JPH0422351B2 - - Google Patents

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JPH0422351B2
JPH0422351B2 JP59216938A JP21693884A JPH0422351B2 JP H0422351 B2 JPH0422351 B2 JP H0422351B2 JP 59216938 A JP59216938 A JP 59216938A JP 21693884 A JP21693884 A JP 21693884A JP H0422351 B2 JPH0422351 B2 JP H0422351B2
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JP
Japan
Prior art keywords
die bonding
tie bar
lead frame
bonding part
chip
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP59216938A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6195583A (ja
Inventor
Hoichiro Kashiwabara
Osamu Waki
Hiroo Sakai
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Stanley Electric Co Ltd
Original Assignee
Stanley Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Stanley Electric Co Ltd filed Critical Stanley Electric Co Ltd
Priority to JP59216938A priority Critical patent/JPS6195583A/ja
Publication of JPS6195583A publication Critical patent/JPS6195583A/ja
Publication of JPH0422351B2 publication Critical patent/JPH0422351B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、車両用灯具や表示装置等の光源と
して利用できるLEDを用いた面光源体の製造方
法に関するものである。
(従来の技術) 車両用灯具等の光源としてLEDが用いられる
ことがあり、この場合、LEDを縦横に規則正し
く配設した面光源体が形成される。
この面光源体は、通常プリント基板に所定の配
線を施し、この配線の規定の箇所にLEDチツプ
をダイボンデイングすると共に、チツプ抵抗を取
付けて点灯回路を形成するようになつている。
(発明が解決しようとする問題点) 前記従来の面光源体においては、LEDチツプ
が露出状態となるため外力に対して無防備で損傷
しやすいばかりでなく、LEDチツプの光線利用
率を高めるためにはレンズが必要であり、しかも
各LEDチツプに対応させてレンズカツトを形成
し、かつレンズの取付けの際にレンズカツトと
LEDチツプとの位置合せを厳密にしなければな
らない等の不都合があつた。本発明は、このよう
な従来の問題点を解決しようとするものである。
(問題点を解決するための手段) 上記の問題点を解決するために、本発明は
LEDチツプのダイボンデイング部と、チツプ抵
抗の装着部と、回路形成用のタイバーカツト部と
を備えたリードフレームを形成し、このリードフ
レームに合成樹脂をインサートモールドして前記
ダイボンデイング部と、装着部と、タイバーカツ
ト部とをそれぞれ開口部としたハウジングを形成
し、ダイボンデイング部にはLEDチツプを、装
着部にはチツプ抵抗をそれぞれ取付けると共に、
タイバーカツト部を切除して点灯回路を形成し、
かつダイボンデイング部の開口部に合成樹脂をモ
ールドして配光レンズを形成することを要旨とす
るものである。
(実施例) 以下、本発明の実施例を添付図面により具体的
に説明すると、1は導電性金属からなる格子状の
リードフレームであり、縦方向に連続する線部1
aと、不連続線部1bとが交互に形成され、不連
続線部のうち小さな間隔の切断部は、LEDチツ
プを取付けるダイボンデイング部2とし、大きな
間隔の切断部は、チツプ抵抗の装着部3とする一
方、連続線部1aと横線部1cとの交叉部分はタ
イバーカツト部4としてある。
このリードフレーム1は第5,6図に示すよう
に、合成樹脂5をインサートモールドしてハウジ
ング6を形成すると共に、前記ダイボンデイング
部2、チツプ抵抗の装着部3及びタイバーカツト
部4はそれぞれ開口部6aとなしてある。
つぎに、これらの開口部6aを利用して第7,
8図のようにダイボンデイング部2にはLEDチ
ツプ7が、装着部3にはチツプ抵抗8がそれぞれ
取付けられ、前記ダイバーカツト部4は切断除去
される。この結果、第9図に示すように前記リー
ドフレーム1の上下の横線部1d,1eに対して
並列に接続された点灯回路9が構成され、各列に
は直列に接続された複数個のLEDチツプ7と1
個のチツプ抵抗8が包含されることになる。
この後、前記LEDチツプ7を装着した開口部
6aには、エポキシ樹脂等の透光性合成樹脂がモ
ールドされて、配光レンズ10がそれぞれ形成さ
れる。
(作用) 本発明方法により形成された面光源体11は上
記の構成を有し、前記リードフレーム1の横線部
1d,1eにリード線を接続して通電すれば、各
LEDチツプ7を同時に発光させることができ、
かつ前記配光レンズ10を通して光線を有効に照
射することができる。
(発明の効果) 以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば各LEDチツプが樹脂モールドされているので
外的要因に対して十分保護され、しかもその樹脂
モールドが配光レンズとなつているからLEDチ
ツプの光線利用率を著しく高めると共に、従来必
要とされたレンズが不要となる。また、合成樹脂
をインサートモールドすることによりハウジング
が形成されているので、従来のようにプリント基
板を取付けるハウジングが不要となり、かつハウ
ジングがきわめて薄いので灯具等の薄型化が図
れ、部品点数の減少からコストダウンも図れる。
さらに、本発明方法によれば、LEDチツプ、及
びチツプ抵抗の取付けが容易かつ高能率にできて
量産性に富み、回路構成の段階で透かすようにし
て見れば点灯回路のチエツクが簡単にできる利点
もある。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明方法により形成された面光源
体の正面図、第2図は、その断面図、第3図は、
リードフレームの正面図、第4図は、その側面
図、第5図は、合成樹脂をインサートモールドし
て形成したハウジングの正面図、、第6図は、そ
の断面図、第7図は、回路形成時の面光源体の正
面図、第8図は、その断面図、第9図は、その回
路図である。 1……リードフレーム、2……ダイボンデイン
グ部、3……装着部、4……タイバーカツト部、
5……合成樹脂、6……ハウジング、6a……開
口部、7……LEDチツプ、8……チツプ抵抗、
9……点灯回路、10……配光レンズ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 LEDチツプのダイボンデイング部と、チツ
    プ抵抗の装着部と、回路形成用のタイバーカツト
    部とを備えたリードフレームを形成し、このリー
    ドフレームに合成樹脂をインサートモールドして
    前記ダイボンデイング部と、装着部と、タイバー
    カツト部とをそれぞれ開口部としたハウジングを
    形成し、ダイボンデイング部にLEDチツプを、
    装着部にチツプ抵抗をそれぞれ取付けると共に、
    タイバーカツト部を切除して点灯回路を形成し、
    かつダイボンデイング部の開口部に合成樹脂をモ
    ールドして配光レンズを形成することを特徴とす
    るLEDを用いた面光源体の製造方法。
JP59216938A 1984-10-16 1984-10-16 Ledを用いた面光源体の製造方法 Granted JPS6195583A (ja)

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JPS6195583A JPS6195583A (ja) 1986-05-14
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