JPH0732105B2 - Ｃｒ複合素子 - Google Patents
Ｃｒ複合素子Info
- Publication number
- JPH0732105B2 JPH0732105B2 JP2064016A JP6401690A JPH0732105B2 JP H0732105 B2 JPH0732105 B2 JP H0732105B2 JP 2064016 A JP2064016 A JP 2064016A JP 6401690 A JP6401690 A JP 6401690A JP H0732105 B2 JPH0732105 B2 JP H0732105B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external electrode
- capacitor
- chip
- resistor
- external
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、特殊構造により単体にしたCR複合素子に関す
る。
る。
［従来の技術及び発明が解決しようとする問題点］ CR複合素子は、半導体や開閉器等の保護、ノイズ消去、
或いは時定数回路に広く用いられている。CR複合素子を
形成するコンデンサには、チップ型積層セラミックスコ
ンデンサ、抵抗器にはチップ抵抗や印刷抵抗が用いら
れ、小型化、高密度化が図られている。
或いは時定数回路に広く用いられている。CR複合素子を
形成するコンデンサには、チップ型積層セラミックスコ
ンデンサ、抵抗器にはチップ抵抗や印刷抵抗が用いら
れ、小型化、高密度化が図られている。
然し乍ら、これらのCR複合素子は、アルミナ基板などに
回路を形成し、コンデンサや抵抗を実装したものを樹脂
で覆ったもので、電極はピンタイプのものであった。こ
のため、体積効率が低く、表面実装は不可能であった。
回路を形成し、コンデンサや抵抗を実装したものを樹脂
で覆ったもので、電極はピンタイプのものであった。こ
のため、体積効率が低く、表面実装は不可能であった。
本発明は、チップ型コンデンサとチップ型抵抗を積み重
ね配置し、各々の電極を直列接続し、全体を樹脂モール
ドにすることにより、一個のチップ型CR複合素子とした
複合素子を提供することを目的とする。従って、本発明
は、投影面積が小さく、表面実装の可能なCR複合素子の
製造を可能にすることを目的とする。
ね配置し、各々の電極を直列接続し、全体を樹脂モール
ドにすることにより、一個のチップ型CR複合素子とした
複合素子を提供することを目的とする。従って、本発明
は、投影面積が小さく、表面実装の可能なCR複合素子の
製造を可能にすることを目的とする。
［発明の構成］ ［問題点を解決するための手段］ 本発明の要旨とするものは、両端面に外部電極を有する
チップ型コンデンサ（３）と両端面に外部電極を有する
チップ型抵抗器（４）を積み重ね配置し；各々の反対側
の端面に形成された外部電極の同志（各々７、10）をＬ
型に曲がった、電気的に導通、接続させるＬ型の内部金
属板（６）を備え；そして、コンデンサの他の外部電極
（８）に接続した素子外部電極となる一方の極の外部電
極金属板（２−１）を備え；抵抗器の他の外部電極
（９）に接続した他の素子外部電極となる他の極の外部
電極金属板（２−２）を備え、；そして、それら全体を
覆う樹脂外被体（１）を有し；内部に直列のコンデンサ
と抵抗器の回路を内蔵した単体チップ型部品とすること
を特徴とする直列CR複合素子である。
チップ型コンデンサ（３）と両端面に外部電極を有する
チップ型抵抗器（４）を積み重ね配置し；各々の反対側
の端面に形成された外部電極の同志（各々７、10）をＬ
型に曲がった、電気的に導通、接続させるＬ型の内部金
属板（６）を備え；そして、コンデンサの他の外部電極
（８）に接続した素子外部電極となる一方の極の外部電
極金属板（２−１）を備え；抵抗器の他の外部電極
（９）に接続した他の素子外部電極となる他の極の外部
電極金属板（２−２）を備え、；そして、それら全体を
覆う樹脂外被体（１）を有し；内部に直列のコンデンサ
と抵抗器の回路を内蔵した単体チップ型部品とすること
を特徴とする直列CR複合素子である。
ここにおいて、CR複合素子とは、コンデンサ及び抵抗素
子を複合した１個の素子を言う。
子を複合した１個の素子を言う。
即ち、本発明によると、チップ型コンデンサとチップ型
抵抗を単純に積み重ね配置するだけでは、各々の端子電
極が互いに接触し、直列接続とすることはできないが、
絶縁層を設け、チップ間の接続を、金属板を当てて行な
うことにより、各チップ部品を積み重ねた構造で、直列
接続することができた。これは、基板上の投影面積を小
さくすることに寄与している。また、全体を樹脂モール
ド化し、金属板で外部電極を形成したことにより、表面
実装の可能なチップ部品とすることができた。
抵抗を単純に積み重ね配置するだけでは、各々の端子電
極が互いに接触し、直列接続とすることはできないが、
絶縁層を設け、チップ間の接続を、金属板を当てて行な
うことにより、各チップ部品を積み重ねた構造で、直列
接続することができた。これは、基板上の投影面積を小
さくすることに寄与している。また、全体を樹脂モール
ド化し、金属板で外部電極を形成したことにより、表面
実装の可能なチップ部品とすることができた。
次に、本発明のCR複合素子を、具体的な実施例により、
説明するが、本発明は、その説明により限定されるもの
ではない。
説明するが、本発明は、その説明により限定されるもの
ではない。
［実施例］ 第１図、第２図及び第３図は、各々本発明のRC複合素子
の正面図、側面図及び断面図である。
の正面図、側面図及び断面図である。
即ち、チップ型積層磁器コンデンサ３は、外部電極（側
面端子）７及び８を有し、一方、チップ型抵抗器４は、
側面端子９及び10を有する。
面端子）７及び８を有し、一方、チップ型抵抗器４は、
側面端子９及び10を有する。
このコンデンサ３と抵抗器４とを一体化して、１つの部
品にする場合、コンデンサ３の端子７と抵抗器４の端子
10を接続し、直列接続を形成するときに、金属板６を端
子７と端子10の間を第３図に示すように、断面形に入
れ、その周りとコンデンサ素子３と抵抗素子４の間に絶
縁スペーサ５で固めたものである。
品にする場合、コンデンサ３の端子７と抵抗器４の端子
10を接続し、直列接続を形成するときに、金属板６を端
子７と端子10の間を第３図に示すように、断面形に入
れ、その周りとコンデンサ素子３と抵抗素子４の間に絶
縁スペーサ５で固めたものである。
更に、コンデンサ素子３の端子８のための外部端子のた
めに金属板２−１を外部端子とし、また、抵抗素子４の
ための外部端子を金属板２−２で形成する。
めに金属板２−１を外部端子とし、また、抵抗素子４の
ための外部端子を金属板２−２で形成する。
その結果得られる等価回路は、第４図に示す。
［発明の効果］ 本発明のCR複合素子は、次のごとき顕著な技術的な効果
が得られた。
が得られた。
第１に、小型で表面実装可能なチップ型CR複合素子を提
供できた。
供できた。
第２に、実装面積を小さくできるチップ型CR複合素子を
提供できた。
提供できた。
第１図は、本発明のRC複合素子の正面図である。そし
て、第２図及び第３図は、各々その側面図及び断面図で
ある。第４図は、その等価回路を示す。 ［主要部分の符号の説明］ １……被覆樹脂 ２……外部電極 ３……チップ型積層磁器コンデンサ素子 ４……チップ型抵抗器素子 ５……絶縁スペーサ ６……直列接続用金属板
て、第２図及び第３図は、各々その側面図及び断面図で
ある。第４図は、その等価回路を示す。 ［主要部分の符号の説明］ １……被覆樹脂 ２……外部電極 ３……チップ型積層磁器コンデンサ素子 ４……チップ型抵抗器素子 ５……絶縁スペーサ ６……直列接続用金属板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井上 健 埼玉県秩父郡横瀬町大字横瀬2270番地 三 菱鉱業セメント株式会社セラミックス研究 所内 (56)参考文献 特開 平２−304910（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】両端面に外部電極を有するチップ型コンデ
ンサ（３）と両端面に外部電極を有するチップ型抵抗器
（４）を積み重ね配置し； 各々の反対側の端面に形成された外部電極の同志（各々
７、10）をＬ型に曲がった、電気的に導通、接続させる
Ｌ型の内部金属板（６）を備え；そして、 該コンデンサの他の外部電極（８）に接続した素子外部
電極となる一方の極の外部電極金属板（２−１）を備
え； 該抵抗器の他の外部電極（９）に接続した他の素子外部
電極となる他の極の外部電極金属板（２−２）を備
え、；そして、それら全体を覆う樹脂外被体（１）を有
し； 内部に直列のコンデンサと抵抗器の回路を内蔵した単体
チップ型部品とすることを特徴とする直列CR複合素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2064016A JPH0732105B2 (ja) | 1990-03-16 | 1990-03-16 | Ｃｒ複合素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2064016A JPH0732105B2 (ja) | 1990-03-16 | 1990-03-16 | Ｃｒ複合素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03266410A JPH03266410A (ja) | 1991-11-27 |
| JPH0732105B2 true JPH0732105B2 (ja) | 1995-04-10 |
Family
ID=13245947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2064016A Expired - Lifetime JPH0732105B2 (ja) | 1990-03-16 | 1990-03-16 | Ｃｒ複合素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0732105B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8264816B2 (en) * | 2009-08-24 | 2012-09-11 | Kemet Electronics Corporation | Externally fused and resistively loaded safety capacitor |
| JP6477234B2 (ja) * | 2015-05-20 | 2019-03-06 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02304910A (ja) * | 1989-05-19 | 1990-12-18 | Tama Electric Co Ltd | 複合チップ素子 |
-
1990
- 1990-03-16 JP JP2064016A patent/JPH0732105B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03266410A (ja) | 1991-11-27 |
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