JPH07307492A - Ｌｅｄ集合体モジュールおよびその作製方法 - Google Patents
Ｌｅｄ集合体モジュールおよびその作製方法Info
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- JPH07307492A JPH07307492A JP6097753A JP9775394A JPH07307492A JP H07307492 A JPH07307492 A JP H07307492A JP 6097753 A JP6097753 A JP 6097753A JP 9775394 A JP9775394 A JP 9775394A JP H07307492 A JPH07307492 A JP H07307492A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＬＥＤ集合体モジュールのレンズ特性を設計
どおりにし、しかも出射光強度の低下を抑制する。 【構成】 金属基板１に段付き逆円錐台状の凹所２を形
成し、凹所２の底面にＬＥＤ３を搭載し、ＬＥＤ３と凹
所２の段部２ａに形成されたランド部４とをボンディン
グワイヤ５で接続し、上面が金属基板１の配線パターン
形成面と面一状になるようにシリコン樹脂６を凹所２に
収容し、インサート成形によりレンズ板７を一体形成し
てなる。
どおりにし、しかも出射光強度の低下を抑制する。 【構成】 金属基板１に段付き逆円錐台状の凹所２を形
成し、凹所２の底面にＬＥＤ３を搭載し、ＬＥＤ３と凹
所２の段部２ａに形成されたランド部４とをボンディン
グワイヤ５で接続し、上面が金属基板１の配線パターン
形成面と面一状になるようにシリコン樹脂６を凹所２に
収容し、インサート成形によりレンズ板７を一体形成し
てなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はＬＥＤ集合体モジュー
ルおよびその作製方法に関し、さらに詳細にいえば、発
光ダイオードを搭載した所定形状の基板上にレンズ板を
一体的に配置してなるＬＥＤ集合体モジュールに関す
る。
ルおよびその作製方法に関し、さらに詳細にいえば、発
光ダイオードを搭載した所定形状の基板上にレンズ板を
一体的に配置してなるＬＥＤ集合体モジュールに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来からＬＥＤ集合体モジュールとし
て、例えば、多数のＬＥＤ（ｌｉｇｈｔｅｍｉｔｔｉｎ
ｇ ｄｉｏｄｅ；発光ダイオード）を搭載した基板上に
レンズ板を接着剤等で貼り合せてなるｍ×ｎマトリック
ス型ＬＥＤ集合体モジュールが知られている。
て、例えば、多数のＬＥＤ（ｌｉｇｈｔｅｍｉｔｔｉｎ
ｇ ｄｉｏｄｅ；発光ダイオード）を搭載した基板上に
レンズ板を接着剤等で貼り合せてなるｍ×ｎマトリック
ス型ＬＥＤ集合体モジュールが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の構成のＬＥＤ集
合体モジュールであれば、基板に対するＬＥＤの実装を
行なった後に、接着剤を介在させてレンズ板を貼り合せ
るので、接着剤からなる接着層に気泡が混入してしまう
可能性が高く、しかも、基板とレンズ板との貼り合せ時
に、ＬＥＤを主要部とする発光部とレンズ板のレンズ部
との光軸合せが必要になり、貼り合せ作業に手間がかか
るのみならず、十分に高精度の光軸合せができていない
可能性が高くなる。
合体モジュールであれば、基板に対するＬＥＤの実装を
行なった後に、接着剤を介在させてレンズ板を貼り合せ
るので、接着剤からなる接着層に気泡が混入してしまう
可能性が高く、しかも、基板とレンズ板との貼り合せ時
に、ＬＥＤを主要部とする発光部とレンズ板のレンズ部
との光軸合せが必要になり、貼り合せ作業に手間がかか
るのみならず、十分に高精度の光軸合せができていない
可能性が高くなる。
【０００４】上記の不都合を解消するために、本願発明
者らは、ＬＥＤが実装された基板に対してインサート成
形によりレンズ板を一体成形し、接着剤等による貼り合
せを不要にする方法を考えた。そして、この方法を実施
するに当って、インサート成形用の合成樹脂が固化する
場合に生じるヒケ（インサート成形用の合成樹脂が冷却
されて固化される場合に生じる合成樹脂の収縮）がボン
ディングワイヤに引張り力を与え、最悪の場合にはボン
ディングワイヤとランド部またはＬＥＤとの接続が阻害
されてしまうので、基板に凹所を形成してＬＥＤを凹所
内に搭載し、しかもＬＥＤとランド部とを接続するボン
ディングワイヤの全範囲を覆うようにボンディングワイ
ヤ保護用のシリコン樹脂を凹所内に予め収容するように
している。
者らは、ＬＥＤが実装された基板に対してインサート成
形によりレンズ板を一体成形し、接着剤等による貼り合
せを不要にする方法を考えた。そして、この方法を実施
するに当って、インサート成形用の合成樹脂が固化する
場合に生じるヒケ（インサート成形用の合成樹脂が冷却
されて固化される場合に生じる合成樹脂の収縮）がボン
ディングワイヤに引張り力を与え、最悪の場合にはボン
ディングワイヤとランド部またはＬＥＤとの接続が阻害
されてしまうので、基板に凹所を形成してＬＥＤを凹所
内に搭載し、しかもＬＥＤとランド部とを接続するボン
ディングワイヤの全範囲を覆うようにボンディングワイ
ヤ保護用のシリコン樹脂を凹所内に予め収容するように
している。
【０００５】しかし、上述のようにインサート成形によ
ってレンズ板を一体成形してＬＥＤ集合体モジュールを
作製した場合には、図４に示すように、ボンディングワ
イヤ１５の一部が基板１１の表面よりも上方に突出して
いる関係上、ボンディングワイヤ保護用のシリコン樹脂
１６の上面を平坦面にすることができず、シリコン樹脂
１６の上面の中央部（正確には、ボンディングワイヤの
うち最も上方に位置する部分に対応する部分）が上方に
突出した状態になってしまい、シリコン樹脂１６自体が
レンズ特性を持ってしまう。この結果、インサート成形
により一体成形されるレンズ板１７のレンズ部１７ａに
所望のレンズ特性を持たせるように成形型の設計、イン
サート成形用の合成樹脂の選定等を行なっても、上記シ
リコン樹脂１６のレンズ特性が重畳されるのであるか
ら、最終的に得られるＬＥＤ集合体モジュールのレンズ
特性を所望のレンズ特性にすることができない。ここ
で、シリコン樹脂１６によるレンズ特性は、ボンディン
グワイヤ１５の湾曲の程度、基板１１表面からの上方へ
の突出距離等により変動するのであるから、シリコン樹
脂１６のレンズ特性を予め考慮して一体成形されるレン
ズ板１７のレンズ部１７ａのレンズ特性を設計すること
は殆ど不可能である。したがって、上述のように、最終
的に得られるＬＥＤ集合体モジュールのレンズ特性を所
望のレンズ特性にすることができない。
ってレンズ板を一体成形してＬＥＤ集合体モジュールを
作製した場合には、図４に示すように、ボンディングワ
イヤ１５の一部が基板１１の表面よりも上方に突出して
いる関係上、ボンディングワイヤ保護用のシリコン樹脂
１６の上面を平坦面にすることができず、シリコン樹脂
１６の上面の中央部（正確には、ボンディングワイヤの
うち最も上方に位置する部分に対応する部分）が上方に
突出した状態になってしまい、シリコン樹脂１６自体が
レンズ特性を持ってしまう。この結果、インサート成形
により一体成形されるレンズ板１７のレンズ部１７ａに
所望のレンズ特性を持たせるように成形型の設計、イン
サート成形用の合成樹脂の選定等を行なっても、上記シ
リコン樹脂１６のレンズ特性が重畳されるのであるか
ら、最終的に得られるＬＥＤ集合体モジュールのレンズ
特性を所望のレンズ特性にすることができない。ここ
で、シリコン樹脂１６によるレンズ特性は、ボンディン
グワイヤ１５の湾曲の程度、基板１１表面からの上方へ
の突出距離等により変動するのであるから、シリコン樹
脂１６のレンズ特性を予め考慮して一体成形されるレン
ズ板１７のレンズ部１７ａのレンズ特性を設計すること
は殆ど不可能である。したがって、上述のように、最終
的に得られるＬＥＤ集合体モジュールのレンズ特性を所
望のレンズ特性にすることができない。
【０００６】また、シリコン樹脂１６が局部的に上方に
突出しているのであるから、インサート成形用の合成樹
脂のヒケが、シリコン樹脂１６が上方に突出している箇
所に集中し易く、ヒケが集中した箇所に光学特性上無視
し得ない空間１６ａが生じる（図５参照）。そして、こ
の空間１６ａとシリコン樹脂１６との界面においては、
屈折率差が設計値からかなりずれてしまうので、ＬＥＤ
１３から出射される光の一部が反射され、ひいては出射
光強度が低下してしまう。
突出しているのであるから、インサート成形用の合成樹
脂のヒケが、シリコン樹脂１６が上方に突出している箇
所に集中し易く、ヒケが集中した箇所に光学特性上無視
し得ない空間１６ａが生じる（図５参照）。そして、こ
の空間１６ａとシリコン樹脂１６との界面においては、
屈折率差が設計値からかなりずれてしまうので、ＬＥＤ
１３から出射される光の一部が反射され、ひいては出射
光強度が低下してしまう。
【０００７】
【発明の目的】この発明は上記の問題点に鑑みてなされ
たものであり、所望のレンズ特性を得ることができると
ともに、出射光強度の低下を抑制することができるＬＥ
Ｄ集合体モジュールおよびその作製方法を提供すること
を目的としている。
たものであり、所望のレンズ特性を得ることができると
ともに、出射光強度の低下を抑制することができるＬＥ
Ｄ集合体モジュールおよびその作製方法を提供すること
を目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの、請求項１のＬＥＤ集合体モジュールは、基板の所
定位置に設けられた凹所に発光ダイオードを搭載し、発
光ダイオードと基板上のランド部との間をボンディング
ワイヤで接続し、しかも基板上にインサート成形により
レンズ板を一体成形してなるＬＥＤ集合体モジュールで
あって、凹所の形状を、深さ方向の中間部に基板の配線
パターン形成面とほぼ平行な段部を有する形状に設定し
てあり、上記段部にランド部を形成してあり、凹所から
上方には突出しないように発光ダイオードとランド部と
を接続するボンディングワイヤが設けられてあり、基板
の配線パターン形成面とほぼ面一状になるボンディング
ワイヤ保護用の合成樹脂を凹所に収容してある。
めの、請求項１のＬＥＤ集合体モジュールは、基板の所
定位置に設けられた凹所に発光ダイオードを搭載し、発
光ダイオードと基板上のランド部との間をボンディング
ワイヤで接続し、しかも基板上にインサート成形により
レンズ板を一体成形してなるＬＥＤ集合体モジュールで
あって、凹所の形状を、深さ方向の中間部に基板の配線
パターン形成面とほぼ平行な段部を有する形状に設定し
てあり、上記段部にランド部を形成してあり、凹所から
上方には突出しないように発光ダイオードとランド部と
を接続するボンディングワイヤが設けられてあり、基板
の配線パターン形成面とほぼ面一状になるボンディング
ワイヤ保護用の合成樹脂を凹所に収容してある。
【０００９】請求項２のＬＥＤ集合体モジュールは、段
部が、凹所の側面の全範囲に形成されたものである。請
求項３のＬＥＤ集合体モジュールの作製方法は、基板の
所定位置に設けられた凹所に発光ダイオードを搭載し、
発光ダイオードと基板上のランド部との間をボンディン
グワイヤで接続し、しかも基板上にインサート成形によ
りレンズ板を一体成形してなるＬＥＤ集合体モジュール
を作製する方法であって、基板に対して絞り加工を施す
ことにより、深さ方向の中間部に基板の配線パターン形
成面とほぼ平行な段部を有する所定形状の凹所を形成
し、上記段部にランド部を形成し、凹所から上方には突
出しないように発光ダイオードとランド部とをボンディ
ングワイヤで接続し、基板の配線パターン形成面とほぼ
面一状になるボンディングワイヤ保護用の合成樹脂を凹
所に収容し、基板上にインサート成形によりレンズ板を
形成する方法である。
部が、凹所の側面の全範囲に形成されたものである。請
求項３のＬＥＤ集合体モジュールの作製方法は、基板の
所定位置に設けられた凹所に発光ダイオードを搭載し、
発光ダイオードと基板上のランド部との間をボンディン
グワイヤで接続し、しかも基板上にインサート成形によ
りレンズ板を一体成形してなるＬＥＤ集合体モジュール
を作製する方法であって、基板に対して絞り加工を施す
ことにより、深さ方向の中間部に基板の配線パターン形
成面とほぼ平行な段部を有する所定形状の凹所を形成
し、上記段部にランド部を形成し、凹所から上方には突
出しないように発光ダイオードとランド部とをボンディ
ングワイヤで接続し、基板の配線パターン形成面とほぼ
面一状になるボンディングワイヤ保護用の合成樹脂を凹
所に収容し、基板上にインサート成形によりレンズ板を
形成する方法である。
【００１０】
【作用】請求項１のＬＥＤ集合体モジュールであれば、
基板の所定位置に設けられた凹所に発光ダイオードを搭
載し、発光ダイオードと基板上のランド部との間をボン
ディングワイヤで接続し、しかも基板上にインサート成
形によりレンズ板を一体成形してなるＬＥＤ集合体モジ
ュールであって、凹所の形状を、深さ方向の中間部に基
板の配線パターン形成面とほぼ平行な段部を有する形状
に設定してあり、上記段部にランド部を形成してあり、
凹所から上方には突出しないように発光ダイオードとラ
ンド部とを接続するボンディングワイヤが設けられてあ
り、基板の配線パターン形成面とほぼ面一状になるボン
ディングワイヤ保護用の合成樹脂を凹所に収容してある
ので、ボンディングワイヤ保護用の合成樹脂がレンズ効
果を持つことを防止でき、ひいては、インサート成形に
より一体形成されるレンズ板のレンズ特性を正確に設定
しておくことにより、ＬＥＤ集合体モジュールに所望の
光学特性を持たせることができる。また、インサート成
形用の合成樹脂のヒケが局部的に集中することを未然に
防止することができるので、出射光強度の低下を抑制す
ることができる。
基板の所定位置に設けられた凹所に発光ダイオードを搭
載し、発光ダイオードと基板上のランド部との間をボン
ディングワイヤで接続し、しかも基板上にインサート成
形によりレンズ板を一体成形してなるＬＥＤ集合体モジ
ュールであって、凹所の形状を、深さ方向の中間部に基
板の配線パターン形成面とほぼ平行な段部を有する形状
に設定してあり、上記段部にランド部を形成してあり、
凹所から上方には突出しないように発光ダイオードとラ
ンド部とを接続するボンディングワイヤが設けられてあ
り、基板の配線パターン形成面とほぼ面一状になるボン
ディングワイヤ保護用の合成樹脂を凹所に収容してある
ので、ボンディングワイヤ保護用の合成樹脂がレンズ効
果を持つことを防止でき、ひいては、インサート成形に
より一体形成されるレンズ板のレンズ特性を正確に設定
しておくことにより、ＬＥＤ集合体モジュールに所望の
光学特性を持たせることができる。また、インサート成
形用の合成樹脂のヒケが局部的に集中することを未然に
防止することができるので、出射光強度の低下を抑制す
ることができる。
【００１１】請求項２のＬＥＤ集合体モジュールであれ
ば、段部が、凹所の側面の全範囲に形成されているの
で、段部を形成した後に、搭載されるＬＥＤに対して所
望の相対方向になるようにランド部を形成してボンディ
ングワイヤによりＬＥＤとランド部とを接続することが
でき、発光ダイオードに対するランド部の配置の自由度
を高めることができる。
ば、段部が、凹所の側面の全範囲に形成されているの
で、段部を形成した後に、搭載されるＬＥＤに対して所
望の相対方向になるようにランド部を形成してボンディ
ングワイヤによりＬＥＤとランド部とを接続することが
でき、発光ダイオードに対するランド部の配置の自由度
を高めることができる。
【００１２】請求項３のＬＥＤ集合体モジュールの作製
方法であれば、基板の所定位置に設けられた凹所に発光
ダイオードを搭載し、発光ダイオードと基板上のランド
部との間をボンディングワイヤで接続し、しかも基板上
にインサート成形によりレンズ板を一体成形してなるＬ
ＥＤ集合体モジュールを作製する方法であって、基板に
対して絞り加工を施すことにより、深さ方向の中間部に
基板の配線パターン形成面とほぼ平行な段部を有する形
状の凹所を形成し、上記段部にランド部を形成し、凹所
から上方には突出しないように発光ダイオードとランド
部とをボンディングワイヤで接続し、基板の配線パター
ン形成面とほぼ面一状になるボンディングワイヤ保護用
の合成樹脂を凹所に収容し、基板上にインサート成形に
よりレンズ板を形成するのであるから、インサート成形
時のインサート成形用の合成樹脂のヒケからボンディン
グワイヤを保護するための合成樹脂がレンズ効果を持つ
ことを防止でき、ひいては、インサート成形により一体
形成されるレンズ板のレンズ特性を正確に設定しておく
ことにより、ＬＥＤ集合体モジュールに所望の光学特性
を持たせることができる。また、インサート成形用の合
成樹脂のヒケが局部的に集中することを未然に防止する
ことができるので、出射光強度の低下を抑制することが
できる。
方法であれば、基板の所定位置に設けられた凹所に発光
ダイオードを搭載し、発光ダイオードと基板上のランド
部との間をボンディングワイヤで接続し、しかも基板上
にインサート成形によりレンズ板を一体成形してなるＬ
ＥＤ集合体モジュールを作製する方法であって、基板に
対して絞り加工を施すことにより、深さ方向の中間部に
基板の配線パターン形成面とほぼ平行な段部を有する形
状の凹所を形成し、上記段部にランド部を形成し、凹所
から上方には突出しないように発光ダイオードとランド
部とをボンディングワイヤで接続し、基板の配線パター
ン形成面とほぼ面一状になるボンディングワイヤ保護用
の合成樹脂を凹所に収容し、基板上にインサート成形に
よりレンズ板を形成するのであるから、インサート成形
時のインサート成形用の合成樹脂のヒケからボンディン
グワイヤを保護するための合成樹脂がレンズ効果を持つ
ことを防止でき、ひいては、インサート成形により一体
形成されるレンズ板のレンズ特性を正確に設定しておく
ことにより、ＬＥＤ集合体モジュールに所望の光学特性
を持たせることができる。また、インサート成形用の合
成樹脂のヒケが局部的に集中することを未然に防止する
ことができるので、出射光強度の低下を抑制することが
できる。
【００１３】
【実施例】以下、実施例を示す添付図面によってこの発
明を詳細に説明する。図１はこの発明のＬＥＤ集合体モ
ジュールの一実施例を示す平面図、図２は同上要部を示
す縦断面図である。図１に示すＬＥＤ集合体モジュール
は、所定の配線パターン（図示せず）が形成された金属
基板（例えば、アルミニウム板等の表面に電気絶縁層を
形成し、電気絶縁層の表面に配線パターンを形成してな
る基板であり、高い放熱性能を達成する）１の表面に所
定間隔毎に凹所２が形成されてあり、各凹所２の底面上
に図示しないランド部を介してＬＥＤ３が搭載されてあ
る。そして、上記各凹所２は、段付きの逆円錐台状に形
成されてあり、上記段部２ａを金属基板１の配線パター
ン形成面と平行な面に設定してあるとともに、この段部
２ａの所定位置に、ボンディングワイヤ５を介してＬＥ
Ｄ３と接続されるランド部４が形成されてある。そし
て、ボンディングワイヤ５は、全範囲が金属基板１の配
線パターン形成面よりも下方に位置する状態でＬＥＤ
３、ランド部４に対するボンディングが行なわれてい
る。ボンディングワイヤ５をこのようにボンディングす
ることは、ＬＥＤ３の上面、ランド部４の何れもが金属
基板１の配線パターン形成面よりも下方に位置している
ことを考慮すれば、簡単に達成できる。また、上記凹所
２に、上面が金属基板１の配線パターン形成面と面一状
になるようにボンディングワイヤ保護用のシリコン樹脂
６が収容されてある。さらに、金属基板１上にインサー
ト成形によりレンズ板７が一体形成されてある。
明を詳細に説明する。図１はこの発明のＬＥＤ集合体モ
ジュールの一実施例を示す平面図、図２は同上要部を示
す縦断面図である。図１に示すＬＥＤ集合体モジュール
は、所定の配線パターン（図示せず）が形成された金属
基板（例えば、アルミニウム板等の表面に電気絶縁層を
形成し、電気絶縁層の表面に配線パターンを形成してな
る基板であり、高い放熱性能を達成する）１の表面に所
定間隔毎に凹所２が形成されてあり、各凹所２の底面上
に図示しないランド部を介してＬＥＤ３が搭載されてあ
る。そして、上記各凹所２は、段付きの逆円錐台状に形
成されてあり、上記段部２ａを金属基板１の配線パター
ン形成面と平行な面に設定してあるとともに、この段部
２ａの所定位置に、ボンディングワイヤ５を介してＬＥ
Ｄ３と接続されるランド部４が形成されてある。そし
て、ボンディングワイヤ５は、全範囲が金属基板１の配
線パターン形成面よりも下方に位置する状態でＬＥＤ
３、ランド部４に対するボンディングが行なわれてい
る。ボンディングワイヤ５をこのようにボンディングす
ることは、ＬＥＤ３の上面、ランド部４の何れもが金属
基板１の配線パターン形成面よりも下方に位置している
ことを考慮すれば、簡単に達成できる。また、上記凹所
２に、上面が金属基板１の配線パターン形成面と面一状
になるようにボンディングワイヤ保護用のシリコン樹脂
６が収容されてある。さらに、金属基板１上にインサー
ト成形によりレンズ板７が一体形成されてある。
【００１４】上記の構成のＬＥＤ集合体モジュールであ
れば、シリコン樹脂６の上面が金属基板１の配線パター
ン形成面と面一状の平面であるから、シリコン樹脂６が
レンズ特性を有することは全くない。したがって、レン
ズ特性を有する部分は、レンズ板７のレンズ部７ａのみ
になる。ここで、レンズ部７ａのレンズ特性は、インサ
ート成形用の合成樹脂の種類、レンズ部７ａの形状によ
り定まるのであるから、設計どおりの光学特性を有する
ＬＥＤ集合体モジュールを簡単に得ることができる。ま
た、インサート成形用の合成樹脂のヒケの影響が局部的
に集中することは全くないのであるから、ヒケに起因す
る内部反射の影響を大幅に低減することができ、ひいて
は出射光強度の低下を大幅に抑制することができる。も
ちろん、ボンディングワイヤ５によるＬＥＤ３とランド
部４との接続が損なわれるおそれは全くない。尚、上記
インサート成形用の合成樹脂としては、ポリカーボネー
ト、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリプロ
ピレン、４−メチルペンテン−１重合体等の熱可塑性樹
脂が例示できる。
れば、シリコン樹脂６の上面が金属基板１の配線パター
ン形成面と面一状の平面であるから、シリコン樹脂６が
レンズ特性を有することは全くない。したがって、レン
ズ特性を有する部分は、レンズ板７のレンズ部７ａのみ
になる。ここで、レンズ部７ａのレンズ特性は、インサ
ート成形用の合成樹脂の種類、レンズ部７ａの形状によ
り定まるのであるから、設計どおりの光学特性を有する
ＬＥＤ集合体モジュールを簡単に得ることができる。ま
た、インサート成形用の合成樹脂のヒケの影響が局部的
に集中することは全くないのであるから、ヒケに起因す
る内部反射の影響を大幅に低減することができ、ひいて
は出射光強度の低下を大幅に抑制することができる。も
ちろん、ボンディングワイヤ５によるＬＥＤ３とランド
部４との接続が損なわれるおそれは全くない。尚、上記
インサート成形用の合成樹脂としては、ポリカーボネー
ト、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリプロ
ピレン、４−メチルペンテン−１重合体等の熱可塑性樹
脂が例示できる。
【００１５】
【実施例２】図３はこの発明のＬＥＤ集合体モジュール
の作製方法の一実施例を説明する図である。金属基板１
に対して絞り加工等を施すことにより、金属基板１の所
定位置に段付き逆円錐台状の凹所２を形成する（図３中
Ａ参照）。
の作製方法の一実施例を説明する図である。金属基板１
に対して絞り加工等を施すことにより、金属基板１の所
定位置に段付き逆円錐台状の凹所２を形成する（図３中
Ａ参照）。
【００１６】次いで、金属基板１の表面に図示しない配
線パターンを形成すると同時に、凹所２の底面および段
部２ａにランド部４を形成し、凹所２の底面に形成され
たランド部上にＬＥＤ３を搭載する（図３中Ｂ参照）。
その後、ＬＥＤ３と、段部２ａに形成されたランド部４
との間をボンディングワイヤ５で接続する（図３中Ｃ参
照）。但し、この場合において、ボンディングワイヤ５
のうち、最も上方に位置する部分が金属基板１の配線パ
ターン形成面よりも下方に位置するように、ボンディン
グワイヤ５の長さ、湾曲の程度を設定する。ここで、段
部２ａが金属基板１の表面と平行な面を有し、この面上
にランド部４が形成されているのであるから、ランド部
４に対するボンディングワイヤ５のボンディングを簡単
に、かつ確実に達成することができる。
線パターンを形成すると同時に、凹所２の底面および段
部２ａにランド部４を形成し、凹所２の底面に形成され
たランド部上にＬＥＤ３を搭載する（図３中Ｂ参照）。
その後、ＬＥＤ３と、段部２ａに形成されたランド部４
との間をボンディングワイヤ５で接続する（図３中Ｃ参
照）。但し、この場合において、ボンディングワイヤ５
のうち、最も上方に位置する部分が金属基板１の配線パ
ターン形成面よりも下方に位置するように、ボンディン
グワイヤ５の長さ、湾曲の程度を設定する。ここで、段
部２ａが金属基板１の表面と平行な面を有し、この面上
にランド部４が形成されているのであるから、ランド部
４に対するボンディングワイヤ５のボンディングを簡単
に、かつ確実に達成することができる。
【００１７】ボンディングワイヤ５による接続が行なわ
れた後は、上面が金属基板１の配線パターン形成面と面
一状になるように、ボンディングワイヤ保護用のシリコ
ン樹脂を凹所２に収容する（図３中Ｄ参照）。そして、
最後にインサート成形により金属基板１上にレンズ板７
を一体形成してＬＥＤ集合体モジュールを得る（図３中
Ｅ参照）。
れた後は、上面が金属基板１の配線パターン形成面と面
一状になるように、ボンディングワイヤ保護用のシリコ
ン樹脂を凹所２に収容する（図３中Ｄ参照）。そして、
最後にインサート成形により金属基板１上にレンズ板７
を一体形成してＬＥＤ集合体モジュールを得る（図３中
Ｅ参照）。
【００１８】したがって、このＬＥＤ集合体モジュール
の作製方法を実施することにより、設計どおりの光学特
性を有し、出射光強度の低下を大幅に抑制できるＬＥＤ
集合体モジュールを簡単に得ることができる。尚、この
発明は上記の実施例に限定されるものではなく、例え
ば、凹所２の形状として、逆円錐台形状に代えて、逆楕
円錐台形状等を採用することが可能であるほか、一局部
のみに段部２ａを形成することが可能であり、その他、
この発明の要旨を変更しない範囲内において種々の設計
変更を施すことが可能である。
の作製方法を実施することにより、設計どおりの光学特
性を有し、出射光強度の低下を大幅に抑制できるＬＥＤ
集合体モジュールを簡単に得ることができる。尚、この
発明は上記の実施例に限定されるものではなく、例え
ば、凹所２の形状として、逆円錐台形状に代えて、逆楕
円錐台形状等を採用することが可能であるほか、一局部
のみに段部２ａを形成することが可能であり、その他、
この発明の要旨を変更しない範囲内において種々の設計
変更を施すことが可能である。
【００１９】
【発明の効果】以上のように請求項１の発明は、ボンデ
ィングワイヤ保護用の合成樹脂がレンズ効果を持つこと
を防止でき、ひいては、インサート成形により一体形成
されるレンズ板のレンズ特性を正確に設定しておくこと
により、ＬＥＤ集合体モジュールに所望の光学特性を持
たせることができ、また、インサート成形用の合成樹脂
のヒケが局部的に集中することを未然に防止して、出射
光強度の低下を抑制することができるという特有の効果
を奏する。
ィングワイヤ保護用の合成樹脂がレンズ効果を持つこと
を防止でき、ひいては、インサート成形により一体形成
されるレンズ板のレンズ特性を正確に設定しておくこと
により、ＬＥＤ集合体モジュールに所望の光学特性を持
たせることができ、また、インサート成形用の合成樹脂
のヒケが局部的に集中することを未然に防止して、出射
光強度の低下を抑制することができるという特有の効果
を奏する。
【００２０】請求項２の発明は、請求項１の効果に加
え、段部を形成した後に、搭載されるＬＥＤに対して所
望の相対方向になるようにランド部を形成してボンディ
ングワイヤによりＬＥＤとランド部とを接続することが
でき、ＬＥＤに対するランド部の配置の自由度を高める
ことができるという特有の効果を奏する。請求項３の発
明は、ボンディングワイヤ保護用の合成樹脂がレンズ効
果を持つことを防止でき、ひいては、インサート成形に
より一体形成されるレンズ板のレンズ特性を正確に設定
しておくことにより、ＬＥＤ集合体モジュールに所望の
光学特性を持たせることができまた、インサート成形用
の合成樹脂のヒケが局部的に集中することを未然に防止
して、出射光強度の低下を抑制することができるという
特有の効果を奏する。
え、段部を形成した後に、搭載されるＬＥＤに対して所
望の相対方向になるようにランド部を形成してボンディ
ングワイヤによりＬＥＤとランド部とを接続することが
でき、ＬＥＤに対するランド部の配置の自由度を高める
ことができるという特有の効果を奏する。請求項３の発
明は、ボンディングワイヤ保護用の合成樹脂がレンズ効
果を持つことを防止でき、ひいては、インサート成形に
より一体形成されるレンズ板のレンズ特性を正確に設定
しておくことにより、ＬＥＤ集合体モジュールに所望の
光学特性を持たせることができまた、インサート成形用
の合成樹脂のヒケが局部的に集中することを未然に防止
して、出射光強度の低下を抑制することができるという
特有の効果を奏する。
【図１】この発明のＬＥＤ集合体モジュールの一実施例
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図２】同上要部を示す縦断面図である。
【図３】この発明のＬＥＤ集合体モジュールの作製方法
の一実施例を説明する図である。
の一実施例を説明する図である。
【図４】従来のＬＥＤ集合体モジュールの一例を示す縦
断面図である。
断面図である。
【図５】従来のＬＥＤ集合体モジュールの他の例を示す
縦断面図である。
縦断面図である。
１ 金属基板 ２ 凹所 ２ａ 段部 ３ ＬＥＤ ４ ランド部 ５ ボンディングワイヤ ６ シリコン樹脂 ７ レンズ板
Claims (3)
- 【請求項１】 基板（１）の所定位置に設けられた凹所
（２）に発光ダイオード（３）を搭載し、発光ダイオー
ド（３）と基板（１）上のランド部（４）との間をボン
ディングワイヤ（５）で接続し、しかも基板（１）上に
インサート成形によりレンズ板（７）を一体成形してな
るＬＥＤ集合体モジュールであって、凹所（２）の形状
を、深さ方向の中間部に基板（１）の配線パターン形成
面とほぼ平行な段部（２ａ）を有する形状に設定してあ
り、上記段部（２ａ）にランド部（４）を形成してあ
り、凹所（２）から上方には突出しないように発光ダイ
オード（３）とランド部（４）とを接続するボンディン
グワイヤ（５）が設けられてあり、基板（１）の配線パ
ターン形成面とほぼ面一状になるボンディングワイヤ保
護用の合成樹脂（６）を凹所（２）に収容してあること
を特徴とするＬＥＤ集合体モジュール。 - 【請求項２】 段部（２ａ）が、凹所（２）の側面の全
範囲に形成されてある請求項１に記載のＬＥＤ集合体モ
ジュール。 - 【請求項３】 基板（１）の所定位置に設けられた凹所
（２）に発光ダイオード（３）を搭載し、発光ダイオー
ド（３）と基板（１）上のランド部（４）との間をボン
ディングワイヤ（５）で接続し、しかも基板（１）上に
インサート成形によりレンズ板（７）を一体成形してな
るＬＥＤ集合体モジュールを作製する方法であって、基
板（１）に対して絞り加工を施すことにより、深さ方向
の中間部に基板（１）の配線パターン形成面とほぼ平行
な段部（２ａ）を有する所定形状の凹所（２）を形成
し、上記段部（２ａ）にランド部（４）を形成し、凹所
（２）から上方には突出しないようにＬＥＤ（３）とラ
ンド部（４）とをボンディングワイヤ（５）で接続し、
基板（１）の配線パターン形成面とほぼ面一状になるボ
ンディングワイヤ保護用の合成樹脂（６）を凹所（２）
に収容し、基板（１）上にインサート成形によりレンズ
板（７）を形成することを特徴とするＬＥＤ集合体モジ
ュールの作製方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6097753A JPH07307492A (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | Ｌｅｄ集合体モジュールおよびその作製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6097753A JPH07307492A (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | Ｌｅｄ集合体モジュールおよびその作製方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07307492A true JPH07307492A (ja) | 1995-11-21 |
Family
ID=14200650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6097753A Pending JPH07307492A (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | Ｌｅｄ集合体モジュールおよびその作製方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07307492A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11163412A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-06-18 | Matsushita Electric Works Ltd | Ｌｅｄ照明装置 |
| JP2001036148A (ja) * | 1999-07-23 | 2001-02-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 光源装置 |
| WO2002084750A1 (en) * | 2001-04-12 | 2002-10-24 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Light source device using led, and method of producing same |
| KR20050099386A (ko) * | 2004-04-09 | 2005-10-13 | 서울반도체 주식회사 | 광 지향각이 향상된 발광 다이오드 렌즈 및 이를 구비하는발광 다이오드 |
| JP2007180069A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-12 | Toshiba Corp | レンズ付発光ダイオード装置及びレンズ付発光ダイオード製造方法 |
| KR100757826B1 (ko) * | 2006-09-29 | 2007-09-11 | 서울반도체 주식회사 | 측면 발광 다이오드 패키지 |
| JP2007531303A (ja) * | 2004-03-29 | 2007-11-01 | クリー インコーポレイテッド | 光学素子をその中に有する可撓性被膜を含む半導体発光デバイス及びその組立方法 |
| US7847480B2 (en) | 2002-05-17 | 2010-12-07 | Ccs, Inc. | Light emitting diode unit and method for manufacturing light emitting diode unit |
| US8097937B2 (en) | 2001-04-10 | 2012-01-17 | Osram Ag | Leadframe and housing for radiation-emitting component, radiation-emitting component, and a method for producing the component |
| KR101147322B1 (ko) * | 2009-09-29 | 2012-05-18 | 산켄덴키 가부시키가이샤 | 반도체 발광장치, 반도체 발광모듈 및 조명장치 |
| JP2015099948A (ja) * | 2015-03-02 | 2015-05-28 | ローム株式会社 | 発光装置、発光装置の製造方法、および光学装置 |
| CN104701438A (zh) * | 2015-03-18 | 2015-06-10 | 青岛杰生电气有限公司 | 深紫外光源及其封装方法 |
-
1994
- 1994-05-11 JP JP6097753A patent/JPH07307492A/ja active Pending
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11163412A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-06-18 | Matsushita Electric Works Ltd | Ｌｅｄ照明装置 |
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| JP2007180069A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-12 | Toshiba Corp | レンズ付発光ダイオード装置及びレンズ付発光ダイオード製造方法 |
| WO2008038978A1 (en) * | 2006-09-29 | 2008-04-03 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emitting diode package |
| KR100757826B1 (ko) * | 2006-09-29 | 2007-09-11 | 서울반도체 주식회사 | 측면 발광 다이오드 패키지 |
| US8373180B2 (en) | 2006-09-29 | 2013-02-12 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emitting diode package |
| KR101147322B1 (ko) * | 2009-09-29 | 2012-05-18 | 산켄덴키 가부시키가이샤 | 반도체 발광장치, 반도체 발광모듈 및 조명장치 |
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| WO2016146068A1 (zh) * | 2015-03-18 | 2016-09-22 | 青岛杰生电气有限公司 | 深紫外光源及其封装方法 |
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