JPH0734342B2 - 真空しゃ断器用接点 - Google Patents
真空しゃ断器用接点Info
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- JPH0734342B2 JPH0734342B2 JP60002689A JP268985A JPH0734342B2 JP H0734342 B2 JPH0734342 B2 JP H0734342B2 JP 60002689 A JP60002689 A JP 60002689A JP 268985 A JP268985 A JP 268985A JP H0734342 B2 JPH0734342 B2 JP H0734342B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は大電流しゃ断性能に優れ、かつ耐電圧性能に
優れた真空しや断器用接点材料に関するものである。
優れた真空しや断器用接点材料に関するものである。
〔従来の技術〕 真空しや断器は、その無保守,無公害性,優れたしゃ断
性能等の利点を持つため、適用範囲が急速に拡大してき
ている。また、それに伴い、より高耐圧化,大電流しゃ
断化の要求がきびしくなってきている。一方、真空しや
断器の性能は真空容器内の接点材料によって決定される
要素がきわめて大である。
性能等の利点を持つため、適用範囲が急速に拡大してき
ている。また、それに伴い、より高耐圧化,大電流しゃ
断化の要求がきびしくなってきている。一方、真空しや
断器の性能は真空容器内の接点材料によって決定される
要素がきわめて大である。
真空しや断器用接点材料の満足すべき特性として、
(1)しゃ断容量が大きいこと、(2)耐電圧が高いこ
と、(3)接触抵抗が小さいこと、(4)溶着力が小さ
いこと、(5)接点消耗量が小さいこと、(6)さい断
電流値が小さいこと、(7)加工性が良いこと、(8)
十分な機械的強度を有すること等がある。
(1)しゃ断容量が大きいこと、(2)耐電圧が高いこ
と、(3)接触抵抗が小さいこと、(4)溶着力が小さ
いこと、(5)接点消耗量が小さいこと、(6)さい断
電流値が小さいこと、(7)加工性が良いこと、(8)
十分な機械的強度を有すること等がある。
実際の接点材料では、これらの特性を全て満足させるこ
とは、かなり困難であつて、一般には用途に応じて特に
重要な特性を満足させ、他の特性をある程度犠牲にした
材料を使用しているのが実状である。例えば特開昭55−
78429号に記載の銅−タングステン接点材料は耐電圧性
能が優れているため、負荷開閉器や接触器等の用途によ
く用いられているが、この接点材料は大電流しゃ断性能
が若干劣るという面を持つている。
とは、かなり困難であつて、一般には用途に応じて特に
重要な特性を満足させ、他の特性をある程度犠牲にした
材料を使用しているのが実状である。例えば特開昭55−
78429号に記載の銅−タングステン接点材料は耐電圧性
能が優れているため、負荷開閉器や接触器等の用途によ
く用いられているが、この接点材料は大電流しゃ断性能
が若干劣るという面を持つている。
一方、例えば特開昭54−71375号に記載の銅−クロム接
点材料は非常にしや断性能が優れているため、しや断器
等の用途によく用いられているが、耐電圧性能では上記
銅−タングステン接点材料に劣つている。
点材料は非常にしや断性能が優れているため、しや断器
等の用途によく用いられているが、耐電圧性能では上記
銅−タングステン接点材料に劣つている。
上記真空しや断器用接点材料の他に、一般に気中,油中
等で用いられている接点材料の例が「粉末治金学(日刊
工業新聞社刊)」等の文献に挙げられている。しかし、
例えば粉末治金学p.229〜230に記載の銀−モリブデン系
接点材料や銅−モリブデン接点材料は真空しや断器用接
点に用いた場合、耐電圧性能は上記銅−タングステン接
点材料よりも劣り、電流しや断性能は上記銅−クロム接
点材料よりも劣つているため、現在のところほとんど使
用されていない。
等で用いられている接点材料の例が「粉末治金学(日刊
工業新聞社刊)」等の文献に挙げられている。しかし、
例えば粉末治金学p.229〜230に記載の銀−モリブデン系
接点材料や銅−モリブデン接点材料は真空しや断器用接
点に用いた場合、耐電圧性能は上記銅−タングステン接
点材料よりも劣り、電流しや断性能は上記銅−クロム接
点材料よりも劣つているため、現在のところほとんど使
用されていない。
従来の真空しや断器用接点は以上のように、各々の特性
を活かして使用されてきたが、近年真空しや断器の大電
流化,高電圧化への要求が一段と厳しくなり、従来の接
点材料では要求性能を十分満足させることが困難になつ
てきている。又、真空しや断器の小型化に対しても、よ
り優れた性能をもつ接点材料が求められている。
を活かして使用されてきたが、近年真空しや断器の大電
流化,高電圧化への要求が一段と厳しくなり、従来の接
点材料では要求性能を十分満足させることが困難になつ
てきている。又、真空しや断器の小型化に対しても、よ
り優れた性能をもつ接点材料が求められている。
この発明は上記のような従来のものを改良するためにな
されたもので、しや断性能に優れた真空しや断器用接点
材料を提供することを目的としている。
されたもので、しや断性能に優れた真空しや断器用接点
材料を提供することを目的としている。
発明者らは銅に種々の金属,合金,金属間化合物を添加
した材料を試作し、真空しや断器に組込み、種々の実験
を行つた。この結果、銅とクロムとモリブデンとタンタ
ルから成る接点材料は非常に優れたしや断性能を有して
いることが判つた。
した材料を試作し、真空しや断器に組込み、種々の実験
を行つた。この結果、銅とクロムとモリブデンとタンタ
ルから成る接点材料は非常に優れたしや断性能を有して
いることが判つた。
この発明による真空しや断器用接点材料は銅とクロムと
モリブデンとタンタルから成ることを特徴としたもので
ある。
モリブデンとタンタルから成ることを特徴としたもので
ある。
この発明における真空しや断器用接点材料は銅とクロム
とモリブデンとタンタルとから成るので、これら材料の
特性が作用し、しや断特性の向上、耐電圧特性が向上す
る。
とモリブデンとタンタルとから成るので、これら材料の
特性が作用し、しや断特性の向上、耐電圧特性が向上す
る。
以下、この発明の実施例について説明する。
(接点材料の作成) 接点材料の作成は粉末治金法を用い、溶浸法,完全粉末
焼結法及びホツトプレス法の3通りで行つた。
焼結法及びホツトプレス法の3通りで行つた。
第1の溶浸法による接点材料の製造方法は、粒径45μm
以下のクロム粉末と平均粒径3μmのモリブデン粉末と
粒径40μm以下のタンタル粉末と粒径40μm以下の銅粉
末を各々34.32対43.28対17.73対4.67の割合で秤量した
後、2時間混合を行い、つづいてこの混合粉を所定の形
状の金型に充填し、1ton/cm2の荷重でプレスし成形を行
つた。
以下のクロム粉末と平均粒径3μmのモリブデン粉末と
粒径40μm以下のタンタル粉末と粒径40μm以下の銅粉
末を各々34.32対43.28対17.73対4.67の割合で秤量した
後、2時間混合を行い、つづいてこの混合粉を所定の形
状の金型に充填し、1ton/cm2の荷重でプレスし成形を行
つた。
次にこの成形体を真空中1000℃で2時間焼結し仮焼結体
を得た。この後、仮焼結体に無酸素銅の塊をのせて、水
素雰囲気中1250℃で1時間保持し、無酸素銅を仮焼結体
に含浸させ接点材料とした。この接点材料の最終成分比
を表1にサンプル12として示す。尚、表1には上記に示
したものと同一方法により製造した他の成分比の接点材
料についても合せて掲げてあり、サンプル1〜10までは
銅量60体積%を目標とし、サンプル11〜20までは銅量50
体積%を目標、サンプル21〜30までは銅量40体積%を目
標とした。
を得た。この後、仮焼結体に無酸素銅の塊をのせて、水
素雰囲気中1250℃で1時間保持し、無酸素銅を仮焼結体
に含浸させ接点材料とした。この接点材料の最終成分比
を表1にサンプル12として示す。尚、表1には上記に示
したものと同一方法により製造した他の成分比の接点材
料についても合せて掲げてあり、サンプル1〜10までは
銅量60体積%を目標とし、サンプル11〜20までは銅量50
体積%を目標、サンプル21〜30までは銅量40体積%を目
標とした。
第2の完全粉末焼結体による接点材料の製造方法は粒径
75μm以下のクロム粉末と平均粒径3μmのモリブデン
粉末と粒径40μm以下のタンタル粉末と粒径40μm以下
の銅粉末を各々14.40対18.16対7.44対60.00の割合で秤
量した後2時間混合を行い、つづいてこの混合粉を所定
の形状の金型に充填し、3.3ton/cm2の荷重でプレスし成
形を行つた。
75μm以下のクロム粉末と平均粒径3μmのモリブデン
粉末と粒径40μm以下のタンタル粉末と粒径40μm以下
の銅粉末を各々14.40対18.16対7.44対60.00の割合で秤
量した後2時間混合を行い、つづいてこの混合粉を所定
の形状の金型に充填し、3.3ton/cm2の荷重でプレスし成
形を行つた。
次にこの成形体を水素雰囲気中銅の融点直下で2時間焼
結を行い接点材料を得た。表2にサンプル32としてこの
例を示す。同様にして得られた他の成分比の材料につい
ても合せて表2に掲げる。表2のサンプル31〜40が銅量
60体積%で、サンプル41〜50が銅量75%体積%である。
結を行い接点材料を得た。表2にサンプル32としてこの
例を示す。同様にして得られた他の成分比の材料につい
ても合せて表2に掲げる。表2のサンプル31〜40が銅量
60体積%で、サンプル41〜50が銅量75%体積%である。
第3のホツトプレス法による接点材料の製造法は粉末の
混合までは先に述べた完全粉末焼結法と同じであり、先
の例と同一混合粉を使用した。この混合粉をカーボン製
のダイスに充填し、真空中で2時間加熱、この間に200k
g/cm2の荷重を加え接点材料の塊を得た。表3にサンプ
ル52としてこの例を示す。同様にして得られた他の成分
比の材料についても合せて表3に掲げる。表3のサンプ
ル51〜60が銅量60体積%でサンプル61〜70が銅量75体積
%である。
混合までは先に述べた完全粉末焼結法と同じであり、先
の例と同一混合粉を使用した。この混合粉をカーボン製
のダイスに充填し、真空中で2時間加熱、この間に200k
g/cm2の荷重を加え接点材料の塊を得た。表3にサンプ
ル52としてこの例を示す。同様にして得られた他の成分
比の材料についても合せて表3に掲げる。表3のサンプ
ル51〜60が銅量60体積%でサンプル61〜70が銅量75体積
%である。
尚、本発明接点材料との比較をするための従来の接点材
料を表4に示してある。表4のサンプル71が溶浸法によ
り得られた比較例としての銅−モリブデン合金、サンプ
ル72が完全粉末焼結法により得られた銅−モリブデン合
金、サンプル78がホツトプレス法により得られた銅−モ
リブデン合金で、従来例としてサンプル74に完全粉末焼
結法により得られた銅−クロム合金を示す。
料を表4に示してある。表4のサンプル71が溶浸法によ
り得られた比較例としての銅−モリブデン合金、サンプ
ル72が完全粉末焼結法により得られた銅−モリブデン合
金、サンプル78がホツトプレス法により得られた銅−モ
リブデン合金で、従来例としてサンプル74に完全粉末焼
結法により得られた銅−クロム合金を示す。
(接点材料の特性、実験) 前記各製法により製造された接点材料は直径20mmの電極
に機械加工された後、各々電気伝導度を測定した。測定
は金属導伝率測定器(フエルスター シグマテスト2.06
7)を用い、得られたデータは表1.2.3.4に合せて示して
いる。これより本発明接点材料は従来例である銅−クロ
ム接点材料と同等もしくはそれ以上であることが判る。
に機械加工された後、各々電気伝導度を測定した。測定
は金属導伝率測定器(フエルスター シグマテスト2.06
7)を用い、得られたデータは表1.2.3.4に合せて示して
いる。これより本発明接点材料は従来例である銅−クロ
ム接点材料と同等もしくはそれ以上であることが判る。
次にこれらの電極を真空しや断器に組込み、電気特性を
測定した。第1図,第2図及び第3図はは表1に示され
た本発明接点材料のしや断性能を示したものであり、表
4のサンプル71(比較例)のしや断性能を1としたとき
の本発明による接点材料のしや断性能を表わしたもので
ある。図の横軸は本発明接点材料が4元系であるため、
銅を除いた成分を基準(100体積%)とし、この中でモ
リブデンの占める割合を体積%で表示している。また図
の縦軸は比較例である銅−50体積%モリブデン接点材料
(サンプル71)のしや断性能を1とした際のしや断性能
を示しており、タンタルの銅以外の成分に占める割合で
第1図,第2図,第3図としている。従つて第1図は銅
を除いた成分中タンタルが10体積%を占める本発明接点
材料に関するものであり、図中1が銅量が約60体積%を
占め残部40体積%を100とした時にタンタルがその10体
積%を占める本発明接点材料サンプル1.2.3のしや断性
能を示しており、図中2は銅量が約50体積%を占め残部
50体積%を100とした時にタンタルがその10体積%を占
める本発明接点材料サンプル11,12,13のしや断性能を示
し、図中3は銅量が約40体積%を占め残部60体積%を10
0とした時にタンタルがその10体積%を占める本発明接
点材料サンプル21,22,23のしや断性能を示している。
又、図中4は基準用としての銅−モリブデン接点材料サ
ンプル71のしや断性能を示すラインで、図中5は従来例
である銅−クロム接点材料サンプル74のしや断性能を示
すラインである。第2図も第1図と同様で、銅量が約6
0,50,40体積%の本発明接点材料に関し残部を100とした
時にタンタルが30体積%を占めるものについて示し、第
3図はタンタルが50体積%を占めるものについて示して
いる。
測定した。第1図,第2図及び第3図はは表1に示され
た本発明接点材料のしや断性能を示したものであり、表
4のサンプル71(比較例)のしや断性能を1としたとき
の本発明による接点材料のしや断性能を表わしたもので
ある。図の横軸は本発明接点材料が4元系であるため、
銅を除いた成分を基準(100体積%)とし、この中でモ
リブデンの占める割合を体積%で表示している。また図
の縦軸は比較例である銅−50体積%モリブデン接点材料
(サンプル71)のしや断性能を1とした際のしや断性能
を示しており、タンタルの銅以外の成分に占める割合で
第1図,第2図,第3図としている。従つて第1図は銅
を除いた成分中タンタルが10体積%を占める本発明接点
材料に関するものであり、図中1が銅量が約60体積%を
占め残部40体積%を100とした時にタンタルがその10体
積%を占める本発明接点材料サンプル1.2.3のしや断性
能を示しており、図中2は銅量が約50体積%を占め残部
50体積%を100とした時にタンタルがその10体積%を占
める本発明接点材料サンプル11,12,13のしや断性能を示
し、図中3は銅量が約40体積%を占め残部60体積%を10
0とした時にタンタルがその10体積%を占める本発明接
点材料サンプル21,22,23のしや断性能を示している。
又、図中4は基準用としての銅−モリブデン接点材料サ
ンプル71のしや断性能を示すラインで、図中5は従来例
である銅−クロム接点材料サンプル74のしや断性能を示
すラインである。第2図も第1図と同様で、銅量が約6
0,50,40体積%の本発明接点材料に関し残部を100とした
時にタンタルが30体積%を占めるものについて示し、第
3図はタンタルが50体積%を占めるものについて示して
いる。
これら第1,2,3図より、本発明接点材料は比較用の銅−
モリブデン接点材料より優れたしや断性能を有している
ことが判り、従来よく用いられている銅−クロム接点材
料と比較しても、本発明接点材料はほぼ全域で優れたし
や断性能を有していることが判る。又、銅以外の成分を
100とした時にタンタルがその70体積%を占めるサンプ
ル10,20,30に関してはクロムとモリブデンの体積%が各
々15体積%のものしか実験していないため図示していな
いが、比較用の銅−モリブデン接点材料(サンプル71)
に比べ、銅が60体積%品(サンプル10)が5.2倍,銅が5
0体積%品(サンプル20)が4.2倍,銅が40体積%品(サ
ンプル30)が4.0倍のしや断性能を有していた。従つ
て、実用的なしや断性能を有する本発明接点材料の成分
範囲は、タンタルが4体積%から42体積%まで、モリブ
デンが2体積%から51体積%まで、クロムが2体積%か
ら51体積%までである。
モリブデン接点材料より優れたしや断性能を有している
ことが判り、従来よく用いられている銅−クロム接点材
料と比較しても、本発明接点材料はほぼ全域で優れたし
や断性能を有していることが判る。又、銅以外の成分を
100とした時にタンタルがその70体積%を占めるサンプ
ル10,20,30に関してはクロムとモリブデンの体積%が各
々15体積%のものしか実験していないため図示していな
いが、比較用の銅−モリブデン接点材料(サンプル71)
に比べ、銅が60体積%品(サンプル10)が5.2倍,銅が5
0体積%品(サンプル20)が4.2倍,銅が40体積%品(サ
ンプル30)が4.0倍のしや断性能を有していた。従つ
て、実用的なしや断性能を有する本発明接点材料の成分
範囲は、タンタルが4体積%から42体積%まで、モリブ
デンが2体積%から51体積%まで、クロムが2体積%か
ら51体積%までである。
次に完全粉末焼結法により得られた本発明接点材料のし
や断性能を第4図,第5図及び第6図に示す。図の横軸
は本発明接点材料が4元系であるため、銅を除いた成分
を基準(100体積%)とし、この中でモリブデンの占め
る割合を体積%で表示している。また図の縦軸は比較例
である完全粉末焼結法により得られた銅−25体積%モリ
ブデン接点材料(サンプル72)のしや断性能を1とした
際のしや断性能を示しており、タンタルの銅以外の成分
に占める割合で第4図,第5図,第6図としている。従
つて第4図は銅を除いた成分中タンタルが10体積%を占
める本発明接点材料に関するものであり、図中12が銅量
が約75体積%を占め残部25体積%を100とした時にタン
タルがその10体積%を占める本発明接点材料サンプル4
1,42,43のしや断性能を示し、図中13が銅量が約60体積
%を占め残部40体積%を100とした時にタンタルがその1
0体積%を占める本発明接点材料サンプル31,32,33のし
や断性能を示している。又、図中14は基準用としての銅
−モリブデン接点材料サンプル72のしや断性能を示すラ
インで、図中15は従来例である銅−クロム接点材料サン
プル74のしや断性能を示すラインである。第5図も第4
図と同様で銅量が約75,60体積%の本発明接点材料に関
し残部を100とした時にタンタルが30体積%を占めるも
のについて示し、第6図も同様にタンタルが50体積%を
占めるものについて示している。
や断性能を第4図,第5図及び第6図に示す。図の横軸
は本発明接点材料が4元系であるため、銅を除いた成分
を基準(100体積%)とし、この中でモリブデンの占め
る割合を体積%で表示している。また図の縦軸は比較例
である完全粉末焼結法により得られた銅−25体積%モリ
ブデン接点材料(サンプル72)のしや断性能を1とした
際のしや断性能を示しており、タンタルの銅以外の成分
に占める割合で第4図,第5図,第6図としている。従
つて第4図は銅を除いた成分中タンタルが10体積%を占
める本発明接点材料に関するものであり、図中12が銅量
が約75体積%を占め残部25体積%を100とした時にタン
タルがその10体積%を占める本発明接点材料サンプル4
1,42,43のしや断性能を示し、図中13が銅量が約60体積
%を占め残部40体積%を100とした時にタンタルがその1
0体積%を占める本発明接点材料サンプル31,32,33のし
や断性能を示している。又、図中14は基準用としての銅
−モリブデン接点材料サンプル72のしや断性能を示すラ
インで、図中15は従来例である銅−クロム接点材料サン
プル74のしや断性能を示すラインである。第5図も第4
図と同様で銅量が約75,60体積%の本発明接点材料に関
し残部を100とした時にタンタルが30体積%を占めるも
のについて示し、第6図も同様にタンタルが50体積%を
占めるものについて示している。
これら第4図,第5図,第6図より、本発明接点材料は
比較用の銅−モリブデン接点材料より優れたしや断性能
を有していることが判り、従来よく用いられている銅−
クロム接点材料と比較しても、本発明接点材料は優れた
しや断性能を有していることが判る。又、銅以外の成分
を100とした時にタンタルがその70体積%を占めるサン
プル40,50に関してはクロムとモリブデンの体積%が各
々15体積%のものしか実験していないため図示しないが
比較用の銅−モリブデン接点材料(サンプル72)に比
べ、銅が60体積%品(サンプル40)が4.1倍、銅が75体
積%品(サンプル50)が3.9倍のしや断性能を有してい
た。従つて実用的なしや断性能を有する本発明接点材料
の成分範囲は、タンタルが2.5体積%から28体積%ま
で、モリブデンが1.25体積%から34体積%まで、クロム
が1.25体積%から34体積%までである。
比較用の銅−モリブデン接点材料より優れたしや断性能
を有していることが判り、従来よく用いられている銅−
クロム接点材料と比較しても、本発明接点材料は優れた
しや断性能を有していることが判る。又、銅以外の成分
を100とした時にタンタルがその70体積%を占めるサン
プル40,50に関してはクロムとモリブデンの体積%が各
々15体積%のものしか実験していないため図示しないが
比較用の銅−モリブデン接点材料(サンプル72)に比
べ、銅が60体積%品(サンプル40)が4.1倍、銅が75体
積%品(サンプル50)が3.9倍のしや断性能を有してい
た。従つて実用的なしや断性能を有する本発明接点材料
の成分範囲は、タンタルが2.5体積%から28体積%ま
で、モリブデンが1.25体積%から34体積%まで、クロム
が1.25体積%から34体積%までである。
次にホツトプレス法により得られた本発明接点材料のし
や断性能を第7図,第8図及び第9図に示す。図の横軸
は本発明接点材料が4元系であるため、銅を除いた成分
を基準(100体積%)とし、この中でモリブデンの占め
る割合を体積%で表示している。また図の縦軸は比較例
であるホツトプレス法により得られた銅−25体積%モリ
ブデン接点材料(サンプル73)のしや断性能を1とした
際のしや断性能を示しており、タンタルの銅以外の成分
に占める割合で第7図,第8図,第9図としている。従
つて第7図は銅を除いた成分中タンタルが10体積%を占
める本発明接点材料に関するものであり、図中20が銅量
が約75体積%を占め残部25体積%を100とした時にタン
タルがその10体積%を占める本発明接点材料サンプル6
1,62,63のしや断性能を示し、図中21が銅量が約60体積
%を占め残部40体積%を100とした時にタンタルがその1
0体積%を占める本発明接点材料サンプル51,52,53のし
や断性能を示している。又、図中22は基準用としての銅
−モリブデン接点材料サンプル78のしや断性能を示すラ
インで、図中23は従来例である銅−クロム接点材料サン
プル74のしや断性能を示すラインである。第8図も第7
図と同様で銅量が約75,60体積%の本発明接点材料に関
し残部を100とした時にタンタルが30体積%を占めるも
のについて示し、第9図も同様にタンタルが50体積%を
占めるものについて示している。
や断性能を第7図,第8図及び第9図に示す。図の横軸
は本発明接点材料が4元系であるため、銅を除いた成分
を基準(100体積%)とし、この中でモリブデンの占め
る割合を体積%で表示している。また図の縦軸は比較例
であるホツトプレス法により得られた銅−25体積%モリ
ブデン接点材料(サンプル73)のしや断性能を1とした
際のしや断性能を示しており、タンタルの銅以外の成分
に占める割合で第7図,第8図,第9図としている。従
つて第7図は銅を除いた成分中タンタルが10体積%を占
める本発明接点材料に関するものであり、図中20が銅量
が約75体積%を占め残部25体積%を100とした時にタン
タルがその10体積%を占める本発明接点材料サンプル6
1,62,63のしや断性能を示し、図中21が銅量が約60体積
%を占め残部40体積%を100とした時にタンタルがその1
0体積%を占める本発明接点材料サンプル51,52,53のし
や断性能を示している。又、図中22は基準用としての銅
−モリブデン接点材料サンプル78のしや断性能を示すラ
インで、図中23は従来例である銅−クロム接点材料サン
プル74のしや断性能を示すラインである。第8図も第7
図と同様で銅量が約75,60体積%の本発明接点材料に関
し残部を100とした時にタンタルが30体積%を占めるも
のについて示し、第9図も同様にタンタルが50体積%を
占めるものについて示している。
これら第7図,第8図,第9図より、本発明接点材料は
比較用の銅−モリブデン接点材料より優れたしや断性能
を有していることが判り、従来よく用いられている銅−
クロム接点材料と比較しても、本発明接点材料は優れた
しや断性能を有していることが判る。又、銅以外の成分
を100とした時にタンタルがその70体積%を占めるサン
プル60,70に関してはクロムとモリブデンの体積%が各
々15体積%のものしか実験していないため図示しないが
比較用の銅−モリブデン接点材料(サンプル73)に比
べ、銅が60体積%品(サンプル60)が4.2倍、銅が75体
積%品(サンプル70)が4.8倍のしや断性能を有してい
た。従つて実用的なしや断性能を有する本発明接点材料
の成分範囲は、タンタルが2.5体積%から28体積%ま
で、モリブデンが1.25体積%から34体積%まで、クロム
が1.25体積%から34体積%までである。
比較用の銅−モリブデン接点材料より優れたしや断性能
を有していることが判り、従来よく用いられている銅−
クロム接点材料と比較しても、本発明接点材料は優れた
しや断性能を有していることが判る。又、銅以外の成分
を100とした時にタンタルがその70体積%を占めるサン
プル60,70に関してはクロムとモリブデンの体積%が各
々15体積%のものしか実験していないため図示しないが
比較用の銅−モリブデン接点材料(サンプル73)に比
べ、銅が60体積%品(サンプル60)が4.2倍、銅が75体
積%品(サンプル70)が4.8倍のしや断性能を有してい
た。従つて実用的なしや断性能を有する本発明接点材料
の成分範囲は、タンタルが2.5体積%から28体積%ま
で、モリブデンが1.25体積%から34体積%まで、クロム
が1.25体積%から34体積%までである。
また、第1図の図中1,第4図の図中13,第7図の図中21
から銅量が60体積%で残部40体積%を100とした時にタ
ンタルが10体積%を占める本発明接点材料の製造方法の
違いによる比較が出来、製造方法にあまり依存しないこ
とが判る。又、第2.5.8図、及び第3.6.9図からも同様に
銅量が60体積%での製造方法法比較が出来、溶浸法が他
の2つより若干良いことが判る。しかし完全粉末焼結法
及びホツトプレス法で得られた本発明接点材料のしや断
性能も従来例の銅−クロム接点材料より優れており、製
法の違いによらず使用することが出来る。従つて本発明
接点材料は溶浸法,完全粉末焼結法,ホツトプレス法と
いつた製造方法にようず、タンタルが2.5体積%から42
体積%まで、モリブデンが1.25体積%から51体積%ま
で、クロムが1.25体積%から51体積%までの範囲で有効
である。
から銅量が60体積%で残部40体積%を100とした時にタ
ンタルが10体積%を占める本発明接点材料の製造方法の
違いによる比較が出来、製造方法にあまり依存しないこ
とが判る。又、第2.5.8図、及び第3.6.9図からも同様に
銅量が60体積%での製造方法法比較が出来、溶浸法が他
の2つより若干良いことが判る。しかし完全粉末焼結法
及びホツトプレス法で得られた本発明接点材料のしや断
性能も従来例の銅−クロム接点材料より優れており、製
法の違いによらず使用することが出来る。従つて本発明
接点材料は溶浸法,完全粉末焼結法,ホツトプレス法と
いつた製造方法にようず、タンタルが2.5体積%から42
体積%まで、モリブデンが1.25体積%から51体積%ま
で、クロムが1.25体積%から51体積%までの範囲で有効
である。
また、モリブデンとクロムに着目するとモリブデンが多
い方が性能がよい傾向がある、この理由は良く判らない
が、考えられる原因の1つとしては、銅にクロムが固溶
し電気伝導度が下がることが考えられる。この傾向は溶
浸法で著しく表われており、実使用に際してはモリブデ
ン量が多い方が望しい。
い方が性能がよい傾向がある、この理由は良く判らない
が、考えられる原因の1つとしては、銅にクロムが固溶
し電気伝導度が下がることが考えられる。この傾向は溶
浸法で著しく表われており、実使用に際してはモリブデ
ン量が多い方が望しい。
一方、他の電気特性として耐電圧性能を測定した。測定
はコンデイシヨニング法を用い、接点間隔を一定にした
状態で交流電圧を徐々に印加して行く方法で、判定は一
定の時間、無放電である電圧が何ボルトであるかで、従
来例である銅−クロム接点材料と比較した。その結果、
本発明接点材料の耐電圧性能は従来例である銅−クロム
接点材料の約1.2〜1.5倍の範囲にあつた。又、電流を開
閉する実験中、接点が開離している間に高電圧を印加し
て放電の有無をチエツクするというくり返しテストでの
放電の確率を計算した所、本発明接点材料は従来の銅−
クロム接点材料に比べ、放電する確率が1/3〜1/5であ
り、この実験からも耐電圧性能に優れていることが判つ
た。
はコンデイシヨニング法を用い、接点間隔を一定にした
状態で交流電圧を徐々に印加して行く方法で、判定は一
定の時間、無放電である電圧が何ボルトであるかで、従
来例である銅−クロム接点材料と比較した。その結果、
本発明接点材料の耐電圧性能は従来例である銅−クロム
接点材料の約1.2〜1.5倍の範囲にあつた。又、電流を開
閉する実験中、接点が開離している間に高電圧を印加し
て放電の有無をチエツクするというくり返しテストでの
放電の確率を計算した所、本発明接点材料は従来の銅−
クロム接点材料に比べ、放電する確率が1/3〜1/5であ
り、この実験からも耐電圧性能に優れていることが判つ
た。
以上のように、この発明によれば、真空しや断器の電極
に銅とクロムとモリブデンとタンタルから成る接点材料
を用いたので、しや断性能と耐電圧性能が向上するとい
う効果が得られる。
に銅とクロムとモリブデンとタンタルから成る接点材料
を用いたので、しや断性能と耐電圧性能が向上するとい
う効果が得られる。
第1図,第2図及び第3図はこの発明の一実施例である
溶浸法により製造された銅−クロム−モリブデン−タン
タル接点材料のしや断性能を示すグラフ、第4図,第5
図及び第6図はこの発明の一実施例である完全粉末焼結
法により製造された銅−クロム−モリブデン−タンタル
接点材料のしや断性能を示すグラフ、第7図,第8図及
び第9図はこの発明の一実施例であるホツトプレス法に
より製造された銅−クロム−モリブデン−タンタル接点
材料のしや断性能を示すグラフである。
溶浸法により製造された銅−クロム−モリブデン−タン
タル接点材料のしや断性能を示すグラフ、第4図,第5
図及び第6図はこの発明の一実施例である完全粉末焼結
法により製造された銅−クロム−モリブデン−タンタル
接点材料のしや断性能を示すグラフ、第7図,第8図及
び第9図はこの発明の一実施例であるホツトプレス法に
より製造された銅−クロム−モリブデン−タンタル接点
材料のしや断性能を示すグラフである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−119626(JP,A) 特開 昭59−81816(JP,A) 特開 昭59−42734(JP,A) 特開 昭59−58724(JP,A) 特開 昭55−78429(JP,A) 特開 昭59−201331(JP,A) 特開 昭59−215621(JP,A)
Claims (2)
- 【請求項1】真空容器内で互いに接離可能な対向する一
対の電極を有する真空しや断器において、その電極材料
が銅とクロムとモリブデンとタンタルから成ることを特
徴とする真空しや断器用接点。 - 【請求項2】銅,クロム,モリブデン及びタンタルが、
各々単体金属,四者,三者もしくは二者の合金,四者,
三者もしくは二者の金属間化合物,又はそれらの複合体
として分布していることを特徴とする特許請求の範囲第
1項に記載の真空しや断器用接点。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60002689A JPH0734342B2 (ja) | 1985-01-10 | 1985-01-10 | 真空しゃ断器用接点 |
| CN85108080.4A CN1003329B (zh) | 1984-12-13 | 1985-11-04 | 真空断路器用触头 |
| KR1019850008360A KR890002585B1 (ko) | 1984-12-13 | 1985-11-08 | 진공차단기 접점 |
| DE8585115919T DE3584825D1 (de) | 1984-12-13 | 1985-12-13 | Kontakt fuer vakuumschalter. |
| EP85115919A EP0184854B1 (en) | 1984-12-13 | 1985-12-13 | Contact for vacuum interrupter |
| US07/080,260 US4870231A (en) | 1984-12-13 | 1987-07-27 | Contact for vacuum interrupter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60002689A JPH0734342B2 (ja) | 1985-01-10 | 1985-01-10 | 真空しゃ断器用接点 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61161629A JPS61161629A (ja) | 1986-07-22 |
| JPH0734342B2 true JPH0734342B2 (ja) | 1995-04-12 |
Family
ID=11536248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60002689A Expired - Fee Related JPH0734342B2 (ja) | 1984-12-13 | 1985-01-10 | 真空しゃ断器用接点 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0734342B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009115505A (ja) * | 2007-11-02 | 2009-05-28 | Mitsubishi Electric Corp | 巻線の検査装置及び検査方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5942734A (ja) * | 1982-09-01 | 1984-03-09 | 株式会社日立製作所 | 電気接点及びその製造方法 |
| JPS5958724A (ja) * | 1982-09-28 | 1984-04-04 | 株式会社東芝 | 真空バルブ用接点およびその製造方法 |
-
1985
- 1985-01-10 JP JP60002689A patent/JPH0734342B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61161629A (ja) | 1986-07-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |