JPH07307430A - 半導体集積回路装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＱＦＰのリード曲がりを確実に防止すること
のできる技術を提供する。 【構成】 パッケージ本体２の側面から外方に延在する
リード３を、パッケージ本体２の各側面ごとに分離され
た支持部材７で固定し、この状態でリード３を所定の形
状に成形する。リード３を成形した後、支持部材７を除
去し、あるいは支持部材７を残したままＱＦＰをプリン
ト配線基板に実装する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームおよび
それを用いた半導体集積回路装置の製造技術に関し、特
に、多ピン、狭ピッチのＬＳＩパッケージの製造に適用
して有効な技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】多ピン、狭ピッチのＬＳＩパッケージの
代表的なものとして、ＱＦＰ(Quad Flat Package) があ
り、その一種にガードリング(guard ring)ＱＦＰなるも
のがある（日本電子機械工業会規格 ＥＤ−７４１４
集積回路外形通則）。

【０００３】このガードリングＱＦＰは、リードフレー
ムにペレット付けした半導体チップを樹脂でモールドす
る際、同時にリード（アウターリード）の外周に枠状の
支持部材（ガードリング）を形成するもので、このガー
ドリングによって、モールド後に行われるハンドリング
や選別、テスティング時にリードが変形するのを防止し
ている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ガードリングＱＦＰは、そのままではリードを成形（フ
ォーミング）することができないので、リードの成形工
程に先立ってガードリングをリードから切り離し、その
後、リードを所定の形状（例えばガルウィング状）に成
形する必要がある。従って、このガードリングは、リー
ドの成形時や、リードの成形後、ＱＦＰをプリント配線
基板に実装するまでの間にリードが変形するのを防止す
ることはできない。

【０００５】本発明の目的は、ＬＳＩパッケージのリー
ドの変形を確実に防止することのできる技術を提供する
ことにある。

【０００６】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【０００８】本発明の半導体集積回路装置は、半導体チ
ップを封止したパッケージ本体の側面から外方に延在す
るリードを、前記パッケージ本体の各側面ごとに分離さ
れた支持部材で固定するものである。

【０００９】本発明の半導体集積回路装置の製造方法
は、半導体チップを封止したパッケージ本体の側面から
外方に延在するリードを、前記パッケージ本体の各側面
ごとに分離された支持部材で固定し、この状態でリード
を所定の形状に成形するものである。

【００１０】

【作用】上記した手段によれば、リードをパッケージ本
体の各側面ごとに分離した支持部材で固定することによ
り、この支持部材を切断除去しなくとも、リードを成形
することが可能となる。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。

【００１２】（実施例１）図１は、半導体チップを樹脂
でモールドした後、リードフレームを切断する前のＱＦ
Ｐを示す平面図、図２は同じく斜視図である。

【００１３】リードフレーム１の中央部には、ＱＦＰの
パッケージ本体２が樹脂モールドにより形成されてい
る。このパッケージ本体２は、例えばエポキシ系の樹脂
からなる。

【００１４】上記パッケージ本体２の各側面（四辺）か
らは、ＱＦＰの外部端子を構成する複数本のリード３が
外方に延在している。また、各リード３の中途には、リ
ード３の支持と樹脂モールド時における樹脂の溢出防止
とを兼ねたタイバー（ダム）４がパッケージ本体２の側
面に沿って設けられている。

【００１５】上記各リード３の先端は、リードフレーム
１の最外周部である枠体５ａ，５ｂに接続されている。
一方の枠体５ａには、リードフレーム１を成形金型の所
定箇所に位置決めする際のガイドとなるガイド孔６が設
けられている。

【００１６】上記各リード３のタイバー４と枠体５ａ，
５ｂとの略中間部には、パッケージ本体２の各側面ごと
に分離して形成された合計４本の支持部材７が設けられ
ている。これらの支持部材７は、パッケージ本体２を樹
脂モールドする工程で同時に成形された樹脂で構成され
ている。

【００１７】図１、図２には示さないが、上記パッケー
ジ本体２の内部には、リードフレーム１の一部を構成す
るダイパッド部８、リード３のインナーリード部、タブ
吊りリードや、上記ダイパッド部８上に搭載された半導
体チップ９などが封止されており、リード３のインナー
リード部と半導体チップ９とは、ボンディングワイヤ１
０によって電気的に接続されている。

【００１８】リードフレーム１を構成する上記リード
３、タイバー４、枠体５ａ，５ｂ、ダイパッド部８は、
例えば板厚１００〜１５０μｍ程度の４２アロイ、銅な
どの導電材料からなるフープ材により一体成形されてい
る。リードフレーム１は上記した各部によって構成され
る単位フレームを一方向に複数個連設した構成になって
いる。

【００１９】ＱＦＰをプリント配線基板に実装するに
は、まず、上記パッケージ本体２の外部に露出した各部
のうち、タイバー４および枠体５ａ，５ｂを切断、除去
し、選別、テスティングを行う。このとき、パッケージ
本体２の外部に露出したリード３は支持部材７により固
定されているので、その変形が確実に防止される。

【００２０】次に、図３に示すように、リード３をガル
ウィング状に成形する。リード３はパッケージ本体２の
各側面ごとに分離した支持部材７で固定されているの
で、支持部材７を切断除去しなくとも、リード３の成形
が可能である。これにより、リード３の成形時にリード
３が変形するのを確実に防止することができる。

【００２１】次に、図４に示すように、パッケージ本体
２の外部に露出したリード３の中途部を切断して支持部
材７を除去し、その後、通常のＱＦＰと同様の方法でプ
リント配線基板に実装する。

【００２２】このように、本実施例によれば、パッケー
ジ本体２を樹脂モールドした後、リード３を成形するま
での間、リード３の変形を確実に防止することができ
る。

【００２３】（実施例２）前記実施例１では、リード３
の成形後に支持部材７を除去したが、図５に示すよう
に、支持部材７を前記実施例１の場合よりもパッケージ
本体２に近い位置に配置しておくと、この支持部材７を
残したまま、ＱＦＰをプリント配線基板に実装すること
が可能となる。

【００２４】なお、図５はリード３をガルウィング状に
成形した例であるが、本実施例では、例えば図６に示す
ように、リード３をＪベンド状に成形することも可能で
ある。また、本実施例では、リード３を成形するとパッ
ケージ本体２の側面と支持部材７とが接触するため、接
着剤などを用いて両者を接着、固定しておくことも可能
である。このようにすると、リード３の変形をより確実
に防止することが可能となる。

【００２５】このように、本実施例によれば、パッケー
ジ本体２を樹脂モールドした後、ＱＦＰをプリント配線
基板に実装するまでの全工程でリード３の変形を確実に
防止することができる。

【００２６】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。

【００２７】前記実施例１，２のＱＦＰは、パッケージ
本体を樹脂モールドする工程で同時に支持部材を成形し
たが、これに限定されるものではなく、例えばパッケー
ジ本体を樹脂モールドした後、ポッティング樹脂を用い
て支持部材を成形することもできる。

【００２８】また、支持部材を樹脂モールドで形成する
手段に代えて、例えば図７に示すように、リードフレー
ム１の表面に接着した絶縁テープ１１で支持部材を構成
してもよい。この絶縁テープ１１は、リードフレーム１
の片面に接着してもよく、両面に接着してもよい。

【００２９】また、前記実施例では、ＱＦＰに適用した
場合について説明したが、これに限定されるものではな
く、各種ＬＳＩパッケージに広く適用することができ
る。

【００３０】

【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下の通りである。

【００３１】リードをパッケージ本体の各側面ごとに分
離した支持部材で固定することにより、リードの変形を
確実に防止することができるので、ＬＳＩパッケージを
プリント配線基板に確実に実装することができる。

【００３２】また、これにより、ＬＳＩパッケージの多
ピン、狭ピッチ化を促進することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例であるＱＦＰの平面図であ
る。

【図２】本発明の一実施例であるＱＦＰの斜視図であ
る。

【図３】本発明の一実施例であるＱＦＰの組立て工程の
一部を示す断面図である。

【図４】本発明の一実施例であるＱＦＰの組立て工程の
一部を示す断面図である。

【図５】本発明の他の実施例であるＱＦＰの組立て工程
の一部を示す断面図である。

【図６】本発明の他の実施例であるＱＦＰの組立て工程
の一部を示す断面図である。

【図７】本発明の他の実施例であるＱＦＰの斜視図であ
る。

【符号の説明】 １ リードフレーム ２ パッケージ本体 ３ リード ４ タイバー（ダム） ５ａ 枠体 ５ｂ 枠体 ６ ガイド孔 ７ 支持部材 ８ ダイパット部 ９ 半導体チップ １０ ボンディングワイヤ １１ 絶縁テープ（支持部材）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 江俣 孝司 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 堀内 整 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 沖永 隆幸 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 本多 厚 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日立 製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者 白井 優之 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日立 製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者 鈴木 博通 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者 林田 哲哉 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日立 製作所デバイス開発センタ内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体チップを封止したパッケージ本体
   の側面から外方に延在するリードを、前記パッケージ本
   体の各側面ごとに分離された支持部材で固定したことを
   特徴とする半導体集積回路装置。
2. 【請求項２】 前記支持部材は、半導体チップの樹脂モ
   ールド工程でパッケージ本体と同時に成形された樹脂か
   らなることを特徴とする請求項１記載の半導体集積回路
   装置。
3. 【請求項３】 前記支持部材は、前記リードに接合され
   た絶縁テープからなることを特徴とする請求項１記載の
   半導体集積回路装置。
4. 【請求項４】 半導体チップを封止したパッケージ本体
   の側面から外方に延在するリードを、前記パッケージ本
   体の各側面ごとに分離された支持部材で固定した後、前
   記リードを所定の形状に成形し、次いで、前記支持部材
   を除去した後、前記パッケージ本体を基板に実装するこ
   とを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。
5. 【請求項５】 半導体チップを封止したパッケージ本体
   の側面から外方に延在するリードを、前記パッケージ本
   体の各側面ごとに分離された支持部材で固定した後、前
   記リードを所定の形状に成形し、次いで、前記支持部材
   を除去することなく、前記パッケージ本体を基板に実装
   することを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。