JPH0751696B2

JPH0751696B2 - 接着剤組成物

Info

Publication number: JPH0751696B2
Application number: JP63284848A
Authority: JP
Inventors: 俊司伊藤; 永太郎福高; 敏幸加藤
Original assignee: Denki Kagaku Kogyo KK
Current assignee: Denka Co Ltd
Priority date: 1988-11-12
Filing date: 1988-11-12
Publication date: 1995-06-05
Anticipated expiration: 2010-06-05
Also published as: JPH02132172A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、接着力及び硬化物の可撓性に優れた塩ビフィ
ルムの積層に適した電子線硬化型接着剤組成物に関す
る。

（従来の技術）塩ビ鋼板に代表される塩ビフィルム積層体の製造には、
接着剤が用いられるが、従来この接着剤としては、酢酸
エチル、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン等の
有機溶剤を含有する熱硬化型のものが一般的であるが、
有機溶剤による作業環境の汚染や、加熱硬化であるた
め、フィルム上につけられているエンボス模様が消滅し
たり、肉薄の塩ビフィルムの積層が困難である等の欠点
を有していた。

近年、上記接着剤の問題点を解決するものとして、無溶
剤で加熱を必要としない（常温硬化型の）電式線硬化型
接着剤が提案されている。

例えば特開昭57−172969号公報及び特開昭58−174475号
公報には、ウレタンポリアクリレート、ポリオールポリ
アクリレート等のポリアクリレートを主成分とするで電
子線硬化型接着剤が、また、特開昭56−127674号公報に
はラジカル重合性プレポリマー、酢酸ビニル重合体及び
可塑剤からなる電子線硬化型接着剤組成物が、それぞれ
開示されている。

（発明が解決しようとする問題点）しかし乍ら、上記従来技術の電子線硬化型接着剤は、硬
化物の可撓性が充分でないか、又は塩ビフィルムに対す
る密着性が充分でないため、折曲げ加工や絞り加工等の
後加工時に塩ビフィルムの剥れを生じる恐れがある。ま
た、可塑剤を使用した接着剤では、可塑剤のブリードア
ウトにより塩ビフィルムの劣化を招くことがある。

（問題点を解決するための手段）本発明は上記の従来技術の欠点を改良したものであり、
硬化後の硬化物の可撓性及び塩ビフィルムに対する接着
性においてより改善された電子線硬化型接着剤組成物を
提供するものである。

すなわち本発明は、 1.（Ａ）アクリル酸エステルモノマーとメタクリル酸エ
ステルモノマーのうち少なくとも一方、 100重量部（Ｂ）上記モノマーに可溶な塩化ビニル系コポリマー１
〜60重量部（Ｃ）上記モノマーに可溶で、ジイソシアネートとジオ
ールとの付加反応によって得られる線状ポリウレタン樹
脂 0.5〜40重量部以上の（Ａ），（Ｂ）及び（Ｃ）を必須成分として含有
する電子線硬化型接着剤組成物。

に関するものである。

尚、以下の説明のおいて（メタ）アクリレートとは、ア
クリル酸エステルモノマー又はメタクリル酸エステルモ
ノマーの総称であり、物質名でカッコ付で表示した内容
はこの（メタ）と同様の扱いとする。

本発明の接着剤組成物に用いられる（メタ）アクリレー
トとしては、例えば、アルキル（メタ）アクリレート、
２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒド
ロキシプロピル（メタ）アクリレート、グリシジル（メ
タ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレ
ート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒ
ドロフルフリル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ
−３−フェニルオキシプロピル（メタ）アクリレート、
イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニ
ル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエ
チル（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性テトラ
ヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、（ポリ）エチ
レングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロ
ピレングリコールジ（メタ）アクリレート、1,6−ヘキ
サンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロール
プロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリト
ールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリト
ールヘキサ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコ
ールジ（メタ）アクリレート、各種のウレタン（メタ）
アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエ
ステル（メタ）アクリレート等が挙げられるがこれらに
限定されるものではなく、これらの１種、又は２種以上
を併用して用いる。また、必要に応じて上記の（メタ）
アクリレート以外のビニルモノマー、例えば（メタ）ア
クリル酸、マレイン酸、（メタ）アクリルアミド及びそ
の誘導体、スチレン、ジビニルベンゼン、Ｎ−ビニルピ
ロリドン等を使用しても良いがこれらのモノマーは接着
剤組成物に使用されるモノマ100重量部に対し50重量部
以下が好ましく、50重量部を越えて使用すると本発明の
目的を損なう恐れがある。

本発明の接着剤組成物に用いられる塩化ビニル系コポリ
マーとしては、接着剤組成物に使用されるモノマーに溶
解可能な塩化ビニルを基とする重合体であれば特に制限
はないが、好ましいものとしては、塩化ビニル−酢酸ビ
ニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−及びその他の
変性モノマーとの共重合体、及びこれらの鹸化物等が挙
げられる。なお上記の変性モノマーとしては、（無水）
マレイン酸、（無水）イタコン酸、（メタ）アクリル
酸、（メタ）アクリロイルオキシエチルアシッドホスフ
ェート等の酸性モノマーが一般的であり、被着体の一方
が金属である場合は、これらの変性モノマーを少量共重
合させたポリマーを用いるとよい。

本発明の接着剤組成物に用いられる線状ポリウレタン樹
脂は、一般的にはジイソシアネートとジオールとの付加
反応によって得られるものであり、接着剤組成物に用い
られる（メタ）アクリレートに可溶なものであれば特に
制限はない。上記ジイソシアネートとしては、トリレン
ジイソシアネート、4,4−ジフェニルメタンジイソシア
ネート、イソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレン
ジイソシアネート、1,5−ナフタレンジイソシアネー
ト、キシレンジイソシアネート、及びこれらのジイソシ
アネートのプレポリマー等である。また上記ジオールの
例としては、（ポリ）エチレングリコール、（ポリ）プ
ロピレングリコール、エチレンオキサイドとプロピレン
オキサイドの共重合体、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘ
キサンジオール等のグリコール類、アジピン酸、フタル
酸、イソフタル酸等のジカルボン酸とグリコール類との
エステル化反応によって得られるポリエステル型ポリオ
ール、両末端ヒドロキシル化液状ポリブタジェン樹脂、
ヒマシ油等が挙げられる。

接着剤組成物に用いられる塩化ビニル系コポリマーと線
状ポリウレタン樹脂の使用量は、接着剤組成物に使用さ
れるモノマー100重量部に対しそれぞれ、１〜60重量
部、0.5〜０重量部が好ましく、塩化ビニル系コポリマ
ー、及び線状ポリウレタン樹脂の使用量が、上記範囲未
満の場合、硬化物の可撓性や塩ビフィルムに対する接着
性が低下し、塩ビフィルム積層体の後加工性が低下し、
逆に上記載範囲を越えると組成物の粘度が高くなり過
ぎ、塗布作業性が悪くなる。

本発明の接着剤組成物の場合、発明の目的を損なわない
範囲で既述した成分以外に、各種の添加剤、例えば組成
物の貯蔵安定性を改良するための重合禁止剤、増量のた
めの有機又は無機の充填剤、接着剤塗布時の作業性を改
良するためのチクソ性付与剤、レベリング剤、消泡剤、
着色剤等を添加してもよい。

本発明の接着剤組成物の用途の一つとして、塩ビフィル
ム積層体をつくるための接着剤に好ましく使用すること
ができる。塩ビフィルム積層体の製造方法としては、塩
ビフィルム、又は板材料のいずれか一方、若しくは両方
の被着面に本発明の接着剤組成物を塗布した後、塩ビフ
ィルムと板材料とを貼合せ、接着剤組成物が硬化するの
に充分な量の電子線を塩ビフィルム側から照射し、接着
剤組成物を硬化させて塩ビフィルムと板材料を接着すれ
ばよい。

塩ビフィルム積層体に用いられる塩ビフィルムは、厚さ
約10μ〜数百μのもの（通常、塩ビシートと呼ばれる比
較的厚みの大きなものを含む）が一般的である。

一方、塩ビフィルム積層体に用いられる板材料として
は、冷間圧延鋼板、熱間圧延鋼板、各種の表面処理鋼板
（メッキ鋼板、塗装鋼板、化成処理鋼板、プライマー処
理鋼板等）の鋼板類が一般的であるが、アルミ板等の鋼
以外の金属板、各種のプラスチックや木材の板であって
もよい。

また、塩ビフィルム積層体製造時、接着剤を硬化させる
ために照射する電子線の照射量は、塩ビフィルムの厚
さ、接着剤組成物に使用されるモノマーの種類等により
異なるが、通常、約1Mrad〜数十Mradである。電子線の
照射量が少なすぎると接着剤の硬化が不充分となり、逆
に多すぎる場合は塩ビフィルムが劣化する恐れがある。

（実施例）以下、本発明を実施例にて説明するが、明細書中の部は
全て重量基準を示す。

実施例−１及び比較例−１第１表に従がい、本発明の接着剤組成物ａ−１〜ａ−４
及び比較例の接着剤組成物ｂ−１〜ｂ−３を調製した。
次いでこれらの組成物をポリエステル樹脂系プライマー
で処理した鋼板上に塗布し、厚さ0.1mmの塩ビフィルム
を貼合せた後、7Mradの電子線を塩ビフィルム側より照
射し（加速電圧;200KeV）、接着剤を硬化させ塩ビフィ
ルム積層体を作製した。

この塩ビフィルム積層体を用いて、JIS K 6744に規定の
剥離試験、及びエリクセン試験を行ない、第２表に示す
結果が得られた。

実施例−２塩化ビニル−酢酸ビニル−マレイン酸共重体（共重合
比;85:14:1、平均重合度;400）の部分鹸化物10部、「デ
ィスモコール400」10部を第３表に示すアクリレート系
モノマーの混合物に溶解し、本発明の電子線硬化型接着
剤組成物を調製した。次いで、実施例−１と同様にして
塩ビフィルム積層体の作製、及び試験を行なった。試験
結果を第４表に示す。

（発明の効果）以上説明したように、本発明の接着剤組成物は従来の電
子線硬化型の塩ビフィルム積層用接着剤の欠点を解消す
るものであり、塩ビフィルムに対する密着性に優れ、ま
た硬化物が適度の可撓性を有しているため、得られる塩
ビフィルム積層体は、折曲げ加工や絞り加工等の後加工
に充分耐え得るものであり、塩ビ鋼板等の分野において
極めて有用なものである。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）アクリル酸エステルモノマーとメタ
クリル酸エステルモノマーのうち少なくとも一方、 100
重量部（Ｂ）上記モノマーに可溶な塩化ビニル系コポリマー１
〜60重量部（Ｃ）上記モノマーに可溶で、ジイソシアネートとジオ
ールとの付加反応によって得られる線状ポリウレタン樹
脂 0.5〜40重量部以上の（Ａ），（Ｂ）及び（Ｃ）を必須成分として含有
する電子線硬化型接着剤組成物。