JPH0732977U - 半導体基板の部品装着構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 余分なスペースを必要とせずにコストの低減
を図り、電子部品と残存パターンのショート等を確実に
防止できる半導体基板の部品装着構造を提供すること。 【構成】 パターンが引き回された半導体基板にパター
ンカット孔が設けられ、このパターンカット孔内に電子
部品を挿入して該電子部品が搭載される半導体基板の部
品装着構造において、前記パターンカット孔のエッジ部
分にまで至るパターンに対応する当該エッジ部分に、パ
ターンをパターンカット孔の外側まで多めにカットする
カット部を設けた半導体基板の部品装着構造である。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、半導体基板に各種の電子部品を搭載する場合に、電子部品を挿入す るための半導体基板に設けられるパターンカット孔の形状構造に関するものであ る。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、半導体基板にはパターンが形成され、各種の電子部品が所定箇所に搭 載される。前記半導体基板のパターンとしては、例えば図５に示すように、パタ ーン製作技術上、パターンの必要部分１２や不要部分１３にかかわらず、半導体 基板１１の全面に亘り、パターンが電解メッキ等により形成され、その後、水晶 発振器等の電子部品１５を挿入するために、所定形状の各パターンカット孔１６ が形成される。尚、図５中の二点鎖線の部分が打抜き等によりカットされる部分 を示す。

【０００３】 そして、図６及び図７に示すように、パターンカット孔１６内に電子部品１５ を挿入し、電子部品１５の各引出し端子１８を、はんだ付け等により半導体基板 １１に設けられた各接続端子１４、１４に接続している。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ところが、上述したような従来の半導体基板においては、所定形状のパターン カット孔に形成されるだけであったために、パターンカット孔のエッジ部分まで パターンが残存してしまい、更に、パターンカット孔を打抜き等により形成した 際に孔のエッジ部分にバリの形成されることが多く、パターンカット孔内に電子 部品を挿入した際に、図６中に示すＡ部で、電子部品の金属ケースに前記残存パ ターンの端部やパターンのバリが接触し、電気的なショート等を発生する問題が あった。

【０００５】 そこで、本考案は、電子部品と残存パターンのショート等を確実に防止できる 半導体基板の部品装着構造を提供することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案は、パターンが引き回された半導体基板にパターンカット孔が設けられ 、このパターンカット孔内に電子部品を挿入して該電子部品が搭載される半導体 基板の部品装着構造において、前記パターンカット孔のエッジ部分にまで至るパ ターンに対応する当該エッジ部分に、パターンをパターンカット孔の外側まで多 めにカットするカット部を設けた半導体基板の部品装着構造である。

【０００７】

【作用】

電子部品を搭載する場合には、所定形状にカットされたパターンカット孔内に 電子部品を挿入し、電子部品の引出し端子を、半導体基板に設けられたそれぞれ の端子にはんだ付け等により接続する。

【０００８】 この場合、電子部品を挿入するパターンカット孔のエッジ部分にまで至るパタ ーンの端縁に、パターンをパターンカット孔の外側まで多めにカットするカット 部を設けたので、パターンカット孔内に電子部品を挿入して装着した際にも、パ ターンカット孔のエッジ部分のパターンや打抜きにより発生するバリ等が電子部 品の金属ケースに接触することがなくなり、電子部品のショート等を確実に防止 でき、品質の向上を図ることができる。また、各カット部を設ける場合に、既存 のパターンカット孔とともに同時に設けることができるので、１回の作業により なされ、別途に費用が掛ることもない。

【０００９】

【実施例】

以下に、本考案の一実施例を図面に基いて説明する。図１は半導体基板に設け られたパターンカット孔を示す平面図、図２は半導体基板に設けられたパターン カット孔を示す縦断面図、図３は半導体基板に設けられたパターンカット孔を示 す平面図、図４は半導体基板に設けられたパターンカット孔の他の例を示す平面 図である。

【００１０】 本実施例の半導体基板１は、図１に示すように、半導体基板１上に、必要部分 及び不要部分を合せたパターン２、３や接続端子４、４が電解メッキ等により予 め形成されており、電子部品５の装着部の必要箇所には、打抜き等によりパター ンカット孔６が設けられている。尚、図３中の二点鎖線で示すパターンカット孔 ６内のパターン３が打ち抜きにより除去される不要なパターンである。

【００１１】 図１〜図３に示すパターンカット孔６は、例えば、水晶発振器５を搭載するた めに設けられており、このパターンカット孔６は水晶発振器５の挿入外形に対応 した形状、本実施例では略台形状に形成されている。

【００１２】 更に、本実施例のパターンカット孔６のエッジ部分、すなわち、孔６のエッジ 部分にまで引き回されたパターン２の箇所には、水晶発振器５の挿入外形からや や多めに外方までカットされたカット部７が設けられている。

【００１３】 本実施例では、孔６のエッジ部分にまで至るパターン２が４箇所あるので、４ つのカット部７が設けられている。したがって、本実施例のパターンカット孔６ は、既存のパターンカット孔にカット部７を加えた略台形状に形成され、これら のカット部７はパターンカット孔６とともに一度にカットすることにより形成さ れている。

【００１４】 前記カット部７を設けたのは、パターンカット孔６を打抜き等により形成した 際に孔６のエッジ部分にバリが形成されて、孔６内に水晶発振器５を挿入した際 に水晶発振器５の金属ケースに前記残存パターン２の端部やパターン２のバリが 接触することがあるので、これを防止して電気的なショート等を生じないように したものである。

【００１５】 そして、水晶発振器５を搭載する場合には、所定形状にカットされたパターン カット孔６内に水晶発振器５を挿入し、水晶発振器５の引出し端子８を、半導体 基板１に設けられたそれぞれの接続端子４、４にはんだ付け等により接続するこ とにより装着される。

【００１６】 また、図４に示すように、平面円形状の電子部品５を搭載するために形成され るパターンカット孔６の場合にも、同様に、パターンカット孔６とともにカット 部７が設けられる。

【００１７】 すなわち、図４では孔６のエッジ部分まで引き回されたパターン２が２箇所で あるので、これに対応する箇所に孔６の外側まで多めにカットするカット部７が それぞれ設けられている。

【００１８】 したがって、本実施例においては、電子部品を挿入するパターンカット孔のエ ッジ部分にまで至るパターンカット孔のエッジ部分に、パターンをパターンカッ ト孔の外側まで多めにカットするカット部を設けたので、パターンカット孔内に 電子部品を挿入して装着した際にも、パターンカット孔のエッジ部分のパターン や打抜きにより発生するバリ等が電子部品の金属ケースに接触することがなくな り、電子部品のショート等を確実に防止でき、品質の向上を図ることができる。

【００１９】 また、各カット部を設ける場合に、既存のパターンカット孔とともに同時に設 けることができるので、専用のカット用の孔を設ける必要がなく、既存のパター ンカット孔を利用でき、コストの低減を図ることができる。

【００２０】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案によれば、パターンカット孔のエッジ部分にまで 至るパターンに対応する当該エッジ部分に、パターンをパターンカット孔の外側 まで多めにカットするカット部を設けたので、パターンカット孔内に電子部品を 挿入して装着した際にも、パターンカット孔のエッジ部分のパターンや打抜きに より発生するバリ等が電子部品の金属ケースに接触することがなくなり、電子部 品のショート等を確実に防止でき、品質の向上を図ることができる。更に、各カ ット部を設ける場合に、既存のパターンカット孔とともに同時に設けることがで きるので、１回の作業によりなされ、別途に費用が掛ることもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例に係り、半導体基板に設けら
れたパターンカット孔を示す平面図である。

【図２】半導体基板に設けられたパターンカット孔を示
す縦断面図である。

【図３】半導体基板に設けられたパターンカット孔を示
す平面図である。

【図４】半導体基板に設けられたパターンカット孔の他
の例を示す平面図である。

【図５】従来例に係り、半導体基板に設けられたパター
ンを示す平面図である。

【図６】半導体基板に設けられたパターンカット孔を示
す平面図である。

【図７】半導体基板に設けられたパターンカット孔を示
す縦断面図である。

【符号の説明】

１ 半導体基板 ２ パターン ５ 電子部品 ６ パターンカット孔 ７ カット部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 パターンが引き回された半導体基板にパ
   ターンカット孔が設けられ、このパターンカット孔内に
   電子部品を挿入して該電子部品が搭載される半導体基板
   の部品装着構造において、 前記パターンカット孔のエッジ部分にまで至るパターン
   に対応する当該エッジ部分に、パターンをパターンカッ
   ト孔の外側まで多めにカットするカット部を設けたこと
   を特徴とする半導体基板の部品装着構造。