JPH0834077B2 - 合金型温度ヒューズ - Google Patents
合金型温度ヒューズInfo
- Publication number
- JPH0834077B2 JPH0834077B2 JP2024130A JP2413090A JPH0834077B2 JP H0834077 B2 JPH0834077 B2 JP H0834077B2 JP 2024130 A JP2024130 A JP 2024130A JP 2413090 A JP2413090 A JP 2413090A JP H0834077 B2 JPH0834077 B2 JP H0834077B2
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- low melting
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Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は合金型温度ヒューズに関するものである。
＜従来の技術＞ 合金型温度ヒューズは、一対のリード導体間に低融点
可溶金属片を橋設し、該低融点可溶金属片上にフラック
スを塗布し、該フラックスを塗布した低融点可溶合金片
を絶縁ケース、例えば、セラミックスケースで包囲し、
該ケースの開口部と各リード導体との間を封止材例え
ば、エポキシ樹脂によって封止する構成である。而し
て、保護すべき電気機器が過電流によって発熱すると、
その発生熱によって低融点可溶金属片が溶融し、該溶融
金属がその表面張力並びにリード導体との間の界面張力
等によって球状化し、この球状化のために溶融金属が分
断して機器への通電が遮断される。この場合、フラック
スは低融点可溶金属片の酸化を防止し、低融点可溶金属
片に多少の酸化物が含まれていても、フラックスが、加
熱溶融下で活性を発現し、その酸化物を可溶して、溶融
金属の球状分断化を促進する。フラックス不存在のもと
では、低融点可溶金属片の表面に酸化膜が生成し、この
酸化膜が堅い表皮となって溶融金属の球状分断化を阻害
するから、合金型温度ヒューズの円滑な作動を期待し難
い。而して、合金型温度ヒューズの作動上、フラックス
は不可欠な構成要素である。
可溶金属片を橋設し、該低融点可溶金属片上にフラック
スを塗布し、該フラックスを塗布した低融点可溶合金片
を絶縁ケース、例えば、セラミックスケースで包囲し、
該ケースの開口部と各リード導体との間を封止材例え
ば、エポキシ樹脂によって封止する構成である。而し
て、保護すべき電気機器が過電流によって発熱すると、
その発生熱によって低融点可溶金属片が溶融し、該溶融
金属がその表面張力並びにリード導体との間の界面張力
等によって球状化し、この球状化のために溶融金属が分
断して機器への通電が遮断される。この場合、フラック
スは低融点可溶金属片の酸化を防止し、低融点可溶金属
片に多少の酸化物が含まれていても、フラックスが、加
熱溶融下で活性を発現し、その酸化物を可溶して、溶融
金属の球状分断化を促進する。フラックス不存在のもと
では、低融点可溶金属片の表面に酸化膜が生成し、この
酸化膜が堅い表皮となって溶融金属の球状分断化を阻害
するから、合金型温度ヒューズの円滑な作動を期待し難
い。而して、合金型温度ヒューズの作動上、フラックス
は不可欠な構成要素である。
＜解決しようとする課題＞ 上記合金型温度ヒューズにおいて、ケース内をフラッ
クスで完全に充填すれば、ヒートサイクル時でのフラッ
クスの熱膨張によって高い内圧が発生し、封止部の破損
が懸念される。従って、通常ケース内にはエアー層を存
在させる必要がある。而るに、温度ヒューズを機器の高
電位部位、例えば、テレビ用フライバックトランス等の
高圧トランスに取付けて使用することがあり、その取付
条件いかんによっては、温度ヒューズのヒューズエレメ
ント（低融点可溶金属片）とケース間にその高電圧の大
部分が作用し、ヒューズエレメント表面、特にエッヂ箇
所での電気ストレスが過大となって、ケース内空間にお
いてコロナ放電が発生することがあり得、かかるもとで
は、フラックスの炭化が余儀なくされる。このようにフ
ラックスが炭化すれば、上記したフラックスの活性が著
しく低下し、上記溶融金属の速やかな溶融分断を期待し
難く、温度ヒューズの円滑な作動を保証することは困難
である。
クスで完全に充填すれば、ヒートサイクル時でのフラッ
クスの熱膨張によって高い内圧が発生し、封止部の破損
が懸念される。従って、通常ケース内にはエアー層を存
在させる必要がある。而るに、温度ヒューズを機器の高
電位部位、例えば、テレビ用フライバックトランス等の
高圧トランスに取付けて使用することがあり、その取付
条件いかんによっては、温度ヒューズのヒューズエレメ
ント（低融点可溶金属片）とケース間にその高電圧の大
部分が作用し、ヒューズエレメント表面、特にエッヂ箇
所での電気ストレスが過大となって、ケース内空間にお
いてコロナ放電が発生することがあり得、かかるもとで
は、フラックスの炭化が余儀なくされる。このようにフ
ラックスが炭化すれば、上記したフラックスの活性が著
しく低下し、上記溶融金属の速やかな溶融分断を期待し
難く、温度ヒューズの円滑な作動を保証することは困難
である。
本発明の目的は、高電位部位で使用する場合、上記ケ
ース内でのコロナ放電を防止して、フラックスを正常な
状態に保持し、合金型温度ヒューズの円滑な作動を保証
することにある。
ース内でのコロナ放電を防止して、フラックスを正常な
状態に保持し、合金型温度ヒューズの円滑な作動を保証
することにある。
＜課題を解決するための手段＞ 本願の第１発明に係る合金型温度ヒューズは、一対の
リード導体間に低融点可溶合金片を橋設し、該低融点可
溶合金片上にフラックスを塗布し、絶縁ケース本体の外
側に導電性層を固設したケースでフラックス塗布低融点
可溶合金片を包囲し、前記導電性層と一方のリード導体
とを電気的に導通したことを特徴とする構成である。
リード導体間に低融点可溶合金片を橋設し、該低融点可
溶合金片上にフラックスを塗布し、絶縁ケース本体の外
側に導電性層を固設したケースでフラックス塗布低融点
可溶合金片を包囲し、前記導電性層と一方のリード導体
とを電気的に導通したことを特徴とする構成である。
本願の第２発明に係る合金型温度ヒューズは、一対の
リード導体間に低融点可溶合金片を橋設し、該低融点可
溶合金片上にフラックスを塗布し、該フラックス塗布低
融点可溶合金片を絶縁ケースで包囲し、該ケース上に導
電性カバーを付設し、該カバーと一方のリード導体とを
電気的に導通したことを特徴とする構成である。
リード導体間に低融点可溶合金片を橋設し、該低融点可
溶合金片上にフラックスを塗布し、該フラックス塗布低
融点可溶合金片を絶縁ケースで包囲し、該ケース上に導
電性カバーを付設し、該カバーと一方のリード導体とを
電気的に導通したことを特徴とする構成である。
＜実施例の説明＞ 以下、図面により本発明の実施例について説明する。
第１図Ａは第１発明の一実施例を示す縦断面図であ
り、第１図Ｂは第１図Ａにおけるｂ−ｂ断面図である。
り、第１図Ｂは第１図Ａにおけるｂ−ｂ断面図である。
第１図Ａ並びに第１図Ｂにおいて、11,12は互に平行
な一対のリード導体であり、通常、銅線を使用する。２
はリード導体間に溶接によって橋設した低融点可溶金属
片であり、作動温度に応じた組成のものを選定し、例え
ば、Sn−Pb系、Sn−Pb−Bi、Sn−Pb−Cd、Sn−Pb−In、
Sn−Bi−In系合金を使用できる。３は低融点可溶金属片
上に塗布したフラックスであり、ロジンを主成分とし、
必要に応じて活性剤（例えば、ジメチルアミン塩酸塩）
を添加したものを使用できる。４は絶縁ケース本体の外
側に導電性層を固設したケース（以下、導電性層付絶縁
ケースと称する）であり、フラックス塗布低融点可溶合
金片を包囲し、ケース４の開口部とリード導体との間を
封止材、例えば、エポキシ樹脂によって封止してある。
この導電性層付絶縁ケースには、絶縁ケース本体の外面
に、黄銅、銅、アルミニウム、鉄、ニッケル等の導電性
金属をメッキしたもの、導電性塗料を塗布・焼付けした
もの等を使用できる。６は導電性層付絶縁ケース４の導
電性層と上記一対のリード導体の何れか一方、例えば、
11との間に設けた電気的導通部であり、ボンド線の溶
接、はんだ付け、またははんだ、導電性樹脂の滴下付着
等を施用できる。
な一対のリード導体であり、通常、銅線を使用する。２
はリード導体間に溶接によって橋設した低融点可溶金属
片であり、作動温度に応じた組成のものを選定し、例え
ば、Sn−Pb系、Sn−Pb−Bi、Sn−Pb−Cd、Sn−Pb−In、
Sn−Bi−In系合金を使用できる。３は低融点可溶金属片
上に塗布したフラックスであり、ロジンを主成分とし、
必要に応じて活性剤（例えば、ジメチルアミン塩酸塩）
を添加したものを使用できる。４は絶縁ケース本体の外
側に導電性層を固設したケース（以下、導電性層付絶縁
ケースと称する）であり、フラックス塗布低融点可溶合
金片を包囲し、ケース４の開口部とリード導体との間を
封止材、例えば、エポキシ樹脂によって封止してある。
この導電性層付絶縁ケースには、絶縁ケース本体の外面
に、黄銅、銅、アルミニウム、鉄、ニッケル等の導電性
金属をメッキしたもの、導電性塗料を塗布・焼付けした
もの等を使用できる。６は導電性層付絶縁ケース４の導
電性層と上記一対のリード導体の何れか一方、例えば、
11との間に設けた電気的導通部であり、ボンド線の溶
接、はんだ付け、またははんだ、導電性樹脂の滴下付着
等を施用できる。
第２図は第１発明の別実施例を示し、一直線上に配し
た一対のリード導体11、12間に溶接によって低融点可溶
合金片２を橋設し、該低融点可溶合金片上にフラックス
を塗布し、そのうえに、筒状の導電性層付絶縁ケース４
を挿通し、ケースの各端と各リード導体との間を封止材
５で封止し、一方のリード導体11と導電性層付絶縁ケー
ス４の外面導電性層との間を導通部６によって導通して
ある。この一方のリード導体と導電性層付絶縁ケース４
の外面導電性層との導通は、第３図に示すように、一方
のリード導体11を折曲げにより導電性層付絶縁ケース４
の導電性層に接触させ、この接触箇所をはんだ付け、ま
たは溶接することによって行うこともできる。
た一対のリード導体11、12間に溶接によって低融点可溶
合金片２を橋設し、該低融点可溶合金片上にフラックス
を塗布し、そのうえに、筒状の導電性層付絶縁ケース４
を挿通し、ケースの各端と各リード導体との間を封止材
５で封止し、一方のリード導体11と導電性層付絶縁ケー
ス４の外面導電性層との間を導通部６によって導通して
ある。この一方のリード導体と導電性層付絶縁ケース４
の外面導電性層との導通は、第３図に示すように、一方
のリード導体11を折曲げにより導電性層付絶縁ケース４
の導電性層に接触させ、この接触箇所をはんだ付け、ま
たは溶接することによって行うこともできる。
第４図Ａは第２発明の一実施例を示す縦断面図であ
り、第４図Ｂは第４図Ａにおけるｂ−ｂ断面図である。
り、第４図Ｂは第４図Ａにおけるｂ−ｂ断面図である。
第４図Ａ並びに第４図Ｂにおいて、11,12はリード導
体、２はリード導体間に橋設した低融点可溶金属片、３
はフラックスであり、それぞれの構成は前記第１発明と
同じである。40は低融点可溶金属片を包囲した絶縁ケー
ス、例えば、セラミックスケース、５は絶縁ケース各端
とリード導体との間を封止した封止材である。42は絶縁
ケース上に付設した導電性カバー、例えば金属カバーで
あり、このカバー42と一方のリード導体11とを導通部６
によって導通してある。この導通部は上記した構成と同
一である。
体、２はリード導体間に橋設した低融点可溶金属片、３
はフラックスであり、それぞれの構成は前記第１発明と
同じである。40は低融点可溶金属片を包囲した絶縁ケー
ス、例えば、セラミックスケース、５は絶縁ケース各端
とリード導体との間を封止した封止材である。42は絶縁
ケース上に付設した導電性カバー、例えば金属カバーで
あり、このカバー42と一方のリード導体11とを導通部６
によって導通してある。この導通部は上記した構成と同
一である。
第５図は第２発明の別実施例を示し、ケース40に筒状
絶縁ケース、例えば筒状セラミックスケースを使用し、
この筒状絶縁ケースの各端と各リード線11,12との間を
封止材５で封止し、リード線留止用耳部43を有する筒状
の金属カバー42を絶縁ケース上に挿入し、一方のリード
導体11を折曲げ、この折曲リード導体11を耳部43の端縁
431で挾着してある。
絶縁ケース、例えば筒状セラミックスケースを使用し、
この筒状絶縁ケースの各端と各リード線11,12との間を
封止材５で封止し、リード線留止用耳部43を有する筒状
の金属カバー42を絶縁ケース上に挿入し、一方のリード
導体11を折曲げ、この折曲リード導体11を耳部43の端縁
431で挾着してある。
＜発明の効果＞ 本発明に係る合金型温度ヒューズは上述した通りの構
成であり、ケースに導電性層付絶縁ケースまたは導電性
カバーを装着した絶縁ケースを使用し、その導電性層ま
たは導電性カバーと一方のリード導体とを導通してあ
り、絶縁ケースとケース内の低融点可溶金属片とを同電
位にでき、ケース内空間に電気ストレスが作用するのを
排除できるから、高電圧下でもケース内でのコロナ放電
を回避できてフラックスによる炭化を防止できる。従っ
て、フラックスによる溶融金属（低融点可溶金属）の球
状化分断作用をよく保証でき、合金型温度ヒューズの円
滑な作動を確保できる。尤も、ケース外面が高電位に曝
されるので、ケース外面と大地電位間の絶縁補強が必要
となるが、この補強処理は絶縁テープの巻回等により容
易に行い得る。
成であり、ケースに導電性層付絶縁ケースまたは導電性
カバーを装着した絶縁ケースを使用し、その導電性層ま
たは導電性カバーと一方のリード導体とを導通してあ
り、絶縁ケースとケース内の低融点可溶金属片とを同電
位にでき、ケース内空間に電気ストレスが作用するのを
排除できるから、高電圧下でもケース内でのコロナ放電
を回避できてフラックスによる炭化を防止できる。従っ
て、フラックスによる溶融金属（低融点可溶金属）の球
状化分断作用をよく保証でき、合金型温度ヒューズの円
滑な作動を確保できる。尤も、ケース外面が高電位に曝
されるので、ケース外面と大地電位間の絶縁補強が必要
となるが、この補強処理は絶縁テープの巻回等により容
易に行い得る。
特に、第２発明に係る合金型温度ヒューズは、従来の
合金型温度ヒューズの絶縁ケース上に導電性カバーを挿
入することによって実施でき、コロナ放電が問題となら
ない低電位部位での使用、コロナ放電が問題となる高電
位部位での使用の使い分けを容易に行い得る利点もあ
る。
合金型温度ヒューズの絶縁ケース上に導電性カバーを挿
入することによって実施でき、コロナ放電が問題となら
ない低電位部位での使用、コロナ放電が問題となる高電
位部位での使用の使い分けを容易に行い得る利点もあ
る。
更に何れの発明に係る合金型温度ヒューズにおいて
も、低融点可溶合金片を包囲するケースの内面が絶縁面
であるため、温度ヒューズの作動時、低融点可溶合金片
の溶融球状化により他方のリード導体（導電性層または
導電性カバーと電気的に導通されたリード導体に対する
他方のリード導体）とケース内面との間が溶融低融点合
金でブリッジされても、通電遮断を確保でき、通電遮断
性能を充分に保持できる。
も、低融点可溶合金片を包囲するケースの内面が絶縁面
であるため、温度ヒューズの作動時、低融点可溶合金片
の溶融球状化により他方のリード導体（導電性層または
導電性カバーと電気的に導通されたリード導体に対する
他方のリード導体）とケース内面との間が溶融低融点合
金でブリッジされても、通電遮断を確保でき、通電遮断
性能を充分に保持できる。
第１図Ａは第１発明の一実施例を示す説明図、第１図Ｂ
は第１図Ａにおけるｂ−ｂ断面図、第２図並びに第３図
はそれぞれ第１発明の別実施例を示す説明図、第４図Ａ
は第２発明の一実施例を示す説明図、第４図Ｂは第４図
Ａにおけるｂ−ｂ断面図、第５図は第２発明の別実施例
を示す説明図である。 11,12……リード導体、２……低融点可溶金属片、３…
…フラックス、４……導電性層付絶縁ケース、40……絶
縁ケース、42……導電性カバー、６……導通部。
は第１図Ａにおけるｂ−ｂ断面図、第２図並びに第３図
はそれぞれ第１発明の別実施例を示す説明図、第４図Ａ
は第２発明の一実施例を示す説明図、第４図Ｂは第４図
Ａにおけるｂ−ｂ断面図、第５図は第２発明の別実施例
を示す説明図である。 11,12……リード導体、２……低融点可溶金属片、３…
…フラックス、４……導電性層付絶縁ケース、40……絶
縁ケース、42……導電性カバー、６……導通部。
Claims (2)
- 【請求項１】一対のリード導体間に低融点可溶合金片を
橋設し、該低融点可溶合金片上にフラックスを塗布し、
絶縁ケース本体の外側に導電性層を固設したケースでフ
ラックス塗布低融点可溶合金片を包囲し、前記導電性層
と一方のリード導体とを電気的に導通したことを特徴と
する合金型温度ヒューズ。 - 【請求項２】一対のリード導体間に低融点可溶合金片を
橋設し、該低融点可溶合金片上にフラックスを塗布し、
該フラックス塗布低融点可溶合金片を絶縁ケースで包囲
し、該ケース上に導電性カバーを付設し、該カバーと一
方のリード導体とを電気的に導通したことを特徴とする
合金型温度ヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2024130A JPH0834077B2 (ja) | 1990-02-01 | 1990-02-01 | 合金型温度ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2024130A JPH0834077B2 (ja) | 1990-02-01 | 1990-02-01 | 合金型温度ヒューズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03230441A JPH03230441A (ja) | 1991-10-14 |
| JPH0834077B2 true JPH0834077B2 (ja) | 1996-03-29 |
Family
ID=12129729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2024130A Expired - Lifetime JPH0834077B2 (ja) | 1990-02-01 | 1990-02-01 | 合金型温度ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0834077B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021167379A1 (ko) * | 2020-02-21 | 2021-08-26 | 주식회사 케이포스 | 퓨즈 일체형 저항기 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6065949U (ja) * | 1983-10-12 | 1985-05-10 | カルソニックカンセイ株式会社 | 温度スイツチ |
-
1990
- 1990-02-01 JP JP2024130A patent/JPH0834077B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021167379A1 (ko) * | 2020-02-21 | 2021-08-26 | 주식회사 케이포스 | 퓨즈 일체형 저항기 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03230441A (ja) | 1991-10-14 |
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