JPH0737334Y2 - チップ部品を有する印刷配線板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、配線パターンにより接続されたチップ部品を
有する印刷配線板に関し、特に、ICのごとき多数のリー
ド端子を有するチップ部品とその他のチップ部品とが混
在する厚膜混成集積回路に適するものである。

〔従来の技術〕

第３図はICのリード端子を説明する従来例説明図であ
る。第３図において、１ないし８はIC11のリード端子で
あり、たとえば、銀または半田等が被覆されている。リ
ード端子１、２、４、５、および８は、印刷配線板12に
設けられた配線パターン18により図示されていない他の
チップ部品等に接続されている。リード端子３は不要端
子であり、また、リード端子６および７は短絡線20によ
り短絡されている。

以上のようなIC11は、できるだけ汎用性を持たせるよう
に設計されているため、ユーザーの仕様によって、不要
なリード端子３あるいは短絡を必要とするリード端子
６、７がある。

〔考案が解決しようとする課題〕

上記のようなチップ部品を有する印刷配線板12の配線パ
ターン18に接続されていないリード端子３、６、７の近
傍に、配線パターンを設けようとすると、リード端子
３、６、７と配線パターン18とが接触する恐れがある。
このため、上記配線パターンは、前記リード端子３、
６、７の近傍を避けるように配線しなければならないの
で、印刷配線板の集積度を上げることができないだけで
なく、配線パターンの設計時に苦労していた。

本考案は、以上のような問題を解決するために、印刷配
線板の配線パターンに接続されていないリード端子の下
部近傍に電極ラインが設けられるようにしたチップ部品
を有する印刷配線板を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的を達成するために、本考案の印刷配線板は、チ
ップ部品が印刷配線板の配線パターンに接続されたリー
ド端子と接続されていないリード端子とを備えており、
前記印刷配線板の配線パターンに接続されていないリー
ド端子の下部近傍における基板に設けられた電極ライン
と、前記印刷配線板の配線パターンに接続されていない
リード端子の下部近傍の電極ラインを二重にして覆うよ
うに形成されたレジスト膜と、前記印刷配線板の配線パ
ターン上で前記二重にしたレジスト膜の厚さに相当する
間隙に侵入されたはんだによって接続されるリード端子
とからなることを特徴とする。

〔作用〕

本出願人は、電極ラインとリード端子との間に設けるレ
ジスト膜にピンホールの発生があることに気付いた。ま
た、本出願人は、上記ピンホールが非常に確率的に低い
100万分の１程度発生することをつきとめた。

そこで、上記問題を解決するために工夫を凝らした結
果、本出願人は、レジスト膜を二重にすることで、ピン
ホールの発生する確率を1000万分の１程度にできると共
に、二重にしたレジスト膜の厚さだけ、配線パターンと
接続するリード端子との間隙が広がり、この間隙にはん
だが侵入する。この侵入されたはんだのリード端子が浮
いた状態ではんだ付けされるため、リード端子の部分が
一種のバネ状になり、耐ヒートサイクル性等の信頼性向
上が得られる。

特に、本出願人は、上記間隙が通常のレジスト膜を二重
にした際に、はんだがスムーズに侵入し易い厚さである
ことを発見した。

本考案は、上記構成により、印刷配線板の配線パターン
に接続されていないリード端子の下部近傍に、電極ライ
ンを設けても、短絡することがない。したがって、本考
案のチップ部品等を有する印刷配線板は、その配線パタ
ーンの集積度が高く、配線パターンの設計も容易になる
と同時に、信頼性の高い印刷配線板を得ることができ
た。

〔実施例〕

第１図は本考案におけるチップ部品を有する印刷配線板
の一部拡大断面図、第２図は本考案におけるチップ部品
を有する印刷配線板一部上面図である。第１図および第
２図において、IC11は多数のリード端子を有するチップ
部品の一例であり、１ないし８はIC11のリード端子であ
る。

このリード端子１ないし８には、たとえば、銀または半
田等が被覆されている。リード端子１、２、４、５、お
よび８は、印刷配線板12に設けられた配線パターン18に
より図示されていない他のチップ部品等に接続されてい
る。リード端子３は不要端子であり、また、リード端子
６および７は短絡線20により短絡されている。

不要リード端子３および短絡されたリード端子６、７の
下部近傍には、配線パターンの一種である電極ライン1
3、14が他の配線パターン18と共に基板12′の上に形成
されている。そして、電極ライン13、14を覆うようにレ
ジスト膜15が形成されている。このようにして、不要リ
ード端子３および短絡されたリード端子６、７と電極ラ
イン13、14との短絡を防止している。さらに、前記レジ
スト膜15にピンホール等による短絡を防止するため、第
２のレジスト膜16を設けている。前記レジスト膜15およ
び16の形成は、周知の半導体の製造技術をそのまま応用
できる。

なお、IC11を印刷配線板12に取り付ける場合、不要リー
ド端子３および短絡されたリード端子６、７の下部近傍
に設けられたレジスト膜15、16の厚さだけ、リード端子
１、２、４、５、８は浮く。しかし、上記浮いた部分に
半田が回り込み半田の接着表面積が大きくなるため、IC
11のリード端子と印刷配線板12の配線パターンとの取り
付け強度が強くなる。

以上、本考案の実施例を詳述したが、本考案は、前記実
施例に限定されるものではない。そして、実用新案登録
請求の範囲に記載された本考案を逸脱することがなけれ
ば、種々の設計変更を行うことが可能である。

たとえば、多数のリード端子を有するチップ部品とし
て、ICについて説明したが、ICに限定されることなく、
ハイブリットIC、その他の半導体素子を含む。また、レ
ジスト膜の層数を何層にするかは、単なる設計事項であ
る。

本考案によれば、印刷配線板の配線パターンに接続され
ていないリード端子と電極ラインとの間に二重のレジス
ト膜を設けたので、この間の短絡を皆無にすると共に、
二重にしたレジスト膜の厚さによって形成される間隙が
丁度はんだを侵入し易くして、はんだの接着面積を拡大
するのに都合のよいものとなった。

その結果、印刷配線板の配線パターンとリード端子との
接合は、信頼性を向上させると同時に、配線パターンの
集積度が高く、配線パターンの設計も容易になった。

また、本考案によれば、印刷配線板の配線パターンに接
続されていないリード端子の下部近傍を避けずに配線パ
ターンを形成できるので、厚膜ジャンパー線が不要とな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案におけるチップ部品を有する印刷配線板
の一部拡大断面図、第２図は本考案におけるチップ部品
を有する印刷配線板一部上面図、第３図はICのリード端
子を説明する従来例説明図である。 １ないし８……リード端子 11……IC 12……印刷配線板 13、14……電極ライン 15、16……レジスト膜 18……配線パターン 19……銀被膜 20……短絡線

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】配線パターンに接続されたリード端子と接
   続されていないリード端子とを備えたチップ部品が取り
   付けられている印刷配線板において、 前記印刷配線板12の配線パターン18に接続されていない
   リード端子（３、６、７）の下部近傍における基板12′
   に設けられた電極ライン（13、14）と、 前記印刷配線板12の配線パターン18に接続されていない
   リード端子３の下部近傍の電極ライン（13、14）を二重
   にして覆うように形成されたレジスト膜（15、16）と、 前記印刷配線板12の配線パターン18上で前記二重にした
   レジスト膜（15、16）の厚さに相当する間隙に侵入され
   たはんだによって接続されるリード端子（１、２、４、
   ５、８）と、 からなることを特徴とするチップ部品を有する印刷配線
   板。