JPH0747639A - 銅張積層板 - Google Patents
銅張積層板Info
- Publication number
- JPH0747639A JPH0747639A JP28020093A JP28020093A JPH0747639A JP H0747639 A JPH0747639 A JP H0747639A JP 28020093 A JP28020093 A JP 28020093A JP 28020093 A JP28020093 A JP 28020093A JP H0747639 A JPH0747639 A JP H0747639A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- clad laminate
- copper
- insulating layer
- layer
- silicon
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 本発明は、プリント配線板の製造工程中の部
品実装の際にスルーホール部から侵入するフラックスあ
るいはハンダを阻止することによって、回路間における
ブリッジを防止し得るプリント配線板の提供を目的とす
るものである。 【構成】 本発明のプリント配線板は、複数の絶縁シー
トを積層して形成した絶縁層１の片面又は両面に銅箔２
を積層して成る銅張積層板において、前記絶縁層１中に
シリコンおよびフッソ系樹脂を含浸したブリッジ防止層
３から成る中間層を設けるとともに部品挿入側の表層に
シリコンおよびフッソ系樹脂を含浸したブリッジ防止膜
４を設けることにより構成したものである。
品実装の際にスルーホール部から侵入するフラックスあ
るいはハンダを阻止することによって、回路間における
ブリッジを防止し得るプリント配線板の提供を目的とす
るものである。 【構成】 本発明のプリント配線板は、複数の絶縁シー
トを積層して形成した絶縁層１の片面又は両面に銅箔２
を積層して成る銅張積層板において、前記絶縁層１中に
シリコンおよびフッソ系樹脂を含浸したブリッジ防止層
３から成る中間層を設けるとともに部品挿入側の表層に
シリコンおよびフッソ系樹脂を含浸したブリッジ防止膜
４を設けることにより構成したものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の形成
に使用する銅張積層板に関する。
に使用する銅張積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板の製造に使用され
るプリント配線原板は、通常複数の紙フェノール樹脂シ
ートを加熱加圧して絶縁基板を形成するとともにこの絶
縁基板の片面又は両面に銅箔を積層した所謂銅張積層板
が使用されている。
るプリント配線原板は、通常複数の紙フェノール樹脂シ
ートを加熱加圧して絶縁基板を形成するとともにこの絶
縁基板の片面又は両面に銅箔を積層した所謂銅張積層板
が使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、前記銅張積
層板によってプリント配線板を製造する場合、銅箔をエ
ッチングすることにより所要の回路パターンを形成後、
回路パターン中に所要の電機部品を実装するに際して、
回路パターン中の電機部品接続用のランドを残してソル
ダーレジスト被膜がコーティングされるが、回路パター
ンの高密度化に伴って隣接回路間の橋絡現象が発生する
ため、これを防止する目的から回路パターン中の高密度
部分を再度、前記ソルダーレジスト被膜によるコーティ
ングをする発明が開発されている（特公昭５４−４１１
６２号公報記載の発明）。
層板によってプリント配線板を製造する場合、銅箔をエ
ッチングすることにより所要の回路パターンを形成後、
回路パターン中に所要の電機部品を実装するに際して、
回路パターン中の電機部品接続用のランドを残してソル
ダーレジスト被膜がコーティングされるが、回路パター
ンの高密度化に伴って隣接回路間の橋絡現象が発生する
ため、これを防止する目的から回路パターン中の高密度
部分を再度、前記ソルダーレジスト被膜によるコーティ
ングをする発明が開発されている（特公昭５４−４１１
６２号公報記載の発明）。
【０００４】また、前記電機部品の実装に当たっての接
続ランドに開孔された部品接続用のスルーホールから、
フラックスあるいはハンダが侵入し、回路パターン中に
不必要なブリッジが発生するため、これを防止するため
に前記スルーホールの開孔周縁にフラックスあるいはハ
ンダの付着を防止する目的を以てフラックスあるいはハ
ンダの付着防止被膜を設ける発明を出願人は既に提案し
たところである。
続ランドに開孔された部品接続用のスルーホールから、
フラックスあるいはハンダが侵入し、回路パターン中に
不必要なブリッジが発生するため、これを防止するため
に前記スルーホールの開孔周縁にフラックスあるいはハ
ンダの付着を防止する目的を以てフラックスあるいはハ
ンダの付着防止被膜を設ける発明を出願人は既に提案し
たところである。
【０００５】因って、本発明は前記電気部品実装時に当
たって要求される二重にソルダーレジスト被膜を形成し
たり、あるいは部品挿入孔の周縁等に対するブリッジ防
止被膜の形成をすることなく、電気部品の実装作業を遂
行し得る銅張積層板の提供を目的とするものである。
たって要求される二重にソルダーレジスト被膜を形成し
たり、あるいは部品挿入孔の周縁等に対するブリッジ防
止被膜の形成をすることなく、電気部品の実装作業を遂
行し得る銅張積層板の提供を目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の銅張積層板は、
複数の絶縁シートを積層して形成した絶縁層の片面又は
両面に銅箔を積層して成る銅張積層板において、前記絶
縁層中にシリコンおよびフッソ系樹脂を含浸したブリッ
ジ防止層から成る中間層を設けるとともに部品挿入側の
表層にシリコンおよびフッソ系樹脂を含浸したブリッジ
防止膜を設けることにより構成したことを特徴とするも
のである。
複数の絶縁シートを積層して形成した絶縁層の片面又は
両面に銅箔を積層して成る銅張積層板において、前記絶
縁層中にシリコンおよびフッソ系樹脂を含浸したブリッ
ジ防止層から成る中間層を設けるとともに部品挿入側の
表層にシリコンおよびフッソ系樹脂を含浸したブリッジ
防止膜を設けることにより構成したことを特徴とするも
のである。
【０００７】
【作用】本発明の銅張積層板は、絶縁層中の中間層およ
び部品挿入側の表層に設けたシリコンおよびフッソ系樹
脂を含浸したブリッジ防止層により、フラックスあるい
はハンダの濡れを防止する作用を有する。
び部品挿入側の表層に設けたシリコンおよびフッソ系樹
脂を含浸したブリッジ防止層により、フラックスあるい
はハンダの濡れを防止する作用を有する。
【０００８】
【実施例】以下本発明の銅張積層板の一実施例を図面と
ともに説明する。図面は本発明銅張積層板の一実施例を
示す部分拡大断面図であり、図中、１は複数の絶縁シー
トを積層して形成した絶縁層、２は絶縁層１の片面に設
けた銅箔である。
ともに説明する。図面は本発明銅張積層板の一実施例を
示す部分拡大断面図であり、図中、１は複数の絶縁シー
トを積層して形成した絶縁層、２は絶縁層１の片面に設
けた銅箔である。
【０００９】しかして、前記絶縁層１を形成する絶縁シ
ート中の中間シートと、部品挿入側の表層シートにはシ
リコンおよびフッソ系樹脂を含浸してブリッジ防止層
３，４を形成したものである。このブリッジ防止層３，
４のシリコンおよびフッソ系樹脂の含浸層の形成に当た
っては、従来の絶縁層１の形成にさいして使用する紙フ
ェノールシートの形成に当たって、予めシリコンおよび
フッソ系樹脂を同シートに含浸せしめて形成し、これを
絶縁層１を形成する他の複数の紙フェノールシートの中
間層形成部分並びに表層形成部分に介層かつ積層後、他
の複数の紙フェノールシートによる加熱，加圧加工によ
る絶縁層１の形成と同時に前記中間層３および表層のブ
リッジ防止層３，４を形成することが可能である。
ート中の中間シートと、部品挿入側の表層シートにはシ
リコンおよびフッソ系樹脂を含浸してブリッジ防止層
３，４を形成したものである。このブリッジ防止層３，
４のシリコンおよびフッソ系樹脂の含浸層の形成に当た
っては、従来の絶縁層１の形成にさいして使用する紙フ
ェノールシートの形成に当たって、予めシリコンおよび
フッソ系樹脂を同シートに含浸せしめて形成し、これを
絶縁層１を形成する他の複数の紙フェノールシートの中
間層形成部分並びに表層形成部分に介層かつ積層後、他
の複数の紙フェノールシートによる加熱，加圧加工によ
る絶縁層１の形成と同時に前記中間層３および表層のブ
リッジ防止層３，４を形成することが可能である。
【００１０】さらに、前記紙フェノールシートにシリコ
ン系およびフッソ系樹脂を含浸せしめたシートの介層に
換えて、これとは別体に形成したシリコン系およびフッ
ソ系樹脂の含浸層を形成するに必要な介層用のシートを
形成し、これを前記絶縁層１の形成用シート間の所要位
置に介層して、形成することも可能である。
ン系およびフッソ系樹脂を含浸せしめたシートの介層に
換えて、これとは別体に形成したシリコン系およびフッ
ソ系樹脂の含浸層を形成するに必要な介層用のシートを
形成し、これを前記絶縁層１の形成用シート間の所要位
置に介層して、形成することも可能である。
【００１１】加えて、前記含浸層はシリコンおよびフッ
ソ系樹脂のシートそのものによっても実施可能で、この
場合には、絶縁層１にシリコン系およびフッソ系樹脂シ
ートを中間層および表層に積層した絶縁層１から成る銅
張積層板を形成し得るものである。
ソ系樹脂のシートそのものによっても実施可能で、この
場合には、絶縁層１にシリコン系およびフッソ系樹脂シ
ートを中間層および表層に積層した絶縁層１から成る銅
張積層板を形成し得るものである。
【００１２】尚、前記したシリコン系並びにフッソ系樹
脂の具体例を示す。 （シリコン系） Ｐｏｌｏｎ Ｌ，Ｐｏｌｏｎ Ｔ，ＫＦ９６，ＫＳ−７
００，ＫＳ−７０１，ＫＳ−７０７，ＫＳ−７０５Ｆ，
ＫＳ−７０６，ＫＳ−７０９，ＫＳ−７０９Ｓ，ＫＳ−
７１１，ＫＳＸ−７１２，ＫＳ−６２Ｆ，ＫＳ−６２
Ｍ，ＫＳ−６４，Ｓｉｌｉｃｏｌｕｂｅ Ｇ−４３０，
Ｓｉｌｉｃｏｌｕｂｅ Ｇ−５４０，Ｓｉｌｉｃｏｌｕ
ｂｅ Ｇ−５４１ 以上 信越化学工業株式会社製 ＳＨ−２００，ＳＨ−２１０，ＳＨ−１１０９，ＳＨ−
３１０９，ＳＨ−３１０７，ＳＨ−８０１１，ＦＳ−１
２６５，Ｓｙｌｉ−ｏｆｆ２３，ＤＣ ｐａｎＧｌａｚ
ｅ６２０ 以上 トーレシリコン株式会社製 （フッソ系） ダイフリー ＭＳ−４４３，ＭＳ−５４３，ＭＳ−７４
３，ＭＳ−０４３，ＭＥ−４１３，ＭＥ−８１０ 以上 ダイキン工業株式会社製 フロラード ＦＣ−９３，ＦＣ−９５，ＦＣ−９８，Ｆ
Ｃ−１２９，ＦＣ−１３４，ＦＣ−４３０，ＦＣ−４３
１，ＦＣ−７２１ 以上 住友３Ｍ株式会社製 スミフルノン ＦＰ−８１，ＦＰ−８１Ｒ，ＦＰ−８
２，ＦＰ−８４Ｃ，ＦＰ−８４Ｒ，ＦＰ−８６ 以上 住友化学株式会社製 サーフロン ＳＲ−１００，ＳＲ−１００Ｘ 以上 清美化学株式会社製
脂の具体例を示す。 （シリコン系） Ｐｏｌｏｎ Ｌ，Ｐｏｌｏｎ Ｔ，ＫＦ９６，ＫＳ−７
００，ＫＳ−７０１，ＫＳ−７０７，ＫＳ−７０５Ｆ，
ＫＳ−７０６，ＫＳ−７０９，ＫＳ−７０９Ｓ，ＫＳ−
７１１，ＫＳＸ−７１２，ＫＳ−６２Ｆ，ＫＳ−６２
Ｍ，ＫＳ−６４，Ｓｉｌｉｃｏｌｕｂｅ Ｇ−４３０，
Ｓｉｌｉｃｏｌｕｂｅ Ｇ−５４０，Ｓｉｌｉｃｏｌｕ
ｂｅ Ｇ−５４１ 以上 信越化学工業株式会社製 ＳＨ−２００，ＳＨ−２１０，ＳＨ−１１０９，ＳＨ−
３１０９，ＳＨ−３１０７，ＳＨ−８０１１，ＦＳ−１
２６５，Ｓｙｌｉ−ｏｆｆ２３，ＤＣ ｐａｎＧｌａｚ
ｅ６２０ 以上 トーレシリコン株式会社製 （フッソ系） ダイフリー ＭＳ−４４３，ＭＳ−５４３，ＭＳ−７４
３，ＭＳ−０４３，ＭＥ−４１３，ＭＥ−８１０ 以上 ダイキン工業株式会社製 フロラード ＦＣ−９３，ＦＣ−９５，ＦＣ−９８，Ｆ
Ｃ−１２９，ＦＣ−１３４，ＦＣ−４３０，ＦＣ−４３
１，ＦＣ−７２１ 以上 住友３Ｍ株式会社製 スミフルノン ＦＰ−８１，ＦＰ−８１Ｒ，ＦＰ−８
２，ＦＰ−８４Ｃ，ＦＰ−８４Ｒ，ＦＰ−８６ 以上 住友化学株式会社製 サーフロン ＳＲ−１００，ＳＲ−１００Ｘ 以上 清美化学株式会社製
【００１３】
【発明の効果】本発明の銅張積層板によれば、絶縁層に
シリコンおよびフッソ系樹脂を含浸したブリッジ防止層
を絶縁層の中間層と表層に設けたので、この両ブリッジ
防止層により、プリント配線板の製造に当たっての電気
部品の実装時等におけるハンダ付け加工に際するフラッ
クスあるいはハンダの付着を適確に阻止することができ
る。
シリコンおよびフッソ系樹脂を含浸したブリッジ防止層
を絶縁層の中間層と表層に設けたので、この両ブリッジ
防止層により、プリント配線板の製造に当たっての電気
部品の実装時等におけるハンダ付け加工に際するフラッ
クスあるいはハンダの付着を適確に阻止することができ
る。
【図１】本発明銅張積層板の一実施例を示す部分拡大断
面図である。
面図である。
１ 絶縁層 ２ 銅箔 ３ 中間層 ４ 表層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小此木 弘孝 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 二階堂 勝友 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 向井 規人 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の絶縁シートを積層して形成した絶
縁層の片面又は両面に銅箔を積層して成る銅張積層板に
おいて、前記絶縁層中にシリコンおよびフッソ系樹脂を
含浸したブリッジ防止層から成る中間層を設けるととも
に部品挿入側の表層にシリコンおよびフッソ系樹脂を含
浸したブリッジ防止膜を設けることにより構成したこと
を特徴とする銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28020093A JPH0747639A (ja) | 1993-10-12 | 1993-10-12 | 銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28020093A JPH0747639A (ja) | 1993-10-12 | 1993-10-12 | 銅張積層板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3764887A Division JPS63203330A (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | 銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0747639A true JPH0747639A (ja) | 1995-02-21 |
Family
ID=17621709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28020093A Pending JPH0747639A (ja) | 1993-10-12 | 1993-10-12 | 銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0747639A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60258232A (ja) * | 1984-06-04 | 1985-12-20 | Matsushita Electric Works Ltd | フツ素系樹脂積層板 |
-
1993
- 1993-10-12 JP JP28020093A patent/JPH0747639A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60258232A (ja) * | 1984-06-04 | 1985-12-20 | Matsushita Electric Works Ltd | フツ素系樹脂積層板 |
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