JPH0118975B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0118975B2 JPH0118975B2 JP57008601A JP860182A JPH0118975B2 JP H0118975 B2 JPH0118975 B2 JP H0118975B2 JP 57008601 A JP57008601 A JP 57008601A JP 860182 A JP860182 A JP 860182A JP H0118975 B2 JPH0118975 B2 JP H0118975B2
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- Japan
- Prior art keywords
- nickel
- powder
- contact
- silver
- resistance
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Description
本発明は、電気接点材料に関するものである。
従来より電気接点材料としては、銀−金属酸化
物系、銀−ニツケル系、銀−タングステン系、銀
−グラフアイト系などが用いられている。特に銀
−ニツケル系電気接点は接点性能もさることなが
ら加工性が良いため多用されている。従来ニツケ
ルが重量比で10％〜30％が多く使用されている。
この理由は電気接点として要求される接触抵抗、
耐溶着性、耐消耗性の総合評価がすぐれているた
めである。10％以下の場合、銀と接点性能がほと
んどかわらないため従来は使用されていなかつた
が、最近機構部品が小型化され、それにともない
接触力、開離力などが小さくなり抵抗が高く、も
しくは不安定となり最終的には導通不良が生じ機
構部品が正常に作動しないという問題が発生して
いる。この原因は銀とニツケルはほとんど固溶し
ないため銀粉とニツケル粉を混合、圧縮、押出し
という粉末冶金法にて製造される。それゆえ銀粉
とニツケル粉は機械的に混合され、結びついてい
る状態であり、この材料を電気接点として使用し
た場合、開閉時のジユール熱、アーク熱によりニ
ツケルが凝集し、かつニツケルが酸化して酸化ニ
ツケルとなるためである。ただし従来この問題は
接触力、開離力を大きくするなど、機構部品の改
良でもつて対応出来たが最初に述べたように機構
部品の小型化にともない対応出来なくなつた。 本発明は上記事情に鑑み銀−ニツケル系電気接
点材料の接触抵抗を安定されることを目的として
なされたものである。また本発明は銀−ニツケル
系電気接点材料の長所である加工性の良さ、良好
な耐溶着性、および耐消耗性を損うことなく接触
抵抗を安定せしめた電気接点材料を提供すること
を目的とする。 本発明は、重量比で、ニツケル５〜10％および
炭化タングステン、炭化チタン及び硼化ランタン
のうちの少くとも一種を合計で0.05〜0.4％残部
銀からなることを特徴とする電気接点材料であ
る。これらの化合物はいずれも非常にアークが発
生しやすく、少量の添加によりアークの足を分散
させ、表面の酸化ニツケルの凝集を防ぐ作用をも
つ。そこで、これらの化合物を銀−ニツケル合金
素材中に均一分散せしめてニツケルの凝集を防ぎ
接点性能を向上しようとしたものである。 ここで、ニツケルの重量％を５〜10％と限定し
たのは５％以下では耐溶着性、耐消耗性が劣化
し、又10％以上になるとニツケルの凝集、酸化が
ひどくなるためである。また炭化タングステン炭
化チタン、硼化ランタンは0.05〜0.4％の範囲で
均等に銀−ニツケル合金に作用しいずれの化合物
も耐溶着性、耐消耗性を損じることなく接触抵抗
を安定させる。従来0.4％未満では電気接点開閉
時のジユール熱、アーク熱によるニツケルの凝集
を防ぐことができないと考えられていたが、今回
の実験により0.4％未満の添加によつても有効で
あることが判明した。したがつてこれら添加物の
総量を0.05〜0.4％とした。 次に、本発明による電気接点材料の効果を明瞭
ならしめるため、その具体的な実施例と従来例に
ついて説明する。 実施例 １ 粒径数十ミクロン程度の銀粉とニツケル粉と炭
化タングステン粉を重量比で90：9.9：0.1の割合
で混合した。この混合粉末を圧縮、焼結をくりか
えしたのち、熱間押圧、冷間伸線した。そして、
この線材をヘツダー加工により、頭径2.8mmの可
動接点と頭径3.5mmの固定接点を得た。 実施例 ２ 粒径百ミクロン程度の銀粉とニツケル粉と炭化
タングステン粉と炭化チタン粉を重量比で94：
5.8：0.1：0.1の割合で混合した。この混合粉末を
実施例１と同様な方法で、可動接点と固定接点を
得た。 実施例 ３ 粒径百ミクロン程度の銀粉とニツケル粉と硼化
ランタン粉とを重量比で90：9.9：0.1の割合で混
合した。この混合粉末を実施例１と同様な方法
で、可動接点と固定接点を得た。 実施例 ４〜14 粒径数十ミクロンの銀粉とニツケル粉とWC、
TiC、LaBを下表の組成で混合した。この混合粉
末を前記実施例１と同様の方法で、可動接点と固
定接点を得た。
物系、銀−ニツケル系、銀−タングステン系、銀
−グラフアイト系などが用いられている。特に銀
−ニツケル系電気接点は接点性能もさることなが
ら加工性が良いため多用されている。従来ニツケ
ルが重量比で10％〜30％が多く使用されている。
この理由は電気接点として要求される接触抵抗、
耐溶着性、耐消耗性の総合評価がすぐれているた
めである。10％以下の場合、銀と接点性能がほと
んどかわらないため従来は使用されていなかつた
が、最近機構部品が小型化され、それにともない
接触力、開離力などが小さくなり抵抗が高く、も
しくは不安定となり最終的には導通不良が生じ機
構部品が正常に作動しないという問題が発生して
いる。この原因は銀とニツケルはほとんど固溶し
ないため銀粉とニツケル粉を混合、圧縮、押出し
という粉末冶金法にて製造される。それゆえ銀粉
とニツケル粉は機械的に混合され、結びついてい
る状態であり、この材料を電気接点として使用し
た場合、開閉時のジユール熱、アーク熱によりニ
ツケルが凝集し、かつニツケルが酸化して酸化ニ
ツケルとなるためである。ただし従来この問題は
接触力、開離力を大きくするなど、機構部品の改
良でもつて対応出来たが最初に述べたように機構
部品の小型化にともない対応出来なくなつた。 本発明は上記事情に鑑み銀−ニツケル系電気接
点材料の接触抵抗を安定されることを目的として
なされたものである。また本発明は銀−ニツケル
系電気接点材料の長所である加工性の良さ、良好
な耐溶着性、および耐消耗性を損うことなく接触
抵抗を安定せしめた電気接点材料を提供すること
を目的とする。 本発明は、重量比で、ニツケル５〜10％および
炭化タングステン、炭化チタン及び硼化ランタン
のうちの少くとも一種を合計で0.05〜0.4％残部
銀からなることを特徴とする電気接点材料であ
る。これらの化合物はいずれも非常にアークが発
生しやすく、少量の添加によりアークの足を分散
させ、表面の酸化ニツケルの凝集を防ぐ作用をも
つ。そこで、これらの化合物を銀−ニツケル合金
素材中に均一分散せしめてニツケルの凝集を防ぎ
接点性能を向上しようとしたものである。 ここで、ニツケルの重量％を５〜10％と限定し
たのは５％以下では耐溶着性、耐消耗性が劣化
し、又10％以上になるとニツケルの凝集、酸化が
ひどくなるためである。また炭化タングステン炭
化チタン、硼化ランタンは0.05〜0.4％の範囲で
均等に銀−ニツケル合金に作用しいずれの化合物
も耐溶着性、耐消耗性を損じることなく接触抵抗
を安定させる。従来0.4％未満では電気接点開閉
時のジユール熱、アーク熱によるニツケルの凝集
を防ぐことができないと考えられていたが、今回
の実験により0.4％未満の添加によつても有効で
あることが判明した。したがつてこれら添加物の
総量を0.05〜0.4％とした。 次に、本発明による電気接点材料の効果を明瞭
ならしめるため、その具体的な実施例と従来例に
ついて説明する。 実施例 １ 粒径数十ミクロン程度の銀粉とニツケル粉と炭
化タングステン粉を重量比で90：9.9：0.1の割合
で混合した。この混合粉末を圧縮、焼結をくりか
えしたのち、熱間押圧、冷間伸線した。そして、
この線材をヘツダー加工により、頭径2.8mmの可
動接点と頭径3.5mmの固定接点を得た。 実施例 ２ 粒径百ミクロン程度の銀粉とニツケル粉と炭化
タングステン粉と炭化チタン粉を重量比で94：
5.8：0.1：0.1の割合で混合した。この混合粉末を
実施例１と同様な方法で、可動接点と固定接点を
得た。 実施例 ３ 粒径百ミクロン程度の銀粉とニツケル粉と硼化
ランタン粉とを重量比で90：9.9：0.1の割合で混
合した。この混合粉末を実施例１と同様な方法
で、可動接点と固定接点を得た。 実施例 ４〜14 粒径数十ミクロンの銀粉とニツケル粉とWC、
TiC、LaBを下表の組成で混合した。この混合粉
末を前記実施例１と同様の方法で、可動接点と固
定接点を得た。
【表】
【表】
従来例 １
粒径数十ミクロンの銀粉とニツケル粉を重量比
で90：10の割合で混合した。この混合粉末を圧
縮、焼結をくりかえしたのち、熱間押圧、冷間伸
線した。そして、この線材をヘツダー加工により
頭径2.8mmの可動接点と頭径3.5mmの固定接点を得
た。 従来例 ２ 粒径百ミクロン程度の銀粉とニツケル粉とを
70：30の割合で混合した。この混合粉末を従来例
１と同様の方法で、可動接点と固定接点を得た。 しかして、実施例１乃至14および従来例１乃至
２のリベツド型電気接点各９組を下記の試験条件
にて開閉試験を行い、耐溶着性と接触抵抗を調べ
たところ下表のような結果を得た。 試験条件 電 圧 AC100V50Hz 電 流 投入電流20A 定常電流5A 開閉頻度 20回／分 負 荷 抵抗 開閉回数 密着発生まで
で90：10の割合で混合した。この混合粉末を圧
縮、焼結をくりかえしたのち、熱間押圧、冷間伸
線した。そして、この線材をヘツダー加工により
頭径2.8mmの可動接点と頭径3.5mmの固定接点を得
た。 従来例 ２ 粒径百ミクロン程度の銀粉とニツケル粉とを
70：30の割合で混合した。この混合粉末を従来例
１と同様の方法で、可動接点と固定接点を得た。 しかして、実施例１乃至14および従来例１乃至
２のリベツド型電気接点各９組を下記の試験条件
にて開閉試験を行い、耐溶着性と接触抵抗を調べ
たところ下表のような結果を得た。 試験条件 電 圧 AC100V50Hz 電 流 投入電流20A 定常電流5A 開閉頻度 20回／分 負 荷 抵抗 開閉回数 密着発生まで
【表】
上記表の結果からあきらかなように、本発明の
電気接点材料でつくつた電気接点は従来の電気接
点に比し接触抵抗が安定しておりまた、耐溶着性
は従来例とかわらずすぐれていることがわかる。 以上の説明からあきらかなように、本発明の電
気接点材料は、従来の電気接点材料に比し接触抵
抗特性にすぐれた画期的な発明であるといえる。
電気接点材料でつくつた電気接点は従来の電気接
点に比し接触抵抗が安定しておりまた、耐溶着性
は従来例とかわらずすぐれていることがわかる。 以上の説明からあきらかなように、本発明の電
気接点材料は、従来の電気接点材料に比し接触抵
抗特性にすぐれた画期的な発明であるといえる。
Claims (1)
- １ 重量比でニツケル５〜10％および炭化タング
ステン、炭化チタン、硼化ランタンのうち少くと
も一種を合計で0.05〜0.4％、残部銀からなるこ
とを特徴とする電気接点材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57008601A JPS58126606A (ja) | 1982-01-22 | 1982-01-22 | 電気接点材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57008601A JPS58126606A (ja) | 1982-01-22 | 1982-01-22 | 電気接点材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58126606A JPS58126606A (ja) | 1983-07-28 |
| JPH0118975B2 true JPH0118975B2 (ja) | 1989-04-10 |
Family
ID=11697481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57008601A Granted JPS58126606A (ja) | 1982-01-22 | 1982-01-22 | 電気接点材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58126606A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6033327A (ja) * | 1983-07-31 | 1985-02-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気接点材料 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5834425B2 (ja) * | 1978-03-02 | 1983-07-26 | 株式会社井上ジャパックス研究所 | 金属炭素複合材料 |
-
1982
- 1982-01-22 JP JP57008601A patent/JPS58126606A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58126606A (ja) | 1983-07-28 |
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