JPS6371367A - サ−マルプリントヘツド用発熱基体の製造方法 - Google Patents

サ−マルプリントヘツド用発熱基体の製造方法

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JPS6371367A
JPS6371367A JP61216841A JP21684186A JPS6371367A JP S6371367 A JPS6371367 A JP S6371367A JP 61216841 A JP61216841 A JP 61216841A JP 21684186 A JP21684186 A JP 21684186A JP S6371367 A JPS6371367 A JP S6371367A
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groove
width
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Shozo Sasa
笹 省三
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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N97/00Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electronic Switches (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明はファクシミリやプリンタの印字手段として用い
られるサーマルプリントヘッド用発熱基体の製造方法に
関する。
(従来の技術) サーマルヘッドにおける発熱基体用の部分グレーズ層は
、一般に幅0.5〜1.5m、長さ数十乃至数百馴、厚
さ数十μm程度の多数のグレーズ(ガラス被覆)層をス
クリーン印刷法により基板上に列設形成し、これらグレ
ーズ層の上に発熱抵抗体や電極層を形成するようになっ
ている。
しかし、このような狭幅で、かつ、寸法が長い多数のグ
レーズ層を基板上に形成するる場合、スクリーンメツシ
ュの粗さによって特定される各グレーズ層の寸法精度が
、製品として要求される仕上り寸法精度に対して必ずし
も十分なものではなく、各グレーズ層の幅寸法のばらつ
きや、厚みの不均一性を生じるという問題を有している
また、スクリーン印11J法におけるグレーズペースト
の乾燥工程、焼成工程の過程におけるバインダの蒸発時
や、グレーズペーストの昇温、降温時にあける各種端部
効果に基因して、グレーズ層のピッチ寸法、直線性等の
点でも不均一性が生じ易い。
さらに、スクリーンメツシュを・連続的に使用する場合
、経時的にスクリーンメツシュの伸びや歪みが生じ、こ
れらも発熱基体を量産する際の発熱基体の1性情度がば
らつく原因となる。特にこのスクリーンメツシュの伸び
や歪は、同一基板上に複数個のサーマルヘッドパターン
を形成する際、各パターン間のピッチ不良として現れ易
い。
(発明が解決しようとする問題点) 本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、基板上
に形成するグレーズ層の幅寸法の制御が容易で、かつ、
寸法精度、特に直線性が良好なサーマルプリントヘッド
用発熱基体の製造方法を提供することを目的とするもの
である。
[発明の構成] (問題点を解決するための手段) 本発明の製造方法は、サーマルプリンタ用基板に所望の
幅、深さ及びピッチを有する任意数の溝部を形成する切
削工程と、前記各溝部若しくは各溝部間に形成される各
凸部にグレーズペーストを塗布する工程と、塗布された
グレーズペーストを焼成し前記溝部若しくは凸部の端縁
で規制されるグレーズ層群を形成する工程とを含んで構
成される。
(作 用) 上記1方法によれば、基板上に所望の幅。
深さ及びピッチを右する任意数の溝部が切削工程により
形成され、これら溝部若しくは各溝部間に形成される各
凸部にそれぞれグレーズペーストが塗布された後、これ
らグレーズペーストが焼成されてグレーズ層群が得られ
るものであるから、焼成工程において各グレーズ層群の
直線性が各溝部若しくは各凸部の端縁で規制され、これ
によりグレーズ層群の寸法精度、特に直線性が良好とな
る。
また、切削工程において溝部の幅、ピッチを適宜調整す
ることでグレーズ層群の幅寸法を容易に、かつ、、精度
良く制御することができる。
(実施例) 以下に本発明の実施例を詳細に説明する。
まず、第1図、第2図に示すように、サーマルプリント
ヘッド用の基板(例えばアルミナ板若しくはセラミック
板)1に対し、カッタ2による切削工程を行い、この基
板1の一方の面に任意数の溝部3a、3b、・・・、3
nを形成する。すなわち、前記カッタ2は外周面が平坦
で、かつ、その両角部が直角となる厚ざtの円盤状に形
成されており、このカッタ2を基板1上で第2図に示す
Y方向に直線的に回転駆動してまず幅t、深さdの溝部
3a@形成する。次にこのカッタ2を基板1上でX方向
にピッチPだけ平行移動し上述した場合と同様に回転駆
動して前記溝部3aと同様な幅t、深さdを有する溝部
3bを形成する。このようにして次々とカッタ20回転
駆動とピッチPずつの平行移動とをくり返し任意数の溝
部3a、3b、・・・、3nを形成する。
次に、前記各溝部3a、3b、・・・、3「)に対して
スクリーン印刷法によるグレーズペーストの塗布工程を
行う。すなわち、第3図に示すように前記各溝部3a、
3b、・・・、3nの幅しと同様な幅の直線的な空隙4
a、4b、・・・、4nを有するスクリーンメツシュ4
を、各溝部3a、3b、・・・3nと各空隙4a、4b
、・・・、4nとをそれぞれ対応させた状態で基板1上
に配置し、各空隙4a。
4b、・・・、4nの上からグレーズペースト5をスク
リーン印刷処理し、第4図(a>、(b)に示すように
各溝部3a、3b、・・・、3n上にそれぞれ前記幅t
より狭幅のグレーズペースト5を塗イ「する。
次に、各溝部3a、3b、・・・、3n上に塗布された
グレーズペースト5に対する焼成処理を行なう、この焼
成処理により第5図(a)、(b)に示すように各溝部
3a、3b、・・・、3n毎にグレーズペースト5がそ
れぞれ溝部全域に亘って充満し、かつ、基板1上に若干
突出する状態となるとともに、これらの端縁が各溝部3
a、3b、・・・。
3nの端縁で規制されて直線性が良好なグレーズ層5a
、5b、・・・、6nからなるグレーズ層群を有する発
熱基体7をj7ることができる。
上述した一連の製造工程において、基板1の切削工程に
あけるカッタ2の厚さtやピッチPを適宜選定すること
により、グレーズ層群の幅寸法の制御を容易に行うこと
ができる。
また、グレーズ層群の直線性を良好するためには、記述
した第1図に示づような形状のカッタ2を用いることが
望ましい。
さらに、グレーズペーストの塗布工程において、この・
グレーズペーストの塗布品を適宜選定することにより、
各グレーズ層5a、6b、・・・、6nの形状、特に基
板1から上方に突出する部分の形状を種々選定できる。
第6図は上述のようにして得られる発熱基体7を用いた
サーマルプリントヘッド20の構成例の一部を示すもの
である。
このサーマルプリントヘッド20は、発熱基体7のグレ
ーズ層6a上に発熱抵抗体8と、この発熱抵抗体8に通
電するための電極1ff19a、9bとを積層配置する
とともに、発熱抵抗体8及び電極層9a、9bの上方を
保護?J10で被覆したちのである。他のグレーズ層6
b、・・・、6nについても全く同様に構成し得ること
はいうまでもない。
本発明は上述した実施例に限定されるものではなく、そ
の要旨の範囲内で種々の変形が可能であることはいうま
でもない。
例えばグレーズペーストの塗イ(i工程において上述し
た実施例とは逆に各溝部3a、3b、・・・、3q間の
凸部上にスクリーン印刷法によるグレーズペーストの塗
布を行うようにしても同様に実施できる。
[発明の効果] 以上詳述した本発明によれば、基板上に形成されるグレ
ーズ層の幅寸法を容易に制御し19るとともに、寸法精
度、特に直線性に優れたグレーズ層を1qることかでき
るサーマルプリントヘッド用発熱基体の製造方法を提供
覆ることができる。
【図面の簡単な説明】
・第1図乃至第4図は本発明の実施例における製造工程
を示すもので、第1図は基板に対する溝部の切削工程を
示す断面図、第2図はこの切削工程により得られる溝部
の平面図、第3図はスクリーン印刷によるグレーズペー
ストの塗布工程を示す断面図、第4図(a>はこの塗布
工程により溝部に塗布されるグレーズペーストの状態を
示す断面図、第4図(b)は同上の平面図、第5図(a
)は上記製造工程でjNられる発熱基体の断面図、第5
図(b)は同上の平面図、第6図は発熱基体を用いてサ
ーマルプリントヘッドを構成した状態を示ず部分断面図
でおる。 1・・・基板、3・・・カッタ、 3 a、 3 b、−、3n・・・溝部、4・・・スク
リーンメツシュ、 5・・・グレーズペースト、 6a、6b、・・・、6n・・・グレーズ層、7・・・
発熱基体。 −1−■ ン 第1図 第2図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)サーマルプリンタ用基板に所望の幅、深さ及びピ
    ッチを有する任意数の溝部を形成する切削工程と、前記
    各溝部若しくは各溝部間に形成される各凸部にグレーズ
    ペーストを塗布する工程と、塗布されたグレーズペース
    トを焼成し前記溝部若しくは凸部の端縁で規制されるグ
    レーズ層群を形成する工程とを含むことを特徴とするサ
    ーマルプリントヘッド用発熱基体の製造方法。
  2. (2)前記グレーズペーストの塗布は、スクリーン印刷
    により行われるものである特許請求の範囲第1項記載の
    サーマルプリントヘッド用発熱基体の製造方法。
JP61216841A 1986-09-13 1986-09-13 サ−マルプリントヘツド用発熱基体の製造方法 Expired - Lifetime JPH0733099B2 (ja)

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JPS6371367A true JPS6371367A (ja) 1988-03-31
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