JPH0737639U - サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 パッドの配列方向が異なる駆動回路素子を用
いた場合でもそれに応じた導電パターンを作成する必要
がなく、いずれの駆動回路素子に対してもワイヤボンデ
ィングを行い得るようにする。 【構成】 隣接する駆動電極４群間においてその両端の
駆動電極４1 と４n を互いに電気的に接続し、パッド配
列が千鳥状となる駆動回路素子６を使用する場合は図１
に示す位置に配置し、これとパッド配列が逆の千鳥状と
なる駆動回路素子を使用する場合は、その搭載位置をパ
ッド１つ分だけずらす。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリンタ、ファクシミリ装置等各種の印字装置に用いられ、発熱抵 抗体の通電により記録紙への記録を行うサーマルヘッドに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来のサーマルヘッドの概略構成を図４〜図６を用いて説明する。これらの図 において、１はサーマルヘッド、２はセラミック基板であり、この基板２上に発 熱抵抗体３、接続用パッド１１，１２を含む複数の駆動電極群４、共通電極５、 駆動回路（またはダイオードアレイ）素子６（６1 〜６n ）の素子接続用パッド １３，１４等が発熱抵抗体３に沿って形成されている。各駆動電極４の一端に設 けられたパッド１１，１２と、駆動回路素子６のパッド１３，１４とは、それぞ れ互いに対向して設けられている。また、高密度で小型の回路素子は、図５に示 すように、駆動電極４のパッド１１，１２および駆動回路素子６のパッド１３， １４をそれぞれ半ピッチずらして２列に配列することにより、それぞれ千鳥状に 形成している。 この場合、駆動回路素子６側に配列形成された駆動電極４のパッド列１１は、 発熱抵抗体３側に形成される駆動回路素子６のパッド列１３にボンディングワイ ヤ１５によって接続されている。同様に、発熱抵抗体３側に形成された駆動電極 ４のパッド列１２は、駆動回路素子６のパッド列１４に同じくボンディングワイ ヤ１６によって接続されている。 なお、図４において、７は接続端子、８はフレキシブルプリント基板である。

【０００３】 ボンディング工程においては、先ずパッド列１１と１３のワイヤボンディング を行う。その後、残りのパッド列１２と１４のワイヤボンディングを行う。この ように、パッド列１１と１３のボンディングワイヤ１５をボンディングした後、 パッド列１２と１４のボンディングワイヤ１６をワイヤボンディングすると、確 実にワイヤボンディングすることができる。これは、ボンディングワイヤ１５， １６のワイヤボンディングを一定方向に順繰りに行った場合、隣合うボンディン グワイヤ１５，１６の間隔がボンディング工具の大きさより十分狭いので、既に 形成したワイヤをボンディング工具により破損、切断してしまうからである。

【０００４】 ところで、駆動回路素子６には用途に応じて複数種のものがあり、そのため図 ５および図６に示すように回路素子により接続用パッド１３，１４の配列が異な っている。つまり、図６における接続用パッド１３，１４の配列は、図５におけ る接続用パッド１３，１４の配列に対して逆千鳥状の配列で、駆動電極４のパッ ド１１，１２に対しては同じ千鳥状配列となっている。そのため、図５に用いら れている駆動回路素子６のパッド配列とは異なったパッド配列となる図６の駆動 回路素子６を、図５のサーマルヘッドに用いた場合、図６に示すように、パッド 列１１と１３およびパッド列１２と１４がそれぞれ対応することとなり、ワイヤ ボンディングすることができなくなってしまう。よって、従来は使用する駆動回 路素子６を変更する度に、駆動回路素子６に応じた導体パターンを形成するか、 またはヘッドの導体パターンに合わせて新たに駆動回路素子を作成するかのいず れかを選択することで対処していた。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

上述したように、駆動回路素子６には用途に応じて複数種のものがあり、駆動 回路素子によってはパッド１３，１４の配列が千鳥状になったり、逆千鳥状にな ったりする。その場合、パッド１３，１４の配列が千鳥状になるヘッドに、パッ ド１３，１４の配列が逆千鳥状になる駆動回路素子を用いると、駆動電極４のパ ッド１１，１２と駆動回路素子６のパッド１３，１４の対応関係が逆になり、ワ イヤボンディングすることができなくなる。そこで、従来は使用する駆動回路素 子６を変更する度に、駆動回路素子６に応じた導体パターンを形成するか、また はヘッドの導体パターンに合わせて新たに駆動回路素子を作成する必要があった 。しかしながら、駆動回路素子６に応じた導体パターンを形成したり、ヘッドの 導体パターンに合わせて新たに駆動回路素子を作成すると、その製作が面倒で、 製造コストが著しく高くなるという問題があった。

【０００６】 したがって、本考案は上記したような従来の問題点に鑑みてなされたもので、 その目的は、パッドの配列方向が異なる駆動回路素子を用いた場合でもそれに応 じた導電パターンを作成する必要がなく、いずれの駆動回路素子に対しても電気 的に接続することができるようにしたサーマルヘッドを提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するため本考案に係るサーマルヘッドは、発熱抵抗体と、一端 がそれぞれ前記発熱抵抗体に接続され、他端に設けられた接続用パッドが千鳥状 配列をなす複数の駆動電極群と、各駆動電極群に対応して配設され、各駆動電極 群の接続用パッドに対応して千鳥状に配列形成される素子接続用パッド群を有す る駆動回路素子を有し、各駆動電極群の接続用パッドと、これに対応する駆動回 路素子の素子接続用パッドとが電気的に接続されるサーマルヘッドにおいて、前 記駆動電極群間における両端の駆動電極は、互いに隣接する駆動電極群の端部の 駆動電極と電気的に接続されると共に、駆動電極群の駆動電極は対応する駆動回 路素子の素子接続用パッドより１つ分だけ多く形成されるものである。

【０００８】

【作用】

従来においては、図５および図６に示したように駆動回路素子６により接続用 パッド１３，１４の配列が千鳥状と逆千鳥状となるため異なっている。そのため 、図５に用いられている駆動回路素子６のパッド配列とは異なったパッド配列と なる図６の駆動回路素子６を、図５のサーマルヘッドに用いた場合、図６に示す ように、パッド列１１と１３およびパッド列１２と１４がそれぞれ対応すること となり、ワイヤボンディングすることができなくなってしまう。 これに対して、本考案においては、パッド配列が千鳥状となる駆動回路素子を 用いる場合と、逆千鳥状となる駆動回路素子を用いる場合とで、その搭載位置を パッド１つ分だけずらして搭載するようにしたので、その駆動回路素子に応じた パッド配列となり、ワイヤボンディングを可能にする。 その場合、パッド１つ分だけずらして搭載すると、ズレ側とは反対側に位置す る端の駆動電極は接続用パッドを介して駆動回路素子に接続されないため、機能 しなくなる。そこで、本考案においては隣接する駆動電極群間においてその両端 の駆動電極を互いに電気的に接続することで、その機能を隣の駆動電極群の端の 駆動電極に代行させるようにしているので、駆動回路素子をパッド１つ分だけず らして配列しても何等問題ない。

【０００９】

【実施例】

以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明する。 図１は本考案に係るサーマルヘッドの一実施例を示す部品配列パターン図、図 ２は図１のパッド配列と異なる駆動回路素子を用いた場合の部品配列パターン図 、図３は図１のＡ部拡大図である。なお、図中図４〜図６と同一構成部品のもの に対しては同一符号をもって示し、その説明を省略する。本実施例は、発熱抵抗 体３をセラミック基板２の端部に形成したエッジ型のサーマルヘッドに用いた例 を示している。これらの図において、本実施例は駆動回路素子６の接続用パッド １３，１４を図５に示した従来の配列パターンと同様に千鳥状に配列形成すると 共に、隣接する駆動電極群４（４1 〜４n ）間においてその両端の駆動電極４1 と４n を互いに電気的に接続し、パッド配列が千鳥状となる駆動回路素子６を使 用する場合は、図１に示すように駆動回路素子６を、パッド１つ分だけ左にずら すことにより、素子接続用パッド１３，１４の配列を図５と同様に千鳥状とし、 パッド配列が逆千鳥状となる駆動回路素子６を使用する場合は、図２に示すよう に駆動回路素子６の搭載位置をパッド１つ分だけ右にずらして載置使用すること により、素子接続用パッド１３，１４の配列を図６と同様に逆千鳥状としたもの である。なお、駆動回路素子６に６４ビットの素子を用いる場合、その接続用パ ッド１１，１２は合計６５個形成される。

【００１０】 パッド配列が千鳥状となる駆動回路素子６を使用する場合は、図１に示すよう に、図中右端の駆動電極４n の接続用パッド１１は対応する駆動回路素子６に接 続されておらず、これに隣接する右側の駆動電極群４の左端に位置する駆動電極 ４1 を介して隣接する右側の駆動回路素子６に接続されることになる。一方、パ ッド配列が逆千鳥状となる駆動回路素子６を使用する場合は、図２に示すように 、図中左端の駆動電極４1 の接続用パッド１１は対応する駆動回路素子６に接続 されておらず、これに隣接する左側の駆動電極４の右端に位置する駆動電極４n を介して隣接する左側の駆動回路素子６に接続されることになる。 その他の構成は図４〜図６に示した従来ヘッドと同様である。

【００１１】 かくしてこのような構成からなるサーマルヘッドにおいては、パッド配列が異 なる駆動回路素子６を使用する場合、その載置位置をパッド１つ分だけずらして 配設すればよいので、ワイヤボンディングすることができ、そのため駆動回路素 子６に応じた導体パターンを形成したり、あるいはヘッドの導体パターンに合わ せて新たに駆動回路素子を作成したりする必要がなく、パッド配列が異なる駆動 回路素子に対して共通に使用することができる。

【００１２】 なお、実施例は発熱抵抗体３をセラミック基板２の端部に形成したエッジ型の サーマルヘッドに適用した場合について説明したが、本考案はこれに特定される ものではなく、駆動電極群４を発熱抵抗体３の両側に設けた交互リード方式のサ ーマルヘッドにも適用することができる。

【００１３】

【考案の効果】

以上説明したように本考案に係るサーマルヘッドによれば、隣接する駆動電極 群間においてその両端の駆動電極を互いに電気的に接続し、パッド配列が千鳥状 となる駆動回路素子と逆千鳥状となる駆動回路素子の搭載位置をパッド１つ分だ けずらすようにしたので、パッド配列の異なる駆動回路素子を使用した場合でも 電気的に接続することができ、そのため駆動回路素子に応じた導体パターンを形 成したり、あるいはヘッドの導体パターンに合わせて新たに駆動回路素子を作成 したりする必要がなく、１つの導体パターンをパッド配列が異なる２種類の駆動 回路素子に対して共通に使用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るサーマルヘッドの一実施例を示す
部品配列パターン図である。

【図２】図１のパッド配列と異なる駆動回路素子を用い
た場合の部品配列パターン図である。

【図３】図１のＡ部拡大図である。

【図４】サーマルヘッドの部品配列を示す概略斜視図で
ある。

【図５】従来のサーマルヘッドの部品配列パターン図で
ある。

【図６】従来のサーマルヘッドにおけるパッド配列と異
なる駆動回路素子を用いた場合の部品配列パターン図で
ある。

【符号の説明】

２ セラミック基板 ３ 発熱抵抗体 ４ 駆動電極 ５ 共通電極 ６ 駆動回路素子 １１ 接続用パッド １２ 接続用パッド １３ 接続用パッド １４ 接続用パッド １５ ボンディングワイヤ １６ ボンディングワイヤ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 発熱抵抗体と、一端がそれぞれ前記発熱
   抵抗体に接続され、他端に設けられた接続用パッドが千
   鳥状配列をなす複数の駆動電極群と、 各駆動電極群に対応して配設され、各駆動電極群の接続
   用パッドに対応して千鳥状に配列形成される素子接続用
   パッド群を有する駆動回路素子を有し、 各駆動電極群の接続用パッドと、これに対応する駆動回
   路素子の素子接続用パッドとが電気的に接続されるサー
   マルヘッドにおいて、 前記駆動電極群間における両端の駆動電極は、互いに隣
   接する駆動電極群の端部の駆動電極と電気的に接続され
   ると共に、駆動電極群の駆動電極は対応する駆動回路素
   子の素子接続用パッドより１つ分だけ多く形成されるこ
   とを特徴とするサーマルヘッド。