JPS60258232A - フツ素系樹脂積層板 - Google Patents
フツ素系樹脂積層板Info
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- JPS60258232A JPS60258232A JP11527084A JP11527084A JPS60258232A JP S60258232 A JPS60258232 A JP S60258232A JP 11527084 A JP11527084 A JP 11527084A JP 11527084 A JP11527084 A JP 11527084A JP S60258232 A JPS60258232 A JP S60258232A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/034—Organic insulating material consisting of one material containing halogen
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電剣機器、電子機器、計算機等に用いられるプ
リント配線板用積層板に関するものである。
リント配線板用積層板に関するものである。
従来、プリント配線板用積層板はエポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂、不飽和ポリエスデ／ｌ’樹脂、ジアリルフタ
レート樹脂等の熱硬化性樹脂をガラス布、ｔｔｑス不織
布、ガラスペーパー、紙等の基材ニ含浸させた樹脂含浸
基材を所要枚数重ねた上面及び又は下面に金属箔を載置
し積層加熱加圧成形によって一体化して得られるもので
あるが、高周波特性、寸法安定性、ドリル開孔時の耐ス
ミアー性、熱時ビール性が悪いという問題があった。
ール樹脂、不飽和ポリエスデ／ｌ’樹脂、ジアリルフタ
レート樹脂等の熱硬化性樹脂をガラス布、ｔｔｑス不織
布、ガラスペーパー、紙等の基材ニ含浸させた樹脂含浸
基材を所要枚数重ねた上面及び又は下面に金属箔を載置
し積層加熱加圧成形によって一体化して得られるもので
あるが、高周波特性、寸法安定性、ドリル開孔時の耐ス
ミアー性、熱時ビール性が悪いという問題があった。
本発明の目的とするところは高周波特性、寸法安定性、
ドリル開孔時の耐スミアー性、熱時ビール性に優−れた
プリント配線板用積層板を提供することにある。
ドリル開孔時の耐スミアー性、熱時ビール性に優−れた
プリント配線板用積層板を提供することにある。
本発明はフッ素系樹脂を基材に含浸、焼結させた樹脂含
浸基材を複数枚重ね、必要に応じて該複数枚の樹脂含浸
基材間にフッ素系樹脂フィルムを挿入し、更に必要に応
じて樹脂含浸基材の上面及び又は下面にフッ素系樹脂フ
ィルムを介して金属箔を載置した積層体を一体化したこ
とを特徴とするフッ素糸樹脂積層板のため、フッ素系樹
脂の優れた高周波特性を活用でき、又、熱可塑性である
ため寸法安定性が向上し且つフッ素系樹脂の優れた耐熱
性を活用し耐スミアー性、熱時ピール性を改良すること
ができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
浸基材を複数枚重ね、必要に応じて該複数枚の樹脂含浸
基材間にフッ素系樹脂フィルムを挿入し、更に必要に応
じて樹脂含浸基材の上面及び又は下面にフッ素系樹脂フ
ィルムを介して金属箔を載置した積層体を一体化したこ
とを特徴とするフッ素糸樹脂積層板のため、フッ素系樹
脂の優れた高周波特性を活用でき、又、熱可塑性である
ため寸法安定性が向上し且つフッ素系樹脂の優れた耐熱
性を活用し耐スミアー性、熱時ピール性を改良すること
ができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いるフッ素糸樹脂としては、四フッ化エチレ
ン樹脂、四フッ化エチレンパーフルオロヒ＝ １ｐ ｘ
−ｙル共重合体、四フッ化エチレン六フッ化プロピレ
ンＵｆｆｉ合体、四フッ化エチレンエチレン共重合体等
のフッ素系樹脂全般を用いることができるが好ましくは
吸水率が小さく、電気絶縁性に優れ、熱時ピ〜ル性がよ
く且つヌルホール鍍金時の鍍金液浸透性の少ない四フッ
化エチレンパーフルオロビニルエーテル共重合体を用い
ることカ望ましいことである。基材としてはガラス、ア
スベスト等の無機繊維やポリニス７−／Ｉ／、ポリアミ
ド、ポリビニルアルコール、ポリアクリル等の有機合成
繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マット
、寒冷紗或は紙又はこれらの組合せ基材等であるが好ま
しくは寸法安定性に優れたガラス布を用いることが望ま
しい。金属箔としては銅、アルミニウム、ステンレス鋼
、ａｍ、ｅ、ニッケＲ等の単独又は合金からなる金属箔
を用いるもので必要に応じて金属箔に接着層を設けてお
くこともできるものである。フッ紫系樹脂フィルムとし
ては樹脂含浸基材に用いるフッ素系樹脂をそのまま用い
ることができるが必らずしも樹脂含浸基材の樹脂フィル
ムの樹脂は同じものを用いる必要はなく任意である。一
体化手段についても特に限定するものではないが好まし
くは積層加熱加圧方法によることが望ましいことである
。
ン樹脂、四フッ化エチレンパーフルオロヒ＝ １ｐ ｘ
−ｙル共重合体、四フッ化エチレン六フッ化プロピレ
ンＵｆｆｉ合体、四フッ化エチレンエチレン共重合体等
のフッ素系樹脂全般を用いることができるが好ましくは
吸水率が小さく、電気絶縁性に優れ、熱時ピ〜ル性がよ
く且つヌルホール鍍金時の鍍金液浸透性の少ない四フッ
化エチレンパーフルオロビニルエーテル共重合体を用い
ることカ望ましいことである。基材としてはガラス、ア
スベスト等の無機繊維やポリニス７−／Ｉ／、ポリアミ
ド、ポリビニルアルコール、ポリアクリル等の有機合成
繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マット
、寒冷紗或は紙又はこれらの組合せ基材等であるが好ま
しくは寸法安定性に優れたガラス布を用いることが望ま
しい。金属箔としては銅、アルミニウム、ステンレス鋼
、ａｍ、ｅ、ニッケＲ等の単独又は合金からなる金属箔
を用いるもので必要に応じて金属箔に接着層を設けてお
くこともできるものである。フッ紫系樹脂フィルムとし
ては樹脂含浸基材に用いるフッ素系樹脂をそのまま用い
ることができるが必らずしも樹脂含浸基材の樹脂フィル
ムの樹脂は同じものを用いる必要はなく任意である。一
体化手段についても特に限定するものではないが好まし
くは積層加熱加圧方法によることが望ましいことである
。
以下本発明を実施例にもとすいて説明する。
実施例１
四フッ化エチレンバーフルオロヒニルエーテル共重合体
（ダイキン工業株式会社、商品名ネオ７゜７）アイユ／
Ｎ ９ ｙ ７ヤ７ケ。、１８１１２’。ヵ、ヮユ １
市に樹脂量が９重量％（以下単に％と記す）になるよう
に含浸後、３５０°Ｃで加分焼結して樹脂含浸基材を得
、該樹脂含浸基材６枚を重ねた上、下面に厚さ０．０３
５ ｖｍの銅箔を載置した積層体を４００″Ｃ１４０φ
で６０分間積層加熱成形してフッ素系樹脂積層板を得た
。
（ダイキン工業株式会社、商品名ネオ７゜７）アイユ／
Ｎ ９ ｙ ７ヤ７ケ。、１８１１２’。ヵ、ヮユ １
市に樹脂量が９重量％（以下単に％と記す）になるよう
に含浸後、３５０°Ｃで加分焼結して樹脂含浸基材を得
、該樹脂含浸基材６枚を重ねた上、下面に厚さ０．０３
５ ｖｍの銅箔を載置した積層体を４００″Ｃ１４０φ
で６０分間積層加熱成形してフッ素系樹脂積層板を得た
。
実施例２
実施例１の樹脂含浸基材６枚間に厚さ０．０３ Ｍの四
フッ化エチレンパーフルオロビニルエーテル共重合体フ
ィルムを夫々１枚づつ挾んだ上、下面に厚さ０．０３５
Ｗの銅箔を載置した積層体を実施例１と同様に処理し
てフッ素系樹脂積層板を得た。
フッ化エチレンパーフルオロビニルエーテル共重合体フ
ィルムを夫々１枚づつ挾んだ上、下面に厚さ０．０３５
Ｗの銅箔を載置した積層体を実施例１と同様に処理し
てフッ素系樹脂積層板を得た。
実施例３
実施例１の樹脂含浸基材６枚間に実施例２のフィルムを
夫々１枚づつ挾み、更にその上、下面に実ｍ例２ノのフ
ィルムを夫々１枚づつ介して厚さ０．０３５ ｖｍの銅
箔を載置した積層体を実施例１と同様に処理してフッ素
系樹脂積層板を得た。
夫々１枚づつ挾み、更にその上、下面に実ｍ例２ノのフ
ィルムを夫々１枚づつ介して厚さ０．０３５ ｖｍの銅
箔を載置した積層体を実施例１と同様に処理してフッ素
系樹脂積層板を得た。
実施例４
実施例１の樹脂として四フッ化エチレン樹脂（ダイキン
工業株式会社製、商品名ポリフロン）を用いた以外は実
施例１と同様に処理してフッ素系樹脂積層板を得た。
工業株式会社製、商品名ポリフロン）を用いた以外は実
施例１と同様に処理してフッ素系樹脂積層板を得た。
従来例
実施例１の樹脂として硬化剤含有エポキシ樹脂を用いた
以外は実施例１と同様に処理してエポキシ樹脂積層板を
得た。
以外は実施例１と同様に処理してエポキシ樹脂積層板を
得た。
（発明の効果〕
実施例１乃至４と従来例の＠層板の高周波特性、寸法安
定性、耐スミアー性、熱時ピール性等は第１表で明白な
ように本発明のフッ素系樹脂積層板の性能はよく、本発
明の優れていることを確認した。
定性、耐スミアー性、熱時ピール性等は第１表で明白な
ように本発明のフッ素系樹脂積層板の性能はよく、本発
明の優れていることを確認した。
第 １ 表
注 米スルホール断面にて
特許出願人
松下電工株式会社
代理人弁理士 竹 元 敏 丸
（ほか２名）
Claims (1)
- （１） フッ素系樹脂を基材に含浸、焼結させた樹脂含
浸基材を複数枚重ね、必要に応じて該複数枚の樹脂含浸
基材間にフッ素系樹脂フィルムを挿入し、更に必要に応
じて樹脂含浸基材の上面及び又は下面にフッ素系樹脂フ
ィルムを介して金属箔を載置した積層体を一体化したこ
とを特徴とするフッ素系樹脂積層板。 ＋２１ フッ素系樹脂が四フッ化エチレンパーフルオロ
ビニルニーデル共重合体であることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載のフッ素系樹脂積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11527084A JPS60258232A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | フツ素系樹脂積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11527084A JPS60258232A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | フツ素系樹脂積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60258232A true JPS60258232A (ja) | 1985-12-20 |
Family
ID=14658507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11527084A Pending JPS60258232A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | フツ素系樹脂積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60258232A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62294532A (ja) * | 1986-06-14 | 1987-12-22 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
| JPS6347125A (ja) * | 1986-08-15 | 1988-02-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板の製法 |
| JPH01139531U (ja) * | 1988-03-14 | 1989-09-25 | ||
| JPH0747639A (ja) * | 1993-10-12 | 1995-02-21 | Cmk Corp | 銅張積層板 |
| US8492898B2 (en) | 2007-02-19 | 2013-07-23 | Semblant Global Limited | Printed circuit boards |
| US8995146B2 (en) | 2010-02-23 | 2015-03-31 | Semblant Limited | Electrical assembly and method |
| US9055700B2 (en) | 2008-08-18 | 2015-06-09 | Semblant Limited | Apparatus with a multi-layer coating and method of forming the same |
| US11786930B2 (en) | 2016-12-13 | 2023-10-17 | Hzo, Inc. | Protective coating |
-
1984
- 1984-06-04 JP JP11527084A patent/JPS60258232A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62294532A (ja) * | 1986-06-14 | 1987-12-22 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
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| JPH0747639A (ja) * | 1993-10-12 | 1995-02-21 | Cmk Corp | 銅張積層板 |
| US8492898B2 (en) | 2007-02-19 | 2013-07-23 | Semblant Global Limited | Printed circuit boards |
| US9648720B2 (en) | 2007-02-19 | 2017-05-09 | Semblant Global Limited | Method for manufacturing printed circuit boards |
| US9055700B2 (en) | 2008-08-18 | 2015-06-09 | Semblant Limited | Apparatus with a multi-layer coating and method of forming the same |
| US8995146B2 (en) | 2010-02-23 | 2015-03-31 | Semblant Limited | Electrical assembly and method |
| US11786930B2 (en) | 2016-12-13 | 2023-10-17 | Hzo, Inc. | Protective coating |
| US12521756B2 (en) | 2016-12-13 | 2026-01-13 | Hzo, Inc. | Protective coating |
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