JPH07304B2 - 複合電子部品の外装樹脂成形用型 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、抵抗、コンデンサ、インダクタ等の電子部品
を組み合わせて新たな機能を具備した複合電子部品の外
装樹脂を成形する成形用型に関する。

［従来の技術］ 例えば、複合電子部品の例として、LC複合電子部品を第
５図により説明する。インダクタ２、２は、例えばフェ
ライト磁芯に巻線を施して、その端末を磁芯に植設した
リード線に絡げ、磁芯等の表面を絶縁性の樹脂で被覆し
たものである。コンデンサ３は誘電体セラミック素体の
表面に一対の電極を形成し、この電極からリード線を導
出し、その素体上を絶縁性の樹脂で被覆したものであ
る。

これらのインダクタ２、２及びコンデンサ３の一方のリ
ード線５を、第５図のように導体１に接続し、これらを
外装樹脂７で覆い、LC複合電子部品を構成している。

従来、このような複合電子部品に外装樹脂７を施す場
合、接続されたインダクタ２、２とコンデンサ３とを、
半割状の成形型に挿入し、組み立てた成形型内に溶解し
た樹脂を注入、これを硬化させることによって行われて
いる。前記成形型の対向する内壁には、それを組み立て
た時、電子部品のうち、例えばインダクタ２、２の側面
を両側から挟む位置に一対の突起が設けられている。ま
た、この成形型の下部に互いに接続されていないインダ
クタ２、２とコンデンサ３の他方のリード線６を導出す
る溝が設けられ、その上部に溶解した樹脂を成形型内に
注入する注入孔が設けられている。

前記の突起は、インダクタ２、２の成形型内での位置を
規制するもので、外装樹脂７を形成する際、内部の電子
部品が所定の位置からずれないようにするためのもので
ある。従って、半割状の成形型を組み立てた時に、互い
の成形型の突起の先端の間隔は、塗装されたインダクタ
２、２の径と等しいことが好ましい。しかし、塗装され
たインダクタ２、２の径には相当なバラツキがあり、こ
のバラツキを皆無にすることは現実には困難である。そ
こで、そのバラツキを見込んで、突起の先端の間隔に
は、インダクタの径に対して相当の余裕が与えてある。

第５図は、外装樹脂７の成形の後、成形型から取り出し
た複合電子部品を示すもので、外装樹脂中にインダクタ
２、２とコンデンサ３とが正常な位置にモールドされた
状態を示す。この第５図において、符号４は、成形型の
突起の跡である。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、前記従来の成形用型によって電子部品に
外装樹脂を施す場合、成形型内で対向する突起が、複合
電子部品を構成する電子部品の径より多少広めの間隔で
対向しているので、実際には成形型の突起が実際に電子
部品を挟持せずに、電子部品が遊動可能な状態で溶解し
た樹脂が成形型内に圧入されることになる。このため、
流動樹脂の圧力によって、例えば、第６図に示すよう
に、成形型内部の電子部品が所定の位置から移動し、そ
のまま樹脂が硬化されて外装樹脂７が形成されることが
ある。また時には、内部の電子部品が外装樹脂から露出
し、不良品になる。このため、製品の歩留りが低く、生
産性が低いという課題があった。

さらに、複合電子部品の外装樹脂を施した後は、すべて
の電子部品が外装樹脂に完全に覆われてしまうため、そ
の後、複合電子部品を構成する個々の電子部品について
は、その特性の測定を行うことができなかった。従っ
て、複合電子部品としての特性試験は、非破壊で行うこ
とができるが、個々の電子部品の特性試験は、一部のサ
ンプルの外装樹脂を破壊して行わなければならなかっ
た。

本発明の目的は、前記従来技術の課題を解消するもの
で、複合電子部品を構成する電子部品を成形型内の所定
の位置に収めた状態で外装樹脂を成形することができ、
しかも外装樹脂の成形後でも、個々の電子部品の特性測
定が可能となる外装樹脂成形用型を提供することにあ
る。

［課題を解消するための手段］ すなわち、前記本発明の目的を達成するための手段の要
旨は、複数の電子部品を並列に配し、その一方のリード
線を互いに接続し、他方のリード線を同一方向に平行に
導出し、これら電子部品を成形型内に配置すると共に、
前記他方のリード線を成形型から導出し、この導出部分
で同リード線を支持した状態で、同成形型内に樹脂を注
入して硬化させることにより、前記他方のリード線を除
いて電子部品を一体に覆う外装樹脂を成形する複合電子
部品の外装樹脂成形用型において、前記成形型の内壁
に、前記複数の電子部品の一方のリード線を互いに接続
する導体を両側から挟持する突起を設けたことを特徴と
する複合電子部品の外装樹脂成形用型である。

［作用］ 本発明は、成形型に内壁に設けた突起で電子部品の一方
のリード線を接続した導体が挟持されると共に、電子部
品の他方のリード線がそれを成形型から引き出した部分
で支持される。従って、電子部品は、その両端側が共に
成形型に支持されるので、安定した状態で成形型内に支
持、配置される。

また、前記電子部品の一方のリード線を接続する導体
は、金属であり、絶縁樹脂塗装等を設けた部品本体部分
より寸法精度がはるかに高いため、突起の対向間隔と導
体の幅寸法との間に大きな余裕を持たせる必要はない。
このため、導体を突起の間に確実に挟持することができ
る。

この２つの点から、成形型内での電子部品の遊動を確実
に防止でき、電子部品を確実に固定した状態で成形型内
に樹脂を注入することができる。

さらに、前述のようにして、外装樹脂を成形する際、電
子部品の一方のリード線を接続する導体が突起に挟持さ
れるため、成形された外装樹脂には、突起の跡として、
その表面から前記導体に達する穴が形成される。そのた
め、この穴から測定用の接触針を挿入して前記導体と接
触、導通させることで、各電子部品の外装樹脂から導出
されたリード線との間で各電子部品の特性が測定でき
る。

［実施例］ 以下、図面を参照しながら、本発明の実施例について詳
細に説明する。

まず、第１図で示すように、複合電子部品を構成する電
子部品を用意し、それらを平行に並べて、一方のリード
線を導体で接続する。例えば、第３図で示すように、ア
キシャルリード型のインダクタ２、２とコンデンサ３と
を用意し、２個のインダクタ２、２の間にコンデンサ３
を並列に配置し、これらの一方のリード線５を、別に用
意した平板状の導体１にスポット溶接し、他方のリード
線６を平行に導出する。

次に、第４図に示したような成形型８を一対用意する。
第４図では、一方の成形型８のみを示している。この成
形型８の内壁の上部に突起４′が一対設けられている。
この突起４′は、内部に前記の電子部品、つまりインダ
クタ２、２とコンデンサ３とを挿入した状態で一対の成
形型８を組み立てると、前記平板状の導体１を両側から
挟持する位置に設けられている。また、組み立てた状態
で、成形型８、８から突設された突起４′の先端間隔
は、前記導体１の厚みとほぼ同等であり、それらの先端
が導体１に接触して同導体１を挟持する。また、この成
形型８の下部に互いに接続されてないインダクタ２、２
とコンデンサ３の他方のリード線６を導出する溝10が設
けられ、その上部に溶解した樹脂を導く注入孔９が設け
られている。

このような成形型８に前記の導体１に接続したインダク
タ２、２とコンデンサ３を挿入し、成形型８を組み立て
ると、インダクタ２、２とコンデンサ３の一方のリード
線５を接続した導体１が前記突起４′、４′で挟持され
ると共に、他方のリード線６がそれを引き出す成形型８
の溝10により両側から保持される。従って、インダクタ
２、２とコンデンサ３は、その両端のリード線５、６側
が各々突起４′、４′と溝10とで両側から支持された状
態で成形型８内に配置される。従って、この状態で成形
型８内に溶解したエポキシ樹脂等を注入し、これを硬化
させると、外装樹脂７が成形される。この時、注入した
樹脂の圧力によって成形型８の内部に配置したインダク
タ２、２とコンデンサ３が移動しない。

第１図に本発明の成形用型により外装樹脂７を成形した
複合部品の透視図を示し、第２図にその断面図を示す。
これらの図において、４は、前記成形型８の突起４′の
跡である。

なお、前記の実施例では、各電子部品を接続する導体１
に平板を用いたが、インダクタ２、２やコンデンサ３等
の電子部品から導出されたリード線５を折り曲げて互い
に接続することもできる。そのときは、接続したリード
線を前記導体として前記導体１と同様に挟持する。ま
た、突起４′を導体１に沿って直線的に長く形成しても
良い。また突起４′の数に特に限定はなく、突起４′を
３つ以上設けることもできる。

なお、本発明による成形用型では、成形型８の突起４′
と電子部品を接続する導体１とが接触したまま外装樹脂
７が成形されるので、外装樹脂７に突起４′の跡４とし
て穴が形成される。この穴から接触針を挿入して外装樹
脂７の内部の導体１との電気的導通を図ることが可能で
ある。これにより、個々の電子部品の特性測定を行うこ
とも可能である。

［発明の効果］ 以上説明した通り、本発明によれば、成形型に設けた突
起が、一方のリード線を互いに接続する導体を挟持する
ようにしたので、複合電子部品を構成する電子部品は、
この突起と成形型外に導出されるリード線を挟持する溝
とで両端側が成形型内に安定して支持される。また、前
記突起は部品本体部分より寸法精度がはるかに高い導体
を挟持するため、導体を突起の間に確実に挟持すること
ができる。従って、電子部品は成形型内で遊動すること
が無く、外装樹脂が成形される。これにより、電子部品
が外装樹脂内の所定の位置に埋設され、その位置の変動
が無いので、歩留りが向上し、生産性が向上する。

さらに、外装樹脂を成形した後でも、外装樹脂を破壊す
ることなく、複合電子部品を構成する各電子部品の特性
を測定できる。このため、最終検査及び故障時の検査が
簡便に行える。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の実施例による複合部品の外装樹脂成
形用型により外装樹脂が成形された複合電子部品の内部
透視図、第２図は、同複合電子部品の縦断側面図、第３
図は、同複合電子部品の外装樹脂成形前の状態の斜視
図、第４図は、前記実施例に使用する一対の成形型の一
方を示す斜視図、第５図（ａ）は、従来例による複合部
品の外装樹脂成形用型により外装樹脂が成形された複合
電子部品の縦断正面図、同図（ｂ）は、同複合電子部品
の縦断側面図、第６図（ａ）へ、従来例による複合部品
の外装樹脂成形用型により外装樹脂が成形された複合電
子部品の内部の電子部品がずれた状態の縦断正面図、同
図（ｂ）は、同複合電子部品の縦断側面図である。 １……導体、２……インダクタ、３……コンデンサ、
４′……成形型の突起、４……外装樹脂の突起の跡、
５、６……リード線、７……外装樹脂、８……成形型

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数の電子部品を並列に配し、その一方の
   リード線を互いに接続し、他方のリード線を同一方向に
   平行に導出し、これら電子部品を成形型内に配置すると
   共に、前記他方のリード線を成形型から導出し、この導
   出部分で同リード線を支持した状態で、同成形型内に樹
   脂を注入して硬化させることにより、前記他方のリード
   線を除いて電子部品を一体に覆う外装樹脂を成形する複
   合電子部品の外装樹脂成形用型において、前記成形型の
   内壁に、前記複数の電子部品の一方のリード線を互いに
   接続する導体を両側から挟持する突起を設けたことを特
   徴とする複合電子部品の外装樹脂成形用型。