JPH01101656A - 積層集積回路 - Google Patents
積層集積回路Info
- Publication number
- JPH01101656A JPH01101656A JP62258378A JP25837887A JPH01101656A JP H01101656 A JPH01101656 A JP H01101656A JP 62258378 A JP62258378 A JP 62258378A JP 25837887 A JP25837887 A JP 25837887A JP H01101656 A JPH01101656 A JP H01101656A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- wiring
- capacitors
- multilayer wiring
- ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、複数個のコンデンサ及び多層配線を内蔵した
積層集積回路に関する。
積層集積回路に関する。
（従来の技術）
従来より多層配線セラミック基板は知られており、その
製法には、グリーンシート印刷法、グリーンシート積層
法及び厚膜法の３種類がある。
製法には、グリーンシート印刷法、グリーンシート積層
法及び厚膜法の３種類がある。
グリーンシート印刷法は、セラミックグリーンシート（
未焼成のシート）にＡｇ−Ｐｄ等の導体ペーストの印刷
とアルミナ等の誘電体ペーストの印刷を繰り返し、後に
焼成するものである。
未焼成のシート）にＡｇ−Ｐｄ等の導体ペーストの印刷
とアルミナ等の誘電体ペーストの印刷を繰り返し、後に
焼成するものである。
また、グリーンシート積層法は、グリーンシート印刷法
により作成した基板を重ね合わせて一体焼成するもので
ある。
により作成した基板を重ね合わせて一体焼成するもので
ある。
厚膜法は、焼成したセラミック基板上に導体ペーストと
誘電体ペーストとを交互に印刷、焼成する工程を繰り返
すものである。
誘電体ペーストとを交互に印刷、焼成する工程を繰り返
すものである。
（発明が解決しようとする問題点）
ところで、従未知ちれている多層配線セラミック基板は
、コンデンサを内蔵していないため、基板上にコンデン
サをマウントする必要があり、基板面積が増大してしま
う。また、実開昭５９−４４０３１号に開示されている
コンデンサネットワークは、多層配線部分が無い。しか
し、最近需要者側よりコンデンサネットワークに対して
も多層配線を付加することが要望されるようになってき
ている。
、コンデンサを内蔵していないため、基板上にコンデン
サをマウントする必要があり、基板面積が増大してしま
う。また、実開昭５９−４４０３１号に開示されている
コンデンサネットワークは、多層配線部分が無い。しか
し、最近需要者側よりコンデンサネットワークに対して
も多層配線を付加することが要望されるようになってき
ている。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記の点に鑑み、複数個のコンデンサ及び多
層配線を内蔵しており、需要者の種々の要望に対応可能
で外形寸法の小型化を図り得る積層集積回路提供しよう
とするものである。
層配線を内蔵しており、需要者の種々の要望に対応可能
で外形寸法の小型化を図り得る積層集積回路提供しよう
とするものである。
本発明は、コンデンサ用西部導体間にセラミック層を介
在させて複数個のコンデンサを構成した積層コンデンサ
ネットワークに、配線用内部導体間にセラミック層を介
在させた多層配線セラミック基板を一体に形成したこと
により、上記従来の問題点を解消している。
在させて複数個のコンデンサを構成した積層コンデンサ
ネットワークに、配線用内部導体間にセラミック層を介
在させた多層配線セラミック基板を一体に形成したこと
により、上記従来の問題点を解消している。
（作用）
本発明の８２層集積回路においては、コンデンサネット
ワークと多層配線セラミック基板とが一体となっている
ため、従来の多層配線セラミック基板で必要とされたコ
ンデンサのマウントが不要となり、基板寸法の小型化が
可能である。また、単なるコンデンサネットワークとは
異なり、多層配線部分を有するため、需要者の種々の要
望に応えることができる利点がある。さらに、基板表面
に、印刷抵抗や半導体ペアチップ（外装容器を省略した
もの）をマウントして積層混成集積回路を構成すること
もできる。
ワークと多層配線セラミック基板とが一体となっている
ため、従来の多層配線セラミック基板で必要とされたコ
ンデンサのマウントが不要となり、基板寸法の小型化が
可能である。また、単なるコンデンサネットワークとは
異なり、多層配線部分を有するため、需要者の種々の要
望に応えることができる利点がある。さらに、基板表面
に、印刷抵抗や半導体ペアチップ（外装容器を省略した
もの）をマウントして積層混成集積回路を構成すること
もできる。
（実施例）
以下、本発明に係る積層集積回路の実施例を図面に従っ
て説明する。
て説明する。
第１図乃至第３図は本発明の第１実施例を示す。
ｆ：５１図は積層工程を示すもので積層集積回路を構成
するためのセラミックグリーンシー）３０Ａ乃至３０Ｅ
及びグリーンシート表面に印刷すべき谷内部導体３１Ａ
乃至３１１を示す。例えば、グリーンシート積層法によ
り製造するものとすれば、配線用内部導体３１Ａの導体
ペーストを印刷したグリーンシー）３０Ａと、配線用内
部導体３１Ｂ。
するためのセラミックグリーンシー）３０Ａ乃至３０Ｅ
及びグリーンシート表面に印刷すべき谷内部導体３１Ａ
乃至３１１を示す。例えば、グリーンシート積層法によ
り製造するものとすれば、配線用内部導体３１Ａの導体
ペーストを印刷したグリーンシー）３０Ａと、配線用内
部導体３１Ｂ。
３１Ｃの導体ペーストを印刷したグリーンシート３０Ｂ
と、コンデンサ用内部導体３１ Ｄ、３１ Ｅの導体ペ
ーストを印刷したグリーンシート３０Ｃと、コンデンサ
用内部導体３１Ｆ、３１Ｇ、３１Ｈ。
と、コンデンサ用内部導体３１ Ｄ、３１ Ｅの導体ペ
ーストを印刷したグリーンシート３０Ｃと、コンデンサ
用内部導体３１Ｆ、３１Ｇ、３１Ｈ。
３１１の導体ペーストを印刷したグリーンシート３０Ｄ
とく但し印刷済みグリーンシー）３０Ｃ，３０Ｄは必要
な静電容量となるまで繰り返し積層される）、グリーン
シート？ＯＥとを、重ね合わせて（ラミネートして）一
体焼成する。これにより、ｆ５３図のように配線用内部
導体３１Ａと３１Ｂ。
とく但し印刷済みグリーンシー）３０Ｃ，３０Ｄは必要
な静電容量となるまで繰り返し積層される）、グリーン
シート？ＯＥとを、重ね合わせて（ラミネートして）一
体焼成する。これにより、ｆ５３図のように配線用内部
導体３１Ａと３１Ｂ。
３１Ｃ間に絶縁層としてのセラミック層が介在し、かつ
コンデンサ用内部導体３１Ｄ、３１Ｅと３１Ｆ乃至３１
１間に誘電体としてのセラミック層が介在したコンデン
サネットワークベース多層配線基板３２が得られる。多
層基板３２の側面部分には外部電極１乃至１２がやは９
３４体ペーストの印刷焼き付は等により所定間隔で設け
られる。
コンデンサ用内部導体３１Ｄ、３１Ｅと３１Ｆ乃至３１
１間に誘電体としてのセラミック層が介在したコンデン
サネットワークベース多層配線基板３２が得られる。多
層基板３２の側面部分には外部電極１乃至１２がやは９
３４体ペーストの印刷焼き付は等により所定間隔で設け
られる。
第２図に多層基板３２に形成された外部電極１乃至１２
と内部のコンデンサ及び配線との接続関係を示す。また
、第３図は第２図のＩＩＩ −ｉＩＩ断面図である。
と内部のコンデンサ及び配線との接続関係を示す。また
、第３図は第２図のＩＩＩ −ｉＩＩ断面図である。
この第１実施例によれば、複数個のコンデンサと多層配
線を内蔵したコンデンサネットワークベース多層配線基
板を得ることができ、コンデンサのマウントを不要とし
て外形寸法の小型化ができる。
線を内蔵したコンデンサネットワークベース多層配線基
板を得ることができ、コンデンサのマウントを不要とし
て外形寸法の小型化ができる。
第４図及び第５図は本発明の第２実施例であり、ｆｊＳ
４図で多層基板４０に形成された外部電極１乃至２４と
内部のコンデンサ、配線及び新たに付加する抵抗との接
続関係を示す。また、第５図は第４図のＶ−■断面図で
ある。この第２実施例は、第１実施例と同様にして得ら
れたコンデンサネットワークベース多層配線基板４０の
一方の面に印刷抵抗４１及び表面導体４２を付加して積
層混成集積回路を構成したものである。この場合、印刷
抵抗４１は抵抗ペーストの印刷焼き付け、表面導体４２
は導体ペーストの印刷焼き付けで形成すればよい。なお
、３１Ｊはコンデンサ用内部導体、３１には配線用内部
導体である。
４図で多層基板４０に形成された外部電極１乃至２４と
内部のコンデンサ、配線及び新たに付加する抵抗との接
続関係を示す。また、第５図は第４図のＶ−■断面図で
ある。この第２実施例は、第１実施例と同様にして得ら
れたコンデンサネットワークベース多層配線基板４０の
一方の面に印刷抵抗４１及び表面導体４２を付加して積
層混成集積回路を構成したものである。この場合、印刷
抵抗４１は抵抗ペーストの印刷焼き付け、表面導体４２
は導体ペーストの印刷焼き付けで形成すればよい。なお
、３１Ｊはコンデンサ用内部導体、３１には配線用内部
導体である。
第６図及び第７図は本発明の第３実施例を示す。
この場合、コンデンサネットワークベース多層配線基板
４０の一方の面に印刷抵抗４１と表面導体４２を設けた
第２実施例のｍ成に加えて、基板４０の他方の面に半導
体ペアチップ５０をマウントしかつ表面導体５１を形成
し積層混成集積回路を構成している。なお、ペアチップ
５０の保護の為に第７図のように樹脂やアルミナ等の保
護キャップ５２を基板４０上に装着してもよい。
４０の一方の面に印刷抵抗４１と表面導体４２を設けた
第２実施例のｍ成に加えて、基板４０の他方の面に半導
体ペアチップ５０をマウントしかつ表面導体５１を形成
し積層混成集積回路を構成している。なお、ペアチップ
５０の保護の為に第７図のように樹脂やアルミナ等の保
護キャップ５２を基板４０上に装着してもよい。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明の積層集積回路によれば、
コンデンサ用内部導体間にセラミック層を介在させて複
数個のコン゛デンサを構成した積層コンデンサネットワ
ークに、配線用内部導体間にセラミック層を介在させた
多層配線セラミック基板を一体に形成したので、複数個
のコンデンサ及び多層配線を内蔵していて需要者の種々
の要望に対応可能であり、しかも外形寸法の小型化を図
り得る。
コンデンサ用内部導体間にセラミック層を介在させて複
数個のコン゛デンサを構成した積層コンデンサネットワ
ークに、配線用内部導体間にセラミック層を介在させた
多層配線セラミック基板を一体に形成したので、複数個
のコンデンサ及び多層配線を内蔵していて需要者の種々
の要望に対応可能であり、しかも外形寸法の小型化を図
り得る。
第１図は本発明に係る積層集積回路の第１実施例を説明
する分解斜視図、第２図は第１実施例に１ おける外
部電極と基板内部の回路との接続関係を示す回路図、第
３図は第２図のｌｌｌ−ＩＩＩ断面図、第４図は本発明
の第２実施例における外部電極と基板内部の回路との接
続関係を示す回路図、第５図は第４図の■−■断面図、
＠、６図は本発明の第３実施例を示す正断面図、第７図
は同斜視図である。 １乃至２４・・・外部電極、３０Ａ乃至３０Ｅ・・・グ
リーンシート、３１Ａ乃至３１１・・・内部導体、３２
．４０・・・多層基板、４１・・・印刷抵抗、５０・・
・半導体ペアチップ。 特許出厘人 ティーデイ−ケイ株式会社
する分解斜視図、第２図は第１実施例に１ おける外
部電極と基板内部の回路との接続関係を示す回路図、第
３図は第２図のｌｌｌ−ＩＩＩ断面図、第４図は本発明
の第２実施例における外部電極と基板内部の回路との接
続関係を示す回路図、第５図は第４図の■−■断面図、
＠、６図は本発明の第３実施例を示す正断面図、第７図
は同斜視図である。 １乃至２４・・・外部電極、３０Ａ乃至３０Ｅ・・・グ
リーンシート、３１Ａ乃至３１１・・・内部導体、３２
．４０・・・多層基板、４１・・・印刷抵抗、５０・・
・半導体ペアチップ。 特許出厘人 ティーデイ−ケイ株式会社
Claims (1)
- （１） コンデンサ用内部導体間にセラミック層を介在
させて複数個のコンデンサを構成した積層コンデンサネ
ットワークに、配線用内部導体間にセラミック層を介在
させた多層配線セラミック基板を一体に形成したことを
特徴とする積層集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25837887A JP2627625B2 (ja) | 1987-10-15 | 1987-10-15 | 積層集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25837887A JP2627625B2 (ja) | 1987-10-15 | 1987-10-15 | 積層集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01101656A true JPH01101656A (ja) | 1989-04-19 |
| JP2627625B2 JP2627625B2 (ja) | 1997-07-09 |
Family
ID=17319411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25837887A Expired - Lifetime JP2627625B2 (ja) | 1987-10-15 | 1987-10-15 | 積層集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2627625B2 (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5759429U (ja) * | 1980-09-26 | 1982-04-08 | ||
| JPS5944031U (ja) * | 1982-09-14 | 1984-03-23 | ティーディーケイ株式会社 | 積層コンデンサネツトワ−ク |
| JPS59111394A (ja) * | 1982-12-16 | 1984-06-27 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ内蔵セラミツク多層基板 |
| JPS60244097A (ja) * | 1984-05-18 | 1985-12-03 | ティーディーケイ株式会社 | 混成電子回路 |
| JPS6147691A (ja) * | 1984-08-15 | 1986-03-08 | 日本電気株式会社 | セラミツク複合基板 |
| JPS6247119U (ja) * | 1985-09-10 | 1987-03-23 |
-
1987
- 1987-10-15 JP JP25837887A patent/JP2627625B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5759429U (ja) * | 1980-09-26 | 1982-04-08 | ||
| JPS5944031U (ja) * | 1982-09-14 | 1984-03-23 | ティーディーケイ株式会社 | 積層コンデンサネツトワ−ク |
| JPS59111394A (ja) * | 1982-12-16 | 1984-06-27 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ内蔵セラミツク多層基板 |
| JPS60244097A (ja) * | 1984-05-18 | 1985-12-03 | ティーディーケイ株式会社 | 混成電子回路 |
| JPS6147691A (ja) * | 1984-08-15 | 1986-03-08 | 日本電気株式会社 | セラミツク複合基板 |
| JPS6247119U (ja) * | 1985-09-10 | 1987-03-23 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2627625B2 (ja) | 1997-07-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080418 Year of fee payment: 11 |