JPH0741180Y2 - ソルダーペースト吐出装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はハイブリッドIC用のセラミック基板等に電子部
品を接続する際に用いるソルダーペーストを供給するた
めのソルダーペースト吐出装置に関し、特にソルダーペ
ーストを加熱するヒータを備えたソルダーペースト吐出
装置に関する。

〔従来の技術〕 従来、この種のソルダーペースト吐出装置は、ソルダー
ペーストが常温では粘度が高く吐出量が安定しないた
め、第３図の断面図に示すように、シリンジ１の部分を
ヒータ4bにより加熱し、内部のソルダーペースト３をエ
アーによりニードル２から押し出し、セラミック基板５
に被吐出ソルダーペースト６を供給する構造となってい
た。

〔考案が解決しようとする課題〕

上述した従来のソルダーペースト吐出装置は、シリンジ
の外側に加熱用のヒータがあるため、シリンジ内のソル
ダーペーストの残量が目視で確認できないという欠点が
あった。又、シリンジ全体を加熱しているため、２〜３
時間に及ぶ加熱の間にソルダーペーストに含まれている
フラックスが分離してしまうという欠点があった。

上述した従来のシリンジの部分を加熱するソルダーペー
スト吐出装置に対し、本考案のソルダーペースト吐出装
置はニードルの部分を加熱するという相違点を有する。

〔課題を解決するための手段〕

本考案のソルダーペースト吐出装置は、ソルダーペース
トの吐出口となるニードルの部分に加熱用のヒータを具
備している。

〔実施例〕

次に本考案について図面を参照して説明する。

第１図は本考案の実施例１のソルダーペースト吐出装置
のシリンジ周辺の構成を示す断面図である。第１図にお
いて、ハイブリッドIC用のセラミック基板にソルダーペ
ーストを供給する方法について説明すると、セラミック
基板５に、例えば３本足のミニモールドトランジスタを
搭載する場合、ミニモールドトランジスタの足の位置に
対応したセラミック基板５上に、被吐出ソルダーペース
ト６を３点供給する必要がある。

供給する被吐出ソルダーペースト６の量は、１点当り２
〜3mgである。ソルダーペースト３は、あらかじめ所定
の粘度（100〜1000ポイズ）に調整した後、シリンジ１
（ボリプロピレン製の５〜30cc容器）に入れられてい
る。シリンジ１の先端には、内径0.8〜1.2mm、長さ12〜
15mmの金属製のニードル２が取付けられており、このニ
ードル２の外側には加熱用のヒータ４があり、温度調節
計（図示省略）により所定温度（通常30±１℃程度）に
維持されている。

ニードル２の先端を、セラミック基板５のソルダーペー
ストを吐出すべき位置に合わせつつシリンジと共に下降
させ、ニードル先端とセラミック基板との距離を一定に
保ち（通常0.1〜0.3mm程度）、シリンジ１の上部からエ
アー（通常１〜3kg/cm²）を送り、ニードル２から吐出
された被吐出ソルダーペースト６をセラミック基板５に
付着させた後、ニードル２をシリンジ１と共に上昇させ
る。上記動作を３回繰り返すことにより、ミニモールド
トランジスタの足に対応した３点に被吐出ソルダーペー
スト６を供給する作業が完了する。

実際には一つのセラミック基板に、ハイブリッドICのパ
ターンが数個印刷されており、さらに一つのハイブリッ
ドICの中には数個の電子部品が搭載されているので、ソ
ルダーペーストの吐出点数はセラミック基板１枚当り50
〜500点に達する。被吐出ソルダーペースト６の供給が
完了したセラミック基板は、次の工程で電子部品が搭載
され、さらにリフローすることにより接続が完了する。

ここで、ヒータにより加熱されるのはニードルの部分だ
けであり、加熱されるソルダーペーストの量としては20
〜30mgであり、吐出量の10回分程度である。通常吐出タ
イムは0.5〜１秒であるから、５〜10秒間ニードル内で
加熱されるだけでソルダーペーストは吐出のたびに刻々
と新しいソルダーペーストと入れ替わる。

従って従来のように、シリンジ内で３〜５時間加熱され
る場合と異なり、フラックスが分離することがない。
又、シリンジの周囲にヒータがないので、シリンジ内の
ソルダーペーストの残量を目視で確認することが可能で
ある。

第２図は本考案の実施例２のソルダーペースト吐出装置
のシリンジ周辺の構成を示す断面図である。実施例１と
異なる点はヒータの形状である。

すなわち実施例１では、板状のヒータでニードルの上半
分位の位置を加熱しているが、実施例２ではニードルの
ほぼ全長に渡りヒータ4aで加熱している。こうすること
により、一度ニードル上部で加熱されたソルダーペース
トがニードル下部で再冷却されることがなく、より安定
した吐出が可能である。

又、実施例１の板状のヒータを厚くしてニードルのほぼ
全長を加熱することも可能であるが、実施例２のような
形状にすることにより、セラミック基板のソルダーペー
ストを吐出する近傍に、すでに他の電子部品が載ってい
る場合でも、ヒータが前記電子部品にぶつかることがな
い。

なお、実施例１、２とも、ヒータとニードルとのはめ合
いはすきまばめとすることにより、シリンジ及びニード
ルの交換を容易にすることができる。又、ヒータは、金
属製のブロックに10〜30W程度のシーズヒータやシリコ
ンのラバーヒータを組み込むことにより製作が可能であ
る。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案は、ソルダーペーストの吐出
口となるニードルの部分に加熱用のヒータを具備するこ
とにより、シリンジ内のソルダーペーストの残量が目視
で確認でき、且つニードルの部分のみの加熱であるため
にシリンジ内のソルダーペーストに含まれているフック
スが分離することがなく、安定したソルダーペーストの
吐出ができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案は実施例１の断面図、第２図は本考案の
実施例２の断面図、第３図は従来のソルダーペースト吐
出装置を示す断面図である。 １……シリンジ、２……ニードル、３……ソルダーペー
スト、４、4a、4b……ヒータ、５……セラミック基板、
６……被吐出ソルダーペースト。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】基板に電子部品を接続する際に使用するソ
   ルダーペーストを前記基板に供給するためのソルダーペ
   ースト吐出装置において、シリンジ直下に取り付けられ
   たソルダーペーストの吐出口となるニードルに交換容易
   にヒーターブロックをすきまばめしたことを特徴とする
   ソルダーペースト吐出装置。