JPH07283263A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
- Publication number
- JPH07283263A JPH07283263A JP6100626A JP10062694A JPH07283263A JP H07283263 A JPH07283263 A JP H07283263A JP 6100626 A JP6100626 A JP 6100626A JP 10062694 A JP10062694 A JP 10062694A JP H07283263 A JPH07283263 A JP H07283263A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- capillary
- wire bonding
- torch unit
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
- H10W72/01551—Changing the shapes of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07178—Means for aligning
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07511—Treating the bonding area before connecting, e.g. by applying flux or cleaning
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、ワイヤボンディングがより高速で行
なわれ得るようにした、ワイヤボンディング装置を提供
することを目的とする。 【構成】ワイヤボンディングすべきワーク１２を載置す
るテーブル１１と、該テーブルの上方にて上下動可能に
配設されたワーク固定部材１３と、該ワーク固定部材の
上方にて、ワーク表面まで上下動可能に支持され且つ下
端から下方に繰り出され得るボンディングワイヤを有す
るキャピラリ１５と、側方から該キャピラリの下方に延
びていて且つ該キャピラリ下端から下方に突出するボン
ディングワイヤ１６の先端との間で放電せしめられるト
ーチユニット１４とを含んでいる、ワイヤボンディング
１０装置において、上記トーチユニット１４が、ワーク
固定部材１３に対して一体的に構成されるように、ワイ
ヤボンディング装置１０を構成する。
なわれ得るようにした、ワイヤボンディング装置を提供
することを目的とする。 【構成】ワイヤボンディングすべきワーク１２を載置す
るテーブル１１と、該テーブルの上方にて上下動可能に
配設されたワーク固定部材１３と、該ワーク固定部材の
上方にて、ワーク表面まで上下動可能に支持され且つ下
端から下方に繰り出され得るボンディングワイヤを有す
るキャピラリ１５と、側方から該キャピラリの下方に延
びていて且つ該キャピラリ下端から下方に突出するボン
ディングワイヤ１６の先端との間で放電せしめられるト
ーチユニット１４とを含んでいる、ワイヤボンディング
１０装置において、上記トーチユニット１４が、ワーク
固定部材１３に対して一体的に構成されるように、ワイ
ヤボンディング装置１０を構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばリードフレーム
上に載置された半導体チップ等の上面と該リードフレー
ム表面に形成された接点部とをボンディングワイヤによ
り接続するための、ワイヤボンディング装置に関するも
のである。
上に載置された半導体チップ等の上面と該リードフレー
ム表面に形成された接点部とをボンディングワイヤによ
り接続するための、ワイヤボンディング装置に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このようなワイヤボンディング装
置は、例えば図２に示すように構成されている。即ち、
図２において、ワイヤボンディング装置１は、ボンディ
ングヘッド（図示せず）に固定されたテーブル２と、該
テーブル２上に載置されるリードフレーム３を挟持する
ために下降せしめられるクランプマスク４と、上記ボン
ディングヘッドに固定され且つ該テーブル２の上方に張
り出したトーチユニット５と、該トーチユニット５の上
方にて下降可能に支持されたキャピラリ６とから構成さ
れている。
置は、例えば図２に示すように構成されている。即ち、
図２において、ワイヤボンディング装置１は、ボンディ
ングヘッド（図示せず）に固定されたテーブル２と、該
テーブル２上に載置されるリードフレーム３を挟持する
ために下降せしめられるクランプマスク４と、上記ボン
ディングヘッドに固定され且つ該テーブル２の上方に張
り出したトーチユニット５と、該トーチユニット５の上
方にて下降可能に支持されたキャピラリ６とから構成さ
れている。
【０００３】このように構成されたワイヤボンディング
装置１によれば、先づ、半導体チップ３ａが備えられた
リードフレーム３が、テーブル２上に載置され、クラン
プマスク４が下降せしめられることにより、該リードフ
レーム３は、テーブル２上に固定保持されることになる
（図２（Ｂ）参照）。
装置１によれば、先づ、半導体チップ３ａが備えられた
リードフレーム３が、テーブル２上に載置され、クラン
プマスク４が下降せしめられることにより、該リードフ
レーム３は、テーブル２上に固定保持されることになる
（図２（Ｂ）参照）。
【０００４】この状態から、キャピラリ６は、トーチユ
ニット５より所定距離だけ高い位置において、その下端
から下方に突出している金等から成るボンディングワイ
ヤ７の先端と該トーチユニット５との間で放電させるこ
とにより、該ボンディングワイヤ７の先端にイニシャル
ボール７ａを形成する。
ニット５より所定距離だけ高い位置において、その下端
から下方に突出している金等から成るボンディングワイ
ヤ７の先端と該トーチユニット５との間で放電させるこ
とにより、該ボンディングワイヤ７の先端にイニシャル
ボール７ａを形成する。
【０００５】その後、該キャピラリ６は、リードフレー
ム３の表面または該リードフレーム３上に載置された半
導体チップ３ａの表面高さまで下降せしめられ、該キャ
ピラリ６が、ボンディングワイヤ７の先端のイニシャル
ボール７ａを、該リードフレーム３または半導体チップ
３ａに対して押圧することにより、該イニシャルボール
７ａが、リードフレーム３または半導体チップ３ａに圧
着され得るようになっている。
ム３の表面または該リードフレーム３上に載置された半
導体チップ３ａの表面高さまで下降せしめられ、該キャ
ピラリ６が、ボンディングワイヤ７の先端のイニシャル
ボール７ａを、該リードフレーム３または半導体チップ
３ａに対して押圧することにより、該イニシャルボール
７ａが、リードフレーム３または半導体チップ３ａに圧
着され得るようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなワイヤボンディング装置１においては、リードフレ
ーム３は、クランプマスク４によってテーブル２上に対
して固定保持されるようになっているため、トーチユニ
ット５の下方に、クランプマスク４が上下に移動するた
めの空間が必要である。このため、該トーチユニット５
は、該クランプマスク４の上昇点よりも上方の位置に固
定されなければならない。
うなワイヤボンディング装置１においては、リードフレ
ーム３は、クランプマスク４によってテーブル２上に対
して固定保持されるようになっているため、トーチユニ
ット５の下方に、クランプマスク４が上下に移動するた
めの空間が必要である。このため、該トーチユニット５
は、該クランプマスク４の上昇点よりも上方の位置に固
定されなければならない。
【０００７】他方、一つのリードフレーム３に対して、
連続して複数箇所のワイヤボンディングを行なう場合、
一ヶ所のワイヤボンディングが終わった後、キャピラリ
６は、そのボンディングワイヤ７の先端にイニシャルボ
ール７ａを成形するために、トーチユニット５より所定
距離だけ上方に移動する必要がある。
連続して複数箇所のワイヤボンディングを行なう場合、
一ヶ所のワイヤボンディングが終わった後、キャピラリ
６は、そのボンディングワイヤ７の先端にイニシャルボ
ール７ａを成形するために、トーチユニット５より所定
距離だけ上方に移動する必要がある。
【０００８】従って、キャピラリ６が、リードフレーム
３の表面または半導体チップ３ａの表面に達するまでの
上下動に要する時間が長くなってしまい、ワイヤボンデ
ィング工程の時間が長くなってしまうという問題があっ
た。
３の表面または半導体チップ３ａの表面に達するまでの
上下動に要する時間が長くなってしまい、ワイヤボンデ
ィング工程の時間が長くなってしまうという問題があっ
た。
【０００９】本発明は、以上の点に鑑み、ワイヤボンデ
ィングがより高速にて行なわれ得るようにした、ワイヤ
ボンディング装置を提供することを目的としている。
ィングがより高速にて行なわれ得るようにした、ワイヤ
ボンディング装置を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、ワイヤボンディングすべきワークを載置するテー
ブルと、該テーブルの上方にて上下動可能に配設された
ワーク固定部材と、該ワーク固定部材の上方にて、ワー
ク表面まで上下動可能に支持され且つ下端から下方に繰
り出され得るボンディングワイヤを有するキャピラリ
と、側方から該キャピラリの下方に延びていて且つ該キ
ャピラリ下端から下方に突出するボンディングワイヤの
先端との間で放電せしめられるトーチユニットとを含ん
でいる、ワイヤボンディング装置において、上記トーチ
ユニットが、ワーク固定部材に対して一体的に構成され
ていることを特徴とする、ワイヤボンディング装置によ
り、達成される。
れば、ワイヤボンディングすべきワークを載置するテー
ブルと、該テーブルの上方にて上下動可能に配設された
ワーク固定部材と、該ワーク固定部材の上方にて、ワー
ク表面まで上下動可能に支持され且つ下端から下方に繰
り出され得るボンディングワイヤを有するキャピラリ
と、側方から該キャピラリの下方に延びていて且つ該キ
ャピラリ下端から下方に突出するボンディングワイヤの
先端との間で放電せしめられるトーチユニットとを含ん
でいる、ワイヤボンディング装置において、上記トーチ
ユニットが、ワーク固定部材に対して一体的に構成され
ていることを特徴とする、ワイヤボンディング装置によ
り、達成される。
【００１１】
【作用】上記構成によれば、トーチユニットが、クラン
プマスクに一体的に構成されていることから、クランプ
マスクが下降して、テーブル上のリードフレーム等のワ
ークを固定保持しているときは、該トーチユニットも下
降することにより、下降点に位置している。このため、
一つのリードフレームに対して、複数箇所に連続してワ
イヤボンディングを行なう場合、キャピラリは、下降点
に位置するトーチユニットより所定距離だけ上方まで移
動すればよい。
プマスクに一体的に構成されていることから、クランプ
マスクが下降して、テーブル上のリードフレーム等のワ
ークを固定保持しているときは、該トーチユニットも下
降することにより、下降点に位置している。このため、
一つのリードフレームに対して、複数箇所に連続してワ
イヤボンディングを行なう場合、キャピラリは、下降点
に位置するトーチユニットより所定距離だけ上方まで移
動すればよい。
【００１２】従って、キャピラリの上下動の移動距離が
短くて済むことになるので、ワイヤボンディングに要す
る時間が短縮され、ワイヤボンディングが高速化され得
ることになる。
短くて済むことになるので、ワイヤボンディングに要す
る時間が短縮され、ワイヤボンディングが高速化され得
ることになる。
【００１３】また、この場合、トーチユニットは、クラ
ンプマスクに一体的に構成されていることにより、該ト
ーチユニットのための駆動機構は不要である。従って、
簡単に且つ低コストで構成され得ることになる。
ンプマスクに一体的に構成されていることにより、該ト
ーチユニットのための駆動機構は不要である。従って、
簡単に且つ低コストで構成され得ることになる。
【００１４】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて、本発
明を詳細に説明する。図１は、本発明によるワイヤダイ
ボンディング装置の一実施例を示している。図１におい
て、ワイヤボンディング装置１０は、ボンディングヘッ
ド（図示せず）に固定されたテーブル１１と、該テーブ
ル１１上に載置されるリードフレーム１２を挟持するた
めに下降せしめられるクランプマスク１３と、該テーブ
ル１１の上方に張り出したトーチユニット１４と、該ト
ーチユニット１４の上方にて下降可能に支持されたキャ
ピラリ１５とから構成されている。
明を詳細に説明する。図１は、本発明によるワイヤダイ
ボンディング装置の一実施例を示している。図１におい
て、ワイヤボンディング装置１０は、ボンディングヘッ
ド（図示せず）に固定されたテーブル１１と、該テーブ
ル１１上に載置されるリードフレーム１２を挟持するた
めに下降せしめられるクランプマスク１３と、該テーブ
ル１１の上方に張り出したトーチユニット１４と、該ト
ーチユニット１４の上方にて下降可能に支持されたキャ
ピラリ１５とから構成されている。
【００１５】以上の構成は、図２に示した従来のワイヤ
ボンディング装置１と同様の構成であるが、本発明実施
例によるワイヤボンディング装置１０においては、上記
トーチユニット１４は、上記ボンディングヘッドにでは
なく、クランプマスク１３に対して、一体的に構成され
ている。この場合、トーチユニット１４は、クランプマ
スク１３と一体に形成されていてもよく、また別体に形
成した後、螺着，螺合，嵌合，圧入等によって、一体化
するようにしてもよいことは明らかである。
ボンディング装置１と同様の構成であるが、本発明実施
例によるワイヤボンディング装置１０においては、上記
トーチユニット１４は、上記ボンディングヘッドにでは
なく、クランプマスク１３に対して、一体的に構成され
ている。この場合、トーチユニット１４は、クランプマ
スク１３と一体に形成されていてもよく、また別体に形
成した後、螺着，螺合，嵌合，圧入等によって、一体化
するようにしてもよいことは明らかである。
【００１６】これにより、テーブル１１上に載置された
リードフレーム１２を固定保持するために、クランプマ
スク１３が下降せしめられた時、該トーチユニット１４
も同時に下降せしめられ、該クランプマスク１３がリー
ドフレーム１２に当接したときに、該トーチユニット１
４は、最も低い下降点に持ち来されることになる。
リードフレーム１２を固定保持するために、クランプマ
スク１３が下降せしめられた時、該トーチユニット１４
も同時に下降せしめられ、該クランプマスク１３がリー
ドフレーム１２に当接したときに、該トーチユニット１
４は、最も低い下降点に持ち来されることになる。
【００１７】本発明実施例によるワイヤボンディング装
置１０は、以上のように構成されており、先づ、半導体
チップ１２ａが備えられたリードフレーム１２が、テー
ブル１１上に載置され、クランプマスク１３が下降せし
められることにより、該リードフレーム１２は、テーブ
ル１１上に固定保持されることになる（図１（Ｂ）参
照）。このとき、クランプマスク１３の下降と共に、ト
ーチユニット１４も下降せしめられる。
置１０は、以上のように構成されており、先づ、半導体
チップ１２ａが備えられたリードフレーム１２が、テー
ブル１１上に載置され、クランプマスク１３が下降せし
められることにより、該リードフレーム１２は、テーブ
ル１１上に固定保持されることになる（図１（Ｂ）参
照）。このとき、クランプマスク１３の下降と共に、ト
ーチユニット１４も下降せしめられる。
【００１８】この状態から、キャピラリ１５は、トーチ
ユニット１４より所定距離だけ高い位置において、その
下端から下方に突出している金等から成るボンディング
ワイヤ１６の先端と該トーチユニット１４との間で放電
させることにより、該ボンディングワイヤ１６の先端に
イニシャルボール１６ａを形成する。
ユニット１４より所定距離だけ高い位置において、その
下端から下方に突出している金等から成るボンディング
ワイヤ１６の先端と該トーチユニット１４との間で放電
させることにより、該ボンディングワイヤ１６の先端に
イニシャルボール１６ａを形成する。
【００１９】その後、該キャピラリ１５は、リードフレ
ーム１２の表面または該リードフレーム１２上に載置さ
れた半導体チップ１２ａの表面高さまで下降せしめら
れ、該キャピラリ１５が、ボンディングワイヤ１６の先
端のイニシャルボール１６ａを、該リードフレーム１２
または半導体チップ１２ａに対して押圧することによ
り、該イニシャルボール１６ａが、リードフレーム１２
または半導体チップ１２ａに圧着され得るようになって
いる。
ーム１２の表面または該リードフレーム１２上に載置さ
れた半導体チップ１２ａの表面高さまで下降せしめら
れ、該キャピラリ１５が、ボンディングワイヤ１６の先
端のイニシャルボール１６ａを、該リードフレーム１２
または半導体チップ１２ａに対して押圧することによ
り、該イニシャルボール１６ａが、リードフレーム１２
または半導体チップ１２ａに圧着され得るようになって
いる。
【００２０】続いて、該リードフレーム１２上の他の箇
所をワイヤボンディングする場合、キャピラリ１５は、
トーチユニット１４より所定距離だけ高い位置まで上昇
せしめられ、その下端から下方に延びているボンディン
グワイヤ１６の先端とトーチユニット１４との間に放電
が生ぜしめられて、該ボンディングワイヤ１６の先端
に、再びイニシャルボール１６ａが形成される。
所をワイヤボンディングする場合、キャピラリ１５は、
トーチユニット１４より所定距離だけ高い位置まで上昇
せしめられ、その下端から下方に延びているボンディン
グワイヤ１６の先端とトーチユニット１４との間に放電
が生ぜしめられて、該ボンディングワイヤ１６の先端
に、再びイニシャルボール１６ａが形成される。
【００２１】この場合、トーチユニット１４は、クラン
プマスク１４と共に下降せしめられているので、イニシ
ャルボール１６ａ形成の際のキャピラリ１５の上昇位置
は、トーチユニット１４の下降距離だけ低い位置にな
る。従って、イニシャルボール１６ａの形成の際のキャ
ピラリ１５の上下動の移動距離が短くて済み、移動に要
する時間が短縮される。
プマスク１４と共に下降せしめられているので、イニシ
ャルボール１６ａ形成の際のキャピラリ１５の上昇位置
は、トーチユニット１４の下降距離だけ低い位置にな
る。従って、イニシャルボール１６ａの形成の際のキャ
ピラリ１５の上下動の移動距離が短くて済み、移動に要
する時間が短縮される。
【００２２】その後、再度キャピラリ１５がリードフレ
ーム１２または半導体チップ１２ａの表面まで下降せし
められることにより、ワイヤボンディングが行なわれ、
以上の動作を繰り返すことによって、リードフレーム１
２及び半導体チップ１２ａの複数箇所へのワイヤボンデ
ィングが完了することになる。この場合、途中のイニシ
ャルボール１６ａの形成のための上下動の距離が短く、
移動時間が短いことから、ワイヤボンディングに要する
全体の時間が短縮され、ワイヤボンディング工程が高速
化され得ることになる。
ーム１２または半導体チップ１２ａの表面まで下降せし
められることにより、ワイヤボンディングが行なわれ、
以上の動作を繰り返すことによって、リードフレーム１
２及び半導体チップ１２ａの複数箇所へのワイヤボンデ
ィングが完了することになる。この場合、途中のイニシ
ャルボール１６ａの形成のための上下動の距離が短く、
移動時間が短いことから、ワイヤボンディングに要する
全体の時間が短縮され、ワイヤボンディング工程が高速
化され得ることになる。
【００２３】尚、上述した実施例においては、リードフ
レーム１２等のワークを固定するために、クランプマス
ク１３が使用されているが、これに限らず、他のワーク
固定部材を使用して、ワークをテーブル上に固定保持す
るようにしてもよいことは明らかである。
レーム１２等のワークを固定するために、クランプマス
ク１３が使用されているが、これに限らず、他のワーク
固定部材を使用して、ワークをテーブル上に固定保持す
るようにしてもよいことは明らかである。
【００２４】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、ト
ーチユニットが、クランプマスクに一体的に構成されて
いることから、一つのリードフレームに対して、複数箇
所に連続してワイヤボンディングを行なう場合、キャピ
ラリは、下降点に位置するトーチユニットより所定距離
だけ上方まで移動すればよい。
ーチユニットが、クランプマスクに一体的に構成されて
いることから、一つのリードフレームに対して、複数箇
所に連続してワイヤボンディングを行なう場合、キャピ
ラリは、下降点に位置するトーチユニットより所定距離
だけ上方まで移動すればよい。
【００２５】従って、キャピラリの上下動の移動距離が
短くて済むことになるので、ワイヤボンディングに要す
る時間が短縮され、ワイヤボンディングが高速化され得
ることになる。
短くて済むことになるので、ワイヤボンディングに要す
る時間が短縮され、ワイヤボンディングが高速化され得
ることになる。
【００２６】また、トーチユニットは、クランプマスク
に一体的に構成されていることにより、該トーチユニッ
トのための駆動機構は不要である。従って、簡単に且つ
低コストで構成され得ることになる。
に一体的に構成されていることにより、該トーチユニッ
トのための駆動機構は不要である。従って、簡単に且つ
低コストで構成され得ることになる。
【００２７】かくして、本発明によれば、ワイヤボンデ
ィングがより高速で行なわれ得るようにした、極めて優
れたワイヤボンディング装置が提供され得ることにな
る。
ィングがより高速で行なわれ得るようにした、極めて優
れたワイヤボンディング装置が提供され得ることにな
る。
【図１】本発明によるワイヤボンディング装置の一実施
例を示す、（Ａ）はクランプマスク開放状態、及び
（Ｂ）はクランプマスク閉鎖状態を示すそれぞれ概略断
面図である。
例を示す、（Ａ）はクランプマスク開放状態、及び
（Ｂ）はクランプマスク閉鎖状態を示すそれぞれ概略断
面図である。
【図２】従来のワイヤボンディング装置の一例を示す、
（Ａ）はクランプマスク開放状態、及び（Ｂ）はクラン
プマスク閉鎖状態をそれぞれ示す概略断面図である。
（Ａ）はクランプマスク開放状態、及び（Ｂ）はクラン
プマスク閉鎖状態をそれぞれ示す概略断面図である。
１０ ワイヤボンディング装置 １１ テーブル １２ リードフレーム １２ａ 半導体チップ １３ クランプマスク １４ トーチユニット １５ キャピラリ １６ ボンディングワイヤ １６ａ イニシャルボール
Claims (1)
- 【請求項１】 ワイヤボンディングすべきワークを載置
するテーブルと、該テーブルの上方にて上下動可能に配
設されたワーク固定部材と、該ワーク固定部材の上方に
て、ワーク表面まで上下動可能に支持され且つ下端から
下方に繰り出され得るボンディングワイヤを有するキャ
ピラリと、側方から該キャピラリの下方に延びていて且
つ該キャピラリ下端から下方に突出するボンディングワ
イヤの先端との間で放電せしめられるトーチユニットと
を含んでいる、ワイヤボンディング装置において、 上記トーチユニットが、ワーク固定部材に対して一体的
に構成されていることを特徴とする、ワイヤボンディン
グ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10062694A JP3282367B2 (ja) | 1994-04-13 | 1994-04-13 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10062694A JP3282367B2 (ja) | 1994-04-13 | 1994-04-13 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07283263A true JPH07283263A (ja) | 1995-10-27 |
| JP3282367B2 JP3282367B2 (ja) | 2002-05-13 |
Family
ID=14279051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10062694A Expired - Fee Related JP3282367B2 (ja) | 1994-04-13 | 1994-04-13 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3282367B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6484922B2 (en) | 1996-01-26 | 2002-11-26 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and method of clamping semiconductor devices using sliding finger supports |
| US7131568B2 (en) | 1996-06-17 | 2006-11-07 | Micron Technology, Inc. | Methods for lead penetrating clamping system |
-
1994
- 1994-04-13 JP JP10062694A patent/JP3282367B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6484922B2 (en) | 1996-01-26 | 2002-11-26 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and method of clamping semiconductor devices using sliding finger supports |
| US6715659B2 (en) | 1996-01-26 | 2004-04-06 | Micron Technology, Inc. | Apparatus for clamping semiconductor devices using sliding finger supports |
| US6981629B2 (en) | 1996-01-26 | 2006-01-03 | Micron Technology, Inc. | Apparatus of clamping semiconductor devices using sliding finger supports |
| US7131568B2 (en) | 1996-06-17 | 2006-11-07 | Micron Technology, Inc. | Methods for lead penetrating clamping system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3282367B2 (ja) | 2002-05-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100646833B1 (ko) | 와이어 루프와, 이를 갖는 반도체 디바이스와, 와이어접착 방법과, 와이어 접착 장치 | |
| US5559054A (en) | Method for ball bumping a semiconductor device | |
| KR20050023972A (ko) | 반도체 소자의 와이어 본딩 방법 | |
| JP4106039B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JPH0917820A (ja) | ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法 | |
| US20050092815A1 (en) | Semiconductor device and wire bonding method | |
| KR100559797B1 (ko) | 와이어본딩 방법, 와이어본딩 장치 및 와이어본딩 프로그램을 기록한 컴퓨터로 읽을 수 있는 매체 | |
| JP4105996B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JP3282367B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| KR102675629B1 (ko) | 와이어 본딩 장치, 반도체 장치의 제조 방법, 및 반도체 장치 | |
| JPH04370941A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| KR970063505A (ko) | 범프형성방법 및 그의 형성장치 | |
| KR100808510B1 (ko) | 와이어 본딩 방법 | |
| KR100660821B1 (ko) | 와이어본딩 방법 | |
| JPH04206841A (ja) | 半導体装置用ワイヤボンダ装置 | |
| JPH07283262A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH04247631A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPS5925377B2 (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| JPH077034A (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JP4879923B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0697350A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JP2004319921A (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JPH0590320A (ja) | ボール式ワイヤーボンデイング方法 | |
| JP2591328B2 (ja) | Ｉｃリード成形方法 | |
| KR950014678B1 (ko) | 초저형 와이어본딩 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |