JPH0733467B2 - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents
熱可塑性樹脂組成物Info
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- JPH0733467B2 JPH0733467B2 JP32871988A JP32871988A JPH0733467B2 JP H0733467 B2 JPH0733467 B2 JP H0733467B2 JP 32871988 A JP32871988 A JP 32871988A JP 32871988 A JP32871988 A JP 32871988A JP H0733467 B2 JPH0733467 B2 JP H0733467B2
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- weight
- bis
- polyethylene terephthalate
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Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、優れた衝撃強度を有し、耐溶剤性、成形性に
も優れるポリアリレート樹脂、ポリエチレンテレフタレ
ート樹脂、ポリアミド樹脂およびエポキシ樹脂からなる
熱可塑性樹脂組成物に関する。
も優れるポリアリレート樹脂、ポリエチレンテレフタレ
ート樹脂、ポリアミド樹脂およびエポキシ樹脂からなる
熱可塑性樹脂組成物に関する。
＜従来の技術＞ ポリアリレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂
およびポリアミド樹脂よりなる組成物は耐熱性、耐溶剤
性、成形性に優れ、例えば特公昭58−50260号に開示さ
れている。
およびポリアミド樹脂よりなる組成物は耐熱性、耐溶剤
性、成形性に優れ、例えば特公昭58−50260号に開示さ
れている。
＜発明が解決しようとする課題＞ しかしながらポリアリレートとポリエチレンテレフタレ
ートは相溶しやすいものの、ポリアミドは前２者とは非
相溶であるため、これらを溶融混練した組成物は相分離
構造を示し、ポリアリレートやポリエチレンテレフタレ
ートの相とポリアミド相の界面の接着強度が弱いために
衝撃強度が小さく、もろいという欠点があった。
ートは相溶しやすいものの、ポリアミドは前２者とは非
相溶であるため、これらを溶融混練した組成物は相分離
構造を示し、ポリアリレートやポリエチレンテレフタレ
ートの相とポリアミド相の界面の接着強度が弱いために
衝撃強度が小さく、もろいという欠点があった。
当該樹脂組成物の衝撃強度を改良するために、特開昭52
−100552号では製造方法を改良しているが、まだ十分な
機械的強度を有するには至っていない。
−100552号では製造方法を改良しているが、まだ十分な
機械的強度を有するには至っていない。
本発明は、上述した実情に鑑みてなされたもので、ポリ
アリレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂およ
びポリアミド樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物の特徴で
ある優れた耐溶剤性、耐熱性、成形性、高剛性、熱安定
性を損なうことなく衝撃強度が大幅に改善された熱可塑
性樹脂組成物を提供することを目的とする。
アリレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂およ
びポリアミド樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物の特徴で
ある優れた耐溶剤性、耐熱性、成形性、高剛性、熱安定
性を損なうことなく衝撃強度が大幅に改善された熱可塑
性樹脂組成物を提供することを目的とする。
＜課題を解決するための手段＞ 本発明者らは相分離しているポリアリレートおよびポリ
エチレンテレフタレートのポリエステル相とポリアミド
相の界面間の結合力を強くすれば当該組成物の衝撃強度
が改善されると考え、ポリアミド相のアミド結合とポリ
エステル相のエステル結合のいずれにも相互作用するよ
うな官能基をもつ相溶剤を鋭意探索したところ、ビスフ
ェノールとエピクロルヒドリンから得られるエポキシ樹
脂が少量の添加で衝撃強度の改善に著しい効果を示すこ
とがわかった。
エチレンテレフタレートのポリエステル相とポリアミド
相の界面間の結合力を強くすれば当該組成物の衝撃強度
が改善されると考え、ポリアミド相のアミド結合とポリ
エステル相のエステル結合のいずれにも相互作用するよ
うな官能基をもつ相溶剤を鋭意探索したところ、ビスフ
ェノールとエピクロルヒドリンから得られるエポキシ樹
脂が少量の添加で衝撃強度の改善に著しい効果を示すこ
とがわかった。
すなわち、本発明はポリアリレート樹脂10重量％以上、
ポリアミド樹脂20重量％以上およびポリエチレンテレフ
タレート樹脂３〜60重量％とからなる樹脂100重量部に
対し、 （Ｘは直接結合、炭素数１のメチレン基、炭素数２〜４
の低級アルキリデン基、炭素数１〜４の低級アルキレン
基、 −SO2−、−Ｏ−、−Ｓ−のいずれかであり、Ｘの水素
原子の一部または全部がハロゲン原子で置きかわってい
てもよく、Ｒは水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜４
の低級アルキル基のいずれかであり、ｎは１以上の整数
である）で示されるエポキシ樹脂0.1〜15重量部を含有
する熱可塑性樹脂を提供する。
ポリアミド樹脂20重量％以上およびポリエチレンテレフ
タレート樹脂３〜60重量％とからなる樹脂100重量部に
対し、 （Ｘは直接結合、炭素数１のメチレン基、炭素数２〜４
の低級アルキリデン基、炭素数１〜４の低級アルキレン
基、 −SO2−、−Ｏ−、−Ｓ−のいずれかであり、Ｘの水素
原子の一部または全部がハロゲン原子で置きかわってい
てもよく、Ｒは水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜４
の低級アルキル基のいずれかであり、ｎは１以上の整数
である）で示されるエポキシ樹脂0.1〜15重量部を含有
する熱可塑性樹脂を提供する。
以下に本発明を更に詳細に説明する。
本発明に用いられるポリアリレート樹脂とは、テレフタ
ル酸とイソフタル酸（およびそれらの誘導体）、および
一般式 で表わされるビスフェノール類およびその誘導体（ただ
しＹは炭素数１のメチレン基、炭素数２〜４の低級アル
キリデン基、炭素数１〜４の低級アルキレン基、 のいずれかであり、Ｙの水素原子の一部または全部がハ
ロゲン原子で置きかわっていてもよく、Ｒは水素原子、
ハロゲン原子、炭素数１〜４の低級アルキル基のいずれ
かであり、互いに同じでも異なってもよい）とから得ら
れるものである。
ル酸とイソフタル酸（およびそれらの誘導体）、および
一般式 で表わされるビスフェノール類およびその誘導体（ただ
しＹは炭素数１のメチレン基、炭素数２〜４の低級アル
キリデン基、炭素数１〜４の低級アルキレン基、 のいずれかであり、Ｙの水素原子の一部または全部がハ
ロゲン原子で置きかわっていてもよく、Ｒは水素原子、
ハロゲン原子、炭素数１〜４の低級アルキル基のいずれ
かであり、互いに同じでも異なってもよい）とから得ら
れるものである。
上記一般式で表わされるビスフェノール類としては、2,
2−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス
（４−ヒドロキシフェニル）メタン、4,4′−ジヒドロ
キシジフェニルエーテル、ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）サルファイド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ス
ルホン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ケトン、ビス
（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）メタン、ビス
（４−ヒドロキシ−3,5−ジブロモフェニル）メタン、
1,1−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、2,2−ビ
ス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、
2,2−ビス（４−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル）
プロパン、2,2−ビス（４−ヒドロキシ−3,5−ジクロロ
フェニル）プロパン、2,2−ビス（４−ヒドロキシ−3,5
−ジブロモフェニル）プロパン、2,2−ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）ブタン、ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）フェニルメタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）
ジフェニルメタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジ
フルオロメタン等があげられる。
2−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス
（４−ヒドロキシフェニル）メタン、4,4′−ジヒドロ
キシジフェニルエーテル、ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）サルファイド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ス
ルホン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ケトン、ビス
（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）メタン、ビス
（４−ヒドロキシ−3,5−ジブロモフェニル）メタン、
1,1−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、2,2−ビ
ス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、
2,2−ビス（４−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル）
プロパン、2,2−ビス（４−ヒドロキシ−3,5−ジクロロ
フェニル）プロパン、2,2−ビス（４−ヒドロキシ−3,5
−ジブロモフェニル）プロパン、2,2−ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）ブタン、ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）フェニルメタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）
ジフェニルメタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジ
フルオロメタン等があげられる。
これらのうち、2,2−ビス（４−ヒドロキシフェニル）
プロパンすなわちビスフェノールＡが原料入手の容易さ
から好適である。必要ならば前記ビスフェノール類に少
量の芳香族ジヒドロキシ化合物、例えば4,4′−ビフェ
ノール、2,6−ナフタレンジオール、ハイドロキノン、
クロルハイドロキノン等を混合して使用することもでき
る。テレフタル酸やイソフタル酸の誘導体とは、テレフ
タル酸ジクロライド、イソフタル酸ジクロライドの如き
酸ハロゲン化合物、テレフタル酸ジメチル、イソフタル
酸ジメチル、テレフタル酸ジフェニル、イソフタル酸ジ
フェニルの如きジエステル酸化合物を示す。
プロパンすなわちビスフェノールＡが原料入手の容易さ
から好適である。必要ならば前記ビスフェノール類に少
量の芳香族ジヒドロキシ化合物、例えば4,4′−ビフェ
ノール、2,6−ナフタレンジオール、ハイドロキノン、
クロルハイドロキノン等を混合して使用することもでき
る。テレフタル酸やイソフタル酸の誘導体とは、テレフ
タル酸ジクロライド、イソフタル酸ジクロライドの如き
酸ハロゲン化合物、テレフタル酸ジメチル、イソフタル
酸ジメチル、テレフタル酸ジフェニル、イソフタル酸ジ
フェニルの如きジエステル酸化合物を示す。
本発明に用いられるテレフタル酸、イソフタル酸および
それらの誘導体は、フェニレン基の水素原子の一部また
は全部がハロゲン原子または低級アルキル基で置換され
ていてもよい。
それらの誘導体は、フェニレン基の水素原子の一部また
は全部がハロゲン原子または低級アルキル基で置換され
ていてもよい。
本発明に用いられるポリアリレート樹脂は界面重合法、
溶液重合法、溶融重合法のいずれの方法で合成してもよ
い。
溶液重合法、溶融重合法のいずれの方法で合成してもよ
い。
本発明で用いられるポリエチレンテレフタレート樹脂と
しては、テレフタル酸（およびその誘導体）とエチレン
グリコールから任意の方法により製造されるものなどを
挙げることができる。
しては、テレフタル酸（およびその誘導体）とエチレン
グリコールから任意の方法により製造されるものなどを
挙げることができる。
本発明に用いられるポリアミド樹脂とは、一般式 （R1、R2およびR3が炭素数２〜16のアルキレン基を示
す）で表わされるものであり、ジアミンと二塩基酸の縮
合反応、アミノ酸の自己縮合、またはラクタムの開環重
合により合成されるものである。例えばε−カプロラク
タムあるいはε−アミノカプロン酸から合成されるナイ
ロン６、ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸から合成
されるナイロン６−６、ヘキサメチレンジアミンとセバ
シン酸から合成されるナイロン６−10、ヘキサメチレン
ジアミンとドデカン二酸から合成されるナイロン６−1
2、ω−アミノウンデカン酸から合成されるナイロン1
1、ω−ラウロラクタムまたはω−アミノドデカン酸か
ら合成されるナイロン12、1,4−ジアミノブタンとアジ
ピン酸から合成されるナイロン４−６等があげられる。
原料入手の容易さからナイロン６およびナイロン６−６
が好適に用いられる。
す）で表わされるものであり、ジアミンと二塩基酸の縮
合反応、アミノ酸の自己縮合、またはラクタムの開環重
合により合成されるものである。例えばε−カプロラク
タムあるいはε−アミノカプロン酸から合成されるナイ
ロン６、ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸から合成
されるナイロン６−６、ヘキサメチレンジアミンとセバ
シン酸から合成されるナイロン６−10、ヘキサメチレン
ジアミンとドデカン二酸から合成されるナイロン６−1
2、ω−アミノウンデカン酸から合成されるナイロン1
1、ω−ラウロラクタムまたはω−アミノドデカン酸か
ら合成されるナイロン12、1,4−ジアミノブタンとアジ
ピン酸から合成されるナイロン４−６等があげられる。
原料入手の容易さからナイロン６およびナイロン６−６
が好適に用いられる。
本発明に用いられるエポキシ樹脂とは一般式 （Ｘは直接結合、炭素数１のメチレン基、炭素数２〜４
の低級アルキリデン基、炭素数１〜４の低級アルキレン
基、 −SO2−、−Ｏ−、−Ｓ−のいずれかであり、Ｘの水素
原子の一部または全部がハロゲン原子で置きかわってい
てもよく、Ｒは水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜４
の低級アルキル基のいずれかであり、ｎは１以上の整数
である）で示され、ビスフェノールとエピクロルヒドリ
ンとの反応から得られるものである。
の低級アルキリデン基、炭素数１〜４の低級アルキレン
基、 −SO2−、−Ｏ−、−Ｓ−のいずれかであり、Ｘの水素
原子の一部または全部がハロゲン原子で置きかわってい
てもよく、Ｒは水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜４
の低級アルキル基のいずれかであり、ｎは１以上の整数
である）で示され、ビスフェノールとエピクロルヒドリ
ンとの反応から得られるものである。
ビスフェノール類の例としては。ビス（４−ヒドロキシ
フェニル）サルフォン、4,4′−ビフェノール、ビス
（４−ヒドロキシフェニル）メタン、2,2−ビス（４−
ヒドロキシフェニル）プロパン、2,2−ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）ブタン、ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）フェニルメタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）
ジフェニルメタン、2,2−ビス（４−ヒドロキシ−3,5−
ジメチルフェニル）プロパン、2,2−ビス（４−ヒドロ
キシ−3,5−ジクロロフェニル）プロパン、2,2−ビス
（４−ヒドロキシ−3,5−ジブロモフェニル）プロパン
などがあげられる。原料入手の容易さから2,2−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）プロパンすなわちビスフェ
ノールＡが好適に用いられる。
フェニル）サルフォン、4,4′−ビフェノール、ビス
（４−ヒドロキシフェニル）メタン、2,2−ビス（４−
ヒドロキシフェニル）プロパン、2,2−ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）ブタン、ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）フェニルメタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）
ジフェニルメタン、2,2−ビス（４−ヒドロキシ−3,5−
ジメチルフェニル）プロパン、2,2−ビス（４−ヒドロ
キシ−3,5−ジクロロフェニル）プロパン、2,2−ビス
（４−ヒドロキシ−3,5−ジブロモフェニル）プロパン
などがあげられる。原料入手の容易さから2,2−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）プロパンすなわちビスフェ
ノールＡが好適に用いられる。
エポキシ樹脂の一般式で示される繰り返し単位数である
ｎは１以上でなければならない。ｎがゼロの場合、末端
基のエポキシ基の効果がでやすく、得られる樹脂組成物
のゲル化、着色、分解を起こしやすい。特に溶融温度・
粘度が著しく増加し成形が困難となる。本発明の衝撃強
度の改善効果を十分にひきだすためには末端のエポキシ
基と繰り返し部分のポリエーテルポリオール部分が適度
の比率で存在することが好ましい。すなわち好ましいｎ
の範囲は約６〜20である。また、好ましいエポキシ当量
の範囲はビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の場合でいえ
ば約1000〜3000である。
ｎは１以上でなければならない。ｎがゼロの場合、末端
基のエポキシ基の効果がでやすく、得られる樹脂組成物
のゲル化、着色、分解を起こしやすい。特に溶融温度・
粘度が著しく増加し成形が困難となる。本発明の衝撃強
度の改善効果を十分にひきだすためには末端のエポキシ
基と繰り返し部分のポリエーテルポリオール部分が適度
の比率で存在することが好ましい。すなわち好ましいｎ
の範囲は約６〜20である。また、好ましいエポキシ当量
の範囲はビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の場合でいえ
ば約1000〜3000である。
本発明で用いるエポキシ樹脂は少量ならばビスフェノー
ル以外のジオール、すなわち2,6−ナフタレンジオール
やハイドロキノンなどの芳香族ジオール、1,4−ブタン
ジオールやプロピレングリコール、エチレングリコール
の如き脂肪族ジオールを共重合させてもよい。
ル以外のジオール、すなわち2,6−ナフタレンジオール
やハイドロキノンなどの芳香族ジオール、1,4−ブタン
ジオールやプロピレングリコール、エチレングリコール
の如き脂肪族ジオールを共重合させてもよい。
本発明で用いるポリアリレート樹脂、ポリエチレンテレ
フタレート樹脂およびポリアミド樹脂の組成比は３成分
の合計量に対しそれぞれ10重量％以上、３〜60重量％、
20重量％以上である。ポリアリレート樹脂が10重量％未
満であると得られる樹脂組成物の耐熱性、衝撃強度が低
く、ポリアミド樹脂が20重量％未満であると成形性、耐
溶剤性が低下する。またポリエチレンテレフタレート樹
脂が３重量％未満であると得られる樹脂組成物の成形
性、剛性（弾性率）が低下するし、60重量％を越えると
耐熱性と衝撃強度が低下する。
フタレート樹脂およびポリアミド樹脂の組成比は３成分
の合計量に対しそれぞれ10重量％以上、３〜60重量％、
20重量％以上である。ポリアリレート樹脂が10重量％未
満であると得られる樹脂組成物の耐熱性、衝撃強度が低
く、ポリアミド樹脂が20重量％未満であると成形性、耐
溶剤性が低下する。またポリエチレンテレフタレート樹
脂が３重量％未満であると得られる樹脂組成物の成形
性、剛性（弾性率）が低下するし、60重量％を越えると
耐熱性と衝撃強度が低下する。
ポリアリレート成分が増えると得られる樹脂組成物の衝
撃強度と耐熱性が増大し、ポリアミド成分が増えると成
形性と耐溶剤性が良化し、ポリエチレンテレフタレート
成分が増えると成形性が良化し、剛性が増大する。好ま
しくは耐熱性、耐衝撃性、成形性、剛性、耐溶剤性のバ
ランスのとれた組成比はポリアリレート樹脂15〜45重量
％、ポリアミド樹脂45〜65重量％、ポリエチレンテレフ
タレート樹脂７〜35重量％である。
撃強度と耐熱性が増大し、ポリアミド成分が増えると成
形性と耐溶剤性が良化し、ポリエチレンテレフタレート
成分が増えると成形性が良化し、剛性が増大する。好ま
しくは耐熱性、耐衝撃性、成形性、剛性、耐溶剤性のバ
ランスのとれた組成比はポリアリレート樹脂15〜45重量
％、ポリアミド樹脂45〜65重量％、ポリエチレンテレフ
タレート樹脂７〜35重量％である。
相溶剤として用いるエポキシ樹脂の添加量はポリアリレ
ート樹脂、ポリアミド樹脂およびポリエチレンテレフタ
レート樹脂の混合物100重量部に対し、0.1〜15重量部添
加することが好ましい。0.1重量部未満では対衝撃性改
善の効果が小さく、また15重量部を越える場合は得られ
る組成物の耐熱性が低下するうえ、溶融温度・粘度が増
加し成形が困難となるので好ましくない。好ましい添加
量は２〜10重量部である。
ート樹脂、ポリアミド樹脂およびポリエチレンテレフタ
レート樹脂の混合物100重量部に対し、0.1〜15重量部添
加することが好ましい。0.1重量部未満では対衝撃性改
善の効果が小さく、また15重量部を越える場合は得られ
る組成物の耐熱性が低下するうえ、溶融温度・粘度が増
加し成形が困難となるので好ましくない。好ましい添加
量は２〜10重量部である。
本発明の組成物を製造する方法は、ポリアリレート樹
脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂
およびエポキシ樹脂を溶融混練できるものならば使用で
きる。例えば二本ロールミル、バンバリーミキサー、単
軸抽出機、二軸押出機などがあり、また射出成形機内で
混練しながら成形してもよい。好ましくは高混練タイプ
の単軸または二軸押出機である。
脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂
およびエポキシ樹脂を溶融混練できるものならば使用で
きる。例えば二本ロールミル、バンバリーミキサー、単
軸抽出機、二軸押出機などがあり、また射出成形機内で
混練しながら成形してもよい。好ましくは高混練タイプ
の単軸または二軸押出機である。
本発明の組成物を得るための混練順序はどのような順序
であってもかまわない。ポリアリレート、ポリアミド、
ポリエチレンテレフタレートおよびエポキシ樹脂の４成
分を同時に混練してもよいし、４成分のうち２成分以上
をあらかじめ混練しておき、次に他の成分を混練しても
よい。最適の混練順序は、ポリアリレートとポリエチレ
ンテレフタレートをあらかじめ溶融混練し、この混合物
とポリアミドおよびエポキシ樹脂を溶融混練する方法で
ある。
であってもかまわない。ポリアリレート、ポリアミド、
ポリエチレンテレフタレートおよびエポキシ樹脂の４成
分を同時に混練してもよいし、４成分のうち２成分以上
をあらかじめ混練しておき、次に他の成分を混練しても
よい。最適の混練順序は、ポリアリレートとポリエチレ
ンテレフタレートをあらかじめ溶融混練し、この混合物
とポリアミドおよびエポキシ樹脂を溶融混練する方法で
ある。
本発明における樹脂組成物に、添加剤、充填剤等を加え
てもよい。添加剤としては、ハロゲン化銅やヒンダード
フェノール類のような酸化防止剤、熱安定剤；リン系加
工安定剤；ベンゾトリアゾール系およびヒンダードアミ
ン系耐光安定剤；パラフィン類、高級脂肪酸およびそれ
らのエステル類、金属塩などの可塑剤、シリコーン樹
脂、フッ素樹脂などの滑剤；デカブロモジフェニルエー
テル、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラクロロビ
スフェノールＡ、水酸化アルミニウム、三酸化アンチモ
ン、リン酸アンモニウム、トリクレジルフォスフェイ
ト、トリエチルフォスフェイトなどの難燃化剤；顔料；
染料などがあげられる。充填剤としてはタルク、炭酸カ
ルシウム、マイカ、ウォラストナイト、フェライト、希
土類磁石粉、ガラス繊維、炭素繊維、アスベスト繊維、
金属繊維、アラミド繊維、チタン酸カリウムウィスカー
などがあげられる。
てもよい。添加剤としては、ハロゲン化銅やヒンダード
フェノール類のような酸化防止剤、熱安定剤；リン系加
工安定剤；ベンゾトリアゾール系およびヒンダードアミ
ン系耐光安定剤；パラフィン類、高級脂肪酸およびそれ
らのエステル類、金属塩などの可塑剤、シリコーン樹
脂、フッ素樹脂などの滑剤；デカブロモジフェニルエー
テル、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラクロロビ
スフェノールＡ、水酸化アルミニウム、三酸化アンチモ
ン、リン酸アンモニウム、トリクレジルフォスフェイ
ト、トリエチルフォスフェイトなどの難燃化剤；顔料；
染料などがあげられる。充填剤としてはタルク、炭酸カ
ルシウム、マイカ、ウォラストナイト、フェライト、希
土類磁石粉、ガラス繊維、炭素繊維、アスベスト繊維、
金属繊維、アラミド繊維、チタン酸カリウムウィスカー
などがあげられる。
＜実施例＞ 以下、実施例に基づいて本発明を具体的に説明する。
まず、実施例、比較例で用いる原料について示す。
（原料１） テレフタル酸／イソフタル酸の1/1混合物とビスフェノ
ールＡから得られるポリアリレート樹脂（PAR）（ユニ
チカ（株）製 Ｕ−ポリマー Ｕ−100）。対数粘度は
0.65dl/g（フェノール／テトラクロロエタン＝60/40重
量比を溶媒とし、0.25g/dlの濃度、23℃で測定）。
ールＡから得られるポリアリレート樹脂（PAR）（ユニ
チカ（株）製 Ｕ−ポリマー Ｕ−100）。対数粘度は
0.65dl/g（フェノール／テトラクロロエタン＝60/40重
量比を溶媒とし、0.25g/dlの濃度、23℃で測定）。
（原料２） ポリエチレンテレフタレート樹脂（PET）（帝人（株）
製 PET樹脂 TR−4550BH） 耐数粘度0.70（原料１の測定方法と同じ） （原料３） ナイロン６（PA6）（東レ（株）製 アミランCM1017） （原料４） ナイロン６−６（PA6−６）（東レ（株）製 アラミンC
M3001） （原料５〜10） エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製） （原料11） フェノキシ樹脂（ユニオン・カーバイド社製フェノキシ
PKHH） （原料12） エピクロン9055の末端エポキシ基をジエタノールアミン
で変性したもの。
製 PET樹脂 TR−4550BH） 耐数粘度0.70（原料１の測定方法と同じ） （原料３） ナイロン６（PA6）（東レ（株）製 アミランCM1017） （原料４） ナイロン６−６（PA6−６）（東レ（株）製 アラミンC
M3001） （原料５〜10） エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製） （原料11） フェノキシ樹脂（ユニオン・カーバイド社製フェノキシ
PKHH） （原料12） エピクロン9055の末端エポキシ基をジエタノールアミン
で変性したもの。
次に本発明の実施例、比較例で行なう物性、評価方法を
示す。
示す。
１）引張り試験:ASTM Ｄ−638に準じ、引張り速度50mm
/分で測定を行ない、引張り破断強度、引張り弾性率、
引張り破断エネルギー（破断までに要した仕事量）を求
めた。
/分で測定を行ない、引張り破断強度、引張り弾性率、
引張り破断エネルギー（破断までに要した仕事量）を求
めた。
２）アイゾット衝撃試験:ASTM Ｄ−256に準じ、1/8イ
ンチ厚、ノッチ付で測定した。
ンチ厚、ノッチ付で測定した。
３）熱変形温度:150℃で３時間アニーリングを行なった
後、ASTM Ｄ−648に準じ、1/8インチ厚、荷重18.6kg/c
m2で測定した。
後、ASTM Ｄ−648に準じ、1/8インチ厚、荷重18.6kg/c
m2で測定した。
４）１万ポイズの溶融粘度となる時の温度：島津製作所
（株）製、高荷式フローテスターCFT−500によりφ0.5
×1.0mmのノズル、荷重10kg、６℃／分の昇温速度で逐
次樹脂の粘度を測定し、１万ポイズの溶融粘度となる時
の温度を求めた。樹脂の成形性の目安、ゲル化反応の進
行具合の目安となる。すなわち、この温度が低いほどゲ
ル化が進行していず、成形しやすい。
（株）製、高荷式フローテスターCFT−500によりφ0.5
×1.0mmのノズル、荷重10kg、６℃／分の昇温速度で逐
次樹脂の粘度を測定し、１万ポイズの溶融粘度となる時
の温度を求めた。樹脂の成形性の目安、ゲル化反応の進
行具合の目安となる。すなわち、この温度が低いほどゲ
ル化が進行していず、成形しやすい。
（実施例１〜６、比較例１〜２） ポリアリレート樹脂（原料１）60重量部とポリエチレン
テレフタレート樹脂（原料２）40重量部を混合し、110
℃で５時間乾燥を行なった後、シリンダー温度300℃の
２軸押出機にて溶融混練しペレット化した。このポリア
リレート樹脂とポリエチレンテレフタレート樹脂の混合
物50重量部とナイロン６（原料３）50重量部を混合し、
この混合物100重量部に対し表１に示した量のエポキシ
樹脂（原料９）を加え、110℃で５時間乾燥後、シリン
ダー温度270℃の２軸押出機にて溶融混練し、ペレット
化した。このペレットを射出成形機にて1/2×1/5×1/8
インチの短冊状試験片と引張り試験用ダンベルを成形
し、物性評価を行なった。結果を表１に示す。
テレフタレート樹脂（原料２）40重量部を混合し、110
℃で５時間乾燥を行なった後、シリンダー温度300℃の
２軸押出機にて溶融混練しペレット化した。このポリア
リレート樹脂とポリエチレンテレフタレート樹脂の混合
物50重量部とナイロン６（原料３）50重量部を混合し、
この混合物100重量部に対し表１に示した量のエポキシ
樹脂（原料９）を加え、110℃で５時間乾燥後、シリン
ダー温度270℃の２軸押出機にて溶融混練し、ペレット
化した。このペレットを射出成形機にて1/2×1/5×1/8
インチの短冊状試験片と引張り試験用ダンベルを成形
し、物性評価を行なった。結果を表１に示す。
表１より少量のエポキシ樹脂の添加でアイゾット衝撃強
度と引張り破断エネルギーが著しく増加することがわか
る。しかしエポキシ樹脂の添加量が15重量部を越えると
衝撃強度と熱変形温度が低下するうえ、、成形性が悪化
する。
度と引張り破断エネルギーが著しく増加することがわか
る。しかしエポキシ樹脂の添加量が15重量部を越えると
衝撃強度と熱変形温度が低下するうえ、、成形性が悪化
する。
（実施例７〜11、比較例３〜８） 表２に示した組成比のポリアリレート樹脂（原料１）、
ポリエチレンテレフタレート樹脂（原料２）、ナイロン
６（原料３）およびエポキシ樹脂（原料９）を実施例１
と同様の混練順序、混練方法でペレット化し、射出成
形、物性評価を行なった。結果を表２に示す。
ポリエチレンテレフタレート樹脂（原料２）、ナイロン
６（原料３）およびエポキシ樹脂（原料９）を実施例１
と同様の混練順序、混練方法でペレット化し、射出成
形、物性評価を行なった。結果を表２に示す。
（実施例12〜18、比較例９〜13） 表３に示した原料および組成比で、実施例１と同様の方
法、すなわちポリアリレート樹脂とポリエチレンテレフ
タレート樹脂をあらかじめ溶融混練し、これに他の２成
分を加え溶融混練する方法を用いてペレット化し、射出
成形、物性評価を行なった。結果を表３に示す。
法、すなわちポリアリレート樹脂とポリエチレンテレフ
タレート樹脂をあらかじめ溶融混練し、これに他の２成
分を加え溶融混練する方法を用いてペレット化し、射出
成形、物性評価を行なった。結果を表３に示す。
＜発明の効果＞ 本発明は成形性、耐熱性、耐衝撃性、耐溶剤性に優れ、
しかも高剛性を有する物性バランスのとれた優れた樹脂
組成物を提供するものであり、これらの特長を生かした
用途、すなわち高熱にさらされる電子・電気機器のハウ
ジング、スリッチ類、ノブ、耐溶剤性を生かした各種容
器類、日用品に最適である。
しかも高剛性を有する物性バランスのとれた優れた樹脂
組成物を提供するものであり、これらの特長を生かした
用途、すなわち高熱にさらされる電子・電気機器のハウ
ジング、スリッチ類、ノブ、耐溶剤性を生かした各種容
器類、日用品に最適である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 77/00 ＬＱＵ
Claims (1)
- 【請求項１】ポリアリレート樹脂10重量％以上、ポリア
ミド樹脂20重量％以上およびポリエチレンテレフタレー
ト樹脂３〜60重量％とからなる樹脂100重量部に対し、
下記式 （Ｘは直接結合、炭素数１のメチレン基、炭素数２〜４
の低級アルキリデン基、炭素数１〜４の低級アルキレン
基、 −SO2−、−Ｏ−、−Ｓ−のいずれかであり、Ｘの水素
原子の一部または全部がハロゲン原子で置きかわってい
てもよく、Ｒが水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜４
の低級アルキル基のいずれかであり、ｎは１以上の整数
である）で示されるエポキシ樹脂0.1〜15重量部を含有
することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32871988A JPH0733467B2 (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | 熱可塑性樹脂組成物 |
| EP89117946A EP0361469B1 (en) | 1988-09-30 | 1989-09-28 | Thermoplastic resin composition |
| DE68921824T DE68921824T2 (de) | 1988-09-30 | 1989-09-28 | Thermoplastische Harzzusammensetzung. |
| KR1019890014245A KR930003801B1 (ko) | 1988-09-30 | 1989-09-30 | 열가소성 수지 조성물 |
| US07/450,222 US5037900A (en) | 1988-09-30 | 1989-12-12 | Composition of polyarylate, polyamide, polyethylene terephthalate and epoxy resin |
| US07/639,326 US5130383A (en) | 1988-09-30 | 1991-01-09 | Thermoplastic resin composition of polyarylate, polyamide and epoxy resin |
| CA000616518A CA1333430C (en) | 1988-09-30 | 1992-11-17 | Thermoplastic resin composition |
| KR1019930004466A KR930003802B1 (ko) | 1988-12-26 | 1993-03-22 | 열가소성 수지 조성물 |
| US08/102,769 USRE35014E (en) | 1988-09-30 | 1993-08-06 | Composition of polyarylate, polyamide, polyethylene terephthalate and epoxy resin |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32871988A JPH0733467B2 (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | 熱可塑性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02173063A JPH02173063A (ja) | 1990-07-04 |
| JPH0733467B2 true JPH0733467B2 (ja) | 1995-04-12 |
Family
ID=18213418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32871988A Expired - Fee Related JPH0733467B2 (ja) | 1988-09-30 | 1988-12-26 | 熱可塑性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0733467B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12227645B2 (en) | 2019-03-28 | 2025-02-18 | Lotte Chemical Corporation | Polyamide resin composition and molded product comprising same |
| KR102402212B1 (ko) * | 2019-03-28 | 2022-05-26 | 롯데케미칼 주식회사 | 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품 |
-
1988
- 1988-12-26 JP JP32871988A patent/JPH0733467B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02173063A (ja) | 1990-07-04 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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