JPS6023997Y2 - 加熱用圧着子 - Google Patents
加熱用圧着子Info
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- JPS6023997Y2 JPS6023997Y2 JP17162579U JP17162579U JPS6023997Y2 JP S6023997 Y2 JPS6023997 Y2 JP S6023997Y2 JP 17162579 U JP17162579 U JP 17162579U JP 17162579 U JP17162579 U JP 17162579U JP S6023997 Y2 JPS6023997 Y2 JP S6023997Y2
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- Japan
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- solder
- diamond
- printed circuit
- circuit board
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- Expired
Links
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は電子部品のＩＣ又はＬＳＩをプリント基板に
取り付けるボンデングマシンの加熱用圧着子に関するも
のである。
取り付けるボンデングマシンの加熱用圧着子に関するも
のである。
従来プリント基板にＩＣ等を取り付けるにはＩＣ等の端
子一本づつをプリント基板にハンダ付けしていた。
子一本づつをプリント基板にハンダ付けしていた。
本考案は従来より能率よくかつ自動化でプリント基板に
ＩＣをハンダ付する機械の堅牢でハンダの付着しない圧
着子を提供することを目的とするものである。
ＩＣをハンダ付する機械の堅牢でハンダの付着しない圧
着子を提供することを目的とするものである。
図面に示す実施例について本考案を以下詳細に説明する
。
。
第１図は本考案の斜視図であり、金属ベース１はストレ
ート部１ａとテーパ一部１ｂが一体となっている。
ート部１ａとテーパ一部１ｂが一体となっている。
金属ベースの材料は熱伝導の優れた金属が使用される。
先端はＩＣの端子のボンデング部６とほぼ等しい幅にす
る為先細りのテーパー形状となり、先端は１間以下の幅
で長さはＩＣの端子側の長さとほぼ等しい。
る為先細りのテーパー形状となり、先端は１間以下の幅
で長さはＩＣの端子側の長さとほぼ等しい。
ベース金属１のストレート部にはヒーター取付穴２を形
成する。
成する。
テーパ一部１ｂ先端には第４図、第５図に示すように表
面に非剥離性の金属被膜３を形成したダイヤモンド４を
固定する。
面に非剥離性の金属被膜３を形成したダイヤモンド４を
固定する。
固定方法は第４図に示す球状や粒子状のダイヤモンド４
は電着によってベース金属先端に固定する実施例もある
し、又第５図に示すようにダイヤモンドをカットして立
方体としたものは銀ロウ材でベース金属先端に固定する
実施例もある。
は電着によってベース金属先端に固定する実施例もある
し、又第５図に示すようにダイヤモンドをカットして立
方体としたものは銀ロウ材でベース金属先端に固定する
実施例もある。
第２図に示す断面図は粒子状又は球状のダイヤモンドを
固定した実施例であり、このダイヤモンド４の表面を含
む圧着子先端のテーパ一部１ｂ表面にハンダ等のロウ材
と親和性のない物質、すなわちハンダが溶融しても付着
しない物質例えばチタンをスパッタリング又は蒸着、イ
オンブレーティングによってコーテング層５を形成する
。
固定した実施例であり、このダイヤモンド４の表面を含
む圧着子先端のテーパ一部１ｂ表面にハンダ等のロウ材
と親和性のない物質、すなわちハンダが溶融しても付着
しない物質例えばチタンをスパッタリング又は蒸着、イ
オンブレーティングによってコーテング層５を形成する
。
この他にロウ材と親和性のない物質としてステンレスや
テフロン樹脂等が公知である。
テフロン樹脂等が公知である。
第３図に示す立方体形体のダイヤモンドの場合も同様に
チタンコーテング層５を形成する。
チタンコーテング層５を形成する。
以上説明したような構造の加熱用圧着子Ａを第６図に示
すようなセラミックのプリント基板Ｂ上にＩＣ，Ｃが並
列され、これを取り付けるのに本考案の加熱用圧着子Ａ
を使って行う。
すようなセラミックのプリント基板Ｂ上にＩＣ，Ｃが並
列され、これを取り付けるのに本考案の加熱用圧着子Ａ
を使って行う。
ＩＣ，Ｃの端子６にはあらかじめハンダが付着しており
、このハンダを圧着子により第７図１こ示すように一度
にＩＣ，Ｃの片側の端子図面の実施例に於いては４本の
ハンダを一度溶かしてプリント基板Ｂに固定する。
、このハンダを圧着子により第７図１こ示すように一度
にＩＣ，Ｃの片側の端子図面の実施例に於いては４本の
ハンダを一度溶かしてプリント基板Ｂに固定する。
ヒーターの熱は、ベース金属１を伝わってダイヤモンド
層を経て非常に薄い数ミクロンのチタンのコーテング層
５よりハンダに伝わる。
層を経て非常に薄い数ミクロンのチタンのコーテング層
５よりハンダに伝わる。
チタンはハンダと親和性がないのでハンダはチタンに付
着しない。
着しない。
従ってハンダは溶融してすべてＩＣの端子とプリント基
板との接合に作用することができ完全に接合し、接合不
良は皆無になる。
板との接合に作用することができ完全に接合し、接合不
良は皆無になる。
ダイヤモンドはハンダが溶ける程度の温度に於いては熱
によって変形することなく又熱伝導も非常に優れている
物質である。
によって変形することなく又熱伝導も非常に優れている
物質である。
従ってピータ−からの伝導熱を容易にＩＣの端子に加え
、かつ圧着子先端は幅が狭く、加熱時に変形しやすかっ
たが、ダイヤモンド層が形威されたので形状は常に一定
形状に保持される。
、かつ圧着子先端は幅が狭く、加熱時に変形しやすかっ
たが、ダイヤモンド層が形威されたので形状は常に一定
形状に保持される。
本考案は以上説明したように圧着子のベース先端にダイ
ヤモンド層を形威し、そのダイヤモンド層の表面にチタ
ンをコーテングしたので従来より能率よハンダ付けする
ことが可能で、自動化することが可能になる堅牢な加熱
用圧着子を提供できる効果がある。
ヤモンド層を形威し、そのダイヤモンド層の表面にチタ
ンをコーテングしたので従来より能率よハンダ付けする
ことが可能で、自動化することが可能になる堅牢な加熱
用圧着子を提供できる効果がある。
第１図は本考案の斜視図である。
第２図は第１図Ｘ−Ｘ線の縦断面図である。
第３図は他の実施例の縦断面図である。
第４図はダイヤモンド粒の断面図である。
第５図はダイヤモンドブロックの一部を断面した斜視図
である。 第６図はプリント基板の平面図である。 第７図はプリント基板に圧着子を作用させた時の側面図
である。
である。 第６図はプリント基板の平面図である。 第７図はプリント基板に圧着子を作用させた時の側面図
である。
Claims (1)
- 圧着子の金属ベースの先端に非剥離性金属被膜を形成し
た微小ダイヤモンドを複数固定しダイヤモンド層を形成
し、このダイヤモンド層をも含む圧着手先端表面にロウ
材と親和性のない物質によってコーテング層を形成した
ことを特徴とする加熱圧着子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17162579U JPS6023997Y2 (ja) | 1979-12-13 | 1979-12-13 | 加熱用圧着子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17162579U JPS6023997Y2 (ja) | 1979-12-13 | 1979-12-13 | 加熱用圧着子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5691674U JPS5691674U (ja) | 1981-07-21 |
| JPS6023997Y2 true JPS6023997Y2 (ja) | 1985-07-17 |
Family
ID=29682452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17162579U Expired JPS6023997Y2 (ja) | 1979-12-13 | 1979-12-13 | 加熱用圧着子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6023997Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60254585A (ja) * | 1984-05-31 | 1985-12-16 | 富士通株式会社 | 通電加熱電極の構造 |
| JP2677642B2 (ja) * | 1988-12-15 | 1997-11-17 | 株式会社東芝 | 加熱ヘッドおよび電子部品の実装方法 |
-
1979
- 1979-12-13 JP JP17162579U patent/JPS6023997Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5691674U (ja) | 1981-07-21 |
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