JPH0732865U - 端 子 - Google Patents
端 子Info
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- JPH0732865U JPH0732865U JP6755993U JP6755993U JPH0732865U JP H0732865 U JPH0732865 U JP H0732865U JP 6755993 U JP6755993 U JP 6755993U JP 6755993 U JP6755993 U JP 6755993U JP H0732865 U JPH0732865 U JP H0732865U
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- JP
- Japan
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- chip component
- substrate
- pair
- metal claws
- terminal
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- Pending
Links
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Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 絶縁面に導電パターンが印刷された基板に容
易な作業で取外せるようにチップ部品等の表面実装部品
を取り付けるための端子を提供する。 【構成】 絶縁部３の両側に一対の金属爪１、２が形成
されてなり、前記絶縁部３に隣接する前記各金属爪１、
２の根元部分は基板６上に離間して設けられた２つの導
電パターン５、11に各々半田接続され前記各金属爪１、
２の自由端側は両端に一対の電極７、８を有するチップ
部品９の各電極７、８を圧接して前記チップ部品９を挟
持して前記２つの導電パターン５、11間に前記チップ部
品９を配置する構成とした。
易な作業で取外せるようにチップ部品等の表面実装部品
を取り付けるための端子を提供する。 【構成】 絶縁部３の両側に一対の金属爪１、２が形成
されてなり、前記絶縁部３に隣接する前記各金属爪１、
２の根元部分は基板６上に離間して設けられた２つの導
電パターン５、11に各々半田接続され前記各金属爪１、
２の自由端側は両端に一対の電極７、８を有するチップ
部品９の各電極７、８を圧接して前記チップ部品９を挟
持して前記２つの導電パターン５、11間に前記チップ部
品９を配置する構成とした。
Description
【０００１】
この考案は、絶縁面に導電パターンが印刷された基板に表面実装部品を搭載し て配線回路を形成するための端子に関するものである。
【０００２】
絶縁面に導電パターンが印刷された基板にチップ部品等の表面実装部品を搭載 して形成する配線回路は、客先の要求する所望の回路特性が得られない場合、基 板に印刷された導電パターンに半田付けにより取り付けたチップ部品を取外して 、別の抵抗値や容量等のチッブ部品に取り替えて配線回路の回路特性を変更して いる。
【０００３】
チップ部品は基板に印刷された導電パターンに半田付けにより取付けられるの でチップ部品を取外すためには、チップ部品の半田付け部分に熱した半田ごてを 当てて半田を溶かしてチップ部品を取外しているが、この作業は面倒な上、熱し た半田ごてにより絶縁面に印刷された導電パターンが剥離してしまうこともあり 改善が望まれていた。
【０００４】 そこで、この考案は絶縁面に導電パターンが印刷された基板に容易な作業で取 外せるようにチップ部品等の表面実装部品を取り付けるための端子を提供するこ とを目的とする。
【０００５】
本考案の端子は、絶縁部の両側に一対の金属爪が形成されてなり、前記絶縁部 に隣接する前記各金属爪の根元部分は基板上に離間して設けられた２つの導電パ ターンに各々半田接続され前記各金属爪の自由端側は両端に一対の電極を有する チップ部品の各電極を圧接して前記チップ部品を挟持して前記２つの導電パター ン間に前記チップ部品を配置する構成とした。
【０００６】
本考案の端子は一対の金属爪の圧接を解除するだけでチップ部品を取り外すこ とができる。
【０００７】
以下本考案の実施例を図面に従って説明する。図１（ａ）は本考案の端子の斜 視図、図１（ｂ）は本考案の端子の具体的な使用例を示す概略図である。
【０００８】 図１において、１および２は金属爪で、根元部分が樹脂等の絶縁部材で形成さ れた絶縁部３により連結されて金属爪１と金属爪２間が絶縁された端子４を構成 している。６は絶縁材料からなる基板で、その上面には２つの導電パターン５、 11が離間して印刷されている。（基板６は表面が絶縁被覆されている導電材料に より形成されるていてもよい）導電パターン５、11には金属爪２、１のそれぞれ の根元部分が半田接続され、半田接続部10が形成されている。９は両端に一対の 電極７、８を有するチップ部品であり、このチップ部品９は金属爪１、２間に差 し込まれて端子４に取付けられる。この場合、金属爪１、２の自由端側がそれぞ れ電極７、８を圧接し、チップ部品９は金属爪１、２に挟持される。
【０００９】
以上説明したように本考案の端子は、互いに絶縁された一対の金属爪の各根元 部分を基板上に設けられた２つの導電パターンに半田付けして基板にとりつけら れる。チップ部品を一対の金属爪間に差し込むと、各金属爪の自由端側がチップ 部品の両端の電極を圧接してチップ部品を挟持する。このようにチップ部品は一 対の金属爪間に差し込むという簡単な作業で端子に取付けることができる。こう して構成された配線回路も一対の金属爪の圧接を解除するという簡単な作業でチ ップ部品を取り外すことができるので、基板に印刷された導電パターンに取り付 けたチップ部品を取外して、別の抵抗値や容量等のチッブ部品に取り替えて配線 回路の回路特性を変更する作業は容易となり、配線回路の回路特性を変更する作 業の効率が大幅に改善される等優れた効果を奏する。
【図１】図１の（ａ）は本考案の一実施例を示す斜視
図、図１の（ｂ）は本考案の端子の具体的な使用例を示
す概略図である。
図、図１の（ｂ）は本考案の端子の具体的な使用例を示
す概略図である。
１、２ 金属爪 ３ 絶縁部 ４ 端子 ５、11 導電パターン ６ 基板 ７、８ 電極 ９ チップ部品 10 半田接続部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｕ 7128−4Ｅ // Ｈ０１Ｇ 2/06
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁部の両側に一対の金属爪が形成され
てなり、前記絶縁部に隣接する前記各金属爪の根元部分
は基板上に離間して設けられた２つの導電パターンに各
々半田接続され前記各金属爪の自由端側は両端に一対の
電極を有するチップ部品の各電極を圧接して前記チップ
部品を挟持して前記２つの導電パターン間に前記チップ
部品を配置することを特徴とする端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6755993U JPH0732865U (ja) | 1993-11-25 | 1993-11-25 | 端 子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6755993U JPH0732865U (ja) | 1993-11-25 | 1993-11-25 | 端 子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0732865U true JPH0732865U (ja) | 1995-06-16 |
Family
ID=13348446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6755993U Pending JPH0732865U (ja) | 1993-11-25 | 1993-11-25 | 端 子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0732865U (ja) |
-
1993
- 1993-11-25 JP JP6755993U patent/JPH0732865U/ja active Pending
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