JPH0743412B2

JPH0743412B2 - 着脱装置

Info

Publication number: JPH0743412B2
Application number: JP61010072A
Authority: JP
Inventors: 俊一郎藤岡; 道夫谷本
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1986-01-22
Filing date: 1986-01-22
Publication date: 1995-05-15
Anticipated expiration: 2010-05-15
Also published as: JPS62169062A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、半導体製造装置に係り、特に半導体のエージ
ング処理においてエージング処理用エージング基板に半
導体装置を挿入、取り出しするのに適用して有効な技術
に関するものである。

〔従来の技術〕

エージングされる半導体装置を着脱するソケットなど
は、株式会社工業調査会、昭和60年11月20日発行、「電
子材料」1986年版、P222〜P226に記載されている。

ところで、一般に半導体装置はパッケージの両側に外部
リードを下方へ折り曲げたDIL（Dual In Line）タイプ
のパッケージおよびパッケージの４辺より外側にリード
が張り出しているフラットタイプたとえばFPP（Flat Pl
astic Package）さらにはたとえばPLCC（Plastic Leade
d Chip Carrier）などの面実装形パッケージよりなる半
導体装置その他に分けられる。

製品の品質検査の１手段として半導体製造工程におい
て、製品に動作電圧を印加しかつ高温に長時間放置する
エージング工程がある。

このエージング工程における作業は半導体装置を収納す
るための治具（以下ソケットと記す）を有するエージン
グ用基板を用い、従来は手作業にて半導体装置をソケッ
トに挿入したり取り出していた。

また、近年ではDILタイプの半導体装置に関して、この
エージング基板ソケットへの挿入、取り出しを自動で行
う装置の出現を見ている。

一方、フラットタイプの半導体装置に関しては、パッケ
ージの４辺よりリードが張り出していることから従来の
ソケットを用いて半導体装置もソケット本体の中の接触
端子の中に押し込む方式がとれない。

そこで、フラットタイプの半導体装置を用いるときは、
半導体装置を挿入する時ソケット蓋ロック爪をソケット
蓋ロック開方向に動かし、次にソケット蓋をソケット蓋
開方向に動かしてソケット本体へ挿入し、次いでソケッ
ト蓋をソケット蓋閉方向に動かし、次にソケット蓋ロッ
ク爪をソケット蓋ロック閉方向に動かしていた。また、
半導体装置をソケットより取り出す時は前記動作の逆を
行うことにより作業していた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところが、前記方法では作業工数が増大するばかりか作
業者による外部リードの変形など多くの問題が発生する
ことが本発明者により見い出された。

また、自動化においても、このソケット蓋の開閉動作が
ネックとなり容易に進まないことが本発明者によって見
い出された。

本発明の目的は、半導体装置を外部リードの変形などな
くエージング基板上のソケットに自動的に挿入し、また
エージング基板上のソケットから取り出す装置を提供す
ることにより、作業効率の向上、工数の低減および高品
質化を容易にする技術手段を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書に記述および添付図面から明らかになるであろ
う。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、エージング基板に搭載した蓋付きのソケット
の蓋を該エージング基板の搬送途中で自動的に開放また
は閉鎖可能とし、該ソケットに対するワークの挿入また
は取り出しの一方あるいは両方を自動的に行うものであ
る。

また、他の発明によれば、エージング基板に搭載される
ソケットが蓋を有しておらず、このソケットに対して
は、エージング基板の搬送途中で自動的に該ソケットに
対するワークの挿入または取り出しの一方または両方を
行うものである。

〔作用〕

前記した手段によれば、蓋付きまたは蓋なしのソケット
に対するワークの挿入または取り出しの一方あるいは両
方を自動で行うことができ、手作業を要しないので、作
業効率の向上、工数の低減、さらには高品質化が可能と
なる。

〔実施例１〕第１図は本発明の一実施例である着脱装置の概略的平面
図、第２図はそのソケット蓋開放操作を示す部分断面
図、第３図はソケット蓋閉鎖操作を示す部分断面図であ
る。

本実施例１は、本発明をいわゆるフラットパッケージ形
半導体装置のソケットへの着脱に適用するものである。

本実施例１において、着脱装置の基台１の上では、フラ
ットパッケージ形半導体装置（FPP形IC）２（ワーク）
をエージングにより検査するためのエージング基板３が
供給部４から矢印Ａ方向、さらにはＢ方向を経てエージ
ング基板搬送系５に沿って、収納部６まで順次搬送され
る。このエージング基板３の上には、FPP形IC2の挿入、
取り出しを受けるソケット７が多数設置されている。各
ソケット７にはそれぞれ１個ずつの被エージングIC2が
挿入され、所定のエージング検査完了後に取り出される
ものであり、これらの挿入、取り出しなどは本実施例に
おいてはすべて自動的に行われる。

前記エージング基板搬送系５に沿って搬送されるエージ
ング基板３上のソケット７にFPP形IC2を挿入したり、ま
た取り出したりするため、該エージング基板搬送系５に
沿って第１図の左から右にかけて、ソケット７の蓋を開
放するための蓋開放部８と、ソケット７からFPP形IC2を
取り出すためのワーク取出部９と、ソケット７にFPP形I
C2を挿入するためのワーク挿入部10と、ソケット７の蓋
を閉じる蓋閉鎖部11とが順次配置されている。

一方、基台１の上には、前記エージング基板搬送系５と
平行に、エージングされるFPP形IC2を供給するワーク搬
送系12が設けられている。すなわち、このワーク搬送系
12はエージング基板搬送系５のエージング基板搬送方向
とは逆方向にFPP形IC2を矢印C,Dで示す如く、第１図の
右から左に搬送するものである。したがって、未エージ
ングのFPP形IC2の供給部であるワーク供給部13はワーク
搬送系12の右端に、またエージング完了後のFPP形IC2を
収納するワーク収納部14は左端側に位置しており、ワー
ク搬送系12は基台１に設けられたエージング基板搬送系
５とほぼ同一の水平面内に設けられ、エージング基板３
に対して平行にワークを搬送する。

次に、FPP形IC2を収納するソケット７について説明する
と、本実施例１のソケット７は、本体15と、この本体15
に軸16の回りで揺動可能に取付けた蓋17と、ソケット７
の収納孔18に収納されたFPP形IC2のリード端子19と接触
する接触端子20と、蓋17の自由端側に軸21の回りで揺動
可能に取付けられた係止片22と、この係止片22の一端に
設けられた係止突起23と、この係止突起23と解除可能に
係合して蓋17を本体15に係止する係止部24とを有してい
る。また、蓋開放部８には、前記ソケット７の前記係止
片22の解除爪25と接合して蓋17を開放する蓋開放片26が
設けられている。この蓋開放片26は蓋17の開放のため、
第２図にＥで示す軌跡に沿って動作する。

一方、蓋閉鎖部11は、第３図に示すように、蓋閉鎖用こ
ろ27を有する蓋閉鎖ブロック28を備えている。この蓋閉
鎖ブロック28は第３図の軌跡Ｆに沿って動作することに
よりソケット７の蓋17を閉鎖し、係止片22の係止突起23
を本体15の係止部24と係合させて蓋17を本体15に対して
ロックする。

次に、本実施例の作用について説明する。

まず、基台１の供給部４に、蓋17を閉鎖したソケット７
を複数設置したエージング基板３をセットし、またワー
ク供給部13には、未エージングのFPP形IC2を治具に入れ
た状態でセットする。その後、着脱装置を起動させ、エ
ージング基板３を矢印Ａの方向にエージング基板搬送系
５に沿って搬送すると、エージング基板３は順次蓋開放
部８に到達する。

この蓋開放部８においては、図示しない駆動手段により
蓋開放片26が解除爪25と係合して軌跡Ｅに沿って動作す
ることにより、係止片22の係止突起23を本体15の係止部
24から解除し、蓋17を軸16の回りで揺動させ、本体15か
ら開放する。

この蓋開放状態でエージング基板３がワーク取出部９に
来ると、ソケット７内にエージングを完了したFPP形IC2
があった時には、図示しない真空吸着手段などによりソ
ケット７から取り出し、矢印Ｇの方向にワーク搬送系12
まで搬送して空の治具の中に収納する。このようにして
エージング済みのFPP形IC2を収納した治具は矢印Ｄに示
す如く収納部14に収納される。

また、前記の如くFPP形IC2を取り出されて空になったソ
ケット７はワーク挿入部10に搬送される。そして、この
位置では、図示しない真空吸着手段などでワーク搬送系
12の治具から未エージングのFPP形IC2を矢印Ｈ方向に移
送し、そのリード端子19がソケット７の本体15の接触端
子20の上に載置されるようにしてソケット７内に収納す
る。

ソケット７に未エージングのFPP形IC2を収納したエージ
ング基板３はさらに蓋閉鎖部11に送られ、ここでは第３
図に示す如く蓋閉鎖ブロック28を軌跡Ｆに沿って動作さ
せることにより、ソケット７の蓋17は軸16の回りで揺動
し、係止片22の係止突起23を本体15の係止部24に係合さ
せて蓋17を閉鎖する。それにより、蓋７の押さえ突起7a
がFPP形IC2のリード端子19を接触端子20に押圧して両端
子19と20を互いに導電接触させるので、エージング検査
が可能な状態となる。

したがって、このソケット７をエージング基板３と共に
収納部６に収納される。

このように、本実施例１によれば、以下の効果を得るこ
とができる。

（１）．エージング基板３上のソケット７へのFPP形IC2
の挿入および取り出しを自動的に行うことができるの
で、極めて効率的な着脱作業が可能である。

（２）．前記（１）により、手作業での着脱により発生
していた外部リード端子の曲がり変形などを防止でき
る。

（３）．前記（１）により、作業工数の低減が可能であ
る。

（４）．前記（１）により、作業者の熟練度に左右され
ることなく、確実な作業を安定して行うことができる。

〔実施例２〕第４図は本発明の他の実施例である着脱装置の平面図、
第５図はそのワーク保持状態を示す部分断面図、第６図
は接触端子開放状態を示す部分断面図である。

本実施例２は、ワークとしてPLCCなどの面実装形半導体
装置（面実装形IC）2aをエージング検査するためのワー
ク着脱に適用したものである。すなわち、この種のIC2a
の場合には外部リード端子が突出した構造ではないの
で、上下方向からのリード端子圧接挟持により接触端子
との導電接触を行うことができない。そこで、本実施例
２では、エージング基板３上に配設されるソケット30
は、前記実施例１のように蓋を有しておらず、ベース31
と、このベース31の上下方向に貫通して取付けられ、そ
の上端部が弾性的に開閉可能な二又状の分岐部33をそれ
ぞれ有する接触端子32と、この接触端子32の分岐部33に
対して嵌装された上プレート（接触解除部材）34と、こ
の上プレート34のワーク挿入用の開口35の外側に形成さ
れ、該プレート34が押し下げられた時に分岐部33の内側
部分を外側方向に押圧して面実装形IC2aの導電部を該分
岐部33を分離させるテーパ面36とを有している。この上
プレート34を下方に押動させる押動体としてのプッシャ
37は、たとえば面実装形IC2aを真空吸着して搬送するヘ
ッド（図示せず）に取付けて該プッシャ37と共に上下方
向に動作するものとすることができる。

このようなソケット30を使用する本実施例２の着脱装置
は第４図に示すように、ソケット30の蓋の開閉が不要で
あることにより、前記実施例１の蓋開放部８と蓋閉鎖部
11とを省略できるため構造が簡単となるが、それ以外は
実施例１と実質的に同じであるので、対応部分には実施
例１と同一の符号を付してその詳細な説明は省略する。

次に、本実施例２におけるソケット30へのワーク収納動
作について説明すると、ワークの一例である面実装形IC
2aはワーク取出部９では、第６図に示すように、上プレ
ート34をプッシャ37で押し下げることにより、該上プレ
ート34のテーパ面36によって接触端子32の分岐部33の内
側部分を外側に弾性的に撓ませ、接触端子32の分岐部33
を面実装形IC2aの導電部から分離させる。したがって、
この状態で真空吸着手段（図示せず）によってエージン
グ完了後の面実装形IC2aを開口35を経てソケット30から
取り出すことができる。

一方、プッシャ37による押し下げ力を解除すると、第５
図に示す如く、上プレート34は接触端子32の分岐部33の
弾性復帰力とテーパ面36の働きにより内側に戻り、面実
装形IC2aの導電部と導電接触し、エージング検査を行う
ことが可能となる。

このように、本実施例２によれば、以下の効果を得るこ
とができる。

（１）．蓋のないソケット30と、分岐部33を持つ接触端
子32とを有することにより、面実装形IC2aを容易に自動
着脱してエージング検査することができる。

（２）．前記（１）により、装置の構造が極めて簡単と
なる。

（３）．また、本実施例１では、前記実施例２により得
られる効果も併せて得ることができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

たとえば、ワークの着脱手段や搬送手段などとしては任
意のものを使用できる。

また、本発明の着脱装置はワークの取り出しまたは挿入
のいずれか一方にのみに専用の装置として構成してもよ
い。すなわち、本発明は着脱装置のみならず、挿入装
置、抜取装置の各専用装置とすることができる。

また、ソケットの接触端子形状は本実施例に限定される
ものではなく、ワンタッチで開閉ができるものであれば
種々の形態のものが使用できる。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその利用分野であるFPP形およびPLCC形半導体装置の
着脱に適用した場合について説明したが、それに限定さ
れるものではなく、たとえば、それ以外のパッケージ形
式の半導体装置などに適用してもよい。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りであ
る。

すなわち、ワークの着脱を自動的に行うことができ、作
業効率を向上させることができる。また、リードの曲が
り変形などを防止し、確実な作業を安定して行うことが
できる。

なお、本明細書において使用した用語である“着脱装
置”は、“挿入装置”または“抜取装置”をも含む広い
意味である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例である着脱装置の概略的平面
図、第２図はそのソケット蓋開放操作を示す部分断面図、第３図はソケット蓋閉鎖操作を示す部分断面図、第４図は本発明の他の実施例である着脱装置の平面図、第５図はそのワーク保持状態を示す部分断面図、第６図は接触端子開放状態を示す部分断面図である。１……基台、２……フラットパッケージ形半導体装置
（FPP形IC）（ワーク）、2a……面実装形半導体装置
（面実装形IC）（ワーク）、３……エージング基板、４
……供給部、５……エージング基板搬送系、６……収納
部、７……ソケット、7a……押さえ突起、８……蓋開放
部、９……ワーク取出部、10……ワーク挿入部、11……
蓋閉鎖部、12……ワーク搬送系、13……ワーク供給部、
14……ワーク収納部、15……本体、16……軸、17……
蓋、18……収納孔、19……リード端子、20……接触端
子、21……軸、22……係止片、23……係止突起、24……
係止部、25……解除爪、26……蓋開放片、27……蓋閉鎖
用ころ、28……蓋閉鎖ブロック、30……ソケット、31…
…ベース、33……分岐部、34……上プレート（接触解除
部材）、35……開口、36……テーパ面、37……プッシャ
（押動体）。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】蓋付きのソケットを搭載したエージング基
板を搬送するエージング基板搬送系と、前記ソケットに
着脱されるワークを搬送するワーク搬送系と、前記エー
ジング基板搬送系の途中において前記ソケットの蓋を自
動開放または閉鎖し、該ソケットに対してワークの挿入
または取り出しを行うワーク着脱部とを備えてなる着脱
装置。
【請求項２】前記ソケットは、ソケット本体と、このソ
ケット本体に揺動開閉自在に取付けられた蓋と、ワーク
の端子と導電可能に接触する接触端子と、軸の回りで揺
動し、前記ソケット本体の係止部と係合可能な係止突起
を有する係止片とを備えてなることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載の着脱装置。
【請求項３】前記ワーク着脱部が、前記ソケットの前記
係止片の一部と係合して該係止片を揺動させることによ
り、前記係止突起を前記ソケット本体の前記係止部から
離脱させかつ前記蓋を開放するよう動作する蓋開放手段
を有することを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の
着脱装置。
【請求項４】前記ワーク着脱部が、前記ソケットの前記
係止片と当接して押動することにより、前記蓋を閉鎖方
向に揺動させて閉鎖するよう動作する蓋閉鎖手段を有す
ることを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の着脱装
置。
【請求項５】ワークがフラットパッケージ形半導体装置
であることを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第
４項のいずれか１つに記載の着脱装置。
【請求項６】蓋付きのソケットを搭載したエージング基
板を搬送するエージング基板搬送系と、前記ソケットに
着脱されるワークを搬送するワーク搬送系と、前記エー
ジング基板搬送系の途中に設けられ、前記ソケットの蓋
を開放する蓋開放部と、蓋を開放された前記ソケットか
らワークを取り出すワーク取出部と、前記ワーク搬送系
に沿って搬送されて来たワークを前記ソケット内に挿入
するワーク挿入部と、ワークを挿入された前記ソケット
の蓋を閉鎖する蓋閉鎖部とを備えてなる着脱装置。
【請求項７】前記ソケットは、ソケット本体と、このソ
ケット本体に揺動開閉自在に取付けられた蓋と、ワーク
の端子と導電可能に接触する接触端子と、軸の回りで揺
動し、前記ソケット本体の係止部と係合可能な係止突起
を有する係止片とを備えてなることを特徴とする特許請
求の範囲第６項記載の着脱装置。
【請求項８】前記蓋開放部が、前記ソケットの前記係止
片の一部と係合して該係止片を揺動させることにより、
前記係止突起を前記ソケット本体の前記係止部から離脱
させかつ前記蓋を開放するように動作する蓋開放手段を
有することを特徴とする特許請求の範囲第６項または第
７項記載の着脱装置。
【請求項９】前記蓋閉鎖部が、前記ソケットの前記係止
片と当接して押動することにより、前記蓋を閉鎖方向に
揺動させて閉鎖するよう動作する蓋閉鎖手段を有するこ
とを特徴とする特許請求の範囲第７項記載の着脱装置。
【請求項１０】ワークがフラットパッケージ形半導体装
置であることを特徴とする特許請求の範囲第６項ないし
第９項のいずれか１つに記載の着脱装置。
【請求項１１】ワークに接触する弾性変形自在の接触端
子が設けられたベースと前記接触端子のワークに対する
接触を解除する接触解除部材とを有するソケットを搭載
したエージング基板を搬送するエージング基板搬送系
と、このエージング基板搬送系に対してほぼ同一の水平
面内に設けられ、前記ソケットに着脱されるワークを前
記エージング基板と逆の方向に平行に搬送するワーク搬
送系と、前記エージング基板搬送系の途中において前記
ベースに向けて前記接触解除部材を押動手段により押動
して前記ソケットに対してワークの挿入または取り出し
を行う着脱部とを備えてなる着脱装置。
【請求項１２】前記ソケットは、ベースと、このベース
に設けられ、ワーク挿入側が開閉可能な分岐部を有する
接触端子と、ワークを受け入れる開口を有し、前記ベー
スに向けて押動される時にはワークの端子を前記接触端
子から分離させかつ非押動時にはワークの端子を前記接
触端子と導電接触させる接触解除部材とからなることを
特徴とする特許請求の範囲第11項記載の着脱装置。
【請求項１３】ワークが面実装形半導体装置であること
を特徴とする特許請求の範囲第11項または第12項記載の
着脱装置。
【請求項１４】ワークに接触する弾性変形自在の接触端
子が設けられたベースと前記接触端子のワークに対する
接触を解除する接触解除部材とを有するソケットを搭載
したエージング基板を搬送するエージング基板搬送系
と、このエージング基板搬送系に対してほぼ同一の水平
面内に設けられ、前記ソケットに着脱されるワークを前
記エージング基板と逆の方向に平行に搬送するワーク搬
送系と、前記エージング基板搬送系の途中において前記
ソケット内にワークを挿入するワーク挿入部と、前記エ
ージング基板搬送系の途中において前記ソケットからワ
ークを取り出すワーク取出部と、このワーク取出部で前
記ソケットの接触解除部材を前記ベースに向けて押動し
てワークを該ソケットの接触端子と導電接触状態から分
離させる押動手段とからなる着脱装置。
【請求項１５】前記ソケットの接触端子はワーク挿入側
が開閉可能な分岐部を有し、この分岐部は、前記押動手
段が前記接触解除部材に向けて押動される時にはワーク
の端子を該分岐部から分離させかつ非押動時にはワーク
の端子を該分岐部を導電接触させるよう開閉することを
特徴とする特許請求の範囲第14項記載の着脱装置。
【請求項１６】ワークが面実装形半導体装置であること
を特徴とする特許請求の範囲第14項または第15項記載の
着脱装置。