JPH0195544A - リードフレーム - Google Patents

リードフレーム

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JPH0195544A
JPH0195544A JP62252939A JP25293987A JPH0195544A JP H0195544 A JPH0195544 A JP H0195544A JP 62252939 A JP62252939 A JP 62252939A JP 25293987 A JP25293987 A JP 25293987A JP H0195544 A JPH0195544 A JP H0195544A
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JP
Japan
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resin
lead frame
sealing
element mounting
protrusion
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JP62252939A
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JPH0821667B2 (ja
Inventor
Akira Koga
彰 小賀
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electronics Corp
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、主に樹脂封止型電子部品に利用することがで
きるリードフレームに関するものである。
従来の技術 近年、電子部品、とりわけ、半導体装置の封止技術は、
低圧トランスファ成形による樹脂封止が主流であり、こ
れにリードフレームが用いられている。
以下に、従来の樹脂封止型半導体装置用リードフレーム
について説明する。第３図は樹脂封止工程中の成形金型
内での半導体装置の側断面図、第４図は樹脂封止後の半
導体装置の側断面図であり、１は半導体素子載置部、２
はリード、３は半導体素子、４は半導体素子３とリード
２を電気的、に接続する金属細線、５は封止樹脂、６は
上金型、７は下金型、８は封止樹脂注入口である。
封止樹脂５は下金型７の端部の封止樹脂注入口８より注
入され、リードフレーム下部から上部に向かって充填さ
れる。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記の従来の構成では、封止樹脂５がリ
ードフレームの下部から先に充填されていくため、封止
樹脂注入時の封止樹脂５の圧力により半導体素子載置部
１、樹脂成形体内に封止されるリード２などが封止樹脂
５の流れ方向に向かって位置ずれ、変形などを起こし、
歩留り増大９品質低下を招くという欠点を有していた。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、半導体装
置の樹脂封止工程中の半導体素子載置部１の位置ずれ、
変形などを防止する構造を有する半導体装置用リードフ
レームを提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段 この目的を達成するために本発明のリードフレームは、
回路素子載置部１の端部から樹脂成形体　、最上面まで
延びる突起部を有している。
作用 との構成によって樹脂封止工程中に突起部が上金型に接
触し、回路素子載置部が固定されるため、封止樹脂注入
時の封止樹脂５の圧力により回路素子載置部の位置ずれ
、変形などがなく、安定封止ができる。
実施例 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。第１図は本発明の実施例半導体装置用リードフ
レームを示す斜視図、第２図は樹脂封止後の半導体装置
の側断面図であり、各図中、９は半導体装置部１を支え
るアンカー、１０はリードフレームの外枠、１１は突起
部である。
なお、第１図、第２図に示す本実施例の装置は、基本的
には第３図、第４図に示した従来の装置と同じ構成であ
るので、同一構成部分には同一番号を付して詳細な説明
を省略する。
突起部１１は半導体素子載置部１の端部から上方向に向
かって延びており、半導体素子載置面に対する角度を４
０°〜９０”とし、その高さは樹脂封止工程時に上金型
６と突起部１１との間隔が０〜１ｍｍの範囲に設定され
ている。したがって、樹脂封止工程時に半導体素子載置
部１は突起部１１を介して上金型６によって固定される
ため、封止樹脂注入口８から注入される封止樹脂５の下
から上に向かう圧力による半導体素子載置部１の位置ず
れ、変形などがなくなる。
発明の効果 本発明によると、半導体素子載置部の端部に樹脂成形体
最上面まで延びる突起部を設けることにより、樹脂封止
工程時に起こる半導体素子載置部の位置ずれ、変形など
を防止することができるため、金属細線の半導体素子端
部への接触や断線を防止することができ、品質の向上と
歩留り向上に極めて大きな効果を上げることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明実施例の半導体装置用リードフレームの
斜視図、第２図は樹脂封止後の半導体装置の側断面図、
第３図は従来の半導体装置の樹脂封止工程中の断面図、
第４図は樹脂封止後の断面図である。 １・・・・・・半導体素子載置部、２・・・・・・リー
ド、３・・・・・・半導体素子、４・・・・・・金属細
線、５・・・・・・封止樹脂、６・・・・・・上金型、
７・・・・・・下金型、８・・・・・・封止樹脂注入口
、９・・・・・・アンカー、１０・・・・・・リードフ
レームの外枠、１１・・・・・・突起部。 代理人の氏名　弁理士　中尾敏男　ほか１名ｌ・−半導
体素子載置部 ＩＩ　−ｍ−突に郁 ８２図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）樹脂成形体内に封止される回路素子載置部の端部
    から、前記樹脂成形体上面または下面まで延びる突起部
    を備えることを特徴とするリードフレーム。
  2. （２）突起部の延長方向が回路素子載置面に対する角度
    で４０゜〜９０゜の範囲に設定された特許請求の範囲第
    （１）項記載のリードフレーム。
JP62252939A 1987-10-07 1987-10-07 リードフレーム Expired - Lifetime JPH0821667B2 (ja)

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JPH0195544A true JPH0195544A (ja) 1989-04-13
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JPH0821667B2 (ja) 1996-03-04

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