JPH0731261U - ポリシング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ポリシング加工終了後の研磨液受け内に洗浄
水を流し、残留している研磨液を洗い流すと共に、その
後も残留している研磨液の固形化を防止し粉塵の発生を
防止する。 【構成】 下定盤１４の円周部に沿って設けた樋形状の
研磨液受け２１上部にポリシング加工終了毎に研磨液受
け２１内面に沿って洗浄水２３を流す流水口２６を有す
るリザーバ２４を設けたポリシング装置である。この構
成により研磨液受け２１に残留した研磨液を殆んど洗い
流すことができると共に、その後も残留している研磨液
の乾燥を防止し固形化から発生する粉塵を防止する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は定盤上に研磨液を供給しながらウエハ等をポリシング加工するポリシ ング装置に関わるもので、特にポリシング加工の終了時研磨液受け内に残留した 研磨液が乾燥して固形化し粉塵となって空中に舞上るのを防止するポリシング装 置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来のポリシング装置には研磨液を受ける樋状の研磨液受けは下定盤の円周部 に設けられているが特に研磨液の乾燥時における粉塵防止に対する装置は設けら れていない。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

従来のポリシング装置においては、ポリシング加工直後の洗浄水による研磨液 の洗い流しはあるものの研磨液が研磨液受け内に残留し、この研磨液を洗い流す と共に研磨液受け内が常に乾燥しないようにする装置がないためポリシング加工 終了後研磨液受け内に溜った研磨液が乾燥して固形化し、これに部屋内を流れる 風が当って空気中に粉塵として舞い上がり同部屋（クリーンルーム）内にある他 の装置およびポリシング加工後次工程のために待機しているウエハ等に付着して 悪影響を与えている。

【０００４】 本考案はポリシング加工終了後研磨液受け内の研磨液を洗浄水により洗い流す と共にその後も残留している研磨液が乾燥しないようにして、従来装置における 研磨液の固形化により発生する粉塵を防止することを目的としたものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために本考案のポリシング装置は、下定盤と上定盤または 加圧ヘッドとの間に半導体ウエハ等を装着し、前記下定盤と上定盤または加圧ヘ ッドをそれぞれ回転させ研磨液を供給しながら上定盤または加圧ヘッドで半導体 ウエハ等を下定盤に押付けポリシング加工を行うポリシング装置において、

【０００６】 下定盤の円周部に沿って設けた樋形状の研磨液受け上部にポリシング加工終了 時研磨液供給の水路を洗浄水に切換えると同時に研磨液受け内面に沿って前記洗 浄水とは別水路からの洗浄水を流す流水口を有するリザーバを設けたポリシング 装置である。

【０００７】

【作用】

上記のようにポリシング加工終了時に研磨液受け上部に設けたリザーバの洗浄 水（純水）の流水口から研磨液受け内面に沿って洗浄水を流して研磨液受けに残 留している研磨液を洗い流すと共に残留した研磨液が乾燥しないようにして固形 化を防止する。

【０００８】

【実施例】

実施例について図面を参照して説明する。図１は本考案の１ヘッドの片面ポリ シング装置１１を示すもので、１２はベース、１３はコラム、１４は下定盤、１ ５はチャック、１６はアーム、１７は駆動ヘッド、１８はシリンダ、１９は冷却 水およびエアーの回転継手である。

【０００９】 アーム１６は一端がコラムに嵌装されており、上部に設けたシリンダ１８によ り上下方向に移動自在となっていると共にコラム１３を中心に揺動可能となって いる。また、他端には半導体ウエハ２０を装着して保持するチャック１５と、こ れを回転駆動させる駆動ヘッド１７が取付けられている。そしてシリンダ１８に よりアーム１６を介してチャック１５を下定盤１４に上方より押付けるようにな っている。

【００１０】 また、下定盤１４は図示しない駆動装置によってチャック１５とは別に駆動さ れている。下定盤１４の円周部には図２に示すように下定盤１４の円周に沿って 樋形状の研磨液受け２１がテーブル２２（図１において）に取り付けられている 。一方下定盤１４の外周側面に研磨液および洗浄水を研磨液受け２１の内側に導 入するための案内片２２が取付けられている。また、研磨液受け２１の上端部に は洗浄水２３を溜めると共に円周に回すためのリザーバ２４としてのパイプ２５ が固着されており、このパイプ２５の斜め下に多数の小孔（流水口）２６があけ られており、図示しない洗浄水供給源から流入した洗浄水２３は研磨液受け２１ の内面に沿って流れるようになっている。

【００１１】 この流水口は小孔２６でなくともスリット形状にしてもよい。研磨液受け２１ の樋形状の底の部分に図示しない排出口が設けられている。

【００１２】 このように構成されているため、ポリシング加工終了後、研磨液の水路を洗浄 水に切換えると同時にパイプ２５の小孔２６から洗浄水２３が流出し、洗浄水２ ３は研磨液受け２１の内面に沿って流れ研磨液受け２１の内面に付着または残留 している研磨液は洗い流され排出口より排出されると共にその後も残留する若干 の研磨液の乾燥を防止する。

【００１３】 なお、本実施例では片面ポリシング装置の例で説明したが両面ポリシング装置 に使用することも可能である。

【００１４】

【考案の効果】

本考案は以上説明したように構成されているのでポリシング加工終了毎に研磨 液受け２１内に残留している研磨液を洗浄水によって洗い流すと共にその後も残 留して付着している若干の研磨液が研磨液受け内で乾燥しないようにしたのでポ リシング装置停止時従来のように研磨液が乾燥して固形化することがない。した がって粉塵となって空気中に舞上ることがないので同室内の他の装置や次工程待 ちのウエハ等への付着が防止され粉塵による悪影響をおよぼすことがなく良品質 の製品加工ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案によるポリシング装置の一実施例を示す
側面図

【図２】本考案による要部断面斜視図

【符号の説明】

１１ 片面ポリシング装置 １２ ベース １３ コラム １４ 下定盤 １５ チャック １６ アーム １７ 駆動ヘッド ２０ 半導体ウエハ ２１ 研磨液受け ２２ 案内片 ２３ 洗浄水 ２４ リザーバ ２５ パイプ ２６ 小孔（流水口）

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 下定盤と上定盤または加圧ヘッドとの間
   に半導体ウエハ等を装着し、前記下定盤と上定盤または
   加圧ヘッドをそれぞれ回転させ研磨液を供給しながら前
   記上定盤または加圧ヘッドで半導体ウエハ等を下定盤に
   押し付けポリシング加工を行うポリシング装置におい
   て、ポリシング終了後、前記研磨液の水路を洗浄水に切
   換えると同時に、前記下定盤の円周部に沿って設けた樋
   形状の研磨液受け上部に前記研磨液受け内面に沿って前
   記洗浄水とは別水路からの洗浄水を流す流水口を有する
   リザーバを設けたことを特徴としたポリシング装置。