JPH0730291A - 電子部品装着装置 - Google Patents

電子部品装着装置

Info

Publication number
JPH0730291A
JPH0730291A JP5170747A JP17074793A JPH0730291A JP H0730291 A JPH0730291 A JP H0730291A JP 5170747 A JP5170747 A JP 5170747A JP 17074793 A JP17074793 A JP 17074793A JP H0730291 A JPH0730291 A JP H0730291A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
component supply
component
electronic component
electronic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5170747A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinjirou Tsuji
慎治郎 辻
Kanji Hata
寛二 秦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP5170747A priority Critical patent/JPH0730291A/ja
Publication of JPH0730291A publication Critical patent/JPH0730291A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Automatic Assembly (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 信頼性の高い部品供給を維持し、従来の設備
スペースで、より多数、多品種に対応できる電子部品装
着装置を提供する。 【構成】 上下移動可能な装着ヘッド1、これを移動さ
せるX−Yテーブル2、複数の部品供給部3を設け、部
品供給装置5の少なくとも複数個を受け持ち、電子部品
集合テープを所定ピッチで間欠送りする間欠送り手段8
と、所定の部品供給装置5の位置まで移動し間欠送り手
段の駆動を行う送り駆動部10とを備え、部品供給装置本
体が複数個のフレームから構成され、フレームと同数の
リール保持機構、テープ送り機構、さらに被覆テープ巻
取り機構を設けてなる部品供給装置5を搭載自在とし、
一つの部品供給装置5により複数種類の電子部品を供給
する構成とした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に電子部
品を一点ずつ順次移載して実装する電子部品装着装置に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】チップ型抵抗、チップ型コンデンサーな
どのチップ型電子部品(以下、電子部品と呼ぶ)を基板
上に装着する従来の電子部品装着装置は、図4、図5に
示すようなものであった。以下、図面を参照しながら、
従来の電子部品装着装置の一例について説明する。
【0003】図4において、電子部品(図示せず)は、
テープ状の電子部品集合体80に収納されており、この電
子部品集合体80は部品供給装置81に取り付けられて、フ
ィードレバー82により所定ピッチで間欠送りされる。ま
た、送り駆動部83は、複数の部品供給装置81の内の所定
の部品供給装置81の位置まで移動し、この送り駆動部83
に設けられたフィードローラー84がフィードレバー82を
駆動する。85は、装着ヘッド86を取り付けて前後左右に
移動可能なX−Yテーブルである。87は回路基板であ
り、電子部品(図示せず)は装置ヘッド86により回路基
板87に装着される。
【0004】また、この電子部品装着装置における部品
供給装置は、図5に示すようなものである。図5におい
て、電子部品集合体80は、リール保持板88に保持されて
いる。電子部品集合体80は、テープ押え89により案内、
挟持されており、ラチェットホイール90により順次一定
ピッチで送り出される。また、テープ押え89上に設けら
れたシャッター91の開閉動作と連動して、電子部品集合
体80において不要となる被覆テープ92は被覆テープ巻取
りリール93により巻取られる。
【0005】以下、この電子部品装着装置の部品供給動
作について説明する。この電子部品装着装置において送
り駆動部83が、複数の部品供給装置81の内の所定の部品
供給装置81の位置まで移動するが、この間、電子部品供
給装置81においては、引っ張りバネ(図示せず)により
被覆テープ巻取りリール93近傍のレバー94は下方に引か
れており、リンクレバー95を介してフィードレバー82
は、(A1)方向側に位置している。また、テープ押え
89上のシャッター91は(A2)方向側に位置し、テープ
押え89上に設けられた開口部(図示せず)が開口されて
いる。
【0006】次に、送り駆動部83のフィードローラー84
が、部品供給装置81のフィードレバー82を(B1)方向
に回動すると、それと連動してラチェットホイール90が
一定ピッチ回転し、電子部品集合体80を一定長さ送り出
す。このとき、シャッター91は(B2)方向に移動し、
前記開口部をふさぐとともに次に送られてきた電子部品
の飛び跳ねを防ぐ。また、このとき、リンクレバー95を
介してレバー94は上方に回動し、これと連動してラチェ
ット機構により被覆テープ巻取りリール93が(B3)方
向に回転し、被覆テープ92を一定長さ巻取る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】近年、電子部品装着装
置においては、電子部品の多様化に伴い多品種部品対応
が要望されてきている。
【0008】しかしながら、現状の電子部品装着装置に
おける部品供給部に搭載できる部品供給装置81の数で
は、多品種の部品に十分対応できているとはいえない。
そこで、回路基板の両側に部品供給部を設け、それぞれ
に部品供給装置を設置可能とした電子部品装着装置も提
案されているが、設備の占有スペースが非常に大きくな
るという欠点を有していた。
【0009】また、部品供給装置を薄型化(特に供給部
における部品供給装置の設置間隔の短縮化)を図ること
により、搭載できる部品供給装置の数を増やし、多品種
部品に対応するという傾向があるが、部品供給装置の薄
型化に対しては、部品供給装置そのものの剛性、強度に
限界があり、信頼性の高い安定した部品供給ができない
という課題があった。
【0010】本発明は上記課題を解決するもので、部品
供給装置の剛性を十分確保し、信頼性の高い安定した部
品供給を維持しながら、少ない設備スペースで、より多
くの部品供給を搭載でき、より多品種に対応できる電子
部品装着装置を提供するものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の電子部品装着装置は、所定の位置で上下移動
可能な装着ヘッドを所定の範囲内で移動させるX−Yテ
ーブルと、前記装着ヘッドの移動範囲内に、前記装着ヘ
ッドが部品を受け取る部品供給部が設けられ、かつ基板
の搬送と装着ヘッドの移動とを妨げない位置に設けられ
た複数の部品供給装置と、これらの部品供給装置のうち
の複数の部品供給装置を受け持ち、この部品供給装置の
電子部品集合テープを所定ピッチで間欠送りする間欠送
り手段と、前記複数の部品供給装置のうち、所定の部品
供給装置の位置まで移動して前記間欠送り手段の受け持
ちの範囲内の駆動を行う送り駆動部とを備えた電子部品
装着装置であって、前記部品供給装置は、部品供給装置
本体が複数のフレームから構成され、前記フレームと同
数の電子部品集合体を保持するリール保持機構と、各フ
レームに対応する電子部品集合テープをテープ押えで挟
持し、ラチェットホイールにより順次一定ピッチで送り
出し、電子部品を順次取出し位置に供給する前記フレー
ムと同数のテープ送り機構と、電子部品集合テープの不
要になった被覆テープを巻取る前記フレームと同数の被
覆テープ巻取り機構とを設けてなるものである。
【0012】つまり、本発明の電子部品装着装置は、一
つの部品装着装置本体に対し複数個のリール保持機構、
テープ送り機構、被覆テープ巻取り機構、を有する部品
供給装置を搭載可能なことを特徴とする。
【0013】
【作用】上記構成により、電子部品装着装置における多
品種部品対応化の要望に対し、設備の占有スペースを拡
大することなく、また、部品供給装置を薄くすることな
く、つまり、部品供給装置の剛性を十分確保し、信頼性
の高い安定した部品供給を維持したうえで、従来の設備
スペースで、従来の数倍の部品供給を搭載でき、より多
品種に対応できる電子部品装着装置を提供することがで
きる。
【0014】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。図1の(a),(b)は本発明の第
1の実施例にかかる電子部品装着装置の全体構成を示す
側面図、および図1の(a)の一点鎖線で囲む箇所の拡
大側面図、図2の(a),(b)は同電子部品装着装置
に搭載可能な部品供給装置(電子部品集合体を2個保持
する場合)の平面図および正面図を示し、図3は同部品
供給装置の拡大正面図および拡大平面図を示すものであ
る。
【0015】まず、図1により、本発明の電子部品装着
装置の全体構成を説明する。所定の位置で上下移動可能
な装着ヘッド1は、所定の範囲で任意に移動できるX−
Yテーブル2に取り付けられている。
【0016】装着ヘッド1は、電子部品(図示せず)を
吸着する吸着ノズル1aと、吸着力を発生する真空発生
装置(図示せず)に接続されたチューブ1bと、吸着ノ
ズル1aを上下動作させるエアーシリンダー1cなどで
構成されており、また、X−Yテーブル2は、サーボモ
ータ2a,2bにより駆動され、装着ヘッド1を水平面
内で前後左右に移動可能である。
【0017】装着ヘッド1が電子部品を受け取る部品供
給部3が装着ヘッド1の移動範囲内に配置され、この部
品供給部3上に、電子部品集合体4を複数個(図1の場
合は、2個)保持した部品供給装置5が複数個並列に配
置されている。
【0018】この部品供給部3の前方には、電子部品を
装着すべき回路基板6を、部品供給装置5の並列方向に
移送するとともに、所定位置に正確に位置決め可能な基
板移送装置7が配されている。
【0019】また、部品供給装置5の前下方には、所定
の部品供給装置5の位置まで移動可能な送り駆動部10が
設けられている。この送り駆動部10にはフィード部8が
配設され、フィード部8は部品供給装置5のフィードレ
バー11を回動させるフィードローラー9を有する。ここ
で、10aは送り駆動部10のスプライン軸である。
【0020】次に、図2、図3によりこの電子部品装着
装置に搭載可能な部品供給装置5の構成について説明す
る。図2および図3において、部品供給装置5の本体
は、主フレーム25と副フレーム26とからなり、主フレー
ム25の中間部付近には部品供給装置5を電子部品装着装
置の部品供給部3に固定するためのトグルクランプ20と
その固定位置を決めるための位置決めピン21とが設けら
れている。
【0021】主フレーム25には電子部品集合体4を2個
保持できるリール保持板27が取付けられている。このリ
ール保持板27には、電子部品集合体4を取付けるリール
ピン28と電子部品集合体4の外周を保持するリールガイ
ド29とがそれぞれ2個取付けられている。
【0022】また、主フレーム25の中間上部には被覆テ
ープ巻取りリール30、31が2個設けられており、この被
覆テープ巻取りリール30、31の内側の円盤の外周は歯車
状の巻取りリール用ラチェット32、33になっている。
【0023】さらに、主フレーム25の中間上部には支点
軸35が設けられ、この支点軸35には2個のレバー36、37
と2個の巻取りリール用ラチェットレバー42、43とが取
付けられている。レバー36、37は、引張バネ46、47で主
フレーム25と連結されており、前述の巻取りリール用ラ
チェットレバー42、43には巻取りリール用ラチェット3
2、33と係合するように取付けられた巻取りリール用ラ
チェットクロー44、45が設けられ、引張バネ48、49によ
りレバー36、37に連結されている。
【0024】主フレーム25の中間部には、被覆テープ24
を案内するローラー50,51が設けられており、主フレー
ム25の後方下部の片側には、電子部品集合テープ23を案
内するガイドブロック34が取付けられている。
【0025】また、2個のレバー36,37は、それぞれリ
ンクレバー68,69を介してフィードレバー11(11A,11B)
に連結されている。部品供給装置本体の前部に設けられ
た支点軸53には前述のフィードレバー11A,11B のほか、
テープ送り用ホイール58,59とそれに固定連結されたテ
ープ送り用ラチェット56,57が回転可能に設けられてい
る。このテープ送り用ラチェット56,57は、フィードレ
バー11A,11B に取付けられたテープ送り用ラチェットク
ロー70、71と係合しており、さらに、反転防止レバー6
0,61とも係合している。
【0026】部品供給装置本体の前部上面には、電子部
品集合テープ23を案内、挟持するテープ押え64,65が設
けられている。このテープ押え64,65は、引張バネ76,
77と板バネ74,75によりフック72,73を用いて部品供給
装置本体上面に引きつけられている。また、テープ押え
64,65上面には、被覆テープ24が引き出されるスリット
52と電子部品が取出される開口部、および電子部品の飛
び跳ねを防ぐシャッター66,67が設けられている。この
シャッター66,67には、側面に係合切り欠きが設けら
れ、フィードレバー11A,11B の一端と係合している。
【0027】さらに、部品供給装置本体前方には、前述
のテープ押え64,65により案内されてきた、電子部品お
よび被覆テープ24が取り除かれた電子部品集合テープ23
を、下方に設けられたカッター部(図示せず)に案内す
るテープガイド78が設けられている。
【0028】以上のように構成された電子部品装着装置
について、以下にその動作を説明する。まず、基板移送
装置7のモーター(図示せず)の回転によるベルト(図
示せず)走行により装着済みの回路基板(図示せず)
が、搬出されると同時に、新たな回路基板6が搬入さ
れ、所定の位置に位置決めされる。
【0029】次に、X−Yテーブル2に搭載された装着
ヘッド1は、部品供給部3上の電子部品供給装置5に取
り付けられた電子部品集合体4のうち、取り出し位置に
ある電子部品の真上に移動し、エアーシリンダー1cの
作動により、吸着ノズル1aが下降するとともにチュー
ブ1bを通して吸着力を発生させ、電子部品(図示せ
ず)を吸着保持した後に、吸着ノズル1aは再び上昇す
る。
【0030】装着ヘッド1に吸着保持された電子部品
は、X−Yテーブル2が、回路基板6上の装着位置まで
移動した後、吸着ノズル1aが下降し、基板6に装着さ
れる。吸着ノズル1aは、装着直後に吸着力を失い再び
上昇する。
【0031】X−Yテーブル2が、回路基板6に移動を
開始すると同時に、次に装着する電子部品(図示せず)
の供給動作にはいる。この動作について以下に述べる。
まず、送り駆動部10は、次に装着しようとする電子部品
がセットされた部品供給装置5の位置に、スプライン軸
10a上をサーボモーター(図示せず)の回転により移動
する。
【0032】送り駆動部10が、所望の位置に移動する
と、エアーシリンダー(図示せず)により、フィード部
8が前後運動を行い、フィードローラー9が部品供給装
置5のフィードレバー11A,11B を回動させ、電子部品集
合テープ23が一定ピッチ送られる。この動作により、次
に装着される電子部品が部品供給装置5の所定位置に供
給される。
【0033】このとき、部品供給装置5において、フィ
ードレバー11A,11B が回動し、電子部品集合テープ23が
一定ピッチ送られる動作について、以下に説明する。2
個の電子部品集合体4はリール保持板27に設けられたリ
ールピン28にそれぞれ装着されている。このとき、電子
部品集合体テープ23が、できるだけ蛇行せずにテープ押
え64,65に案内されるように、前後の電子部品集合体4
は左右にずれて保持されている。そこから引き出された
電子部品集合テープ23はテープ押え64,65で案内、挟持
されるが、このとき、電子部品集合テープ23の搬送用穴
(図示せず)とテープ送り用ホイール58,59は係合して
いる。
【0034】通常、引っ張りバネ46,47によりレバー3
6,37は下方に引かれており、リンクレバー68,69など
を介してフィードレバー11A,11B は(A1)方向側に位
置しており、また、テープ押え64,65上のシャッター6
6,67は(A2)方向側に位置し、テープ押え64,65上
に設けられた開口部は開口している。
【0035】次に、送り駆動部10のフィードローラー9
が、部品供給装置5のフィードレバー11A,11B を(B
1)方向に回動すると、これと係合しているシャッター
66,67は(B2)方向に移動し、テープ押え64,65上の
開口部は閉じられ、次に送られてきた電子部品の飛び跳
ねを防ぐ。
【0036】このとき、フィードレバー11A,11B に取り
付けられたテープ送り用ラチェットクロー70,71により
テープ送り用ラチェット56,57およびテープ送り用ホイ
ール58,59は回転し、電子部品集合テープ23が一定ピッ
チ送られる。
【0037】また、このとき、リンクレバー68,69を介
してレバー36,37は上方に回動し、これと連動して巻取
りリール用ラチェットクロー44,45により巻取りリール
用ラチェット32,33および被覆テープ巻取りリール30,
31は(B3)方向に回転し、被覆テープ24を一定長さ巻
取る。
【0038】送り駆動部10のフィードローラー9が元に
戻り、引っ張りバネ46,47により、レバー36,37、リン
クレバー68,69を介して、フィードレバー11A,11B が
(A1)方向に回動し、通常状態に戻るとき、フィード
レバー11A,11B に取付けられたテープ送り用ラチェット
クロー70,71はテープ送り方向に対し逆方向に一定ピッ
チ送られる。また、このとき、レバー36,37に取付けら
れた巻取りリール用ラチェットレバー42,43が揺動しこ
のレバーに取付けられた巻取りリール用ラチェットクロ
ー44,45は、テープ巻取り方向に対し逆方向に数ピッチ
送られる。
【0039】上述のように、装着を完了した装着ヘッド
1は、X−Yテーブル2により次に装着する電子部品の
真上に移動する。以上のサイクルを繰り返すことによ
り、所望の電子部品を基板6上に一点ずつ順次装着する
ことができる。
【0040】この部品供給装置5により剛性が十分確保
され、信頼性の高い安定した部品供給が維持されなが
ら、2種類の電子部品を供給することができる。今回、
電子部品集合体4を2個保持できる部品供給装置に対応
する電子部品装着装置について説明したが、フレームな
どを並列に複数配置することにより電子部品集合体を複
数保持する部品供給装置に対応する電子部品装着装置も
同様に実現できる。
【0041】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、電子部品を基板上に一点ずつ順次装着する電子部品
装着装置において、一つの部品装着装置本体に対し複数
個のリール保持機構、テープ送り機構、被覆テープ巻取
り機構、を有する部品供給装置を搭載可能とすることに
より、設備のスペースを拡大することなく、また、部品
供給装置の幅を薄くすることなく、つまり、部品供給装
置の剛性を十分確保して、信頼性の高い安定した部品供
給を維持した上で、従来の設備スペースにおいて従来の
数倍の部品供給装置を搭載でき、より多品種の電子部品
の供給作業に対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a),(b)は本発明の一実施例にかかる電
子部品装着装置の全体構成を示す側面図、および図1の
(a)の一点鎖線で囲む箇所の拡大側面図
【図2】(a),(b)は同電子部品装着装置に搭載可
能な部品供給装置の平面図および正面図
【図3】同部品供給装置の拡大正面図および拡大平面図
【図4】従来の電子部品装着装置の全体構成を示す側面
【図5】同従来の電子部品装着装置に搭載可能な部品供
給装置の斜視図
【符号の説明】
1 装着ヘッド 2 X−Yテーブル 3 部品供給部 4 電子部品集合体 5 部品供給装置 6 基板 7 基板移送装置 8 フィード部 10 送り駆動部 11,11A,11B フィードレバー 23 電子部品集合テープ 24 被覆テープ 25 主フレーム 26 副フレーム 27 リール保持板 30,31 被覆テープ巻取りリール 32,33 巻取りリール用ラチェット 36,37 レバー 42,43 巻取りリール用ラチェットレバー 44,45 巻取りリール用ラチェットクロー 56,57 テープ送り用ラチェット 58,59 テープ送り用ホイール 60,61 反転防止レバー 64,65 テープ押え 68,69 リンクレバー 70,71 テープ送り用ラチェットクロー 72,73 フック 78 テープガイド

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定の位置で上下移動可能な装着ヘッド
    を所定の範囲内で移動させるX−Yテーブルと、前記装
    着ヘッドの移動範囲内に、前記装着ヘッドが部品を受け
    取る部品供給部が設けられ、かつ基板の搬送と装着ヘッ
    ドの移動とを妨げない位置に設けられた複数の部品供給
    装置と、これらの部品供給装置のうちの複数の部品供給
    装置を受け持ち、この部品供給装置の電子部品集合テー
    プを所定ピッチで間欠送りする間欠送り手段と、前記複
    数の部品供給装置のうち、所定の部品供給装置の位置ま
    で移動して前記間欠送り手段の受け持ちの範囲内の駆動
    を行う送り駆動部とを備えた電子部品装着装置であっ
    て、前記部品供給装置は、部品供給装置本体が複数のフ
    レームから構成され、前記フレームと同数の電子部品集
    合体を保持するリール保持機構と、各フレームに対応す
    る電子部品集合テープをテープ押えで挟持し、ラチェッ
    トホイールにより順次一定ピッチで送り出し、電子部品
    を順次取出し位置に供給する前記フレームと同数のテー
    プ送り機構と、電子部品集合テープの不要になった被覆
    テープを巻取る前記フレームと同数の被覆テープ巻取り
    機構とを設けてなる電子部品装着装置。
  2. 【請求項2】 供給装置本体が複数のフレームから構成
    され、前記フレームと同数の電子部品集合体を保持する
    リール保持機構と、各フレームに対応する電子部品集合
    テープをテープ押えで挟持し、ラチェットホイールによ
    り順次一定ピッチで送り出し、電子部品を順次取出し位
    置に供給する前記フレームと同数のテープ送り機構と、
    電子部品集合テープの不要になった被覆テープを巻取る
    前記フレームと同数の被覆テープ巻取り機構とを設けて
    なる部品供給装置と、供給装置本体が1個のフレームよ
    り成り、前記リール保持機構、テープ送り機構、および
    被覆テープ巻き取り機構を1組有する部品供給装置とが
    混載可能である請求項1記載の電子部品装着装置。
  3. 【請求項3】 装着ヘッドは、垂直面内に回転可能な複
    数のノズルステーションを有し、任意のノズルが選択可
    能である請求項1または2記載の電子部品装着装置。
JP5170747A 1993-07-12 1993-07-12 電子部品装着装置 Pending JPH0730291A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5170747A JPH0730291A (ja) 1993-07-12 1993-07-12 電子部品装着装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5170747A JPH0730291A (ja) 1993-07-12 1993-07-12 電子部品装着装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0730291A true JPH0730291A (ja) 1995-01-31

Family

ID=15910645

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5170747A Pending JPH0730291A (ja) 1993-07-12 1993-07-12 電子部品装着装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0730291A (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1049184A (ja) * 1996-03-07 1998-02-20 He Holdings Inc Dba Hughes Electron 多重化された送信流でオーディオ関連テキスト情報を送信する方法およびシステム
JP2001284887A (ja) * 2000-03-30 2001-10-12 Sanyo Electric Co Ltd 電子部品供給装置
JP2003158397A (ja) * 2001-11-26 2003-05-30 Sanyo Electric Co Ltd 電子部品装着装置
JP2003318597A (ja) * 2002-04-25 2003-11-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品配置方法及び部品装着方法
JP2008041732A (ja) * 2006-08-02 2008-02-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd テープフィーダ
JP2014011368A (ja) * 2012-06-29 2014-01-20 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd リールストッカ及び電子部品供給台車
WO2016147363A1 (ja) * 2015-03-18 2016-09-22 富士機械製造株式会社 テープフィーダのリール保持装置
JP2018032801A (ja) * 2016-08-26 2018-03-01 富士機械製造株式会社 テープフィーダのリール保持装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1049184A (ja) * 1996-03-07 1998-02-20 He Holdings Inc Dba Hughes Electron 多重化された送信流でオーディオ関連テキスト情報を送信する方法およびシステム
JP2001284887A (ja) * 2000-03-30 2001-10-12 Sanyo Electric Co Ltd 電子部品供給装置
JP2003158397A (ja) * 2001-11-26 2003-05-30 Sanyo Electric Co Ltd 電子部品装着装置
JP2003318597A (ja) * 2002-04-25 2003-11-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品配置方法及び部品装着方法
JP2008041732A (ja) * 2006-08-02 2008-02-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd テープフィーダ
JP2014011368A (ja) * 2012-06-29 2014-01-20 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd リールストッカ及び電子部品供給台車
WO2016147363A1 (ja) * 2015-03-18 2016-09-22 富士機械製造株式会社 テープフィーダのリール保持装置
JPWO2016147363A1 (ja) * 2015-03-18 2017-12-28 富士機械製造株式会社 テープフィーダのリール保持装置
JP2018032801A (ja) * 2016-08-26 2018-03-01 富士機械製造株式会社 テープフィーダのリール保持装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH04237194A (ja) チップ形電子部品の供給装置
EP0016368A1 (en) Component mounting apparatus
EP0013979A1 (en) Electronic parts mounting apparatus
JPH0770858B2 (ja) 部品供給装置
US4620655A (en) Apparatus for supplying taped parts
JP2714294B2 (ja) 部品供給装置
JPH0730291A (ja) 電子部品装着装置
JP4315572B2 (ja) ノズル交換装置
JP3820927B2 (ja) テープフィーダ
JP2004228248A (ja) テープ式電子部品供給装置
JPS6097700A (ja) 電子部品装着機
US5850689A (en) Method and apparatus for supporting printed board
JPS6283964A (ja) テ−ピング部品の自動補充装置
JP3764064B2 (ja) 可動板の取付装置
JP3079408B2 (ja) 電子部品供給装置
JPH07101792B2 (ja) 電子部品供給装置および該装置用リールホルダセッティング方法
JP2714295B2 (ja) 部品装着装置
JP3444034B2 (ja) 電子部品供給装置
JPS6252960B2 (ja)
JPH05259692A (ja) 電子部品供給装置
JP2989202B2 (ja) 部品供給装置
JP3402769B2 (ja) テープフィーダー
JPH05186145A (ja) リール
JP3342038B2 (ja) テープ送出装置
JPH0310710Y2 (ja)