JPH07281619A - Ledランプ、およびその基板への取付け構造 - Google Patents

Ledランプ、およびその基板への取付け構造

Info

Publication number
JPH07281619A
JPH07281619A JP6066068A JP6606894A JPH07281619A JP H07281619 A JPH07281619 A JP H07281619A JP 6066068 A JP6066068 A JP 6066068A JP 6606894 A JP6606894 A JP 6606894A JP H07281619 A JPH07281619 A JP H07281619A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
led
led lamp
lead
leads
reflection dish
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6066068A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomomi Yamaguchi
委巳 山口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohm Co Ltd filed Critical Rohm Co Ltd
Priority to JP6066068A priority Critical patent/JPH07281619A/ja
Priority to KR1019950006270A priority patent/KR100309622B1/ko
Priority to US08/411,541 priority patent/US5564819A/en
Publication of JPH07281619A publication Critical patent/JPH07281619A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00Package configurations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
    • H10H20/85Packages
    • H10H20/855Optical field-shaping means, e.g. lenses
    • H10H20/856Reflecting means
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
    • H10H20/85Packages
    • H10H20/857Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01Manufacture or treatment
    • H10W72/0198Manufacture or treatment batch processes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00Encapsulations, e.g. protective coatings
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00Package configurations
    • H10W90/701Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S362/00Illumination
    • Y10S362/80Light emitting diode

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板に対する各LEDランプの配設ピッチの
狭小化の要請に応じつつ、隣接するLEDランプの相互
間における短絡不良を防止し、かつ目視方向の別異に起
因する表示色の変化およびこれに起因する表示態様の悪
化等を回避するこが可能なLEDランプおよびその基板
への取付け構造を提供する。 【構成】 先端に反射皿2aが形成された第1リード2
と、この第1リード2の両側方に配置される一対の第2
リード3,4 とを備え、上記反射皿2aに複数のLEDチッ
プ5,6 が搭載されるLEDランプ1において、上記各リ
ード2,3,4 の配列方向Xに対して、上記複数のLEDチ
ップの配列方向Yを所定角度α傾斜させる。また必要に
応じて、上記反射皿2aは一方向に長尺な細長形態を呈
し、この反射皿2aの長手方向に沿って上記複数のLED
チップ5,6 を配列させ、上記各リード2,3,4 の配列方向
に対して、この反射皿2aを所定角度α傾斜させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本願発明は、LEDランプ、およ
びその基板への取付け構造に関し、たとえば、案内板、
看板、その他のLED式表示ボード等に使用しうるもの
に関する。
【0002】
【従来の技術】屋内外に設置される案内板や看板あるい
はその他の表示ボードとして使用されているLEDドッ
トマトリックス表示装置は、基板上に多数個のLEDラ
ンプを縦横に配列することにより、その主要部が構成さ
れる。
【0003】この種のLED表示装置の構成要素である
個々のLEDランプは、その用途に応じて、たとえば図
5に示すような構造を有するものが使用される。具体的
には、このLEDランプ50は、下端部がそれぞれ基板
にハンダ付けされる3本のリード(リード足)51,5
2,53を備えており、中央部の第1リード51の先端
には、凹状の反射皿51aが形成される。
【0004】上記反射皿51aには、2個のLEDチッ
プ54,55がボンディングされるとともに、この双方
のLEDチップ54,55は、両側方の第2リード5
2,53にそれぞれワイヤ52w,53wを介してボン
ディングされる。この場合、上記反射皿51aは、一方
向に長尺な細長形態を呈しており、上記2個のLEDチ
ップ54,55は、この反射皿51aの長手方向に沿っ
て配列されている。なお、上記反射皿51aの周辺部分
は、透明樹脂製もしくは着色透明樹脂製または拡散剤混
入樹脂製等の封止体56により覆われている。
【0005】上記2個のLEDチップ54,55として
は、発光色の異なるものを使用するのが通例である。し
たがって、たとえば双方のLEDチップ54,55の発
光により得られるLEDランプ50の表示色がオレンジ
色である場合には、赤の発光色を有する一方のLEDチ
ップ54と、緑の発光色を有する他方のLEDチップ5
5とが用いられる。
【0006】そして、複数個の上記LEDランプ50を
基板上に縦横に配列させることにより、上記LEDドッ
トマトリックス表示装置の単位モジュールが構成される
とともに、この単位モジュールをさらに縦横等に隣接さ
せて配置することにより、上記表示装置としての使用に
供される。なお、この表示装置の使用態様は、建造物の
壁面等に当該表示装置を掛けておき、上記複数のLED
ランプ50の点灯状態を電気的に制御することにより、
文字や図柄等が上記表示装置の前面に描写される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記例示し
たように赤色のLEDチップ54と緑色のLEDチップ
55とを用いて、LEDランプ50の表示色をオレンジ
色にする手法によれば、目視方向の別異によってLED
ランプ50の表示色が変化しないように配慮せねばなら
ない。
【0008】このような要請に応じるには、上記表示装
置が鉛直面に沿うように取付けられるものとすると、図
6に示すように、上記2個のLEDチップ54,55の
配列方向が上下方向に沿うように各LEDランプ50を
基板57上に取付ける必要がある。
【0009】しかしながら、各LEDランプ50をこの
ような配列状態としていたのでは、図6に符号Aで示す
箇所において、隣接する両LEDランプ50,50にお
ける近接状態にある一側方の第2リード52と他側方の
第2リード53とが干渉し、短絡不良を招くという問題
がある。このような問題は、上記表示装置の視認性の向
上等のため、基板56に対する各LEDランプ50の配
設ピッチの狭小化を図る上で大きな妨げとなる。
【0010】このような事情を勘案して、上記隣接する
LEDランプ50,50の相互間に短絡不良が生じない
ようにするため、実用の途にある上記表示装置の各LE
Dランプ50の配列状態は、図7に示すように、2個の
LEDチップ54,55の配列方向が全て傾斜状態とな
るように設定される。
【0011】そして、このような配列状態を採用したな
らば、既述のように目視方向の別異に応じてLEDラン
プ50の表示色が変化するという表示態様上の基本的な
問題が生じる。詳しくは、図7に示す配列状態の表示装
置を、たとえば右側から目視した場合には緑色の強い表
示色として視認され、左側から目視した場合には赤色の
強い表示色として視認される。このため、目視方向の別
異が原因となって色彩の統一化が阻害されるばかりでな
く、見栄えあるいは外観性が悪化するという不具合をも
招く。
【0012】本願発明は、上述の事情のもとで考え出さ
れたものであって、基板に対する各LEDランプの配設
ピッチの狭小化の要請に応じつつ、隣接するLEDラン
プの相互間における短絡不良を防止し、かつ目視方向の
別異に起因する表示色の変化およびこれに起因する表示
態様の悪化等を回避することをその課題とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【0014】すなわち、本願の請求項1に記載した発明
は、先端に反射皿が形成された第1リードと、この第1
リードの両側方に配置される一対の第2リードとを備
え、上記反射皿に複数のLEDチップが搭載されるLE
Dランプにおいて、上記各リードの配列方向に対して、
上記複数のLEDチップの配列方向を所定角度傾斜させ
たことを特徴としている。
【0015】また、本願の請求項2に記載した発明は、
上記反射皿が、一方向に長尺な細長形態を呈している場
合において、この反射皿の長手方向に沿って上記複数の
LEDチップを配列させ、かつ上記各リードの配列方向
に対して、この反射皿を所定角度傾斜させたことを特徴
としている。
【0016】さらに、本願の請求項3に記載した発明
は、上記各リードの配列方向に対する上記複数のLED
チップの配列方向の傾斜角度、または上記各リードの配
列方向に対する上記反射皿の傾斜角度が、5〜85度で
あることを特徴としている。
【0017】一方、本願の請求項4に記載した発明は、
上記請求項1、2または3に記載のLEDランプを、複
数個基板上に接続するようにした、LEDランプの基板
への取付け構造であって、上記複数個のLEDランプ
を、基板上に縦横に配列させるとともに、各LEDラン
プにおける複数のLEDチップの配列方向を、上記基板
の縦方向または横方向のいずれか一方に統一させたこと
を特徴としている。
【0018】
【発明の作用および効果】上記請求項1に記載した発明
によれば、第1リード先端の反射皿に搭載される複数の
LEDチップの配列方向を、第1リードおよび第2リー
ドの配列方向に対して所定角度傾斜させるようにしたか
ら、上記複数のLEDチップの配列方向が上下方向とな
るように、各LEDランプを細ピッチで複数個取り付け
ても、各LEDランプの相互間に短絡不良が生じるおそ
れはなくなる。
【0019】詳しくは、たとえば複数のLEDランプを
縦横に配設した場合、各LEDランプにおける複数のL
EDチップの配列方向を上下方向としても、反射皿の両
側方に配設されている一対の第2リードは、上記LED
チップの配列方向である上下方向の線上には位置してお
らず、この線から所定寸法だけずれた状態にある。した
がって、上下に隣接して配設されている両LEDランプ
の各リードのうちの近接状態にあるべき第2リードはい
ずれも、上下方向の線上には位置せず、これに伴って、
その両第2リードの相互離間寸法が長尺になる。
【0020】この結果、上記各LEDランプを相互に極
めて近接した状態で配置しても、隣接する両LEDラン
プの第2リードが干渉するおそれがなくなり、両者間の
短絡不良は生じ得なくなる。
【0021】この場合において、上記複数のLEDチッ
プが搭載される反射皿は、たとえば真円形のものであっ
ても、その搭載面積を広くしておけば、複数のLEDラ
ンプを一列状に配列させることができる。しかしなが
ら、反射皿の小型化の要請、あるいは反射皿形成箇所の
材料量の限界等を考慮すれば、以下のような構成にする
ことが好ましい。
【0022】すなわち、上記請求項2に記載した発明の
ように、上記反射皿を一方向に長尺な細長形態(たとえ
ば楕円あるいは長円形)とし、その長手方向に沿って複
数のLEDチップを配列させるようにし、このような状
態で、上記反射皿自体を各リードの配列方向に対して所
定角度傾斜させるのである。このような構成にすれば、
反射皿のチップ搭載面積を必要最小限に止めることがで
きるとともに、反射皿周縁部である反射面からLEDチ
ップまでの距離が必要以上に長くならず、良好な反射作
用を行える等の利点も得られる。
【0023】また、上記請求項3に記載した発明のよう
に、上記各リードの配列方向に対する上記各LEDチッ
プの配列傾斜角度または上記反射皿の傾斜角度を、5〜
85度としておけば、幾何学的に考察した場合に、上記
近接状態となるべき二本の第2リードの干渉を確実に回
避できる。詳しくは、上記傾斜角度を0度としたなら
ば、既述のように上下に隣接する各LEDランプ間に短
絡が生じ、また上記傾斜角度を90度としたならば、水
平方向に対して隣接する各LEDランプ間に短絡が生じ
るおそれがあるので、この両者を回避するのに適切な傾
斜角度が、上記5〜85度になるのである。
【0024】一方、請求項4に記載した発明によれば、
上記請求項1、2または3に記載したLEDランプを複
数個用いて既述のLEDドットマトリックス表示装置を
作製する場合に、特に有効となる。すなわち、基板上に
縦横に複数のLEDランプを配列させることにより上記
表示装置を構成し、この表示装置を上記基板が鉛直面に
沿うように設置した場合に、上下方向となるべき基板の
縦方向または横方向のいずれか一方と、各LEDランプ
の各LEDチップの配列方向とが一致するように、複数
のLEDランプを基板上に取付ける。これにより、設置
時に上下方向となるべき基板の縦または横方向に対し
て、複数のLEDランプの各リードの配列方向が、必然
的に所定角度傾斜した状態になる。
【0025】この結果、上記表示装置を左側から目視し
た場合と右側から目視した場合とで表示色が異なること
はなく、方向性の別異に起因する色彩のバラツキや、見
栄えのバラツキが回避されるとともに、隣接する各LE
Dランプの相互間に短絡不良が生じるおそれもなくな
る。また、各LEDランプの配設ピッチの狭小化にも寄
与でき、表示装置の微細な表示態様が可能になり、視認
性の改善が図られる。
【0026】
【実施例の説明】以下、本願発明の好ましい実施例を、
図面を参照しつつ具体的に説明する。
【0027】図1は、本願発明に係るLEDランプ1を
模式的に示す斜視図である。同図に示すように、LED
ランプ1は、先端部に反射皿2aが形成された第1リー
ド足2と、その両側方に配設された第2リード足3,4
とを備えている。上記反射皿2aの底面部には、発光色
がそれぞれ赤色と緑色とのLEDチップ5,6がボンデ
ィングされており、双方のLEDチップ5,6と、上記
一対の第2リード足3,4との間には、ワイヤ7,8に
よるボンディングがそれぞれ施されている。
【0028】上記反射皿2aは、一方向に長尺な細長形
態である楕円もしくは長円形状を呈しており、その長手
方向に沿って上記2個のLEDチップ5,6が配列され
ている。なお、上記反射皿2a並びに第2リード足3,
4先端の周辺部分は、透明樹脂製もしくは着色透明樹脂
製または拡散剤混入樹脂製等の封止体9により覆われて
いる。
【0029】そして、本願発明の特徴的構成として、図
2に示すように、上記各リード足2,3,4の配列方向
に対して上記反射皿2aが所定角度αだけ傾斜した状態
とされている。詳しくは、上記各リード足2,3,4の
先端を結ぶ直線Xに対して、上記反射皿2aの長手方向
に沿う直線Yが所定角度αだけ傾斜した状態にある。し
たがって、上記各リード足2,3,4を結ぶ直線Xに対
して、2個のLEDチップ5,6の配列方向も所定角度
αだけ傾斜していることになる。
【0030】好ましくは、上記直線Yの傾斜角度αは、
上記直線Xを基準として5〜85度に設定される。すな
わち、上記各LEDチップ5,6の配列方向は、上記各
リード足2,3,4の配列方向に対して少なくとも5度
の角度変位を有し、かつ上記各リード足2,3,4の配
列方向と直交する方向Zに対しても少なくとも5度の角
度変位を有していることになる。
【0031】以上のような構成を備えたLEDランプ1
を複数個用いて、LEDドットマトリックス表示装置を
作製するには、図3に示すように、基板10上に、多数
個のLEDランプ1を縦方向および横方向に対して直線
性をもって配列させる。そして、上記多数個のLEDラ
ンプ1における各LEDチップ5,6の配列方向が縦方
向に沿うように、すなわち各LEDチップ5,6が縦一
列毎に並ぶように、基板10上に各リード足2,3,4
をハンダ付けする。これにより、各LEDランプ1の反
射皿2aの長手方向に沿う直線も、必然的に縦一列毎に
並ぶことになる。
【0032】この場合、各リード足2,3,4の配列方
向は、全てのLEDランプ1につき同方向側に向かって
所定角度αだけ傾斜した状態とする。換言すれば、各L
EDランプ1の各リード足2,3,4を、全て同方向に
沿うように傾斜させるのである。なお、このように各リ
ード足2,3,4を全てのLEDランプ1につき同方向
に沿うように傾斜させることは、必ずしも必要ではな
く、個々のLEDランプ1の各リード足2,3,4の配
列方向が傾斜さえしていれば、傾斜の方向はたとえば列
毎に異なっていても、本願発明としての成立を妨げられ
るものではない。
【0033】そして、図3に示す単一の基板10上に、
たとえば横方向に16列および縦方向に16列の合計2
56個、あるいは横方向に24列および縦方向に24列
の合計576個のLEDランプ1を接続することによ
り、単位モジュールであるマトリックスユニット11が
得られる。さらに、このマトリックスユニット11は、
横方向および/または縦方向につなげられることによ
り、表示ボード等として使用されるLEDドットマトリ
ックス表示装置が得られる。
【0034】このLEDドットマトリックス表示装置
は、たとえば壁面等の鉛直面に掛けられることにより、
その前面が鉛直面に沿った状態で使用されるとともに、
図3に示す各LEDチップ5,6の配列方向が上下方向
となるように、その取付け状態が設定される。
【0035】このような状態で上記表示装置を使用すれ
ば、各LEDランプ1の2個のLEDチップ5,6の発
光色が異なっていても、この表示装置を右側から目視し
た場合と左側から目視とした場合とにおいて、同じ条件
の下で2個のLEDチップ5,6を目視できることにな
る。これにより、目視方向の別異に起因して各LEDラ
ンプ1の表示色が変化するという不具合が生じなくな
り、表示色彩の統一化や見栄えの統一化、ひいては表示
態様の改善が図られる。
【0036】さらに、図3に示す各LEDランプ1の配
列状態から明らかなように、上下および左右に隣接する
LEDランプ1相互間の近接状態となるべき2本の第2
リード足3,4の離間寸法が長くなり、双方の第2リー
ド足3,4間に干渉が生じるおそれはなくなる。これに
より、上記各LEDチップ5,6を縦方向に統一して一
直線状に配置したにも拘わらず、隣接するLEDランプ
1の相互間に短絡不良が生じる余地はなくなる。
【0037】ところで、上記LEDランプ1の製造方法
は、特に限定されるものではないが、たとえば図4に示
すように、各リード部2,3,4がタイバー12aによ
り連結されたリードフレーム12(下端部はさらにサポ
ートバーで連結されている)に対して、その所定のリー
ド部2の先端に、ポンチ等の叩打工具を用いて加圧成型
ないし圧延を施すことにより、傾斜状態の反射皿2aを
形成する。この反射皿2aの形成作業は、上記加圧成型
のみにより傾斜状態の反射皿2aを形成するようにして
もよく、また加圧成型により非傾斜状態の反射皿2aを
形成した後に、その中心軸線回りにねじり加工等を施し
て傾斜状態の反射皿2aを形成するようにしてもよい。
【0038】この後、上記反射皿2aの底面部に2個の
LEDチップ5,6をボンディングし、かつ上記LED
チップ5,6と上記リード部3,4先端とをワイヤ7,
8によりボンディングする。さらにこの後、鋳型法(キ
ャスティングモールド法)により、上記反射皿2aの周
辺部分に樹脂製の封止体9を形成し、しかる後、タイバ
ー12a(およびサポートバー)を切除することによ
り、図1に示すLEDランプ1が得られる。
【0039】なお、上記実施例は、反射皿2aが長円形
状を呈するLEDランプに本願発明を適用したものであ
るが、これに搭載されるLEDチップ5,6の配列方向
が、各リード2,3,4の配列方向に対して所定角度傾
斜していれば、上記反射皿2aの形状は特に限定される
ものではない。
【0040】また、上記実施例は、反射皿2a上に2個
のLEDチップ5,6が搭載されるLEDランプに本願
発明を適用したものであるが、3個以上のLEDチップ
が搭載されるLEDランプについても、同様に本願発明
を適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本願発明に係るLEDランプの実施例を示す概
略斜視図である。
【図2】上記LEDランプの基本的構成を示す概略平面
図である。
【図3】上記LEDランプの基板への取付け状態を示す
要部概略平面図である。
【図4】上記LEDランプの製造途中における状態を示
す要部概略斜視図である。
【図5】従来のLEDランプの構成を示す要部破断正面
図である。
【図6】従来のLEDランプの基板への取付け状態の一
例を示す要部概略平面図である。
【図7】従来のLEDランプの基板への取付け状態の他
の例を示す要部概略平面図である。
【符号の説明】
1 LEDランプ 2 第1リード(第1リード足) 2a 反射皿 3 第2リード(第2リード足) 4 第2リード(第2リード足) 5 LEDチップ 6 LEDチップ 10 基板 X 各リードの配列方向 Y 各LEDチップの配列方向 α 所定角度

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 先端に反射皿が形成された第1リード
    と、この第1リードの両側方に配置される一対の第2リ
    ードとを備え、上記反射皿に複数のLEDチップが搭載
    されるLEDランプにおいて、 上記各リードの配列方向に対して、上記複数のLEDチ
    ップの配列方向を所定角度傾斜させたことを特徴とす
    る、LEDランプ。
  2. 【請求項2】 上記反射皿は、一方向に長尺な細長形態
    を呈し、この反射皿の長手方向に沿って上記複数のLE
    Dチップが配列されているとともに、上記各リードの配
    列方向に対して、この反射皿を所定角度傾斜させたこと
    を特徴とする、請求項1に記載のLEDランプ。
  3. 【請求項3】 傾斜角度は、5〜85度であることを特
    徴とする、請求項1または2に記載のLEDランプ。
  4. 【請求項4】 請求項1、2または3に記載のLEDラ
    ンプを複数個備え、この複数個のLEDランプを、基板
    上に縦横に配列させるとともに、各LEDランプにおけ
    る複数のLEDチップの配列方向を、上記基板の縦方向
    または横方向のいずれか一方に統一させたことを特徴と
    する、LEDランプの基板への取付け構造。
JP6066068A 1994-04-04 1994-04-04 Ledランプ、およびその基板への取付け構造 Pending JPH07281619A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6066068A JPH07281619A (ja) 1994-04-04 1994-04-04 Ledランプ、およびその基板への取付け構造
KR1019950006270A KR100309622B1 (ko) 1994-04-04 1995-03-24 Led램프및그기판에의부착구조
US08/411,541 US5564819A (en) 1994-04-04 1995-03-28 LED lamp and arrangement for mounting LED lamps on a substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6066068A JPH07281619A (ja) 1994-04-04 1994-04-04 Ledランプ、およびその基板への取付け構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07281619A true JPH07281619A (ja) 1995-10-27

Family

ID=13305171

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6066068A Pending JPH07281619A (ja) 1994-04-04 1994-04-04 Ledランプ、およびその基板への取付け構造

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5564819A (ja)
JP (1) JPH07281619A (ja)
KR (1) KR100309622B1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030020556A (ko) * 2001-09-01 2003-03-10 (주)원반도체 발광다이오드를 이용한 광고판장치
JP2011526725A (ja) * 2008-07-03 2011-10-13 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 固体光源のための支持モジュール、このようなモジュールを有する照明装置、及びこのような照明装置を製造するための方法

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08288544A (ja) * 1995-04-14 1996-11-01 Toshiba Corp 半導体発光素子
US6712481B2 (en) * 1995-06-27 2004-03-30 Solid State Opto Limited Light emitting panel assemblies
US5613751A (en) 1995-06-27 1997-03-25 Lumitex, Inc. Light emitting panel assemblies
JP3135040B2 (ja) * 1995-11-30 2001-02-13 矢崎総業株式会社 電気自動車の充電用コネクタ
US5902166A (en) * 1996-01-18 1999-05-11 Robb; Charles L. R. Configurable color selection circuit for choosing colors of multi-colored LEDs in toys
JP3694085B2 (ja) * 1996-02-27 2005-09-14 ローム株式会社 面発光照明装置
US6550949B1 (en) 1996-06-13 2003-04-22 Gentex Corporation Systems and components for enhancing rear vision from a vehicle
US5803579A (en) * 1996-06-13 1998-09-08 Gentex Corporation Illuminator assembly incorporating light emitting diodes
US6177761B1 (en) * 1996-07-17 2001-01-23 Teledyne Lighting And Display Products, Inc. LED with light extractor
USD405426S (en) 1997-02-07 1999-02-09 Sanyo Electric Co., Ltd Light emitting diode display
US5865529A (en) * 1997-03-10 1999-02-02 Yan; Ellis Light emitting diode lamp having a spherical radiating pattern
US5951152A (en) * 1997-06-17 1999-09-14 Lumex, Inc. Light source housing apparatus and method of manufacture
EP1004145B1 (de) * 1997-07-29 2005-06-01 Osram Opto Semiconductors GmbH Optoelektronisches bauelement
CA2320153A1 (en) * 1997-12-31 1999-07-08 Gentex Corporation Vehicle vision system
NZ506698A (en) * 1998-03-04 2003-11-28 Carlo Scianna Omnidirectional lighting device with light transmitting cover composed of a polyolefin blend and having a clarifying agent within the polyolefin blend
US6307527B1 (en) * 1998-07-27 2001-10-23 John S. Youngquist LED display assembly
US6087195A (en) 1998-10-15 2000-07-11 Handy & Harman Method and system for manufacturing lamp tiles
US6250775B1 (en) * 1999-12-09 2001-06-26 Marpole International, Inc. Light-emitting diode display systems and methods with enhanced light intensity
SG106050A1 (en) * 2000-03-13 2004-09-30 Megic Corp Method of manufacture and identification of semiconductor chip marked for identification with internal marking indicia and protection thereof by non-black layer and device produced thereby
US6634779B2 (en) 2001-01-09 2003-10-21 Rpm Optoelectronics, Inc. Method and apparatus for linear led lighting
JP2002246650A (ja) * 2001-02-13 2002-08-30 Agilent Technologies Japan Ltd 発光ダイオード及びその製造方法
DE10121136B4 (de) * 2001-04-30 2004-02-26 Wilhelm Jorzik LED-Modul
US7695166B2 (en) * 2001-11-23 2010-04-13 Derose Anthony Shaped LED light bulb
USD482666S1 (en) 2001-11-30 2003-11-25 Nichia Corporation Light emitting diode (LED)
TW523942B (en) * 2002-03-05 2003-03-11 Hsiu-Hen Chang package socket and package legs structure for LED and manufacturing of the same
ATE535009T1 (de) 2002-05-08 2011-12-15 Phoseon Technology Inc Hocheffiziente halbleiter-lichtquelle sowie verfahren zu deren verwendung und herstellung
JP4083516B2 (ja) * 2002-09-03 2008-04-30 株式会社小糸製作所 車両用前照灯
US20040085017A1 (en) * 2002-11-05 2004-05-06 Han-Ming Lee Variable LED display panel
JP5204947B2 (ja) * 2002-11-27 2013-06-05 ディーエムアイ バイオサイエンシズ インコーポレイテッド リン酸受容体化合物の使用、ならびにリン酸受容体化合物を含んでいる、薬学的組成物、スキンケア用の組成物、およびキット
TWD113350S1 (zh) 2003-02-13 2006-10-11 夏普股份有限公司 紅外線感應器
JP4504662B2 (ja) * 2003-04-09 2010-07-14 シチズン電子株式会社 Ledランプ
DE102004026829B4 (de) * 2004-05-28 2008-06-19 Aes Aircraft Elektro/Elektronik System Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum flächigen Abstrahlen von Licht
JP4172455B2 (ja) * 2004-10-08 2008-10-29 ソニー株式会社 バックライト用光源ユニット、液晶表示用バックライト装置及び透過型カラー液晶表示装置
US9281001B2 (en) 2004-11-08 2016-03-08 Phoseon Technology, Inc. Methods and systems relating to light sources for use in industrial processes
EP1890341B1 (en) * 2005-06-07 2012-07-11 Fujikura Ltd. Porcelain enameled substrate for light-emitting device mounting, light-emitting device module, illuminating device, display and traffic signal device
WO2006134839A1 (ja) * 2005-06-13 2006-12-21 Fujikura Ltd. 発光素子実装用基板、発光モジュール及び照明装置
US8044412B2 (en) 2006-01-20 2011-10-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd Package for a light emitting element
CN101631486B (zh) * 2007-02-12 2013-01-16 照明有限责任公司 产品陈列柜的led发光系统
US8599108B2 (en) * 2007-12-11 2013-12-03 Adti Media, Llc140 Large scale LED display
US8922458B2 (en) * 2007-12-11 2014-12-30 ADTI Media, LLC Data and power distribution system and method for a large scale display
US8558755B2 (en) * 2007-12-11 2013-10-15 Adti Media, Llc140 Large scale LED display system
US8766880B2 (en) * 2007-12-11 2014-07-01 Adti Media, Llc140 Enumeration system and method for a LED display
US8648774B2 (en) 2007-12-11 2014-02-11 Advance Display Technologies, Inc. Large scale LED display
AT506709B1 (de) * 2008-05-30 2009-11-15 Kuster Martin Leuchtmittel
US9222645B2 (en) 2010-11-29 2015-12-29 RTC Industries, Incorporated LED lighting assembly and method of lighting for a merchandise display
US11274808B2 (en) 2010-06-17 2022-03-15 Rtc Industries, Inc. LED lighting assembly and method of lighting for a merchandise display
KR20120068626A (ko) 2010-12-17 2012-06-27 삼성엘이디 주식회사 Led 광원 모듈 및 이를 구비한 디스플레이 장치
CN205896959U (zh) * 2016-07-02 2017-01-18 曹丽玲 一种led蜡烛灯
USD877707S1 (en) 2017-03-30 2020-03-10 Mitsubishi Electric Corporation Semiconductor package
EP3795887B1 (en) 2019-09-17 2024-07-24 Young March Co., Ltd Flameless candle with simulated flame and wick
CN217382611U (zh) * 2022-06-01 2022-09-06 江西奥赛光电有限公司 直插式点控灯及灯串结构

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2262407B1 (ja) * 1974-02-22 1977-09-16 Radiotechnique Compelec
JPS5871671A (ja) * 1981-10-23 1983-04-28 Idec Izumi Corp 発光ダイオ−ドランプ
JPH0614255B2 (ja) * 1989-07-20 1994-02-23 三洋電機株式会社 液晶プロジェクタ
KR950003955B1 (ko) * 1990-09-07 1995-04-21 가부시키가이샤도시바 Led램프
FR2697484B1 (fr) * 1992-11-02 1995-01-20 Valeo Vision Elément modulaire pour la réalisation de feux de signalisation de véhicules automobiles.
US5404282A (en) * 1993-09-17 1995-04-04 Hewlett-Packard Company Multiple light emitting diode module

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030020556A (ko) * 2001-09-01 2003-03-10 (주)원반도체 발광다이오드를 이용한 광고판장치
JP2011526725A (ja) * 2008-07-03 2011-10-13 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 固体光源のための支持モジュール、このようなモジュールを有する照明装置、及びこのような照明装置を製造するための方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR950034019A (ko) 1995-12-26
KR100309622B1 (ko) 2002-04-24
US5564819A (en) 1996-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH07281619A (ja) Ledランプ、およびその基板への取付け構造
US6879040B2 (en) Surface mountable electronic device
JP4091233B2 (ja) ドットマトリクス表示装置
JP2001177156A (ja) 側面発光型ledランプ
US20080254650A1 (en) Light-emitting diode and method for producing it
JPH07211940A (ja) 平面発光型led発光装置及びその製造方法
JPH0451493Y2 (ja)
CN221595885U (zh) 一种透明发光模组及透明显示屏
CN110060988A (zh) 一种led支架阵列、led支架、led器件及显示屏
JPH07110660A (ja) 発光ダイオード表示器
JPH034049Y2 (ja)
JP2001255835A (ja) ドットマトリクス表示装置
KR20050100083A (ko) 발광표시판
JPH07307491A (ja) Led集合体モジュールおよびその作製方法
JP3480594B2 (ja) 集合型ledランプ
JP2556911Y2 (ja) ドットマトリクス発光表示体
JPH05114751A (ja) 光半導体装置
JPH10254388A (ja) 表示装置
JP2801800B2 (ja) Led表示器及びledディスプレイパネル
JPH0342461Y2 (ja)
JP3845938B2 (ja) 表示装置
CN221573960U (zh) 一种多合一miniled支架电极结构
JPH04137569A (ja) 発光ダイオードランプ
JPH07219452A (ja) Led表示装置
JPS604215Y2 (ja) 発光ダイオ−ドマトリクス表示器