JPH0729812U - インダクタンス素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 コイル巻線軸が基板取り付け面と平行なイン
ダクタンス素子において、簡単で安価な構成を付加する
ことで自動実装を可能にする。 【構成】 素子上面側のコイル巻線部４の外周面を覆い
かくすように、上面部６ａが平面のカバー部材６を取り
付ける。この上面部を介して真空吸引式チップマウンタ
により吸着し、自動実装することになる。さらに端子台
ブロック１には面実装用の端子チップ３ａが設けられ、
Ｅ型コア５を組み付けた素子本体において、カバー部材
のフランジ部６ｋの両端部が端子台ブロックおよびコア
の側面より突出する。このフランジ部の突出部が実装ハ
ンダ付け時に熱やフラックスなどが他の不要な部分に飛
散するのを防ぐひさしの役目をするとともに、絶縁耐圧
の向上を図る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、チョークコイルやトランスなどの巻線を主体にしたインダクタンス 素子に関し、特に、真空吸引式チップマウンタによる自動実装可能な形態のイン ダクタンス素子に関する。

【０００２】

【従来の技術】

回路基板に実装する際の取り付け底面（端子台の底面）とコイル巻線軸が平行 な形態のインダクタンス素子の場合、コイル巻線部の外周面が素子の上面側に現 われる。コイル巻線部の外周面は曲面でかつ巻線の細かな凹凸がある。

【０００３】 多数の回路素子を回路基板に実装するのには真空吸引式のチップマウンタを用 いることが多い。このチップマウンタは、回路素子の上部の平面に吸引ヘッドを あてがって、真空吸引によって回路素子をヘッドに吸着し、回路基板上の所定位 置に素子をハンドリングするものである。

【０００４】 前記のように素子上面に曲面で凹凸のあるコイル巻線部の外周面が現われた形 態のインダクタンス素子の場合、その上面にチップマウンタの吸引ヘッドをあて がっても空気もれを起こすので、ヘッドで素子を吸着することができない。従っ て、チップマウンタによる自動実装が行えず、手作業でハンダ付け実装しなけれ ばならなかった。

【０００５】 そこで一部にはチップマウンタによる自動実装を行えるように改良したインダ クタンス素子も開発されている。その種のインダクタンス素子は樹脂モールドの 外装構造を採用したものである。樹脂モールドにより素子上面を平面に仕上げて いる。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】 樹脂モールドにより素子上面を平面に仕上げた従来のインダクタンス素子は、 樹脂モールドを行うことで製造工程が非常に複雑になり、従って高価になるとい う欠点があった。

【０００７】 本考案は、上記した背景に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、 コイル巻線軸が基板取り付け面と平行なインダクタンス素子において、簡単で安 価な構成を付加することで自動実装を可能にしてなるインダクタンス素子を提供 することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

上記した目的を達成するため、本考案では、基板取り付け面とコイル巻線軸が 平行なインダクタンス素子において、素子上面側のコイル巻線部の外周面を覆い かくすように、上面が平面のカバー部材を取り付けた。

【０００９】

【作用】

素子上面側のコイル巻線部の外周面を覆いかくす前記カバー部材の上面が平面 なので、ここに真空吸引式チップマウンタのヘッドをあてがえば、当該素子を吸 引してハンドリングすることができる。また、カバー部材を磁性材料で構成すれ ば、磁気式の支持手段を用いて素子をハンドリングできる。よって、自動実装す ることができる。

【００１０】

【実施例】

以下、本考案に係るインダクタンス素子の好適な実施例を添付図面を参照にし て詳述する。図１は本考案の第１実施例を示している。

【００１１】 まず素子本体側の構造を説明すると、図示するように、このインダクタンス素 子は、２個の端子台ブロック１とコイルボビン２とがプラスチックにより一体成 形されている。角筒型コイルボビン２の中心軸（コイル巻線軸）は、端子台ブロ ック１による基板取り付け面と平行である。端子台ブロック１の底面には端子ピ ン３が突設され、ボビン２にはコイル４が巻かれている。

【００１２】 このコイル巻線部４の外周はテープで被覆されているが、全体が曲面で細かな 凹凸がある。巻線を施した端子台ブロック１とボビン２の一体部品に対して２個 のＥ型コア５が水平方向に対向するように組み合わされる。Ｅ型コア５の中央の 脚部がボビン２の角穴内に入り込み、両側の脚部がボビン２の外側を取り囲む。 以上説明した素子本体の構成は以下の多数の実施例にも共通するもので、同一構 成については同一符合を付すことにより特に説明しない。

【００１３】 この実施例のカバー部材６はプラスチック製の長方形の平板からなる。このカ バー部材６を素子本体の上面側におけるコイル巻線部４の上にあてがい、ボビン ２の２つのフランジの端面に接着剤で固定する。なお、カバー部材６を鉄その他 の磁性体で形成しても良く、係る場合には、電磁石などの磁気式の支持手段を用 いて自動実装可能となる（以下同じ）。

【００１４】 図２は本考案の第２実施例を示している。相違点のみ説明すると、この実施例 のカバー部材６は、上面部６ａの両側に側面部６ｂを一体に設けたコ字型のプラ スチック成形部品である。両側面部６ｂをＥ型コア５とコイル巻線部４の隙間に 差し込んで接着剤で固定する。上面部６ａで巻線部４の上面が覆われて真空吸着 面となるのに加えて、側面部６ｂで巻線部４の側面が覆われ、リフローハンダ工 程での熱からコイル巻線部４を保護する効果が大きくなる。そして、このカバー 部材６を金属で構成すると、シールド効果が発揮する。

【００１５】 図３は本考案の第３実施例を示している。この実施例のカバー部材６も、上記 第２実施例と同様に上面部６ａと両側面部６ｂとからなるが、両側面部６ｂがハ の字型に開いて成形されたプラスチックバネとなっている。両側面部６ｂを両側 から押して撓めながら、これをＥ型コア５と巻線部４の隙間に差し込む。すると 元にもどろうとする両側面部６ｂのバネ力により、カバー部材６が素子本体に固 定される。従って接着が必ずしも必要なくなる。さらに、カバー部材６を金属で 構成すると、シールド効果が発揮する。

【００１６】 図４は本考案の第４実施例を示している。この実施例では、上記第３実施例の バネ式カバー部材６のバネ力による固定性を、さらに向上させた実施例である。 すなわち両側面部６ｂの下端部分に外側に開くように折り曲った折り返し部６ｃ を一体に形成している。前述のようにコア５と巻線部４の隙間に側面部６ｂ差し 込むと、折り返し部６ｃがコア５の下方に達してコア５の角部に引っ掛かり、カ バー部材６がしっかりと固定される。さらに、この例でもカバー部材６を金属で 構成すると、シールド効果が発揮する。

【００１７】 図５は本考案の第５実施例を示している。この実施例におけるカバー部材６は 、第２実施例と同様に上面部６ａと両側面部６ｂとを有するコ字型に形成されて いるのに加えて、両側面部６ｂの下端部外側に抜け止め凸部６ｄを一体に設けて いる。コア５と巻線部４の隙間に側面部６ｂを差し込むと、凸部６ｄがコア５の 下方に達してコア５の角部に引っ掛かり、カバー部材６の抜け止めとなる。

【００１８】 図６は本考案の第６実施例を示している。この実施例におけるカバー部材６の 両側面部６ｂは短くて、コア４の上面側に突出している巻線部４のみを覆うタイ プである。両側面部６ｂの内側に形成した嵌合部６ｅ（凸部）をボビン２のフラ ンジに形成した嵌合部２ａ（凹部）にはめ込むことで、カバー部材６を素子本体 に固定する。

【００１９】 また、図７に示すように、第６実施例におけるカバー部材６の嵌合部６ｅとボ ビン２の嵌合部２ａの凹凸の関係を逆にした構成にしてももちろん良い（第７実 施例）。

【００２０】 図８は本考案の第８実施例を示している。この実施例は、第２実施例における カバー部材６の上面部６ａを広くした変形例である。このように上面部６ａが広 いと吸着面積が広くなり、吸着力が大きくなる。これによりチップマウンタによ るハンドリング操作がさらに容易になるという効果を奏する。

【００２１】 図９は本考案の第９実施例を示している。この実施例では、長方形の上面部６ ａの短辺部分に短い側面部６ｂを連設したカバー部材６である。側面部６ｂに設 けた嵌合部６ｅ（凸部）をボビン２のフランジに設けた嵌合部２ａにはめ込むこ とで、カバー部材６を素子本体に固定する。

【００２２】 そして、図１０に示すように、第９実施例におけるカバー部材６の嵌合部６ｅ とボビン２の嵌合部２ａの凹凸の関係を逆にしてももちろんよい（第１０実施例 ）。

【００２３】 図１１は本考案の第１１実施例を示している。この実施例では、カバー部材上 面部６ａの短辺部分に幅の狭いカギ型の引っ掛け片６ｆを下方に突設している。 ボビン２の角穴２ｂとコア５の隙間に引っ掛け片６ｆを挿入することで、カバー 部材６を素子本体に固定する。そして、この各穴２ｂは、ボビン２が本来的に有 するもので、従来のボビンをそのまま用いることができる。

【００２４】 図１２は本考案の第１２実施例を示している。

【００２５】 カバー部材６は、巻線部４の上面側からコア５の両側面までをだき抱えるよう に覆う形態になっている。上面部６ａが平面となっており、両側端の引っ掛け片 ６ｇがコア４の下面に引っ掛かり、カバー部材６が素子本体に固定される。

【００２６】 図１３は本考案の第１３実施例を示している。この実施例は、上記第１２実施 例と基本的には同様であるが、カバー部材６は素子本体の長手方向をだき抱える ように装着される。係る構成にすることにより、このカバー部材がコアの離脱防 止部材を兼用することになり、コア５の周囲をテープで巻き付け固定したり、止 め金具等を別途設けなくても良くなる。

【００２７】 図１４は本考案の第１４実施例を示している。この実施例では、上面部６ａと 両側面部６ｂからなる大きなカバー部材６で素子本体の上面から側面を全体的に 覆う。側面部６ｂに設けた嵌合部６ｅ（穴）と端子台ブロック１に設けた嵌合部 １ａ（凸部）をはめ合わせることで、カバー部材６を素子本体に固定する。

【００２８】 図１５は本考案の第１５実施例を示している。この実施例では、コア５の上面 側に突出したボビン２および巻線部４をすべて覆うように、カバー部材６は浅い 箱型に形成されている。接着によりカバー部材６を素子本体に固定する。

【００２９】 図１６は本考案の第１６実施例を示している。この実施例では、上記第１５実 施例の構成を基本とし、その箱型カバー部材６に、コア５の上面を覆うフランジ 部６ｈを連設している。そして、カバー部材６の固定に際しては、例えば接触面 積の大きなフランジ部６ｈとコア５とを接着することにより行えるので、より確 実にカバー部材６を固定できるとともに、２つのコア５を固定する接着や止め金 具等も不要となる。

【００３０】 図１７は本考案の第１７実施例を示している。この実施例では、上記第１６実 施例のフランジ部６ｈの外周囲に連設して、下方に垂下する側面部６ｉを形成し 、カバー部材６を装着した場合には、その側面部６ｉがコア５の側面を覆うよう になる。これにより、コア５の離脱がより確実に防止される。

【００３１】 図１８は本考案の第１８実施例を示している。この実施例では、前記Ｅ型コア ５（図示していない）を組み付ける前の段階で、コイル巻線部４にカバー部材６ を装着する。カバー部材６は平面部６ａと側面部６ｂと引っ掛け片６ｊからなり 、巻線部４の上面から側面そして下面の一部をだき抱えるように装着される。こ の後で図示省略の２つのＥ型コア５を組み付けることになる。これにより、カバ ー部材６はコア５により抑えられ、離脱が防止される。

【００３２】 図１９は本考案の第１９実施例を示している。この実施例も、上記第１８実施 例と同様にコア５の組み付け前にカバー部材（樹脂等の絶縁材料からなる）６を 巻線部４に装着する。カバー部材６は、巻線部４の上面を覆う上面部６ａと、巻 線部４の両側面を覆う側面部６ｂと、２つの端子台ブロック１の上面に掛け渡す ように配置されるフランジ部６ｋとからなる。そして巻線を施した端子台ブロッ ク１とボビン２の一体部品にカバー部材６をかぶせても、ボビン２の角穴２ｂは 塞がらず、そこにＥ型コア５の中央脚部を挿入する。これにより、組み立てが簡 単に行なえ、しかも、組み立て後はフランジ部６ｋとコア５とが係止し合うため にカバー部材６が離脱することがない。

【００３３】 図２０は本考案の第２０実施例を示している。この実施例は、上記した第１９ 実施例の変形例であり、平面実装型の端子構造になっている。つまり端子台ブロ ック１には前述の端子ピン３に替えて端子チップ３ａが設けられている。カバー 部材６のフランジ部６ｋは第１９実施例よりもさらに長く形成されており、Ｅ型 コア５を組み付けた素子本体において、カバー部材６のフランジ部６ｋの両端部 が端子台ブロック１およびコア５の側面より突出する。このフランジ部６ｋの突 出部が実装ハンダ付け時に熱やフラックスなどが他の不要な部分に飛散するのを 防ぐひさしの役目をする。また、端子ピン３からコア５の側面までの距離は、フ ランジ部６ｋの突出部分により迂回するため長くなり、絶縁耐圧が高くなる。

【００３４】

【考案の効果】

以上のように、本考案に係るインダクタンス素子では、素子上面側のコイル巻 線部の外周面を覆いかくす前記カバー部材の上面が平面なので、ここに真空吸引 式チップマウンタのヘッドをあてがえば、当該素子を吸引してハンドリングする ことができる。つまり、簡単な構造のカバー部材を簡単な構造で素子本体に付加 するだけで、チップマウンタによる自動実装が可能となる。またカバー部材は巻 線部を実装ハンダ付け時の熱などから保護する作用もある。さらには、カバー部 材を金属製部材で構成するとともに、コイル巻線部の大部分を覆うようにした場 合には、シールド効果を発揮させることができる。さらにまた、前記カバー部材 を、樹脂等の絶縁材料で構成するとともに、そのカバー部材に端子台の端子部の 近傍上部において横方向に張り出したフランジ部を一体に形成した場合には、上 記に加え、端子ピンとコアとの電気的距離を離すことができ、絶縁耐圧を向上さ せることもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１実施例の構成図である。

【図２】本考案の第２実施例の構成図である。

【図３】本考案の第３実施例の構成図である。

【図４】本考案の第４実施例の構成図である。

【図５】本考案の第５実施例の構成図である。

【図６】本考案の第６実施例の構成図である。

【図７】本考案の第７実施例の構成図である。

【図８】本考案の第８実施例の構成図である。

【図９】本考案の第９実施例の構成図である。

【図１０】本考案の第１０実施例の構成図である。

【図１１】本考案の第１１実施例の構成図である。

【図１２】本考案の第１２実施例の構成図である。

【図１３】本考案の第１３実施例の構成図である。

【図１４】本考案の第１４実施例の構成図である。

【図１５】本考案の第１５実施例の構成図である。

【図１６】本考案の第１６実施例の構成図である。

【図１７】本考案の第１７実施例の構成図である。

【図１８】本考案の第１８実施例の構成図である。

【図１９】本考案の第１９実施例の構成図である。

【図２０】本考案の第２０実施例の構成図である。

【符号の説明】

１ 端子台ブロック ２ コイルボビン ３ 端子ピン ４ コイル巻線部 ５ Ｅ型コア ６ カバー部材 ６ａ 上面部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 太田 彦 東京都港区新橋５丁目36番11号 富士電気 化学株式会社内

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板取り付け面とコイル巻線軸が平行な
   インダクタンス素子において、素子上面側のコイル巻線
   部の外周面を覆いかくすように、上面が平面のカバー部
   材を取り付けたことを特徴とするインダクタンス素子。
2. 【請求項２】 前記カバー部材は嵌合構造により素子本
   体に取り付けられていることを特徴とする請求項１に記
   載のインダクタンス素子。
3. 【請求項３】 前記カバー部材が金属製材料から構成さ
   れるとともに、そのカバー部材が前記素子上面側及び側
   面側の前記コイル巻線部の外周囲を覆い隠すように配置
   されていることを特徴とする請求項１または２に記載の
   インダクタンス素子。
4. 【請求項４】 前記カバー部材を、樹脂等の絶縁材料で
   構成するとともに、そのカバー部材に、前記端子台の端
   子部の近傍上部において横方向に張り出したフランジ部
   を一体に形成したことを特徴とする請求項１〜３のいず
   れか１項に記載のインダクタンス素子。