JPH0747637A - 銅張積層板 - Google Patents
銅張積層板Info
- Publication number
- JPH0747637A JPH0747637A JP28020293A JP28020293A JPH0747637A JP H0747637 A JPH0747637 A JP H0747637A JP 28020293 A JP28020293 A JP 28020293A JP 28020293 A JP28020293 A JP 28020293A JP H0747637 A JPH0747637 A JP H0747637A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- clad laminate
- copper
- layer
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、プリント配線板の製造工程中の部
品実装の際にスルーホール部から侵入するフラックスあ
るいはハンダを阻止することによって、回路間における
ブリッジを防止し得るプリント配線板の提供を目的とす
るものである。 【構成】 複数の絶縁シートを積層して形成した絶縁層
１の片面又は両面に銅箔２を積層して成る銅張積層板に
おいて、前記絶縁層中にフッソ系樹脂を含浸したブリッ
ジ防止層３を設けることにより構成したものである。
品実装の際にスルーホール部から侵入するフラックスあ
るいはハンダを阻止することによって、回路間における
ブリッジを防止し得るプリント配線板の提供を目的とす
るものである。 【構成】 複数の絶縁シートを積層して形成した絶縁層
１の片面又は両面に銅箔２を積層して成る銅張積層板に
おいて、前記絶縁層中にフッソ系樹脂を含浸したブリッ
ジ防止層３を設けることにより構成したものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の形成
に使用する銅張積層板に関する。
に使用する銅張積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板の製造に使用され
るプリント配線原板は、通常複数の紙フェノール樹脂シ
ートを加熱加圧して絶縁基板を形成するとともにこの絶
縁基板の片面又は両面に銅箔を積層した所謂銅張積層板
が使用されている。
るプリント配線原板は、通常複数の紙フェノール樹脂シ
ートを加熱加圧して絶縁基板を形成するとともにこの絶
縁基板の片面又は両面に銅箔を積層した所謂銅張積層板
が使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、前記銅張積
層板によってプリント配線板を製造する場合、銅箔をエ
ッチングすることにより所要の回路パターンを形成後、
回路パターン中に所要の電機部品を実装するに際して、
回路パターン中の電機部品接続用のランドを残してソル
ダーレジスト被膜がコーティングされるが、回路パター
ンの高密度化に伴って隣接回路間の橋絡現象が発生する
ため、これを防止する目的から回路パターン中の高密度
部分を再度、前記ソルダーレジスト被膜によるコーティ
ングをする発明が開発されている（特公昭５４−４１１
６２号公報記載の発明）。
層板によってプリント配線板を製造する場合、銅箔をエ
ッチングすることにより所要の回路パターンを形成後、
回路パターン中に所要の電機部品を実装するに際して、
回路パターン中の電機部品接続用のランドを残してソル
ダーレジスト被膜がコーティングされるが、回路パター
ンの高密度化に伴って隣接回路間の橋絡現象が発生する
ため、これを防止する目的から回路パターン中の高密度
部分を再度、前記ソルダーレジスト被膜によるコーティ
ングをする発明が開発されている（特公昭５４−４１１
６２号公報記載の発明）。
【０００４】また、前記電機部品の実装に当たっての接
続ランドに開孔された部品接続用のスルーホールから、
フラックスあるいはハンダが侵入し、回路パターン中に
不必要なブリッジが発生するため、これを防止するため
に前記スルーホールの開孔周縁にフラックスあるいはハ
ンダの付着を防止する目的を以てフラックスあるいはハ
ンダの付着防止被膜を設ける発明を出願人は既に提案し
たところである。
続ランドに開孔された部品接続用のスルーホールから、
フラックスあるいはハンダが侵入し、回路パターン中に
不必要なブリッジが発生するため、これを防止するため
に前記スルーホールの開孔周縁にフラックスあるいはハ
ンダの付着を防止する目的を以てフラックスあるいはハ
ンダの付着防止被膜を設ける発明を出願人は既に提案し
たところである。
【０００５】因って、本発明は前記電気部品実装時に当
たって要求される二重にソルダーレジスト被膜を形成し
たり、あるいは部品挿入孔の周縁等に対するブリッジ防
止被膜の形成をすることなく、電気部品の実装作業を遂
行し得る銅張積層板の提供を目的とするものである。
たって要求される二重にソルダーレジスト被膜を形成し
たり、あるいは部品挿入孔の周縁等に対するブリッジ防
止被膜の形成をすることなく、電気部品の実装作業を遂
行し得る銅張積層板の提供を目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の銅張積層板は、
複数の絶縁シートを積層して形成した絶縁層の片面又は
両面に銅箔を積層して成る銅張積層板において、前記絶
縁層中にフッソ系樹脂を含浸したブリッジ防止層を設け
ることにより構成したものである。
複数の絶縁シートを積層して形成した絶縁層の片面又は
両面に銅箔を積層して成る銅張積層板において、前記絶
縁層中にフッソ系樹脂を含浸したブリッジ防止層を設け
ることにより構成したものである。
【０００７】
【作用】本発明の銅張積層板は、絶縁層中の中間層に設
けたフッソ系樹脂を含浸したブリッジ防止層により、フ
ラックスあるいはハンダの濡れを防止する作用を有す
る。
けたフッソ系樹脂を含浸したブリッジ防止層により、フ
ラックスあるいはハンダの濡れを防止する作用を有す
る。
【０００８】
【実施例】以下本発明の銅張積層板の一実施例を図面と
ともに説明する。図面は本発明銅張積層板の一実施例を
示す部分拡大断面図であり、図中、１は複数の絶縁シー
トを積層して形成した絶縁層、２は絶縁層１の片面に設
けた銅箔である。
ともに説明する。図面は本発明銅張積層板の一実施例を
示す部分拡大断面図であり、図中、１は複数の絶縁シー
トを積層して形成した絶縁層、２は絶縁層１の片面に設
けた銅箔である。
【０００９】しかして、前記絶縁層１を形成する絶縁シ
ート中の中間シートにはフッソ系樹脂を含浸してブリッ
ジ防止層３，４を形成したものである。このブリッジ防
止層３のフッソ系樹脂の含浸層の形成に当たっては、従
来の絶縁層１の形成にさいして使用する紙フェノールシ
ートの形成に当たって、予めフッソ系樹脂を同シートに
含浸せしめ形成し、これを絶縁層１を形成する他の複数
の紙フェノールシートの中間層形成部分並びに表層形成
部分に介層かつ積層後、他の複数の紙フェノールシート
による加熱，加圧加工による絶縁層１の形成と同時に前
記中間層３，表層４を形成することが可能である。
ート中の中間シートにはフッソ系樹脂を含浸してブリッ
ジ防止層３，４を形成したものである。このブリッジ防
止層３のフッソ系樹脂の含浸層の形成に当たっては、従
来の絶縁層１の形成にさいして使用する紙フェノールシ
ートの形成に当たって、予めフッソ系樹脂を同シートに
含浸せしめ形成し、これを絶縁層１を形成する他の複数
の紙フェノールシートの中間層形成部分並びに表層形成
部分に介層かつ積層後、他の複数の紙フェノールシート
による加熱，加圧加工による絶縁層１の形成と同時に前
記中間層３，表層４を形成することが可能である。
【００１０】さらに、前記紙フェノールシートにフッソ
系樹脂を含浸せしめたシートの介層に換えて、これとは
別体に形成したフッソ系樹脂の含浸層を形成するに必要
な介層用のシートを形成し、これを前記絶縁層１の形成
用シート間の所要位置に介層して、形成することも可能
である。
系樹脂を含浸せしめたシートの介層に換えて、これとは
別体に形成したフッソ系樹脂の含浸層を形成するに必要
な介層用のシートを形成し、これを前記絶縁層１の形成
用シート間の所要位置に介層して、形成することも可能
である。
【００１１】加えて、前記含浸層はフッソ系樹脂のシー
トそのものによっても実施可能で、この場合には、絶縁
層１にフッソ系樹脂シートを他の絶縁シートの中間に介
層した絶縁層１から成る銅張積層板を形成し得るもので
ある。
トそのものによっても実施可能で、この場合には、絶縁
層１にフッソ系樹脂シートを他の絶縁シートの中間に介
層した絶縁層１から成る銅張積層板を形成し得るもので
ある。
【００１２】尚、前記したフッソ系樹脂の具体例を示
す。 （フッソ系） ダイフリー ＭＳ−４４３，ＭＳ−５４３，ＭＳ−７４
３，ＭＳ−０４３，ＭＥ−４１３，ＭＥ−８１０ 以上 ダイキン工業株式会社製 フロラード ＦＣ−９３，ＦＣ−９５，ＦＣ−９８，Ｆ
Ｃ−１２９，ＦＣ−１３４，ＦＣ−４３０，ＦＣ−４３
１，ＦＣ−７２１ 以上 住友３Ｍ株式会社製 スミフルノン ＦＰ−８１，ＦＰ−８１Ｒ，ＦＰ−８
２，ＦＰ−８４Ｃ，ＦＰ−８４Ｒ，ＦＰ−８６ 以上 住友化学株式会社製 サーフロン ＳＲ−１００，ＳＲ−１００Ｘ 以上 清美化学株式会社製
す。 （フッソ系） ダイフリー ＭＳ−４４３，ＭＳ−５４３，ＭＳ−７４
３，ＭＳ−０４３，ＭＥ−４１３，ＭＥ−８１０ 以上 ダイキン工業株式会社製 フロラード ＦＣ−９３，ＦＣ−９５，ＦＣ−９８，Ｆ
Ｃ−１２９，ＦＣ−１３４，ＦＣ−４３０，ＦＣ−４３
１，ＦＣ−７２１ 以上 住友３Ｍ株式会社製 スミフルノン ＦＰ−８１，ＦＰ−８１Ｒ，ＦＰ−８
２，ＦＰ−８４Ｃ，ＦＰ−８４Ｒ，ＦＰ−８６ 以上 住友化学株式会社製 サーフロン ＳＲ−１００，ＳＲ−１００Ｘ 以上 清美化学株式会社製
【００１３】
【発明の効果】本発明の銅張積層板によれば、絶縁層に
フッソ系樹脂を含浸したブリッジ防止層を設けたので、
このブリッジ防止層により、プリント配線板の製造に当
たっての電気部品の実装時等におけるハンダ付け加工に
際するフラックスあるいはハンダの付着を適確に阻止す
ることができる。
フッソ系樹脂を含浸したブリッジ防止層を設けたので、
このブリッジ防止層により、プリント配線板の製造に当
たっての電気部品の実装時等におけるハンダ付け加工に
際するフラックスあるいはハンダの付着を適確に阻止す
ることができる。
【図１】本発明銅張積層板の一実施例を示す部分拡大断
面図である。
面図である。
１ 絶縁層 ２ 銅箔 ３ 中間層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小此木 弘孝 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 二階堂 勝友 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 向井 規人 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の絶縁シートを積層して形成した絶
縁層の片面又は両面に銅箔を積層して成る銅張積層板に
おいて、前記絶縁層中にフッソ系樹脂を含浸したブリッ
ジ防止層を設けることにより構成したことを特徴とする
銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28020293A JPH0747637A (ja) | 1993-10-12 | 1993-10-12 | 銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28020293A JPH0747637A (ja) | 1993-10-12 | 1993-10-12 | 銅張積層板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3764887A Division JPS63203330A (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | 銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0747637A true JPH0747637A (ja) | 1995-02-21 |
Family
ID=17621737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28020293A Pending JPH0747637A (ja) | 1993-10-12 | 1993-10-12 | 銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0747637A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59149084A (ja) * | 1983-02-15 | 1984-08-25 | 松下電工株式会社 | 積層板の製造方法 |
| JPS59232846A (ja) * | 1983-06-15 | 1984-12-27 | 松下電工株式会社 | 電気配線板用積層板及びその製造法 |
| JPS60239228A (ja) * | 1984-05-14 | 1985-11-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気用積層板の製法 |
-
1993
- 1993-10-12 JP JP28020293A patent/JPH0747637A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59149084A (ja) * | 1983-02-15 | 1984-08-25 | 松下電工株式会社 | 積層板の製造方法 |
| JPS59232846A (ja) * | 1983-06-15 | 1984-12-27 | 松下電工株式会社 | 電気配線板用積層板及びその製造法 |
| JPS60239228A (ja) * | 1984-05-14 | 1985-11-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気用積層板の製法 |
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