JPH073575Y2 - 中継端子 - Google Patents

中継端子

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JPH073575Y2
JPH073575Y2 JP1416490U JP1416490U JPH073575Y2 JP H073575 Y2 JPH073575 Y2 JP H073575Y2 JP 1416490 U JP1416490 U JP 1416490U JP 1416490 U JP1416490 U JP 1416490U JP H073575 Y2 JPH073575 Y2 JP H073575Y2
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thin
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thick
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武司 小宮山
憲治 池滝
恒雄 城月
善信 前野
正文 日渡
裕之 伊藤
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Fujitsu Ltd
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 連結された大小一対の接続部の、大きい接続部に太い線
材を接続し、小さい接続部に細い線材を接続することが
できる中継端子に関し、 配線接続の作業性及び信頼性を向上させることができる
中継端子を提供することを目的とし、 ベース部及び端子部とで構成され、ベース部は絶縁性を
有する樹脂材でブロック状に形成されたものであり、端
子部は導電性を有する材料で形成され、細い線材が接続
される小表面積を有する第1の接続部と、太い線材が接
続される大表面積を有する第2の接続部と、第1の接続
部及び第2の接続部を連結する連結部とから成るもので
あり、ベース部の底面を除く少なくとも一つの面に第1
の接続部及び第2の接続部を同一面または夫々異なる面
に配置した構成とする。
〔産業上の利用分野〕
本考案は、連結された大小一対の接続部の、大きい接続
部に太い線材を接続し、小さい接続部に細い線材を接続
することができる中継端子に関するものである。
各種電子機器に広くプリント板ユニット(以下プリント
板という)が使用されているが、設計変更のための改造
布線を行う場合に、部品リードピッチの微細化や実装部
品の高密度化が進んだために、細い配線材料を接続する
ことは、作業性が悪く、しかも強度が弱く信頼性が低い
ので、これを改善する方法が望まれている。
〔従来の技術〕
第7図に従来例の配線例を示す。
図に示すように、プリント板1上に複数の部品2a〜2dが
実装されている。実際には多数の部品が高密度に実装さ
れているが、説明を容易にするために簡略にした。
部品(SQFP,TAB)2a,2bは四辺に細いリード3aを有し、
部品(SOP)2c,2dは対向二辺に比較的太いリード3bを有
している。
プリント板1の設計変更により布線が改造され、部品2
a,2b間及び部品2a,2c間にストラップ線4が夫々の部品
の対象リード3a,3b間に、半田で接続されている。
〔考案が解決しようとする課題〕
上記従来方法によれば、プリント板の高密度化及びリー
ドの微細化に伴い、配線材料の細線化が必須の条件にな
っているが、 部品2a,2b間を配線した場合は、細いリードへの細
線の接続のため、半田付け作業では作業性が悪く、例え
ばワイヤーボンディング等の細線接合手段によって接続
する必要がある。また距離が長いため細線に対する強度
が弱い、従ってやや太めの線材で接続せざるを得ない
が、細いリードへの半田付けは作業性が悪い。
部品2a,2c間に配線する場合は、リードの形状が異
なり、作業性と接続信頼性の点から、細いリードへの接
続はワイヤーボンディングし、比較的太いリードへの接
続は半田付け作業で行うというように作業方法を変える
必要がある。
という問題がある。
本考案は、配線接続の作業性及び信頼性を向上させるこ
とができる中継端子を提供することを目的としている。
〔課題を解決するための手段〕
第1図は本考案の原理図である。
図において、6は底面、 5が絶縁性を有する樹脂材でブロック状に形成されたベ
ース部、 7は導電性を有する材料で形成され、第1の接続部8,第
2の接続部9,及び連結部10から成る端子部、 8は端子部7に設けられ、細い線材が接続される小さい
表面積を有する第1の接続部、 9は端子部7に設けられ、太い線材が接続される大きい
表面積を有する第2の接続部、 10は端子部7に設けられ、第1の接続部8及び該第2の
接続部9を連結する連結部である。
従ってベース部5の底面6を除く少なくとも一つの面に
第1の接続部8及び第2の接続部9を同一面または夫々
異なる面に配置するように構成されている。
〔作用〕
第1の接続部8に細い線材を接続し、第2の接続部9に
太い線材を接続することができるので、細いリードと太
いリード間の配線をする時に、細いリードと第1の接続
部8間を細い線材で接続し、太いリードと第2の接続部
9間を太い線材で接続して接続の中継にすることがで
き、作業性及び信頼性が向上する。
〔実施例〕
第2図〜第4図により本考案の一実施例を説明する。全
図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
第2図の絶縁板5a,接続部8a及び接続部9aは、第1図の
ベース部5,第1の接続部8及び第2の接続部9に夫々対
応している。
第2図に示すように、中継端子11は、絶縁板5aの上面に
導電性パターンで端子部7aが形成されている。
端子部7aは接続部8a,9a及び連結部10aから成り、接続部
8aは細いストラップ線4a(第4図参照)が接続されるよ
うに小さい面積に形成され、接続部9aは太いストラップ
線4b(第4図参照)が接続されるように大きい面積に形
成されている。
絶縁板5aの底面6aには粘着剤(例えば両面粘着テープを
貼付)12が塗布されている。
このような構成を有するので、プリント板1の改造のた
めに、例えば部品2a,2b間及び部品2a,2c間に配線をする
時の手順を、第3図及び第4図により説明する。
まずプリント板1の細いリード3aを有する部品2a,2
bの近傍に、中継端子11a〜11cを夫々の絶縁板5aの底面6
aの粘着剤12で接着する。
次に部品2aの接続対象の複数のリード3aと中継端子
11a,11bの接続部8a,及び部品2bの接続対象のリード3aと
中継端子11cの接続部8aを細いストラップ線4aで、例え
ばボンダで接続する。
次いで部品2cの接続対象のリード3bと中継端子11a
の接続部9a,及び中継端子11bと中継端子11cの接続部9a
を太いストラップ線4aで半田付けで接続する。これで配
線が完了する。
また異なる実施例(1)及び(2)を第5図及び第6図
に示す。
第5図に示す中継端子11′は、絶縁板5bを厚くして、対
向する側面から幅の狭い接続部8bと幅の広い接続部9bを
突出させ、連結部10bを絶縁板5bの内部に封じ込んだも
のである。図示していないがこの例の変形として異なる
面に夫々接続部8bと接続部9bを突出させる方法も考えら
れる。
第6図に示す中継端子11″は、絶縁板5cの上面に幅の狭
い接続部8cと幅の広い接続部9cを配置し、連結部10cを
絶縁板5cの上面に接するか、絶縁板5cの内部に封じ込む
ようにしたものである。この例の変形として一側面に接
続部8cと太い接続部9cをほぼ垂直に配置する方法も考え
られる。
このようにして、中継端子11によって配線を中継して、
細いリード3aには細いストラップ線4aを対応させ、太い
リード3bには太いストラップ線4bを対応させて接続する
ことができ、細いストラップ線4aは僅かな距離だけ使用
し、長い距離は太いストラップ線4bを使用して強度を確
保し、作業性及び信頼性を高めることができる。
また上記手順において、との作業は分離することが
できるので、の作業は熟練作業者が行い、の作業は
熟練度の低い作業者が行うことも可能であり、または
ボンダを備えた作業場で行い、は他の作業場で行うこ
ともでき、分業により作業の効率化が図れ、配線コスト
の低減を図ることができる。
上記例はいずれも大小一対の接続部を有する中継端子の
場合を説明したが、複数対の大小接続部を有する中継端
子とすることもできる。
また一般の電子部品と同一仕様のテーピング状態とすれ
ば、汎用の部品装着機でプリント板1へ実装することも
可能である。
〔考案の効果〕
以上説明したように本考案によれば、細い線材を接続す
る第1の接続部と、太い線材を接続する第2の接続部を
備えて、細いリードと太いリード間の配線をする時に、
細いリードと第1の接続部8間を細い線材で接続し、太
いリードと第2の接続部間を太い線材で接続して接続の
中継にすることができるので、配線接続の作業性及び信
頼性を向上させることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の原理図、 第2図は本考案の実施例を示す斜視図、 第3図は実施例の説明図、 第4図は実施例の接続方法を示す斜視図、 第5図は異なる実施例(1)を示す斜視図、 第6図は異なる実施例(2)を示す斜視図、 第7図は従来例を示す平面図である。 図において、 5はベース部、5a〜5cは絶縁板、6,6aは底面、7,7aは端
子部、8は第1の接続部、8a〜8c,9a〜9cは接続部、9
は第2の接続部、10,10a〜10cは連結部、11,11a〜11c,1
1′,11″は中継端子を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 城月 恒雄 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)考案者 前野 善信 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)考案者 日渡 正文 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)考案者 伊藤 裕之 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】ベース部(5)及び端子部(7)とで構成
    され、該ベース部(5)は絶縁性を有する樹脂材でプロ
    ック状に形成されたものであり、 該端子部(7)は導電性を有する材料で形成され、細い
    線材が接続される小さい表面積を有する第1の接続部
    (8)と、 太い線材が接続される大きい表面積を有する第2の接続
    部(9)と、 該第1の接続部(8)及び該第2の接続部(9)を連結
    する連結部(10)とから成るものであり、 該ベース部(5)の底面(6)を除く少なくとも一つの
    面に該第1の接続部(8)及び該第2の接続部(9)を
    同一面または夫々異なる面に配置したことを特徴とする
    中継端子。
  2. 【請求項2】前記ベース部(5)の前記底面(6)に接
    着剤または粘着剤を塗布したことを特徴とする請求項1
    記載の中継端子。
JP1416490U 1990-02-14 1990-02-14 中継端子 Expired - Lifetime JPH073575Y2 (ja)

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JP1416490U JPH073575Y2 (ja) 1990-02-14 1990-02-14 中継端子

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JP1416490U JPH073575Y2 (ja) 1990-02-14 1990-02-14 中継端子

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JPH03104963U JPH03104963U (ja) 1991-10-30
JPH073575Y2 true JPH073575Y2 (ja) 1995-01-30

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JP1416490U Expired - Lifetime JPH073575Y2 (ja) 1990-02-14 1990-02-14 中継端子

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JP2005347459A (ja) * 2004-06-02 2005-12-15 Nec Corp 面実装用電子部品の取付け構造

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JPH03104963U (ja) 1991-10-30

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