JPH073055A - ポリイミドフィルムの表面処理方法 - Google Patents
ポリイミドフィルムの表面処理方法Info
- Publication number
- JPH073055A JPH073055A JP8714891A JP8714891A JPH073055A JP H073055 A JPH073055 A JP H073055A JP 8714891 A JP8714891 A JP 8714891A JP 8714891 A JP8714891 A JP 8714891A JP H073055 A JPH073055 A JP H073055A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyimide film
- acid
- aqueous solution
- solution
- treatment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 7
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 9
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 18
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 abstract description 18
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract description 10
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 9
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 abstract description 9
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 4
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 3
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 3
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 2
- VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004693 Polybenzimidazole Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920002480 polybenzimidazole Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 229940073455 tetraethylammonium hydroxide Drugs 0.000 description 1
- LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](CC)(CC)CC LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
Landscapes
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】接着強度を改善するためのポリイミドフィルム
の表面処理方法に関する。 【構成】ポリイミドフィルムをアルカリ溶液で処理した
後、酸溶液で処理する。
の表面処理方法に関する。 【構成】ポリイミドフィルムをアルカリ溶液で処理した
後、酸溶液で処理する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリイミドフィルムの
表面処理方法に関し、詳しくは接着強度を改善するため
のポリイミドフィルムの表面処理方法に関する。
表面処理方法に関し、詳しくは接着強度を改善するため
のポリイミドフィルムの表面処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリイミドフィルムは、耐熱性および電
気絶縁性などにすぐれているため電気機器のマグネット
ワイヤ、フレキシブルプリント板、フラットケーブル、
絶縁チューブ、スペーサーなどの用途に使用されてい
る。使用に際しては一般に銅、鉄などの金属材料、特に
金属箔に接着する必要がある。
気絶縁性などにすぐれているため電気機器のマグネット
ワイヤ、フレキシブルプリント板、フラットケーブル、
絶縁チューブ、スペーサーなどの用途に使用されてい
る。使用に際しては一般に銅、鉄などの金属材料、特に
金属箔に接着する必要がある。
【０００３】このポリイミドフィルムの接着強度を改善
するため、ポリイミドフィルムの被接着面をサンドブラ
ストによって機械的に粗化したり、プラズマ処理あるい
はアルカリ水溶液で処理することも試みられているが、
実用上満足し得る結果は得られていない。さらにアルカ
リ処理後、アルカリ金属よりもイオン化傾向の小さい金
属塩で再度処理する方法（特公昭５２−３６７７８号公
報）、およびアルカリ処理後、シランカップリング剤で
再度処理する方法（特開昭６３−６８６４１号公報）な
どが知られているが、これらの方法は重金属で置換した
り、あるいは活性化された表面をシランカップリング剤
を用いて被覆するものであり、アルカリ処理によって粗
化あるいは活性化された表面を、接着剤との接着におい
て直接に有効利用するものではない。
するため、ポリイミドフィルムの被接着面をサンドブラ
ストによって機械的に粗化したり、プラズマ処理あるい
はアルカリ水溶液で処理することも試みられているが、
実用上満足し得る結果は得られていない。さらにアルカ
リ処理後、アルカリ金属よりもイオン化傾向の小さい金
属塩で再度処理する方法（特公昭５２−３６７７８号公
報）、およびアルカリ処理後、シランカップリング剤で
再度処理する方法（特開昭６３−６８６４１号公報）な
どが知られているが、これらの方法は重金属で置換した
り、あるいは活性化された表面をシランカップリング剤
を用いて被覆するものであり、アルカリ処理によって粗
化あるいは活性化された表面を、接着剤との接着におい
て直接に有効利用するものではない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、従来技術
の欠点を改良すべく検討を重ねた結果、ポリイミドフィ
ルムをアリカリ処理後、酸処理することにより、簡単な
操作でしかも接着強度が著しく改善されることを見出し
たものである。
の欠点を改良すべく検討を重ねた結果、ポリイミドフィ
ルムをアリカリ処理後、酸処理することにより、簡単な
操作でしかも接着強度が著しく改善されることを見出し
たものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、ポリイミドフ
ィルムの表面処理方法において、アルカリ溶液で処理し
た後、酸溶液で処理するものである。
ィルムの表面処理方法において、アルカリ溶液で処理し
た後、酸溶液で処理するものである。
【０００６】本発明におけるポリイミドフィルムとして
は、ポリイミドフィルムのみでなく、ポリアミドイミ
ド、ポリエステルイミド、ポリエーテルイミド、ポリア
ミドエステルイミド、ポリイミダゾピロロンイミド、ポ
リヒダントインイミド、ポリオキサゾールイミド等のイ
ミド構造を有するフィルムを使用することができる。
は、ポリイミドフィルムのみでなく、ポリアミドイミ
ド、ポリエステルイミド、ポリエーテルイミド、ポリア
ミドエステルイミド、ポリイミダゾピロロンイミド、ポ
リヒダントインイミド、ポリオキサゾールイミド等のイ
ミド構造を有するフィルムを使用することができる。
【０００７】アルカリ溶液とはして、水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、ナトリウムアル
コラート、カリウムアルコラート、水酸化テトラメチル
アンモニウム、水酸化テトラエチルアンモニウム、水酸
化テトラブチルアンモニウム等の一般に水溶液が使用さ
れるが、特に好ましくは、水酸化ナトリウムと水酸化カ
リウムの水溶液である。アルカリ溶液中のアルカリの濃
度およびポリイミドフィルムを処理する温度、時間は、
望みの処理程度によって適宜決められるが、一般的には
濃度は０．１〜５０重量％、好ましくは３〜３０重量
％、温度は５〜４５℃、好ましくは室温ないし３５℃、
時間は３〜６０秒、好ましくは５〜３０秒である。アル
カリ溶液によるポリイミドフィルムの表面処理は浸漬等
によって行われ、処理後水洗される。
ム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、ナトリウムアル
コラート、カリウムアルコラート、水酸化テトラメチル
アンモニウム、水酸化テトラエチルアンモニウム、水酸
化テトラブチルアンモニウム等の一般に水溶液が使用さ
れるが、特に好ましくは、水酸化ナトリウムと水酸化カ
リウムの水溶液である。アルカリ溶液中のアルカリの濃
度およびポリイミドフィルムを処理する温度、時間は、
望みの処理程度によって適宜決められるが、一般的には
濃度は０．１〜５０重量％、好ましくは３〜３０重量
％、温度は５〜４５℃、好ましくは室温ないし３５℃、
時間は３〜６０秒、好ましくは５〜３０秒である。アル
カリ溶液によるポリイミドフィルムの表面処理は浸漬等
によって行われ、処理後水洗される。
【０００８】酸溶液としては、ほう酸、塩酸、硫酸、酢
酸等の一般に水溶液が使用される。酸溶液中の酸の濃度
は特に限定されないが、一般的には０．１〜３０重量
％、好ましくは３〜１０重量％である。酸処理の温度お
よび時間は特に制限はないが、一般的には温度は５〜４
５℃、好ましくは室温ないし３５℃、時間は３〜６０
秒、好ましくは５〜３０秒である。酸溶液による処理は
浸漬等によって行われ、処理後水洗し乾燥される。
酸等の一般に水溶液が使用される。酸溶液中の酸の濃度
は特に限定されないが、一般的には０．１〜３０重量
％、好ましくは３〜１０重量％である。酸処理の温度お
よび時間は特に制限はないが、一般的には温度は５〜４
５℃、好ましくは室温ないし３５℃、時間は３〜６０
秒、好ましくは５〜３０秒である。酸溶液による処理は
浸漬等によって行われ、処理後水洗し乾燥される。
【０００９】上記のようにして処理したポリイミドフィ
ルムの表面に接着用樹脂溶液を塗布するか、接着用樹脂
フィルムを積層した後、金属箔などと重ねて加熱、所望
により加圧することにより、強固な接着を有する積層体
が得られる。接着用樹脂としては、ポリイミド系、ポリ
ベンズイミダゾール系、ポリエステル系、ポリウレタン
系、エポキシ樹脂系等の耐熱接着剤が好ましい。
ルムの表面に接着用樹脂溶液を塗布するか、接着用樹脂
フィルムを積層した後、金属箔などと重ねて加熱、所望
により加圧することにより、強固な接着を有する積層体
が得られる。接着用樹脂としては、ポリイミド系、ポリ
ベンズイミダゾール系、ポリエステル系、ポリウレタン
系、エポキシ樹脂系等の耐熱接着剤が好ましい。
【００１０】
【作用】ポリイミドフィルムをアルカリ処理することに
より、処理面が粗化あるいは活性化され、さらに酸処理
することにより処理面の粗化あるいは活性化がより一層
促進されるために、接着強度が著しく改善されるものと
考えられる。
より、処理面が粗化あるいは活性化され、さらに酸処理
することにより処理面の粗化あるいは活性化がより一層
促進されるために、接着強度が著しく改善されるものと
考えられる。
【００１１】
【実施例１】厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（カプ
トン、東レデュポン社製）を、水酸化カリウム１０重量
％水溶液に３０℃で１０秒間浸漬した後、水洗を行っ
た。ついでほう酸３．８重量％水溶液に室温で１０秒間
浸漬した後、水洗し乾燥した
トン、東レデュポン社製）を、水酸化カリウム１０重量
％水溶液に３０℃で１０秒間浸漬した後、水洗を行っ
た。ついでほう酸３．８重量％水溶液に室温で１０秒間
浸漬した後、水洗し乾燥した
【００１２】上記ポリイミドフィルムの処理面に、２液
型ウレタン系接着剤（ＴＹＦＯＲＣＥ ＡＤ−８６５、
ＴＹＦＯＲＣＥ ＣＬ−１００Ｍ、大日本インキ化学工
業社製）を重量比で１００対１５の割合で混合し、固形
分換算で１８ｇ／ｍ２となるように塗布した後、１００
℃で１分間熱風乾燥した。ついでその上に厚さ３５μｍ
の銅箔（日本鉱業社製）を重ね、１００℃、圧力約８．
５ｋｇ／ｃｍ２で３秒間プレスし、室温で２４時間熟成
後、３０ｍｍ幅に切断した。この試験片を、ＪＩＳ−Ｚ
−０２３７の１８０度引きはがし試験方法に準じて、２
００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引きはがし試験を行った。試
験結果を表１に示す。
型ウレタン系接着剤（ＴＹＦＯＲＣＥ ＡＤ−８６５、
ＴＹＦＯＲＣＥ ＣＬ−１００Ｍ、大日本インキ化学工
業社製）を重量比で１００対１５の割合で混合し、固形
分換算で１８ｇ／ｍ２となるように塗布した後、１００
℃で１分間熱風乾燥した。ついでその上に厚さ３５μｍ
の銅箔（日本鉱業社製）を重ね、１００℃、圧力約８．
５ｋｇ／ｃｍ２で３秒間プレスし、室温で２４時間熟成
後、３０ｍｍ幅に切断した。この試験片を、ＪＩＳ−Ｚ
−０２３７の１８０度引きはがし試験方法に準じて、２
００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引きはがし試験を行った。試
験結果を表１に示す。
【００１３】
【実施例２】実施例１において、ほう酸３．８重量％水
溶液の代りに、塩酸１０重量％水溶液を使用する以外
は、同様の操作を行った。試験結果を表１に示す。
溶液の代りに、塩酸１０重量％水溶液を使用する以外
は、同様の操作を行った。試験結果を表１に示す。
【００１４】
【実施例３】実施例１において、ほう酸３．８重量％水
溶液の代りに、硫酸１０重量％水溶液を使用する以外
は、同様の操作を行った。試験結果を表１に示す。
溶液の代りに、硫酸１０重量％水溶液を使用する以外
は、同様の操作を行った。試験結果を表１に示す。
【００１５】
【比較例１】厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（（カ
プトン、東レデュポン社製）を水酸化カリウム１０重量
％水溶液に３０℃で１０秒間浸漬した後、水洗を行っ
た。上記ポリイミドフィルムの処理面に、以下実施例１
と同様の操作を行った。試験結果を表１に示す。
プトン、東レデュポン社製）を水酸化カリウム１０重量
％水溶液に３０℃で１０秒間浸漬した後、水洗を行っ
た。上記ポリイミドフィルムの処理面に、以下実施例１
と同様の操作を行った。試験結果を表１に示す。
【００１６】
【比較例２】厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（（カ
プトン、東レデユポン社製）をほう酸３．８重量％水溶
液に室温で３０秒間浸漬した後、水洗し乾燥した。上記
ポリイミドフィルムの処理面に、以下実施例１と同様の
操作を行った。試験結果を表１に示す。
プトン、東レデユポン社製）をほう酸３．８重量％水溶
液に室温で３０秒間浸漬した後、水洗し乾燥した。上記
ポリイミドフィルムの処理面に、以下実施例１と同様の
操作を行った。試験結果を表１に示す。
【００１７】
【比較例３】比較例２において、ほう酸３．８重量％水
溶液の代りに、塩酸１０重量％水溶液を使用する以外
は、同様の操作を行った。試験結果を表１に示す。
溶液の代りに、塩酸１０重量％水溶液を使用する以外
は、同様の操作を行った。試験結果を表１に示す。
【００１８】
【比較例４】比較例２において、ほう酸３．８重量％水
溶液の代りに、硫酸１０重量％水溶液を使用する以外
は、同様の操作を行った。試験結果を表１に表す。
溶液の代りに、硫酸１０重量％水溶液を使用する以外
は、同様の操作を行った。試験結果を表１に表す。
【００１９】
【比較例５】実施例１において、水酸化カリウムおよび
ほう酸処理を行わずに、以下実施例１と同様の操作を行
った。試験結果を表１に示す。
ほう酸処理を行わずに、以下実施例１と同様の操作を行
った。試験結果を表１に示す。
【００２０】
【表１】
【００２１】
【発明の効果】ポリイミドフィルムをアルカリ処理後酸
処理することにより、簡単な操作で接着強度が著しく改
善されたポリイミドフィルムを得ることができ、その工
業的価値は大である。
処理することにより、簡単な操作で接着強度が著しく改
善されたポリイミドフィルムを得ることができ、その工
業的価値は大である。
Claims (1)
- 【請求項１】ポリイミドフィルムをアルカリ溶液で処理
した後、酸溶液で処理することを特徴とするポリイミド
フィルムの表面処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8714891A JPH073055A (ja) | 1991-01-25 | 1991-01-25 | ポリイミドフィルムの表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8714891A JPH073055A (ja) | 1991-01-25 | 1991-01-25 | ポリイミドフィルムの表面処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH073055A true JPH073055A (ja) | 1995-01-06 |
Family
ID=13906895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8714891A Pending JPH073055A (ja) | 1991-01-25 | 1991-01-25 | ポリイミドフィルムの表面処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH073055A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006181769A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Ube Ind Ltd | 接着性の改良されたポリイミドフィルム、その製法および積層体 |
| KR100818483B1 (ko) * | 2001-03-29 | 2008-04-01 | 우베 고산 가부시키가이샤 | 폴리이미드 필름의 표면 처리 방법 및 금속 박막을 갖는폴리이미드 필름 |
| JP2011245676A (ja) * | 2010-05-25 | 2011-12-08 | Toyobo Co Ltd | 積層体およびその製造方法 |
| KR20220048767A (ko) * | 2020-10-13 | 2022-04-20 | 한국생산기술연구원 | 산처리를 이용한 연성회로기판의 제조 방법 |
-
1991
- 1991-01-25 JP JP8714891A patent/JPH073055A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100818483B1 (ko) * | 2001-03-29 | 2008-04-01 | 우베 고산 가부시키가이샤 | 폴리이미드 필름의 표면 처리 방법 및 금속 박막을 갖는폴리이미드 필름 |
| JP2006181769A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Ube Ind Ltd | 接着性の改良されたポリイミドフィルム、その製法および積層体 |
| JP2011245676A (ja) * | 2010-05-25 | 2011-12-08 | Toyobo Co Ltd | 積層体およびその製造方法 |
| KR20220048767A (ko) * | 2020-10-13 | 2022-04-20 | 한국생산기술연구원 | 산처리를 이용한 연성회로기판의 제조 방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3981691A (en) | Metal-clad dielectric sheeting having an improved bond between the metal and dielectric layers | |
| JPH1121517A (ja) | 高分子材料の金属表面への接着改良法 | |
| US3434889A (en) | Copper foil surface treatment | |
| JPH0437860B2 (ja) | ||
| JPH073055A (ja) | ポリイミドフィルムの表面処理方法 | |
| WO2008005094A2 (en) | Process for increasing the adhesion of a metal surface to a polymer | |
| JP3432629B2 (ja) | 銅箔の表面処理液並びにその処理液を用いた多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPS6399282A (ja) | ポリイミド成形品の接合法 | |
| JP2004349693A (ja) | 銅表面の対樹脂接着層 | |
| US3682785A (en) | Process for forming an isolated circuit pattern on a conductive substrate | |
| JPH09321443A (ja) | 多層板の製造方法 | |
| JPH0412897B2 (ja) | ||
| JP2797329B2 (ja) | 積層構造体 | |
| JPH0632926A (ja) | ポリイミドフィルムの表面改質方法 | |
| JPS5913346B2 (ja) | 表面処理層を有するポリイミド系耐熱性フイルム | |
| JPS6199700A (ja) | 銅配線基板の構造 | |
| JPS63219588A (ja) | 銅の表面酸化処理方法 | |
| JP2000216536A (ja) | 内層回路入り積層板の製造方法 | |
| JPH07330929A (ja) | 合成樹脂フィルムの表面処理方法 | |
| JPH06244561A (ja) | フレックス／リジット複合配線板 | |
| JPH05230667A (ja) | 銅箔の処理方法 | |
| JPH0561102B2 (ja) | ||
| JPS58173136A (ja) | ポリイミドフイルムの表面処理法 | |
| JPS61241329A (ja) | 銅と樹脂との接着方法 | |
| JPH1075056A (ja) | プリント配線板用積層板の製造方法 |