JPH0742698U - ライン記録ヘッド - Google Patents

ライン記録ヘッド

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Publication number
JPH0742698U
JPH0742698U JP7544393U JP7544393U JPH0742698U JP H0742698 U JPH0742698 U JP H0742698U JP 7544393 U JP7544393 U JP 7544393U JP 7544393 U JP7544393 U JP 7544393U JP H0742698 U JPH0742698 U JP H0742698U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
drive
electrode
control circuit
recording head
pad
Prior art date
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Pending
Application number
JP7544393U
Other languages
English (en)
Inventor
寛 山本
勝志 岡田
武 豊澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Graphtec Corp
Original Assignee
Graphtec Corp
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Filing date
Publication date
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Priority to JP7544393U priority Critical patent/JPH0742698U/ja
Publication of JPH0742698U publication Critical patent/JPH0742698U/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 駆動電極の接続用パッドの幅を十分取ること
ができ、電極パターンを高密度に形成する場合において
も、確実に駆動回路と接続することができるライン記録
ヘッドを提供する。 【構成】 駆動制御回路に対向して設けられる駆動電極
の接続用パッドが、互いに隣合う電極の接続用パッド
と、駆動制御回路に対向する方向に位置をずらせて設け
られると共に、接続用パッドにより形成されるパッド列
が、駆動制御回路に対向する方向に少なくとも3列以上
となるように電極パターンを形成した。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、複数の記録素子が直列に設けられ、各々の記録素子を独立に駆動制 御するライン記録ヘッドに関し、更に詳しくは、記録素子に接続される電極の構 造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
この種のライン記録ヘッドとしてのサーマルヘッドは、セラミック等からなる 絶縁基板上に列状に形成される発熱抵抗体と、この発熱抵抗体の長手方向に所定 の間隔をおいて設けられる駆動電極および共通(通電)電極と、セラミック基板 上に、或いはこのセラミック基板に対向,近接して設けられるプリント基板に実 装され、駆動電極を介して発熱抵抗体を駆動制御する駆動回路により構成されて いる。
【0003】 図3は従来のサーマルヘッドの一例を示す図で、1は絶縁部材よりなるセラミ ック基板、2はセラミック基板上に実装される駆動制御回路としてのIC、3は 帯状に形成される発熱抵抗体、4は発熱抵抗体3に各々接続される電極、6はコ ネクタ61を介して記録装置の制御装置とセラミック基板1上の駆動IC2,共 通電極42等を接続するプリント基板である。図のサーマルヘッドは、発熱抵抗 体列3をセラミック基板の一端側に設けたいわゆるエッジタイプのサーマルヘッ ドで、発熱抵抗体列3には、駆動電極41の個別電極411と、共通電極42の 個別電極421が交互に接続されている。また、駆動IC2に対向した駆動電極 41の端部には、ワイヤボンディングの為の接続用パッド413が設けられてお り、各々対応する駆動IC2上の接続用パッド21とボンディングワイヤ5によ り接続されている。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
近年、この種の記録ヘッドは、より細かい解像度が要求されており、これを実 現するためには、各駆動電極の個別電極および共通電極の個別電極の間隔を狭く して形成しなければならず、これに伴ってワイヤボンディングの為の接続用パッ ドの幅も狭くして形成する必要があり、これによりワイヤボンディング工程の際 には高い位置決め精度が必要となっていた。 この為、従来は駆動電極41の接続用パッド413を駆動IC2に対向する方 向に交互に半ピッチずらして2列に配置して千鳥状に形成することにより、接続 用パッド413の幅を広く取り、これにより高い位置決め精度を必要とすること なく、確実にボンディングワイヤ5により接続できるよう構成されていた。 しかしながら、共通電極423を駆動IC2側のみに設け、この共通電極42 3に接続される個別電極421が駆動電極41と交互に形成されるようにして発 熱抵抗体3をよりヘッドの端部に形成したニアエッジ型サーマルヘッドや、所定 間隔毎に共通電極パターン422を駆動IC2側に引き出すように形成して、駆 動IC2側から駆動電流を供給する構成のサーマルヘッドの場合、互いに隣合う 接続用パッド413の間を最大で3本の電極を形成する必要があり、この為に接 続用パッド413の幅を狭くしなければならず、製造の際にボンディングワイヤ 5の接続不良が頻発するという不具合が生じていた。逆に、各々の電極412( および422)を細く形成して接続用パッド413の幅を広くしようとするには 、高度なエッチング技術が必要となり、電極パターンの形成が困難なものとなっ ていた。
【0005】 本考案は上述の不具合に鑑み、駆動電極の接続用パッドの幅を十分取ることが でき、電極パターンを高密度に形成する場合においても、確実に駆動回路と接続 することができるライン記録ヘッドを提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本考案のライン記録ヘッドにおいては、駆動制御 回路に対向して設けられる駆動電極の接続用パッドが、互いに隣合う電極の接続 用パッドと、駆動制御回路に対向する方向に位置をずらせて設けられると共に、 接続用パッドにより形成されるパッド列が、駆動制御回路に対向する方向に少な くとも3列以上となるように電極パターンを形成して構成した。
【0007】
【作用】
互いに隣合う駆動電極の接続用パッドは、駆動制御回路に対向する方向に位置 をずらせて形成される。駆動制御回路に対向する方向と直交する方向に形成され る接続用パッド列は、駆動制御回路に対向する方向に少なくとも3列以上形成さ れる。共通電極を駆動制御回路側に設ける、或いは所定間隔毎に共通電極パター ンを駆動制御回路側に引き出すように形成して、駆動制御回路側から駆動電流を 供給する場合、共通電極用のリード電極は、上記接続用パッド間に形成される。
【0008】
【実施例】
以下、図面に基づいて本考案のライン記録ヘッドを説明する。 図1は、本考案のライン記録ヘッドであるサーマルヘッドを示す図であり、図 中従来のサーマルヘッドと同一構成部材については、同一の符号をもって示す。 同図において、絶縁基板11上には直線状の発熱抵抗体3と、この発熱抵抗
体 3に接続するように形成される電極パターン、および発熱抵抗体3を駆動して発 熱させる複数の駆動IC2が配設,実装されている。発熱抵抗体3は、それぞれ 複数の個別電極411,421により区分され、複数の個別電極421を介して 共通電極42に接続されていると共に、複数の駆動電極41の個別電極411を 介して、駆動IC2の各出力端子に接続されている。駆動電極41は、個別電極 411の他端側に、駆動IC2と対向して設けられるとともにリード電極412 より幅広に形成される接続用パッド413を有しており、この接続用パッド41 3と駆動IC2の出力端子である接続用パッド21が、ボンディングワイヤ5に より接続される。
【0009】 また、図2(a)のサーマルヘッドは、共通電極42からリード電極423を 駆動IC2側に所定の間隔置きに引き出して形成し、このリード電極423より 駆動IC2側から共通電極42に駆動電流を供給するよう構成されている。
【0010】 各駆動電極41毎に設けられる接続用パッド413は、互いに隣合うリード電 極412の接続用パッド413と、駆動IC2に対向する方向,即ち図のY方向 に位置をずらせて設けられ、尚且つ図のX方向に接続用パッド413が配列され ることにより形成されるパッド列413A,413B,413Cが、図のY方向 に3列となるように各々形成されている。また、共通電極42のリード電極42 3は、2つの駆動電極41のリード電極412および接続用パッド413の間を 通るように形成されている。
【0011】 このように接続用パッド413のパッド列数を増やすことにより、互いに隣合 う接続用パッド413の間隔が広くなるので、個別電極411,421の間隔を 狭くして、電極パターンを高密度に形成しても、接続用パッド413の幅を十分 広くして形成することができ、ワイヤボンディング工程においても、高い位置決 め精度を必要とすることなく、各駆動電極を確実に駆動回路に接続することがで きる。 また、図2(b)に示すように、駆動IC2側から共通電極42のリード電極 422を引き出す構成のサーマルヘッドにおいても、接続用パッド413のパッ ド列数を増やすことにより、隣合う接続用パッド413の間隔を広く取ることが できるので、パッド幅を十分広く形成することができ、接続用パッド413間に 設けられるリード電極数が増えることとなっても、各駆動電極を確実に駆動回路 に接続することができる。
【0012】
【考案の効果】
以上詳述したように、本考案に係るライン記録ヘッドにおいては、接続用パッ ドが駆動回路に対向する方向に対して直交する方向に形成されるパッド列が、少 なくとも3列以上となるように接続用パッドを形成したので、各パッド列におけ る隣合う接続用パッドの間隔を広く取ることができ、また、接続用パッドの幅も 十分広く形成することができるので、電極パターンを高密度に形成する場合にお いても確実に駆動回路と駆動電極を、高い位置決め精度を必要とすることなく接 続することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本考案のライン記録ヘッドであるサーマルヘ
ッドを示す図である。
【図2】 本考案の要部を示す図である。
【図3】 従来のライン記録ヘッドを示す図である。
【符号の説明】
1 サーマルヘッド本体 2 駆動IC 3 発熱抵抗体 4 電極パターン 5 ボンディングワイヤ

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の記録素子が直列に設けられる記録
    素子アレイと、各々の記録素子に接続される電極と、こ
    の電極とボンディングワイヤにより接続されて前記記録
    素子を選択的に駆動制御する駆動制御回路により構成さ
    れるライン記録ヘッドにおいて、 駆動制御回路に接続される電極は、駆動制御回路に対向
    して設けられる接続用パッドを有し、当該接続用パッド
    は互いに隣合う電極の接続用パッドと駆動回路に対向す
    る方向に位置をずらせて設けられると共に、接続用パッ
    ドにより前記駆動回路に対向する方向と直交する方向に
    形成されるパッド列が、駆動制御回路に対向する方向に
    少なくとも3列以上となるように電極パターンを形成し
    て構成したことを特徴とするライン記録ヘッド。
JP7544393U 1993-12-29 1993-12-29 ライン記録ヘッド Pending JPH0742698U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7544393U JPH0742698U (ja) 1993-12-29 1993-12-29 ライン記録ヘッド

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7544393U JPH0742698U (ja) 1993-12-29 1993-12-29 ライン記録ヘッド

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0742698U true JPH0742698U (ja) 1995-08-11

Family

ID=13576404

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7544393U Pending JPH0742698U (ja) 1993-12-29 1993-12-29 ライン記録ヘッド

Country Status (1)

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JP (1) JPH0742698U (ja)

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