 にL論
理、導体L3 にH論理、導体L4 にH論理を与えた場合
を示す。
ターンrを印加した場合に被試験素子DUT内の配線導
体L1,L2,L3,L4 に与えられる電位を示す。つまり図
6の例では導体L1 にL論理、導体L2 にH論理、導体
L3 にL論理、導体L4 にH論理を与えた場合を示す。
一方図7は試験パターンnを印加した場合に被試験素子
DUT内の配線導体L1 〜L4 に与えられる電位を示
す。図7の例では導体L1 にL論理、導体L2 にL論
理、導体L3 にH論理、導体L4 にH論理を与えた場合
を示す。
【0031】図8と図9にこれらの電位コントラスト像
を示す。図8は試験パターンrを印加したときの電位コ
ントラスト像、図9は試験パターンnを印加したときの
電位コントラスト像を示す。図8に示す電位コントラス
ト像において、導体L1 とL4 の電位コントラストは消
失され、導体L2 とL3 の電位コントラストだけが残さ
れる。また図9に示す電位コントラスト像において、導
体L1 とL4 の電位コントラストは消失し、導体L2 と
L3 の電位コントラストだけが残される。その理由は導
体L1 とL4 に与えられる電位は試験パターンrの印加
時も、試験パターンnの印加時も同一の電位であるから
である。
を示す。図8は試験パターンrを印加したときの電位コ
ントラスト像、図9は試験パターンnを印加したときの
電位コントラスト像を示す。図8に示す電位コントラス
ト像において、導体L1 とL4 の電位コントラストは消
失され、導体L2 とL3 の電位コントラストだけが残さ
れる。また図9に示す電位コントラスト像において、導
体L1 とL4 の電位コントラストは消失し、導体L2 と
L3 の電位コントラストだけが残される。その理由は導
体L1 とL4 に与えられる電位は試験パターンrの印加
時も、試験パターンnの印加時も同一の電位であるから
である。
【0032】図12に電位コントラストが消失する様子
を示す。図12Aは試験パターンrとnを印加している
期間と、荷電粒子線の照射期間を示す。図12Bは導体
L1の表面に存在する絶縁膜に発生する電位コントラス
ト、図12Cは導体L2 の表面に存在する絶縁膜に発生
する電位コントラスト、図12Dは導体L3 の表面に存
在する絶縁膜に発生する電位コントラスト、図12Eは
導体L4 の表面に発生する電位コントラストを示す。
を示す。図12Aは試験パターンrとnを印加している
期間と、荷電粒子線の照射期間を示す。図12Bは導体
L1の表面に存在する絶縁膜に発生する電位コントラス
ト、図12Cは導体L2 の表面に存在する絶縁膜に発生
する電位コントラスト、図12Dは導体L3 の表面に存
在する絶縁膜に発生する電位コントラスト、図12Eは
導体L4 の表面に発生する電位コントラストを示す。
【0033】図12Bと図12Eに示すように、試験パ
ターンrを印加した1回目には電位コントラストは発生
するが、その後試験パターンnを印加した時点では同一
方向の電位が与えられるため、電位コントラストの発生
はなく、荷電粒子線の照射により電位コントラストは消
失する方向に変化し、平衡電位VS に収束する。その後
試験パターンrとnが交互に印加されても導体L1 とL
4 の表面に存在する絶縁膜には電位コントラストは発生
しない。
ターンrを印加した1回目には電位コントラストは発生
するが、その後試験パターンnを印加した時点では同一
方向の電位が与えられるため、電位コントラストの発生
はなく、荷電粒子線の照射により電位コントラストは消
失する方向に変化し、平衡電位VS に収束する。その後
試験パターンrとnが交互に印加されても導体L1 とL
4 の表面に存在する絶縁膜には電位コントラストは発生
しない。
【0034】これに対し、導体L2 とL3 の表面に存在
する絶縁膜には試験パターンrとnが印加される毎に逆
極性の電位が与えられるから、試験パターンrとnが印
加される毎に逆向の電位コントラストが発生する。以上
の説明により導体L1 とL4 の電位コントラストが消失
する理由が理解できる。このようにして残された電位コ
ントラストの何れか一方、この例では画像データ取得手
段305Aに取得した画像データ(電位コントラストと
同じ意)を極性反転して演算手段309に与え、演算手
段309で画像データ取得手段305Bに取得した画像
データと加算する。
する絶縁膜には試験パターンrとnが印加される毎に逆
極性の電位が与えられるから、試験パターンrとnが印
加される毎に逆向の電位コントラストが発生する。以上
の説明により導体L1 とL4 の電位コントラストが消失
する理由が理解できる。このようにして残された電位コ
ントラストの何れか一方、この例では画像データ取得手
段305Aに取得した画像データ(電位コントラストと
同じ意)を極性反転して演算手段309に与え、演算手
段309で画像データ取得手段305Bに取得した画像
データと加算する。
【0035】図10は画像データ取得手段305Aに取
得した画像データ(電位コントラスト)を極性反転した
画像データを示す。この図10に示した画像データと図
9に示した画像データとを加算することにより、図11
に示す画像データが得られる。図11に示した画像デー
タは導体L2 とL3 の電位コントラストに関して加え合
わされて強調されている。この結果画像の質が向上し、
解像度のよい電位コントラスト像を得ることができる。
得した画像データ(電位コントラスト)を極性反転した
画像データを示す。この図10に示した画像データと図
9に示した画像データとを加算することにより、図11
に示す画像データが得られる。図11に示した画像デー
タは導体L2 とL3 の電位コントラストに関して加え合
わされて強調されている。この結果画像の質が向上し、
解像度のよい電位コントラスト像を得ることができる。
【0036】次に、上述の荷電粒子線装置300を用い
て被測定ICの不良部分を特定する方法の発明について
説明する。始めに、良品のICと不良品のICとの論理
信号と電位コントラスト像との対応表を表1に示す。論
理信号のパターンはH論理とL論理の組み合わせであ
り、第1試験パターンr時と第2試験パターンn時とに
同一の電位が与えられると灰色の電位コントラスト像が
得られ、第1試験パターンr時でL論理、第2試験パタ
ーンn時でH論理が与えられると黒色の電位コントラス
ト像が得られ、第1試験パターンr時でH論理、第2試
験パターンn時でL論理が与えられると白色の電位コン
トラスト像が得られる。
て被測定ICの不良部分を特定する方法の発明について
説明する。始めに、良品のICと不良品のICとの論理
信号と電位コントラスト像との対応表を表1に示す。論
理信号のパターンはH論理とL論理の組み合わせであ
り、第1試験パターンr時と第2試験パターンn時とに
同一の電位が与えられると灰色の電位コントラスト像が
得られ、第1試験パターンr時でL論理、第2試験パタ
ーンn時でH論理が与えられると黒色の電位コントラス
ト像が得られ、第1試験パターンr時でH論理、第2試
験パターンn時でL論理が与えられると白色の電位コン
トラスト像が得られる。
【0037】このことを利用して、良品と不良品の論理
信号の電位コントラスト像を比較してICの不良部分の
特定が可能となる。表1は良品と不良品に起こり得る論
理パターンの組み合わせして、良品と不良品の電位コン
トラスト像の差の有無、故障検出上の問題の有無を示し
たものである。表1の項目3、項目8、項目9、項目1
4は、良品と不良品の論理信号が同じであるため像が同
じになる。故障検出上の問題は項目2と項目15であ
る。つまり、良品と不良品で各試験パターンの論理レベ
ルが違っているにもかかわらず差として表れない。本発
明は、この故障検出上の問題を解消する方法である。
信号の電位コントラスト像を比較してICの不良部分の
特定が可能となる。表1は良品と不良品に起こり得る論
理パターンの組み合わせして、良品と不良品の電位コン
トラスト像の差の有無、故障検出上の問題の有無を示し
たものである。表1の項目3、項目8、項目9、項目1
4は、良品と不良品の論理信号が同じであるため像が同
じになる。故障検出上の問題は項目2と項目15であ
る。つまり、良品と不良品で各試験パターンの論理レベ
ルが違っているにもかかわらず差として表れない。本発
明は、この故障検出上の問題を解消する方法である。
【0038】
【表1】
【0039】図5にこの発明の動作を説明するための波
形図を示す。この特徴は、第1試験パターンr時に被試
験素子の電源をオフ(断)にし、その状態で荷電粒子線
を照射走査し画像データ取得を実行する。第1試験パタ
ーンr時は電源オフの状態のため常にL論理となる。第
1試験パターンrを終了して次に第2試験パターンn時
には電源をオン(接)にして、荷電粒子線を照射走査し
画像データ取得を実行する。この電源のオフ、オンを繰
り返して測定を行う方法の一例を図4に示す。この発明
での方法で、良品と不良品の電位コントラスト像の差の
有無、故障検出上の問題の有無を表2に示す。表2に示
すように故障検出上の問題がなくなり、良品と不良品の
像の差異が確実に得られ、電位コントラストを比較する
ことで、ICの不良部分を確実に特定することができ
る。
形図を示す。この特徴は、第1試験パターンr時に被試
験素子の電源をオフ(断)にし、その状態で荷電粒子線
を照射走査し画像データ取得を実行する。第1試験パタ
ーンr時は電源オフの状態のため常にL論理となる。第
1試験パターンrを終了して次に第2試験パターンn時
には電源をオン(接)にして、荷電粒子線を照射走査し
画像データ取得を実行する。この電源のオフ、オンを繰
り返して測定を行う方法の一例を図4に示す。この発明
での方法で、良品と不良品の電位コントラスト像の差の
有無、故障検出上の問題の有無を表2に示す。表2に示
すように故障検出上の問題がなくなり、良品と不良品の
像の差異が確実に得られ、電位コントラストを比較する
ことで、ICの不良部分を確実に特定することができ
る。
【0040】
【表2】
【0041】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば異
なる試験パターン例えばrとnを交互に印加し、これに
よって発生する電位コントラストの差を表示する構成と
したから、試験パターンr又はnの何れか一方を印加し
ている状態の電位コントラスト像より画像の質を向上す
ることができる。この結果、ICのチップ内の配線導体
の電位分布をより高い精度で解析することができるから
不良箇所を短時間に特定することができる利点が得られ
る。。
なる試験パターン例えばrとnを交互に印加し、これに
よって発生する電位コントラストの差を表示する構成と
したから、試験パターンr又はnの何れか一方を印加し
ている状態の電位コントラスト像より画像の質を向上す
ることができる。この結果、ICのチップ内の配線導体
の電位分布をより高い精度で解析することができるから
不良箇所を短時間に特定することができる利点が得られ
る。。
【0042】また試験パターンnをそのままに、試験パ
ターンrを順次他の試験パターンを選択すれば試験パタ
ーンrとnの組み合わせでは見られない他の導体の電位
コントラスト像を見ることができる。更にまた同一の試
験パターン例えばnを繰り返し印加し、その印加毎に被
試験素子DUTに与える例えば電源電圧を変化させるこ
とにより、異常動作を試験パターン停止毎に交互に起こ
させることにより、異常動作する部分だけに電位コント
ラストを発生させることができる。従ってこの場合は不
良箇所を直接特定せることができる利点が得られる。
ターンrを順次他の試験パターンを選択すれば試験パタ
ーンrとnの組み合わせでは見られない他の導体の電位
コントラスト像を見ることができる。更にまた同一の試
験パターン例えばnを繰り返し印加し、その印加毎に被
試験素子DUTに与える例えば電源電圧を変化させるこ
とにより、異常動作を試験パターン停止毎に交互に起こ
させることにより、異常動作する部分だけに電位コント
ラストを発生させることができる。従ってこの場合は不
良箇所を直接特定せることができる利点が得られる。
【0043】また第1試験パターンr時の荷電粒子線照
射走査、画像データ取得を行うときに、被試験素子の電
源をオフにすることにより第1試験rパターンでの配線
導体の論理をL論理に固定し第2試験パターンnでは電
源をオンにして画像を取り込むことができる。この画像
の良品の場合と不良品の場合の比較により、両者に相違
が有る場合には必ず電位コントラスト像に差像が表れる
ため、ICの不良部分を特定することができる利点が得
られ、被測定ICの故障の解析に大きな効果を発揮でき
る。
射走査、画像データ取得を行うときに、被試験素子の電
源をオフにすることにより第1試験rパターンでの配線
導体の論理をL論理に固定し第2試験パターンnでは電
源をオンにして画像を取り込むことができる。この画像
の良品の場合と不良品の場合の比較により、両者に相違
が有る場合には必ず電位コントラスト像に差像が表れる
ため、ICの不良部分を特定することができる利点が得
られ、被測定ICの故障の解析に大きな効果を発揮でき
る。
【図1】本発明の一実施例を示すブロック図。
【図2】図1に示した実施例の動作を説明するための波
形図。
形図。
【図3】図1に示した実施例の動作を説明するための波
形図。
形図。
【図4】この方法発明の動作を説明するための波形図。
【図5】この方法発明の動作を説明するための波形図。
【図6】図1の試験パターンrを印加した場合の被試験
素子内の配線に与えられる電位を説明するための平面
図。
素子内の配線に与えられる電位を説明するための平面
図。
【図7】図1の試験パターンnを印加した場合の被試験
素子内の配線に与えられる電位を説明するための平面
図。
素子内の配線に与えられる電位を説明するための平面
図。
【図8】図1の試験パターンrとnを交互に印加した後
に試験パターンrを印加した状態で得られる電位コント
ラスト像を示す正面図。
に試験パターンrを印加した状態で得られる電位コント
ラスト像を示す正面図。
【図9】図1の試験パターンrとnを交互に与えた後に
試験パターンnを印加した状態で得られる電位コントラ
スト像を示す正面図。
試験パターンnを印加した状態で得られる電位コントラ
スト像を示す正面図。
【図10】図8に示した電位コントラストの極性を反転
した電位コントラストを示す正面図。
した電位コントラストを示す正面図。
【図11】図1の演算手段により演算した結果を電位コ
ントラストとして表示した正面図。
ントラストとして表示した正面図。
【図12】図1の試験パターンrとnを交互に印加した
場合に、同一極性の電位が与えられる部分の電位コント
ラストが消失する理由を説明する波形図。
場合に、同一極性の電位が与えられる部分の電位コント
ラストが消失する理由を説明する波形図。
【図13】従来の技術を説明するためのブロック図。
【図14】従来の技術の欠点を説明するための電位コン
トラスト像の一例を示す正面図。
トラスト像の一例を示す正面図。
100 IC試験装置 200 試験パターン発生器 201 スタートスイッチ 202 ストップスイッチ 203 停止パターン設定手段 204 パターン保持手段 205 停止信号発生手段 300 荷電粒子線装置 301 鏡筒部 302 チャンバ 303 ステージ 304 センサ 305、305A、305B 画像データ取得装置 306 モニタ 307 鏡筒制御部 308 取得完了信号発生手段 309 演算手段 320 荷電粒子線
Claims (5)
- 【請求項1】 被試験素子の表面にイオンビームを掃引
照射し、各照射点から発生する2次電子の量を計測して
上記被試験素子表面の電位分布を画像として表示するイ
オンビームテスタ(300)と、上記被試験素子に試験
パターン信号を順次更新して与える試験パターン発生器
(200)とを具備して構成されるIC試験装置(10
0)において、 上記試験パターン発生器(200)側に、上記試験パタ
ーン発生器(200)のパターン更新動作をそこで一時
停止すべき試験パターンを少なくとも2つ設定する停止
パターン設定手段(203)と、上記試験パターン発生
器(200)が上記停止パターン設定手段(203)に
設定した各試験パターンを発生する毎にその状態でその
試験パターンの更新動作を一時停止させるパターン保持
手段(204)と、上記試験パターンの更新動作が停止
する毎にそれを表すパターン停止信号を出力する停止信
号発生手段(205)とを設け、 上記イオンビームテスタ(300)に、上記停止信号発
生手段(205)が上記2つの停止パターンでそれぞれ
供給した上記パターン停止信号に応答して画像データを
それぞれ取り込む少なくとも2つの画像データ取得手段
(305A、305B)と、上記2つの画像データ取得
手段に取得した画像データの差を求める演算手段(30
9)と、上記演算手段(309)で演算した差の画像デ
ータを表示するモニタ(306)と、を設けたことを特
徴とするIC試験装置。 - 【請求項2】 請求項1項記載のIC試験装置(10
0)において、上記イオンビームテスタ(300)は各
上記画像データ取得手段(305A、305B)が画像
データの取得を完了したらそれを表す上記取得完了信号
を発生する取得完了発生手段(308)を含み、上記パ
ターン保持手段(204)は上記イオンビームテスタ
(300)から画像データの取得完了を表す取得完了信
号の供給を受けると上記試験パターン発生器(200)
のパターン更新を再開させるように構成されているIC
試験装置。 - 【請求項3】 被試験素子に試験パターンを印加する試
験パターン発生器(200)と共にIC試験装置(10
0)を構成し、上記被試験素子の表面にイオンビームを
掃引照射し、各照射点から発生する2次電子の量を計測
して上記被試験素子表面の電位分布を画像として表示す
るイオンビームテスタ(300)において、 上記試験パターン発生器(200)が少なくとも2つの
停止パターンでそれぞれ供給したパターン停止信号に応
答してそれぞれ取得した画像データを取り込む少なくと
も2つの画像データ取得手段(305A、305B)
と、上記2つの画像データ取得手段(305A、305
B)に取得した画像データの差を求める演算手段(30
9)と、上記演算手段(309)で演算した差の画像デ
ータを表示するモニタ(306)と、を設けたことを特
徴とするイオンビームテスタ。 - 【請求項4】 請求項3項記載のイオンビームテスタ
(300)において、上記画像データ取得手段(305
A、305B)が所要の画像データの取得を完了する毎
にそれを表す取得完了信号を発生し、上記試験パターン
発生器(200)に供給するための取得完了信号発生手
段(308)を設けたことを特徴とするイオンビームテ
スタ。 - 【請求項5】 被試験素子に試験パターンを印加する試
験パターン発生器(200)と共にIC試験装置(10
0)を構成し、上記被試験素子の表面にイオンビームを
掃引照射し、各照射点から発生する2次電子の量を計測
して上記被試験素子表面の電位分布を画像として表示す
るイオンビームテスタ(300)で、少なくとも2つの
停止パターンにより第1試験パターンr及び第2試験パ
ターンnにおける画像データを取り込む測定方法におい
て、 少なくとも上記第1試験パターンr時に上記被試験素子
の電源をオフにし、イオンビームを照射して第1画像を
取り込み、 少なくとも上記第2試験パターンnには上記被試験素子
の電源をオンにしてイオンビームを照射して第2画像を
取り込み、 上記第1画像と上記第2画像の差の画像を求め、 上記被試験素子の上記差の画像が、良品ICの上記差の
画像と異なる位置を被測定ICの不良部分と特定する、
ICの不良部分の特定方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6095678A JPH07280890A (ja) | 1994-04-08 | 1994-04-08 | Ic試験装置並びにそれに使われるイオンビームテスタ及びこの装置を用いたicの不良部分の特定方法 |
| DE19513309A DE19513309A1 (de) | 1994-04-08 | 1995-04-07 | IC-Testgerät mit einer Ionenstrahl-Vorrichtung und Testverfahren für einen IC |
| US08/418,498 US5592099A (en) | 1994-04-08 | 1995-04-07 | IC tester joined with ion beam tester and the detection method of the failure part of IC |
| PCT/JP1995/002053 WO1997013157A1 (fr) | 1994-04-08 | 1995-10-06 | Testeur de circuit integre et procede de localisation des parties defectueuses d'un circuit integre |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6095678A JPH07280890A (ja) | 1994-04-08 | 1994-04-08 | Ic試験装置並びにそれに使われるイオンビームテスタ及びこの装置を用いたicの不良部分の特定方法 |
| PCT/JP1995/002053 WO1997013157A1 (fr) | 1994-04-08 | 1995-10-06 | Testeur de circuit integre et procede de localisation des parties defectueuses d'un circuit integre |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07280890A true JPH07280890A (ja) | 1995-10-27 |
Family
ID=14144168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6095678A Withdrawn JPH07280890A (ja) | 1994-04-08 | 1994-04-08 | Ic試験装置並びにそれに使われるイオンビームテスタ及びこの装置を用いたicの不良部分の特定方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5592099A (ja) |
| JP (1) | JPH07280890A (ja) |
| DE (1) | DE19513309A1 (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4433733A1 (de) * | 1993-09-21 | 1995-03-23 | Advantest Corp | IC-Analysesystem mit einer Ladungsteilchenstrahlvorrichtung |
| JP2900858B2 (ja) * | 1995-09-28 | 1999-06-02 | 日本電気株式会社 | Cmos論理回路の故障箇所特定方法 |
| US5929645A (en) * | 1996-04-26 | 1999-07-27 | Texas Instruments Incorporated | Integrated circuit tester using ion beam |
| JPH113920A (ja) * | 1997-06-12 | 1999-01-06 | Advantest Corp | 荷電粒子線装置 |
| JP2000162286A (ja) * | 1998-12-01 | 2000-06-16 | Advantest Corp | 電子ビームテスタ及び画像処理装置 |
| US6232787B1 (en) * | 1999-01-08 | 2001-05-15 | Schlumberger Technologies, Inc. | Microstructure defect detection |
| FR2792455B1 (fr) * | 1999-04-16 | 2003-02-28 | Centre Nat Etd Spatiales | Procede et installation de correction d'un circuit integre par un faisceau d'ions controle par le profil des variations du taux de particules secondaires detectees |
| JP3661633B2 (ja) * | 2001-08-27 | 2005-06-15 | セイコーエプソン株式会社 | 電子ビームテストシステム及び電子ビームテスト方法 |
| CN100458712C (zh) * | 2002-11-12 | 2009-02-04 | Fei公司 | 缺陷表征系统及方法以及缺陷分析系统 |
| US8778804B2 (en) * | 2009-01-30 | 2014-07-15 | Fei Company | High selectivity, low damage electron-beam delineation etch |
| WO2016033328A1 (en) | 2014-08-27 | 2016-03-03 | North Carolina State University | Binary encoding of sensors in textile structures |
| US11032725B1 (en) * | 2020-03-18 | 2021-06-08 | Litepoint Corporation | System and method for testing data packet signal transceivers with a tester using externally initiated and self-terminating test control sequences |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3331331A1 (de) * | 1983-08-31 | 1985-03-14 | Reinhold 8751 Rothenbuch Erbstößer | Sicherheitsschrank |
| US5270655A (en) * | 1989-12-22 | 1993-12-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor integrated circuit having light emitting devices |
| US5270643A (en) * | 1990-11-28 | 1993-12-14 | Schlumberger Technologies | Pulsed laser photoemission electron-beam probe |
| US5170127A (en) * | 1991-02-19 | 1992-12-08 | Photon Dynamics, Inc. | Capacitance imaging system using electro-optics |
| DE69227056T2 (de) * | 1991-03-22 | 1999-05-12 | Nec Corp., Tokio/Tokyo | Verfahren zur Fehleranalyse unter Verwendung eines Elektronenstrahles |
| JP2768069B2 (ja) * | 1991-08-20 | 1998-06-25 | 日本電気株式会社 | 集積回路の故障解析方法 |
| US5391985A (en) * | 1992-03-06 | 1995-02-21 | Photon Dynamics, Inc. | Method and apparatus for measuring high speed logic states using voltage imaging with burst clocking |
-
1994
- 1994-04-08 JP JP6095678A patent/JPH07280890A/ja not_active Withdrawn
-
1995
- 1995-04-07 DE DE19513309A patent/DE19513309A1/de not_active Withdrawn
- 1995-04-07 US US08/418,498 patent/US5592099A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5592099A (en) | 1997-01-07 |
| DE19513309A1 (de) | 1995-10-12 |
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|---|---|---|---|
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