JPH0748535B2 - グレ−ズドセラミクス基板の製造方法 - Google Patents
グレ−ズドセラミクス基板の製造方法Info
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- JPH0748535B2 JPH0748535B2 JP16205487A JP16205487A JPH0748535B2 JP H0748535 B2 JPH0748535 B2 JP H0748535B2 JP 16205487 A JP16205487 A JP 16205487A JP 16205487 A JP16205487 A JP 16205487A JP H0748535 B2 JPH0748535 B2 JP H0748535B2
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （ａ）産業上の利用分野 この発明は、セラミクス基板の表面にグレーズを施した
グレーズドセラミクス基板の製造方法に関する。
グレーズドセラミクス基板の製造方法に関する。
（ｂ）従来の技術 従来、絶縁セラミクス材料は、絶縁性などの電気的特性
や耐熱性などの物理的特性を活かして電子部品の基板な
どに多く用いられている。一般にセラミクス基板の表面
に金属などの導体配線パターンを形成する際、セラミク
ス基板表面の凹凸による影響を無くすため、配線パター
ンの下地としてグレーズを施したグレーズドセラミクス
基板が用いられている。従来、グレーズドセラミクス基
板を製造する方法として、次のような方法が採用されて
いる。
や耐熱性などの物理的特性を活かして電子部品の基板な
どに多く用いられている。一般にセラミクス基板の表面
に金属などの導体配線パターンを形成する際、セラミク
ス基板表面の凹凸による影響を無くすため、配線パター
ンの下地としてグレーズを施したグレーズドセラミクス
基板が用いられている。従来、グレーズドセラミクス基
板を製造する方法として、次のような方法が採用されて
いる。
先ず、セラミクス粉にバインダを混合してグリーンシー
トを成形するか、セラミクス粉を板状に成形した後、こ
れを約1400℃で焼成することによってセラミクス基板を
形成する。このセラミクス基板の表面に、ガラスフリッ
ト２と有機樹脂を混合してシート状に成形したグレーズ
テープを貼付するか、またはグレーズ槽にディッピング
するかもしくはガラスペーストをスクリーン印刷するこ
とによってセラミクス基板表面にグレーズ膜を被覆す
る。その後、約1200〜1300℃に加熱することによって、
セラミクス基板表面にグレーズを焼成している。
トを成形するか、セラミクス粉を板状に成形した後、こ
れを約1400℃で焼成することによってセラミクス基板を
形成する。このセラミクス基板の表面に、ガラスフリッ
ト２と有機樹脂を混合してシート状に成形したグレーズ
テープを貼付するか、またはグレーズ槽にディッピング
するかもしくはガラスペーストをスクリーン印刷するこ
とによってセラミクス基板表面にグレーズ膜を被覆す
る。その後、約1200〜1300℃に加熱することによって、
セラミクス基板表面にグレーズを焼成している。
（ｃ）発明が解決しようとする問題点 このような従来の方法によって製造されたセラミクス基
板は基板の平面部から端面部にかけて連続的な配線パタ
ーンを形成する場合問題となることがあった。従来の製
造方法により製造されたグレーズドセラミクス基板の断
面形状を第３図と第４図に示す。第３図は厚さが3mm、
端面部が1Rのセラミクス基板１の表面にグレーズ膜２を
形成した後、直立状態で焼成した例であり、図中矢印Ａ
で示す箇所にグレーズ膜２の薄い部分、あるいはグレー
ズ膜が形成されず下地のセラミクス表面が露出している
部分が生じる。これはグレーズ膜が完全に焼成される前
に、その表面張力の作用によってセラミクス基板１の平
面部と端面部の境界部分でグレーズ膜が薄くなり、その
まま焼成されるか、あるいは切れ目が生じるためであ
る。第４図はセラミクス基板１の表面に同様にしてグレ
ーズ膜を形成した後、水平状態で焼成した例であり、グ
レーズ膜の表面張力と重力との作用により、矢印Ｂで示
す箇所にグレーズ膜の薄い部分あるいは切れ目が生じ
る。
板は基板の平面部から端面部にかけて連続的な配線パタ
ーンを形成する場合問題となることがあった。従来の製
造方法により製造されたグレーズドセラミクス基板の断
面形状を第３図と第４図に示す。第３図は厚さが3mm、
端面部が1Rのセラミクス基板１の表面にグレーズ膜２を
形成した後、直立状態で焼成した例であり、図中矢印Ａ
で示す箇所にグレーズ膜２の薄い部分、あるいはグレー
ズ膜が形成されず下地のセラミクス表面が露出している
部分が生じる。これはグレーズ膜が完全に焼成される前
に、その表面張力の作用によってセラミクス基板１の平
面部と端面部の境界部分でグレーズ膜が薄くなり、その
まま焼成されるか、あるいは切れ目が生じるためであ
る。第４図はセラミクス基板１の表面に同様にしてグレ
ーズ膜を形成した後、水平状態で焼成した例であり、グ
レーズ膜の表面張力と重力との作用により、矢印Ｂで示
す箇所にグレーズ膜の薄い部分あるいは切れ目が生じ
る。
グレーズ膜に切れ目が生じると、配線パターンを形成す
べき表面の平滑度が大きく変化し、配線パターンの形成
が困難となる。すなわち、例えば配線パターンをフォト
リソグラフィにより形成する際、切れ目部分にフォトレ
ジストが残留し、パターンの解像ができず、その部分で
パターン間がショートすることになる。
べき表面の平滑度が大きく変化し、配線パターンの形成
が困難となる。すなわち、例えば配線パターンをフォト
リソグラフィにより形成する際、切れ目部分にフォトレ
ジストが残留し、パターンの解像ができず、その部分で
パターン間がショートすることになる。
この発明の目的は、セラミクス基板の端面付近において
もグレーズ膜を均一に形成できるようにし、セラミクス
基板の平面部から端面部にかけて配線パターンを容易に
形成できるようにしたグレーズドセラミクス基板の製造
方法を提供することにある。
もグレーズ膜を均一に形成できるようにし、セラミクス
基板の平面部から端面部にかけて配線パターンを容易に
形成できるようにしたグレーズドセラミクス基板の製造
方法を提供することにある。
（ｄ）問題点を解決するための手段 この発明のグレーズドセラミクス基板の製造方法は、セ
ラミクス粉にバインダを混合してシート状に成形した後
またはセラミクス粉を板状に成形した後低温で仮焼成し
て素焼き状のセラミクス基板を形成する工程と、この基
板の平面および端面にグレーズ膜を被覆する工程と、基
板全体を仮焼成時より高い温度で本焼成して基板の焼き
シメおよびグレーズの焼成を行う工程とからなる。
ラミクス粉にバインダを混合してシート状に成形した後
またはセラミクス粉を板状に成形した後低温で仮焼成し
て素焼き状のセラミクス基板を形成する工程と、この基
板の平面および端面にグレーズ膜を被覆する工程と、基
板全体を仮焼成時より高い温度で本焼成して基板の焼き
シメおよびグレーズの焼成を行う工程とからなる。
（ｅ）作用 この発明のグレーズドセラミクス基板の製造方法におい
ては、先ずセラミクス粉にバインダを混合してシート状
に成形した後、またはセラミクス粉を板状に成形した
後、仮焼成して素焼き状のセラミクス基板が形成され
る。素焼き状のセラミクスは結晶粒子が成長しておらず
気孔が多いためグレーズの濡れ性が良好であり、グレー
ズの表面張力の作用が低減される。このため、セラミク
ス基板にグレーズ膜を被覆した際、セラミクス基板の平
面部から端面部にかけて均一なグレーズ膜が形成され
る。その後、基板全体を仮焼成時より高い温度で本焼成
することによって、セラミクス基板の焼きシメとグレー
ズの焼成が行われる。これにより、セラミクス基板の内
部から表面にかけてセラミクスからグレーズへ組成が連
続的に変化する構造となる。
ては、先ずセラミクス粉にバインダを混合してシート状
に成形した後、またはセラミクス粉を板状に成形した
後、仮焼成して素焼き状のセラミクス基板が形成され
る。素焼き状のセラミクスは結晶粒子が成長しておらず
気孔が多いためグレーズの濡れ性が良好であり、グレー
ズの表面張力の作用が低減される。このため、セラミク
ス基板にグレーズ膜を被覆した際、セラミクス基板の平
面部から端面部にかけて均一なグレーズ膜が形成され
る。その後、基板全体を仮焼成時より高い温度で本焼成
することによって、セラミクス基板の焼きシメとグレー
ズの焼成が行われる。これにより、セラミクス基板の内
部から表面にかけてセラミクスからグレーズへ組成が連
続的に変化する構造となる。
（ｆ）実施例 第１図はこの発明の実施例であるグレーズドセラミクス
基板の製造方法により製造した基板の断面形状を表して
いる。図において１はたとえば厚さが3mm端面部が1Rの
アルミナなどのセラミクス基板であり、その表面（平面
および端面）にグレーズ２が均一な膜厚で形成されてい
る。このようなグレーズドセラミクス基板を製造する方
法は次の通りである。
基板の製造方法により製造した基板の断面形状を表して
いる。図において１はたとえば厚さが3mm端面部が1Rの
アルミナなどのセラミクス基板であり、その表面（平面
および端面）にグレーズ２が均一な膜厚で形成されてい
る。このようなグレーズドセラミクス基板を製造する方
法は次の通りである。
セラミクス粉にバインダを混合してシート状に成形
した後、またはセラミクス粉を板状に成形した後、約80
0〜900℃の比較的低い温度で仮焼成する。これにより素
焼き状のセラミクス基板が形成される。
した後、またはセラミクス粉を板状に成形した後、約80
0〜900℃の比較的低い温度で仮焼成する。これにより素
焼き状のセラミクス基板が形成される。
基板の表面に、ガラスフリットを有機樹脂によって
混練して乾燥したグレーズテープを貼付するか、基板全
体をグレーズ槽にディッピングすることによりグレーズ
膜を被覆する。
混練して乾燥したグレーズテープを貼付するか、基板全
体をグレーズ槽にディッピングすることによりグレーズ
膜を被覆する。
基板全体を約1400℃に加熱して本焼成を行う。グレ
ーズの焼成温度は約1200〜1300℃であるので、基板の焼
きシメとグレーズの焼成が同時に行われる。
ーズの焼成温度は約1200〜1300℃であるので、基板の焼
きシメとグレーズの焼成が同時に行われる。
このようにして形成したグレーズドセラミクス基板をサ
ーマルプリンタなどに使用される端面型サーマルヘッド
に適用した例を第２図に示す。図において10はグレーズ
ドセラミクス基板であり、その端面部分に複数の発熱部
11とこの発熱部11に対して駆動電流を供給するためのコ
モンリード12と個別リード13の配線パターンを形成して
いる。このようにセラミクス基板の平面から端面にかけ
て多数の配線パターンをファインピッチでパターン化す
ることが可能となる。
ーマルプリンタなどに使用される端面型サーマルヘッド
に適用した例を第２図に示す。図において10はグレーズ
ドセラミクス基板であり、その端面部分に複数の発熱部
11とこの発熱部11に対して駆動電流を供給するためのコ
モンリード12と個別リード13の配線パターンを形成して
いる。このようにセラミクス基板の平面から端面にかけ
て多数の配線パターンをファインピッチでパターン化す
ることが可能となる。
（ｇ）発明の効果 以上のようにこの発明によれば、セラミクス基板の外表
面全体にグレーズを形成する場合でも、基板の平面部と
端面部の境界部分にグレーズ膜の薄い部分あるいは切れ
目が生じることがなく、基板の平面部から端面部にかけ
て連続する配線パターンを容易に形成することができ
る。
面全体にグレーズを形成する場合でも、基板の平面部と
端面部の境界部分にグレーズ膜の薄い部分あるいは切れ
目が生じることがなく、基板の平面部から端面部にかけ
て連続する配線パターンを容易に形成することができ
る。
第１図はこの発明の実施例であるグレーズドセラミクス
基板の製造方法により製造した基板の形状を表す部分断
面図、第２図は同グレーズドセラミクス基板を用いた端
面型サーマルヘッドの構造を表す部分斜視図、第３図と
第４図は従来の方法により製造されたグレーズドセラミ
クス基板の構造を表す部分断面図である。 １…セラミクス基板、２…グレーズ。
基板の製造方法により製造した基板の形状を表す部分断
面図、第２図は同グレーズドセラミクス基板を用いた端
面型サーマルヘッドの構造を表す部分斜視図、第３図と
第４図は従来の方法により製造されたグレーズドセラミ
クス基板の構造を表す部分断面図である。 １…セラミクス基板、２…グレーズ。
Claims (1)
- 【請求項１】セラミクス粉にバインダを混合してシート
状に成形した後、またはセラミクス粉を板状に成形した
後、低温で仮焼成して素焼き状のセラミクス基板を形成
する工程と、 この基板の平面および端面にグレーズ膜を被覆する工程
と、 基板全体を仮焼成時より高い温度で本焼成して基板の焼
きシメおよびグレーズの焼成を行う工程と、 からなるグレーズドセラミクス基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16205487A JPH0748535B2 (ja) | 1987-06-29 | 1987-06-29 | グレ−ズドセラミクス基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16205487A JPH0748535B2 (ja) | 1987-06-29 | 1987-06-29 | グレ−ズドセラミクス基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS647544A JPS647544A (en) | 1989-01-11 |
| JPH0748535B2 true JPH0748535B2 (ja) | 1995-05-24 |
Family
ID=15747220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16205487A Expired - Lifetime JPH0748535B2 (ja) | 1987-06-29 | 1987-06-29 | グレ−ズドセラミクス基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0748535B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6025398B2 (ja) | 2011-05-24 | 2016-11-16 | ゼネラル エレクトリック テクノロジー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＧｅｎｅｒａｌ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ＧｍｂＨ | ターボ機械 |
-
1987
- 1987-06-29 JP JP16205487A patent/JPH0748535B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6025398B2 (ja) | 2011-05-24 | 2016-11-16 | ゼネラル エレクトリック テクノロジー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＧｅｎｅｒａｌ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ＧｍｂＨ | ターボ機械 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS647544A (en) | 1989-01-11 |
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