JPH0732545A - 銅張積層板 - Google Patents
銅張積層板Info
- Publication number
- JPH0732545A JPH0732545A JP28020193A JP28020193A JPH0732545A JP H0732545 A JPH0732545 A JP H0732545A JP 28020193 A JP28020193 A JP 28020193A JP 28020193 A JP28020193 A JP 28020193A JP H0732545 A JPH0732545 A JP H0732545A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- clad laminate
- insulating layer
- layer
- copper clad
- silicon
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、プリント配線板の製造工程中の部
品実装の際にスルーホール部から侵入するフラックスあ
るいはハンダを阻止することによって、回路間における
ブリッジを防止し得るプリント配線板の提供を目的とす
るものである。 【構成】 本発明のプリント配線板は、複数の絶縁シー
トを積層して形成した絶縁層１の片面又は両面に銅箔２
を積層して成る銅張積層板において、前記絶縁層１中に
シリコンおよび／またはフッソ系樹脂を含浸したブリッ
ジ防止層３から成る中間層を設けることにより構成した
ものである。
品実装の際にスルーホール部から侵入するフラックスあ
るいはハンダを阻止することによって、回路間における
ブリッジを防止し得るプリント配線板の提供を目的とす
るものである。 【構成】 本発明のプリント配線板は、複数の絶縁シー
トを積層して形成した絶縁層１の片面又は両面に銅箔２
を積層して成る銅張積層板において、前記絶縁層１中に
シリコンおよび／またはフッソ系樹脂を含浸したブリッ
ジ防止層３から成る中間層を設けることにより構成した
ものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の形成
に使用する銅張積層板に関する。
に使用する銅張積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板の製造に使用され
るプリント配線原板は、通常複数の紙フェノール樹脂シ
ートを加熱加圧して絶縁基板を形成するとともにこの絶
縁基板の片面又は両面に銅箔を積層した所謂銅張積層板
が使用されている。
るプリント配線原板は、通常複数の紙フェノール樹脂シ
ートを加熱加圧して絶縁基板を形成するとともにこの絶
縁基板の片面又は両面に銅箔を積層した所謂銅張積層板
が使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、前記銅張積
層板によってプリント配線板を製造する場合、銅箔をエ
ッチングすることにより所要の回路パターンを形成後、
回路パターン中に所要の電機部品を実装するに際して、
回路パターン中の電機部品接続用のランドを残してソル
ダーレジスト被膜がコーティングされるが、回路パター
ンの高密度化に伴って隣接回路間の橋絡現象が発生する
ため、これを防止する目的から回路パターン中の高密度
部分を再度、前記ソルダーレジスト被膜によるコーティ
ングをする発明が開発されている（特公昭５４−４１１
６２号公報記載の発明）。
層板によってプリント配線板を製造する場合、銅箔をエ
ッチングすることにより所要の回路パターンを形成後、
回路パターン中に所要の電機部品を実装するに際して、
回路パターン中の電機部品接続用のランドを残してソル
ダーレジスト被膜がコーティングされるが、回路パター
ンの高密度化に伴って隣接回路間の橋絡現象が発生する
ため、これを防止する目的から回路パターン中の高密度
部分を再度、前記ソルダーレジスト被膜によるコーティ
ングをする発明が開発されている（特公昭５４−４１１
６２号公報記載の発明）。
【０００４】また、前記電機部品の実装に当たっての接
続ランドに開孔された部品接続用のスルーホールから、
フラックスあるいはハンダが侵入し、回路パターン中に
不必要なブリッジが発生するため、これを防止するため
に前記スルーホールの開孔周縁にフラックスあるいはハ
ンダの付着を防止する目的を以てフラックスあるいはハ
ンダの付着防止被膜を設ける発明を出願人は既に提案し
たところである。
続ランドに開孔された部品接続用のスルーホールから、
フラックスあるいはハンダが侵入し、回路パターン中に
不必要なブリッジが発生するため、これを防止するため
に前記スルーホールの開孔周縁にフラックスあるいはハ
ンダの付着を防止する目的を以てフラックスあるいはハ
ンダの付着防止被膜を設ける発明を出願人は既に提案し
たところである。
【０００５】因って、本発明は前記電気部品実装時に当
たって要求される二重にソルダーレジスト被膜を形成し
たり、あるいは部品挿入孔の周縁等に対するブリッジ防
止被膜の形成をすることなく、電気部品の実装作業を遂
行し得る銅張積層板の提供を目的とするものである。
たって要求される二重にソルダーレジスト被膜を形成し
たり、あるいは部品挿入孔の周縁等に対するブリッジ防
止被膜の形成をすることなく、電気部品の実装作業を遂
行し得る銅張積層板の提供を目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の銅張積層板は、
複数の絶縁シートを積層して形成した絶縁層の片面又は
両面に銅箔を積層して成る銅張積層板において、前記絶
縁層中にシリコンおよび／またはフッソ系樹脂を含浸し
たブリッジ防止層から成る中間層を設けることにより構
成したものである。
複数の絶縁シートを積層して形成した絶縁層の片面又は
両面に銅箔を積層して成る銅張積層板において、前記絶
縁層中にシリコンおよび／またはフッソ系樹脂を含浸し
たブリッジ防止層から成る中間層を設けることにより構
成したものである。
【０００７】
【作用】本発明の銅張積層板は、絶縁層中の中間層に設
けたシリコンおよびフッソ系樹脂を含浸したブリッジ防
止層により、フラックスあるいはハンダの濡れを防止す
る作用を有する。
けたシリコンおよびフッソ系樹脂を含浸したブリッジ防
止層により、フラックスあるいはハンダの濡れを防止す
る作用を有する。
【０００８】
【実施例】以下本発明の銅張積層板の一実施例を図面と
ともに説明する。図面は本発明銅張積層板の一実施例を
示す部分拡大断面図であり、図中、１は複数の絶縁シー
トを積層して形成した絶縁層、２は絶縁層１の片面に設
けた銅箔である。
ともに説明する。図面は本発明銅張積層板の一実施例を
示す部分拡大断面図であり、図中、１は複数の絶縁シー
トを積層して形成した絶縁層、２は絶縁層１の片面に設
けた銅箔である。
【０００９】しかして、前記絶縁層１を形成する絶縁シ
ート中の中間シートにはシリコンおよびフッソ系樹脂を
含浸してブリッジ防止層３，４を形成したものである。
このブリッジ防止層３，４のシリコンおよびフッソ系樹
脂の含浸層の形成に当たっては、従来の絶縁層１の形成
にさいして使用する紙フェノールシートの形成に当たっ
て、予めシリコン系およびフッソ系樹脂を同シートに含
浸せしめ形成し、これを絶縁層１を形成する他の複数の
紙フェノールシートの中間層形成部分に介層かつ積層
後、他の複数の紙フェノールシートによる加熱，加圧加
工による絶縁層１の形成と同時に前記ブリッジ防止層３
を中間層として形成することが可能である。
ート中の中間シートにはシリコンおよびフッソ系樹脂を
含浸してブリッジ防止層３，４を形成したものである。
このブリッジ防止層３，４のシリコンおよびフッソ系樹
脂の含浸層の形成に当たっては、従来の絶縁層１の形成
にさいして使用する紙フェノールシートの形成に当たっ
て、予めシリコン系およびフッソ系樹脂を同シートに含
浸せしめ形成し、これを絶縁層１を形成する他の複数の
紙フェノールシートの中間層形成部分に介層かつ積層
後、他の複数の紙フェノールシートによる加熱，加圧加
工による絶縁層１の形成と同時に前記ブリッジ防止層３
を中間層として形成することが可能である。
【００１０】さらに、前記紙フェノールシートにシリコ
ン系およびフッソ系樹脂を含浸せしめたシートの介層に
換えて、これとは別体に形成したシリコン系およびフッ
ソ系樹脂の含浸層を形成するに必要な介層用のシートを
形成し、これを前記絶縁層１の形成用シート間の所要位
置に介層して、形成することも可能である。
ン系およびフッソ系樹脂を含浸せしめたシートの介層に
換えて、これとは別体に形成したシリコン系およびフッ
ソ系樹脂の含浸層を形成するに必要な介層用のシートを
形成し、これを前記絶縁層１の形成用シート間の所要位
置に介層して、形成することも可能である。
【００１１】加えて、前記含浸層はシリコンおよびフッ
ソ系樹脂のシートそのものによっても実施可能で、この
場合には、絶縁層１にシリコン系およびフッソ系樹脂シ
ートを他の絶縁シートとの中間層に介層した絶縁層１か
ら成る銅張積層板を形成し得るものである。
ソ系樹脂のシートそのものによっても実施可能で、この
場合には、絶縁層１にシリコン系およびフッソ系樹脂シ
ートを他の絶縁シートとの中間層に介層した絶縁層１か
ら成る銅張積層板を形成し得るものである。
【００１２】尚、前記したシリコン系並びにフッソ系樹
脂の具体例を示す。 （シリコン系）Ｐｏｌｏｎ Ｌ，Ｐｏｌｏｎ Ｔ，ＫＦ
９６，ＫＳ−７００，ＫＳ−７０１，ＫＳ−７０７，Ｋ
Ｓ−７０５Ｆ，ＫＳ−７０６，ＫＳ−７０９，ＫＳ−７
０９Ｓ，ＫＳ−７１１，ＫＳＸ−７１２，ＫＳ−６２
Ｆ，ＫＳ−６２Ｍ，ＫＳ−６４，Ｓｉｌｉｃｏｌｕｂｅ
Ｇ−４３０，Ｓｉｌｉｃｏｌｕｂｅ Ｇ−５４０，Ｓ
ｉｌｉｃｏｌｕｂｅ Ｇ−５４１ 以上 信越化学工業株式会社製 ＳＨ−２００，ＳＨ−２１０，ＳＨ−１１０９，ＳＨ−
３１０９，ＳＨ−３１０７，ＳＨ−８０１１，ＦＳ−１
２６５，Ｓｙｌｉ−ｏｆｆ２３，ＤＣ ｐａｎＧｌａｚ
ｅ６２０ 以上 トーレシリコン株式会社製 （フッソ系）ダイフリー ＭＳ−４４３，ＭＳ−５４
３，ＭＳ−７４３，ＭＳ−０４３，ＭＥ−４１３，ＭＥ
−８１０ 以上 ダイキン工業株式会社製 フロラード ＦＣ−９３，ＦＣ−９５，ＦＣ−９８，Ｆ
Ｃ−１２９，ＦＣ−１３４，ＦＣ−４３０，ＦＣ−４３
１，ＦＣ−７２１ 以上 住友３Ｍ株式会社製 スミフルノン ＦＰ−８１，ＦＰ−８１Ｒ，ＦＰ−８
２，ＦＰ−８４Ｃ，ＦＰ−８４Ｒ，ＦＰ−８６ 以上 住友化学株式会社製 サーフロン ＳＲ−１００，ＳＲ−１００Ｘ以上 清美
化学株式会社製
脂の具体例を示す。 （シリコン系）Ｐｏｌｏｎ Ｌ，Ｐｏｌｏｎ Ｔ，ＫＦ
９６，ＫＳ−７００，ＫＳ−７０１，ＫＳ−７０７，Ｋ
Ｓ−７０５Ｆ，ＫＳ−７０６，ＫＳ−７０９，ＫＳ−７
０９Ｓ，ＫＳ−７１１，ＫＳＸ−７１２，ＫＳ−６２
Ｆ，ＫＳ−６２Ｍ，ＫＳ−６４，Ｓｉｌｉｃｏｌｕｂｅ
Ｇ−４３０，Ｓｉｌｉｃｏｌｕｂｅ Ｇ−５４０，Ｓ
ｉｌｉｃｏｌｕｂｅ Ｇ−５４１ 以上 信越化学工業株式会社製 ＳＨ−２００，ＳＨ−２１０，ＳＨ−１１０９，ＳＨ−
３１０９，ＳＨ−３１０７，ＳＨ−８０１１，ＦＳ−１
２６５，Ｓｙｌｉ−ｏｆｆ２３，ＤＣ ｐａｎＧｌａｚ
ｅ６２０ 以上 トーレシリコン株式会社製 （フッソ系）ダイフリー ＭＳ−４４３，ＭＳ−５４
３，ＭＳ−７４３，ＭＳ−０４３，ＭＥ−４１３，ＭＥ
−８１０ 以上 ダイキン工業株式会社製 フロラード ＦＣ−９３，ＦＣ−９５，ＦＣ−９８，Ｆ
Ｃ−１２９，ＦＣ−１３４，ＦＣ−４３０，ＦＣ−４３
１，ＦＣ−７２１ 以上 住友３Ｍ株式会社製 スミフルノン ＦＰ−８１，ＦＰ−８１Ｒ，ＦＰ−８
２，ＦＰ−８４Ｃ，ＦＰ−８４Ｒ，ＦＰ−８６ 以上 住友化学株式会社製 サーフロン ＳＲ−１００，ＳＲ−１００Ｘ以上 清美
化学株式会社製
【００１３】
【発明の効果】本発明の銅張積層板によれば、絶縁層の
中間層にシリコンおよびフッソ系樹脂を含浸したブリッ
ジ防止層を設けたので、このブリッジ防止層により、プ
リント配線板の製造に当たっての電気部品の実装時等に
おけるハンダ付け加工に際するフラックスあるいはハン
ダの付着を適確に阻止することができる。
中間層にシリコンおよびフッソ系樹脂を含浸したブリッ
ジ防止層を設けたので、このブリッジ防止層により、プ
リント配線板の製造に当たっての電気部品の実装時等に
おけるハンダ付け加工に際するフラックスあるいはハン
ダの付着を適確に阻止することができる。
【図１】本発明銅張積層板の一実施例を示す部分拡大断
面図である。
面図である。
１ 絶縁層 ２ 銅箔 ３ 中間層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｊ 7011−4Ｅ (72)発明者 小此木 弘孝 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 二階堂 勝友 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 向井 規人 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の絶縁シートを積層して形成した絶
縁層の片面又は両面に銅箔を積層して成る銅張積層板に
おいて、前記絶縁層中にシリコンおよび／またはフッソ
系樹脂を含浸したブリッジ防止層から成る中間層を設け
ることにより構成したことを特徴とする銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28020193A JPH0732545A (ja) | 1993-10-12 | 1993-10-12 | 銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28020193A JPH0732545A (ja) | 1993-10-12 | 1993-10-12 | 銅張積層板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3764887A Division JPS63203330A (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | 銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0732545A true JPH0732545A (ja) | 1995-02-03 |
Family
ID=17621722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28020193A Pending JPH0732545A (ja) | 1993-10-12 | 1993-10-12 | 銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0732545A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60199647A (ja) * | 1984-03-23 | 1985-10-09 | 松下電工株式会社 | 電気用積層板 |
| JPS60239228A (ja) * | 1984-05-14 | 1985-11-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気用積層板の製法 |
| JPS60240436A (ja) * | 1984-05-15 | 1985-11-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気用積層板の製法 |
-
1993
- 1993-10-12 JP JP28020193A patent/JPH0732545A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60199647A (ja) * | 1984-03-23 | 1985-10-09 | 松下電工株式会社 | 電気用積層板 |
| JPS60239228A (ja) * | 1984-05-14 | 1985-11-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気用積層板の製法 |
| JPS60240436A (ja) * | 1984-05-15 | 1985-11-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気用積層板の製法 |
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