JPH0740521B2 - 抵抗体保護用ガラス層の形成方法 - Google Patents
抵抗体保護用ガラス層の形成方法Info
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- JPH0740521B2 JPH0740521B2 JP61263940A JP26394086A JPH0740521B2 JP H0740521 B2 JPH0740521 B2 JP H0740521B2 JP 61263940 A JP61263940 A JP 61263940A JP 26394086 A JP26394086 A JP 26394086A JP H0740521 B2 JPH0740521 B2 JP H0740521B2
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- Japan
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- resistor
- glass
- glass layer
- weight
- forming
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、抵抗体保護用ガラス層の形成方法に関する。
［従来の技術］ 厚膜回路に実装するチップ部品としてのチップ抵抗体は
製造上Niメッキ工程があり、抵抗体の保護を目的として
設けられるガラス層もNiメッキ工程を通る。ニッケルメ
ッキ液は強酸（pH＝１以下）であり且つ通常50〜70℃の
温度で処理される。従来のチップ抵抗体用ガラスはこの
処理により変質が起こりあるいは離脱され、保護層とし
ての役目が十分ではなかった。
製造上Niメッキ工程があり、抵抗体の保護を目的として
設けられるガラス層もNiメッキ工程を通る。ニッケルメ
ッキ液は強酸（pH＝１以下）であり且つ通常50〜70℃の
温度で処理される。従来のチップ抵抗体用ガラスはこの
処理により変質が起こりあるいは離脱され、保護層とし
ての役目が十分ではなかった。
一方、抵抗体の上に設けるガラス層は通常600℃の焼成
にて形成され、この焼成時における抵抗体の抵抗値変化
率はガラス組成によっても大きく変化することも知られ
ており、さらに抵抗値変化率が小さいガラス層の提供が
要請されていた。
にて形成され、この焼成時における抵抗体の抵抗値変化
率はガラス組成によっても大きく変化することも知られ
ており、さらに抵抗値変化率が小さいガラス層の提供が
要請されていた。
即ち、耐酸性が高く、抵抗値変化率が小さく且つ反応に
よる発泡等がなく、さらにアルミナ基板と熱膨張率の整
合するガラス層として従来は満足すべきものがなかっ
た。
よる発泡等がなく、さらにアルミナ基板と熱膨張率の整
合するガラス層として従来は満足すべきものがなかっ
た。
［発明の解決しようとする問題点］ 本発明は、チップ抵抗体の機械的、化学的な保護を目的
としたガラス層の形成方法に関し、600℃焼成でき且つ
抵抗体の抵抗値変化率を低減し、しかも化学的、耐久
性、特に耐酸性に優れたガラス層の形成方法の提供を目
的とする。
としたガラス層の形成方法に関し、600℃焼成でき且つ
抵抗体の抵抗値変化率を低減し、しかも化学的、耐久
性、特に耐酸性に優れたガラス層の形成方法の提供を目
的とする。
［問題点を解決するための手段］ 本発明は前述の問題点を解決すべくなされたものであ
り、低融点ガラス粉末70〜100重量％と、650〜800℃の
範囲に軟化点を有する高融点ガラス粉末０〜30重量％
と、耐火物フィラー０〜30％と、耐火性顔料０〜５重量
％とからなる組成物の層を抵抗体上に設け、焼成して抵
抗体保護用ガラス層を形成する方法であって、前記低融
点ガラス粉末は重量％表示で本質的に PbO 55〜65 SiO2 25〜40 Al2O3 １〜5 R2O 0.1〜5 （但しR2OはLi2O，Na2O，K2O及びCs2Oから選ばれた少な
くとも１者） B2O3 ０〜3 ZnO ０〜3 P2O5 ０〜5 からなる抵抗体保護用ガラス層の形成方法を提供するも
のである。
り、低融点ガラス粉末70〜100重量％と、650〜800℃の
範囲に軟化点を有する高融点ガラス粉末０〜30重量％
と、耐火物フィラー０〜30％と、耐火性顔料０〜５重量
％とからなる組成物の層を抵抗体上に設け、焼成して抵
抗体保護用ガラス層を形成する方法であって、前記低融
点ガラス粉末は重量％表示で本質的に PbO 55〜65 SiO2 25〜40 Al2O3 １〜5 R2O 0.1〜5 （但しR2OはLi2O，Na2O，K2O及びCs2Oから選ばれた少な
くとも１者） B2O3 ０〜3 ZnO ０〜3 P2O5 ０〜5 からなる抵抗体保護用ガラス層の形成方法を提供するも
のである。
本発明においては特定組成の低融点ガラス粉末を70重量
％含有するが、その理由は次のとおりである。
％含有するが、その理由は次のとおりである。
低融点ガラス粉末が70重量％未満では組成物の焼成温度
が高くなり、焼成による抵抗体の抵抗値変化率が大きく
なるので好ましくない。
が高くなり、焼成による抵抗体の抵抗値変化率が大きく
なるので好ましくない。
かゝる低融点ガラス粉末は耐酸性に優れ、軟化点がほゞ
550〜600℃の範囲にあるため耐火物フィラー等の含有量
が30重量％以下の場合600℃程度の温度で焼成すること
ができる。
550〜600℃の範囲にあるため耐火物フィラー等の含有量
が30重量％以下の場合600℃程度の温度で焼成すること
ができる。
以下に低融点ガラス粉末について組成の限定理由を述べ
る。
る。
PbO:55％より少ないと軟化温度が高くなりすぎ所望の焼
成条件にて十分軟化流動せず未焼結となるため好ましく
ない。65％より多いとガラス軟化点が低くなり過ぎると
共に熱膨張率が大きくなり過ぎアルミナ基板とのマッチ
ングがとれなくなるので好ましくない。望ましくは56〜
64％範囲である。
成条件にて十分軟化流動せず未焼結となるため好ましく
ない。65％より多いとガラス軟化点が低くなり過ぎると
共に熱膨張率が大きくなり過ぎアルミナ基板とのマッチ
ングがとれなくなるので好ましくない。望ましくは56〜
64％範囲である。
SiO2:25％より少ないとガラス軟化点が低くなり過ぎる
と共に耐酸性が著しく低下する。一方40％より多いとガ
ラス軟化点が高くなりすぎ好ましくない。望ましくは26
〜39％範囲である。
と共に耐酸性が著しく低下する。一方40％より多いとガ
ラス軟化点が高くなりすぎ好ましくない。望ましくは26
〜39％範囲である。
Al2O3:1％より少ないと溶融・成形過程で失透化する恐
れがあり好ましくない。５％より多いと軟化点が高くな
りすぎ好ましくない。望ましくは1.5〜4.5％の範囲であ
る。
れがあり好ましくない。５％より多いと軟化点が高くな
りすぎ好ましくない。望ましくは1.5〜4.5％の範囲であ
る。
R2O：ガラスの耐酸性を向上する効果があり必須成分で
ある。0.1％より少ないとその効果は少ない。一方５％
を越えると、軟化点が低くなり過ぎると共に熱膨張が大
きくなり好ましくない。望ましくは0.5〜4.5％の範囲で
ある。
ある。0.1％より少ないとその効果は少ない。一方５％
を越えると、軟化点が低くなり過ぎると共に熱膨張が大
きくなり好ましくない。望ましくは0.5〜4.5％の範囲で
ある。
その他B2O3,ZnOあるいはP2O5はガラスの溶解性改善の目
的でそれぞれ３％未満（P2O5未満）含有することができ
る。かゝる成分の含有量が上記範囲を越えると耐酸性の
低下あるいは抵抗値変化率の増大を生じるので好ましく
ない。
的でそれぞれ３％未満（P2O5未満）含有することができ
る。かゝる成分の含有量が上記範囲を越えると耐酸性の
低下あるいは抵抗値変化率の増大を生じるので好ましく
ない。
低融点ガラス粉末としては以上の成分が総量で99％以上
であればよく、残部１％はSb2O3，As2O3,F等を含有する
ことができる。
であればよく、残部１％はSb2O3，As2O3,F等を含有する
ことができる。
本発明の組成物は以上の低融点ガラス粉末に対し650〜8
00℃の範囲に軟化点を有する高融点ガラス粉末を０〜30
重量％含有させることにより耐酸性を向上することがで
きる。
00℃の範囲に軟化点を有する高融点ガラス粉末を０〜30
重量％含有させることにより耐酸性を向上することがで
きる。
この高融点ガラス粉末は含有量が30重量％を越えた場合
又はその軟化点が800℃を越えた場合には組成物の焼成
物の焼結温度が高くなり過ぎるので好ましくない。一
方、高融点ガラス粉末の軟化点が650℃より低い場合は
耐酸性向上の効果が少ないので好ましくない。
又はその軟化点が800℃を越えた場合には組成物の焼成
物の焼結温度が高くなり過ぎるので好ましくない。一
方、高融点ガラス粉末の軟化点が650℃より低い場合は
耐酸性向上の効果が少ないので好ましくない。
かゝる高融点ガラス粉末としては重量％表示でPbO 35〜
50、SiO2 35〜50、Al2O3 1〜５、B2O3 0〜15、R2O 0〜
５、RO 0〜10、ZnO 0〜５、ZrO2+TiO2 0〜10、から本質
的になるものが好ましい。
50、SiO2 35〜50、Al2O3 1〜５、B2O3 0〜15、R2O 0〜
５、RO 0〜10、ZnO 0〜５、ZrO2+TiO2 0〜10、から本質
的になるものが好ましい。
その理由は次の通りである。
SiO2:35％より少ないガラス軟化点が低くすぎ且つ耐酸
性の向上効果が少なく、50％より多いとガラス軟化点が
高くなりすぎ好ましくない。望ましくは、36〜49％の範
囲である。
性の向上効果が少なく、50％より多いとガラス軟化点が
高くなりすぎ好ましくない。望ましくは、36〜49％の範
囲である。
PbO:35％より少ないとガラス軟化点が高くなり過ぎる。
一方50％より多いと軟化点が低くなり過ぎ好ましくな
い。望ましくは36〜49％の範囲である。
一方50％より多いと軟化点が低くなり過ぎ好ましくな
い。望ましくは36〜49％の範囲である。
Al2O3:1％より少ないとガラス溶解時に失透を生じガラ
ス化が困難となる。５％より多いと軟化点が高くなり過
ぎる。望ましくは２〜４％の範囲である。
ス化が困難となる。５％より多いと軟化点が高くなり過
ぎる。望ましくは２〜４％の範囲である。
その他：R2O(Li2O，Na2O，K2O，Cs2O),RO（MgO,CaO,Sr
O,BaO,ZnO）およびZrO2，TiO2成分は溶解性および耐酸
性向上の目的でそれぞれの限定範囲で含有することがで
きる。
O,BaO,ZnO）およびZrO2，TiO2成分は溶解性および耐酸
性向上の目的でそれぞれの限定範囲で含有することがで
きる。
一方、必須成分ではないがAl2O3，ZrSiO4，ZrO2等の耐
火物フィラーを添加することにより焼成時の抵抗体の抵
抗値変化率を小さくすることができる。しかしながらそ
の添加量が30％より多いと焼結不足のおそれがあるので
好ましくない。
火物フィラーを添加することにより焼成時の抵抗体の抵
抗値変化率を小さくすることができる。しかしながらそ
の添加量が30％より多いと焼結不足のおそれがあるので
好ましくない。
耐火性顔料は、着色し識別する目的で添加することがで
きるがその添加量が５％を越えると焼結不足等を生じる
恐れがあるので好ましくない。かゝる顔料としてはFe-M
n系,Fe-Cr系の黒色顔料、CoO3-Al2O3系の青色顔料が例
示される。
きるがその添加量が５％を越えると焼結不足等を生じる
恐れがあるので好ましくない。かゝる顔料としてはFe-M
n系,Fe-Cr系の黒色顔料、CoO3-Al2O3系の青色顔料が例
示される。
通常上記成分より構成される組成物を１〜３μｍの粉末
とし、これと有機ビヒクルとを混ぜペースト状としスク
リーン印刷法によりアルミナ基板上に設けられたRuO2抵
抗体にかぶせ600℃前後にて５〜10分焼成される。ここ
で有機ビヒクル成分は一般的に知られているエチルセル
ロース樹脂、アクリル樹脂等をα‐テルピネオールある
いはトリメチルペンタジオールモノイソブチレート系溶
剤を用いるが特に限定はしない。
とし、これと有機ビヒクルとを混ぜペースト状としスク
リーン印刷法によりアルミナ基板上に設けられたRuO2抵
抗体にかぶせ600℃前後にて５〜10分焼成される。ここ
で有機ビヒクル成分は一般的に知られているエチルセル
ロース樹脂、アクリル樹脂等をα‐テルピネオールある
いはトリメチルペンタジオールモノイソブチレート系溶
剤を用いるが特に限定はしない。
［実施例］ 目標組成となるよう各原料を調合し、白金坩堝にて1300
〜1500℃で１〜３時間の攪拌溶解を行なう。次いで溶解
したガラスを水砕または薄片状とし粉砕装置により微粉
砕する。通常粉末粒度は１〜３μｍとスクリーン印刷に
適する粒度とする。微粉砕化する時に、低融点ガラスを
ベースに高融点ガラス、耐火物フィラーあるいは耐熱顔
料等を必要に応じて同時に粉砕兼混合しても差し仕かえ
ない。
〜1500℃で１〜３時間の攪拌溶解を行なう。次いで溶解
したガラスを水砕または薄片状とし粉砕装置により微粉
砕する。通常粉末粒度は１〜３μｍとスクリーン印刷に
適する粒度とする。微粉砕化する時に、低融点ガラスを
ベースに高融点ガラス、耐火物フィラーあるいは耐熱顔
料等を必要に応じて同時に粉砕兼混合しても差し仕かえ
ない。
得られたガラス混合粉末はペーストとするため前記した
ようなビヒクルと混ぜる。ペーストは均質分散化のため
に乳鉢混練の後、３本ローラを数回通すことが通常行な
われる。ペースト粘度は20万±５万cps（25℃）とし
た。
ようなビヒクルと混ぜる。ペーストは均質分散化のため
に乳鉢混練の後、３本ローラを数回通すことが通常行な
われる。ペースト粘度は20万±５万cps（25℃）とし
た。
一方、96％アルミナ基板をベースにAg-Pb系導体電極を
印刷し850℃、10分焼成し、その上にRuO2抵抗体をスク
リーン印刷し、同様に850℃、10分焼成を行なった。こ
のRuO2抵抗体の上に前記したガラスペーストをスクリー
ン印刷によりかぶせ600℃、10分の焼成を行ない、ガラ
ス層を形成した。特性評価は、ガラスをかぶせる前後の
RuO2抵抗体の抵抗値変化率および抵抗体上ガラスの外観
（発泡ピンホール等の有無）と耐酸性試験を行なった。
耐酸性評価は通常のNiメッキ工程よりも厳しい条件すな
わち20％HNO3溶液中（70℃）にて１時間後の変質をカミ
ソリの刃による引っかき試験により、外観検査と併せて
良否の判断を行なった。
印刷し850℃、10分焼成し、その上にRuO2抵抗体をスク
リーン印刷し、同様に850℃、10分焼成を行なった。こ
のRuO2抵抗体の上に前記したガラスペーストをスクリー
ン印刷によりかぶせ600℃、10分の焼成を行ない、ガラ
ス層を形成した。特性評価は、ガラスをかぶせる前後の
RuO2抵抗体の抵抗値変化率および抵抗体上ガラスの外観
（発泡ピンホール等の有無）と耐酸性試験を行なった。
耐酸性評価は通常のNiメッキ工程よりも厳しい条件すな
わち20％HNO3溶液中（70℃）にて１時間後の変質をカミ
ソリの刃による引っかき試験により、外観検査と併せて
良否の判断を行なった。
本発明により形成されたガラス層７種類及び比較例２種
類について行なった上記試験結果を表・１に示した。同
表より明らかなように本発明により形成されたガラス層
は耐酸性に優れ抵抗体の抵抗値を変化させることが極め
て少ない。
類について行なった上記試験結果を表・１に示した。同
表より明らかなように本発明により形成されたガラス層
は耐酸性に優れ抵抗体の抵抗値を変化させることが極め
て少ない。
なお、同表に記載した測定値は次のようにして求めたも
のである。
のである。
ｂ）耐酸性＝70℃、20％HNO3溶液中に浸漬１時間、水洗
乾燥後カミソリの刃にて引っかきテスト。
乾燥後カミソリの刃にて引っかきテスト。
評価 ×：簡単にはがれるもの △：ガラス一部がはがれるもの ○：全面が未処理状態と同様はがれないもの ｃ）外観検査：RuO2上ガラスを80倍の実体顕微鏡により
発泡ピンホールの有無を評価 ×：全面に大きな発泡あるいはピンホールあり △：部分的に小さな発泡、ピンホールあり ○：発泡、ピンホールなし ［発明の効果］ 本発明によれば、抵抗体の抵抗値変化率が極めて少な
く、かつ耐酸性及び外観に優れたものが得られる。
発泡ピンホールの有無を評価 ×：全面に大きな発泡あるいはピンホールあり △：部分的に小さな発泡、ピンホールあり ○：発泡、ピンホールなし ［発明の効果］ 本発明によれば、抵抗体の抵抗値変化率が極めて少な
く、かつ耐酸性及び外観に優れたものが得られる。
Claims (3)
- 【請求項１】低融点ガラス粉末70〜100重量％と、650〜
800℃の範囲に軟化点を有する高融点ガラス粉末０〜30
重量％と、耐火物フィラー０〜30％と、耐火性顔料０〜
５重量％とからなる組成物の層を抵抗体上に設け、焼成
して抵抗体保護用ガラス層を形成する方法であって、前
記低融点ガラス粉末は重量％表示で本質的に PbO 55〜65 SiO2 25〜40 Al2O3 １〜5 R2O 0.1〜5 （但しR2OはLi2O，Na2O，K2O及びCs2Oから選ばれた少な
くとも１者） B2O3 ０〜3 ZnO ０〜3 P2O5 ０〜5 からなる抵抗体保護用ガラス層の形成方法。 - 【請求項２】前記高融点ガラス粉末は重量％表示で本質
的に PbO 35〜50 SiO2 35〜50 Al2O3 １〜5 B2O3 ０〜15 R2O ０〜5 RO ０〜10 （但しROはMgO,CaO,SrO及びBaOから選ばれた少なくとも
１者） ZnO ０〜5 ZrO2+TiO2 ０〜10 からなる特許請求の範囲第１項記載の抵抗体保護用ガラ
ス層の形成方法。 - 【請求項３】前記耐火物フィラーはアルミナ、ジルコニ
ア及びジルコンから選ばれた少なくとも１者である特許
請求の範囲第１項または第２項記載の抵抗体保護用ガラ
ス層の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61263940A JPH0740521B2 (ja) | 1986-11-07 | 1986-11-07 | 抵抗体保護用ガラス層の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61263940A JPH0740521B2 (ja) | 1986-11-07 | 1986-11-07 | 抵抗体保護用ガラス層の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63119201A JPS63119201A (ja) | 1988-05-23 |
| JPH0740521B2 true JPH0740521B2 (ja) | 1995-05-01 |
Family
ID=17396372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61263940A Expired - Lifetime JPH0740521B2 (ja) | 1986-11-07 | 1986-11-07 | 抵抗体保護用ガラス層の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0740521B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2618019B2 (ja) * | 1988-09-22 | 1997-06-11 | 住友金属鉱山株式会社 | メッキ下地用導電性塗料およびそれを用いるメッキ方法 |
| JP5034660B2 (ja) * | 2007-05-01 | 2012-09-26 | 株式会社村田製作所 | セラミック基板の製造方法、セラミック基板、および電子装置 |
| JP7777275B2 (ja) * | 2021-08-19 | 2025-11-28 | 日本電気硝子株式会社 | 粉末材料、粉末材料ペースト及び焼成膜 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5551322B2 (ja) | 2011-09-20 | 2014-07-16 | シチズンホールディングス株式会社 | Ｌｅｄモジュール及びそれを用いたｌｅｄランプ |
-
1986
- 1986-11-07 JP JP61263940A patent/JPH0740521B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5551322B2 (ja) | 2011-09-20 | 2014-07-16 | シチズンホールディングス株式会社 | Ｌｅｄモジュール及びそれを用いたｌｅｄランプ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63119201A (ja) | 1988-05-23 |
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