JPH0758446A - フラックス塗布装置 - Google Patents
フラックス塗布装置Info
- Publication number
- JPH0758446A JPH0758446A JP20515293A JP20515293A JPH0758446A JP H0758446 A JPH0758446 A JP H0758446A JP 20515293 A JP20515293 A JP 20515293A JP 20515293 A JP20515293 A JP 20515293A JP H0758446 A JPH0758446 A JP H0758446A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- nozzle
- electrode pattern
- syringe
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明のフラックス塗布装置は、塗布部材とプ
リント基板との間隙保持に神経を使う必要がなく、しか
も安定したフラックス供給量を確保して、均一な塗布状
態が得られ、耐久性および信頼性の向上を図れる。 【構成】上下方向および水平方向に移動自在に支持され
るシリンジ１にフラックスＦを貯溜し、シリンジ端部
に、シリンジ内のフラックスＦを導通する導通部１４を
備えたノズル１０を設け、このノズルの導通部に連通
し、かつノズル先端部に、導通部から導かれるフラック
スを含浸させる、スポンジ１５およびブラシ１６の、少
なくともいずれか一方が選択される塗布部材を取着し、
プリント基板の電極パターンに電子部品を半田付けする
に先立って、電極パターンに上記塗布部材を摺接して、
フラックスを定量塗布する。
リント基板との間隙保持に神経を使う必要がなく、しか
も安定したフラックス供給量を確保して、均一な塗布状
態が得られ、耐久性および信頼性の向上を図れる。 【構成】上下方向および水平方向に移動自在に支持され
るシリンジ１にフラックスＦを貯溜し、シリンジ端部
に、シリンジ内のフラックスＦを導通する導通部１４を
備えたノズル１０を設け、このノズルの導通部に連通
し、かつノズル先端部に、導通部から導かれるフラック
スを含浸させる、スポンジ１５およびブラシ１６の、少
なくともいずれか一方が選択される塗布部材を取着し、
プリント基板の電極パターンに電子部品を半田付けする
に先立って、電極パターンに上記塗布部材を摺接して、
フラックスを定量塗布する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の所定箇
所である電極パターンに電子部品を半田付けするに先立
って、酸化防止のためのフラックスを塗布する塗布装置
に関する。
所である電極パターンに電子部品を半田付けするに先立
って、酸化防止のためのフラックスを塗布する塗布装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品であるＩＣ部品をプリント基板
に実装するにあたって、プリント基板の所定箇所に電極
パターンを設けておき、ここにフラックスを塗布して酸
化防止の手段を講じてから、ＩＣ部品のリードを半田付
けするようになっている。
に実装するにあたって、プリント基板の所定箇所に電極
パターンを設けておき、ここにフラックスを塗布して酸
化防止の手段を講じてから、ＩＣ部品のリードを半田付
けするようになっている。
【０００３】近時、ＩＣ部品から突出するリードが、狭
ピッチで多数本の傾向にあり、上記プリント基板の電極
パターンにおいても、これに合わせて、狭ピッチで多本
の電極が並設される。
ピッチで多数本の傾向にあり、上記プリント基板の電極
パターンにおいても、これに合わせて、狭ピッチで多本
の電極が並設される。
【０００４】しかるに、上記フラックスは粘度の低い液
体であるところから、電極パターンにフラックスを塗布
すると、必要箇所以上に拡散し易い。そこで、従来、電
極パターンに限定してフラックスを塗布することを目的
とした塗布装置が採用されている。
体であるところから、電極パターンにフラックスを塗布
すると、必要箇所以上に拡散し易い。そこで、従来、電
極パターンに限定してフラックスを塗布することを目的
とした塗布装置が採用されている。
【０００５】たとえば図３に示すような塗布装置があ
る。これは、フラックスＦを貯溜するシリンジ１の開口
端を下方に向け、ここに細孔２を備えたノズル３が嵌着
される。また、上記ノズル３は駆動機構を構成するホル
ダ４に取着される。
る。これは、フラックスＦを貯溜するシリンジ１の開口
端を下方に向け、ここに細孔２を備えたノズル３が嵌着
される。また、上記ノズル３は駆動機構を構成するホル
ダ４に取着される。
【０００６】上記シリンジ１とともにノズル３を降下し
て、ノズル３の先端をプリント基板Ｐに形成される電極
パターン５とは狭小の間隙を存して対向させ、かつシリ
ンジ１内のフラックスＦにエアを供給すると、フラック
スＦがノズル３先端から滴下して電極パターン５に塗布
される。
て、ノズル３の先端をプリント基板Ｐに形成される電極
パターン５とは狭小の間隙を存して対向させ、かつシリ
ンジ１内のフラックスＦにエアを供給すると、フラック
スＦがノズル３先端から滴下して電極パターン５に塗布
される。
【０００７】上記ホルダ４は、ノズル３先端を電極パタ
ーン５に沿って、一定速度で移動させ、必要最低量のフ
ラックスＦを塗布する。塗布後は上昇し、別の電極パタ
ーンもしくはプリント基板Ｐの搬送を待機する。
ーン５に沿って、一定速度で移動させ、必要最低量のフ
ラックスＦを塗布する。塗布後は上昇し、別の電極パタ
ーンもしくはプリント基板Ｐの搬送を待機する。
【０００８】図４に示すような、フラックス塗布装置も
用いられる。これは、ホルダ４に綿棒６を垂直に取付け
たものである。綿棒６の下端綿部６ａは、一旦、この近
傍に配置されるフラックス貯溜容器７のフラックスＦに
浸漬され、かつプリント基板Ｐの電極パターン５との間
を往復駆動させられる。すなわち、綿棒６にフラックス
Ｆを含浸させてプリント基板Ｐ上に移動し、この電極パ
ターン５に摺接して、フラックスＦの塗布をなす。
用いられる。これは、ホルダ４に綿棒６を垂直に取付け
たものである。綿棒６の下端綿部６ａは、一旦、この近
傍に配置されるフラックス貯溜容器７のフラックスＦに
浸漬され、かつプリント基板Ｐの電極パターン５との間
を往復駆動させられる。すなわち、綿棒６にフラックス
Ｆを含浸させてプリント基板Ｐ上に移動し、この電極パ
ターン５に摺接して、フラックスＦの塗布をなす。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のフラ
ックス塗布装置においては、それぞれ問題点がある。す
なわち、図３で示した装置では、塗布作業中に亘ってノ
ズル３の先端とプリント基板Ｐとの狭小の間隙を保持し
なければならない。
ックス塗布装置においては、それぞれ問題点がある。す
なわち、図３で示した装置では、塗布作業中に亘ってノ
ズル３の先端とプリント基板Ｐとの狭小の間隙を保持し
なければならない。
【００１０】たとえば、間隙が大き過ぎると、塗布され
たフラックスＦの幅にムラが生じる。また、プリント基
板Ｐには反りやうねりがあるため、間隙が小さ過ぎる
と、ノズル３先端が基板Ｐに接触する虞れがあり、当
然、電極パターン５を損傷してしまう。
たフラックスＦの幅にムラが生じる。また、プリント基
板Ｐには反りやうねりがあるため、間隙が小さ過ぎる
と、ノズル３先端が基板Ｐに接触する虞れがあり、当
然、電極パターン５を損傷してしまう。
【００１１】また、ノズル３からのフラックス供給量が
一定せず、ムラがあると、塗布幅も一定せず、ムラがで
きる。上記シリンジ１から供給される際に、フラックス
Ｆにエアが混入すると、ノズル３の細孔２にエアが移動
してフラックスＦの供給が途切れ易くなり、信頼性が低
い。
一定せず、ムラがあると、塗布幅も一定せず、ムラがで
きる。上記シリンジ１から供給される際に、フラックス
Ｆにエアが混入すると、ノズル３の細孔２にエアが移動
してフラックスＦの供給が途切れ易くなり、信頼性が低
い。
【００１２】図４で示した装置では、綿棒６にフラック
スＦを含浸させた直後の塗布のみ、塗布量が多大とな
り、それ以降は急に減少してしまう。すなわち、塗布量
が均一でなく、安定した塗布状態を得られない。また、
塗布とともに綿屑が抜け易く、耐久性がないため、短時
間で交換の必要がある。
スＦを含浸させた直後の塗布のみ、塗布量が多大とな
り、それ以降は急に減少してしまう。すなわち、塗布量
が均一でなく、安定した塗布状態を得られない。また、
塗布とともに綿屑が抜け易く、耐久性がないため、短時
間で交換の必要がある。
【００１３】本発明は、上記事情に鑑みなされたもので
あり、その目的とするところは、被塗布部材であるプリ
ント基板に塗布部材を接触させて、間隙保持に神経を使
う必要がなく、しかも安定したフラックス供給量を確保
して、均一な塗布状態をなす、耐久性および信頼性の向
上を図ったフラックス塗布装置を提供しようとするもの
である。
あり、その目的とするところは、被塗布部材であるプリ
ント基板に塗布部材を接触させて、間隙保持に神経を使
う必要がなく、しかも安定したフラックス供給量を確保
して、均一な塗布状態をなす、耐久性および信頼性の向
上を図ったフラックス塗布装置を提供しようとするもの
である。
【００１４】
【課題を解決するための手段】第１の発明のフラックス
塗布装置は、ノズルにフラックスを導通する導通部を備
え、このノズルの導通部へフラックスを供給する手段を
備え、上記ノズルの導通部に塗布手段を連通して突設
し、ここにフラックスを含浸させて、被塗布部材に形成
される所定箇所に、フラックスを塗布する。
塗布装置は、ノズルにフラックスを導通する導通部を備
え、このノズルの導通部へフラックスを供給する手段を
備え、上記ノズルの導通部に塗布手段を連通して突設
し、ここにフラックスを含浸させて、被塗布部材に形成
される所定箇所に、フラックスを塗布する。
【００１５】第２の発明のフラックス塗布装置は、上下
方向および水平方向に移動自在に支持されるシリンジに
フラックスを貯溜し、このシリンジ端部に、シリンジ内
のフラックスを導通させる導通部を備えたノズルを設
け、このノズルの導通部に連通し、かつノズル先端部
に、導通部から導かれるフラックスを含浸させる塗布部
材を取着し、プリント基板の電極パターンに電子部品を
半田付けするに先立って、電極パターンに塗布部材を摺
接して、フラックスを定量塗布する。なお、上記塗布部
材として、スポンジおよびブラシの、少なくともいずれ
か一方が選択される。
方向および水平方向に移動自在に支持されるシリンジに
フラックスを貯溜し、このシリンジ端部に、シリンジ内
のフラックスを導通させる導通部を備えたノズルを設
け、このノズルの導通部に連通し、かつノズル先端部
に、導通部から導かれるフラックスを含浸させる塗布部
材を取着し、プリント基板の電極パターンに電子部品を
半田付けするに先立って、電極パターンに塗布部材を摺
接して、フラックスを定量塗布する。なお、上記塗布部
材として、スポンジおよびブラシの、少なくともいずれ
か一方が選択される。
【００１６】
【作用】第１の発明では、ノズルの導通部へフラックス
を供給し、このノズルに突設される塗布手段に、導通部
から導かれるフラックスを含浸して、プリント基板の所
定箇所に塗布する。
を供給し、このノズルに突設される塗布手段に、導通部
から導かれるフラックスを含浸して、プリント基板の所
定箇所に塗布する。
【００１７】第２の発明では、シリンジにフラックスを
貯溜して、シリンジ端部に設けられるノズルにフラック
スを導びく。ノズル先端部に取着される塗布部材（スポ
ンジ材およびブラシの、少なくともいずれか一方）にフ
ラックスを導いて含浸させる。プリント基板の電極パタ
ーンに電子部品を半田付けするに先立って、塗布部材を
電極パターンに摺接してフラックスを定量塗布する。
貯溜して、シリンジ端部に設けられるノズルにフラック
スを導びく。ノズル先端部に取着される塗布部材（スポ
ンジ材およびブラシの、少なくともいずれか一方）にフ
ラックスを導いて含浸させる。プリント基板の電極パタ
ーンに電子部品を半田付けするに先立って、塗布部材を
電極パターンに摺接してフラックスを定量塗布する。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を、図面を参照して
説明する。図１に示すような、フラックス塗布装置であ
る。図中１は、フラックス供給手段であるシリンジであ
って、内部にフラックスＦを貯溜する。このシリンジ１
の図示しない上部は、エア供給源に連通される。下端は
開口部となっていて、連結具９を介してノズル１０の上
端部が嵌着される。
説明する。図１に示すような、フラックス塗布装置であ
る。図中１は、フラックス供給手段であるシリンジであ
って、内部にフラックスＦを貯溜する。このシリンジ１
の図示しない上部は、エア供給源に連通される。下端は
開口部となっていて、連結具９を介してノズル１０の上
端部が嵌着される。
【００１９】上記連結具９は、図示しない駆動機構を構
成するホルダ４に取着される。上記駆動機構はホルダと
ともにシリンジ１およびノズル１０を上下方向と、水平
方向に移動自在である。
成するホルダ４に取着される。上記駆動機構はホルダと
ともにシリンジ１およびノズル１０を上下方向と、水平
方向に移動自在である。
【００２０】上記ノズル１０は、上下に２段のノズル１
１Ａ，１１Ｂからなっていて、連結具９に直接嵌着され
る上部ノズル１１Ａには、シリンジ１の下端開口直径よ
りもわずかに小さい直径の導通孔１２が設けられ、下部
ノズル１１Ｂにはさらに小さい直径の導通孔１３が連設
される。これら導通孔１２，１３で、ノズル１０に設け
られる導通部１４が構成される。
１Ａ，１１Ｂからなっていて、連結具９に直接嵌着され
る上部ノズル１１Ａには、シリンジ１の下端開口直径よ
りもわずかに小さい直径の導通孔１２が設けられ、下部
ノズル１１Ｂにはさらに小さい直径の導通孔１３が連設
される。これら導通孔１２，１３で、ノズル１０に設け
られる導通部１４が構成される。
【００２１】また、下部ノズル１１Ｂの下端は軸線に沿
って凹陥形成され、ここに塗布部材であるスポンジ１５
が、その下端部をノズル１０端部から突出した状態で嵌
着される。すなわち、スポンジ１１の上端面は上記導通
孔１３に対向している。
って凹陥形成され、ここに塗布部材であるスポンジ１５
が、その下端部をノズル１０端部から突出した状態で嵌
着される。すなわち、スポンジ１１の上端面は上記導通
孔１３に対向している。
【００２２】このようにして構成されるフラックス塗布
装置であり、所定位置に位置決めされたプリント基板Ｐ
の所定箇所である電極パターン５に対して、ホルダ４を
移動し、降下する。ホルダ４とともにシリンジ１および
ノズル１０が降下し、ノズル１０先端のスポンジ１５が
電極パターン５に当接する。
装置であり、所定位置に位置決めされたプリント基板Ｐ
の所定箇所である電極パターン５に対して、ホルダ４を
移動し、降下する。ホルダ４とともにシリンジ１および
ノズル１０が降下し、ノズル１０先端のスポンジ１５が
電極パターン５に当接する。
【００２３】この状態で、シリンジ１内のフラックスＦ
にエアを供給し、かつスポンジ１５を電極パターン５に
沿って移動させる。フラックスＦは、シリンジ１から各
導通孔１２，１３を介してスポンジ１５に供給され、か
つスポンジ１５端部は電極パターン５に摺接して、フラ
ックスＦを塗布する。
にエアを供給し、かつスポンジ１５を電極パターン５に
沿って移動させる。フラックスＦは、シリンジ１から各
導通孔１２，１３を介してスポンジ１５に供給され、か
つスポンジ１５端部は電極パターン５に摺接して、フラ
ックスＦを塗布する。
【００２４】すなわち、スポンジ１５には常に一定量の
フラックスＦが含浸されていて、この端部が電極パター
ン５に摺接することにより、必要最低量のフラックスＦ
が供出され、塗布する。
フラックスＦが含浸されていて、この端部が電極パター
ン５に摺接することにより、必要最低量のフラックスＦ
が供出され、塗布する。
【００２５】従来のように、プリント基板Ｐと塗布部材
との間隙を保持する必要がなく、手間がかからない。た
とえ、プリント基板Ｐに反りやうねりがあっても、スポ
ンジ１５自体の弾性変形で吸収でき、塗布量が安定す
る。
との間隙を保持する必要がなく、手間がかからない。た
とえ、プリント基板Ｐに反りやうねりがあっても、スポ
ンジ１５自体の弾性変形で吸収でき、塗布量が安定す
る。
【００２６】上記ノズル１０からスポンジ１５へのフラ
ックスＦの供給量にムラがあっても、フラックスＦを一
旦スポンジ１５に含浸させるところから、電極パターン
５に対する塗布量は一定である。
ックスＦの供給量にムラがあっても、フラックスＦを一
旦スポンジ１５に含浸させるところから、電極パターン
５に対する塗布量は一定である。
【００２７】特に、導通孔１２，１３にエアが混入して
フラックスＦの供給が途切れるようなことがあっても、
スポンジ１５に含浸させた分のフラックスＦを継続して
供給でき、直ちに影響は出ない。
フラックスＦの供給が途切れるようなことがあっても、
スポンジ１５に含浸させた分のフラックスＦを継続して
供給でき、直ちに影響は出ない。
【００２８】スポンジ１５は耐久性に優れていて、長期
の使用に亘っても、突出端部の形状変化が少なく、安定
した塗布を行うことができる。図２に示すような、フラ
ックス塗布装置であってもよい。
の使用に亘っても、突出端部の形状変化が少なく、安定
した塗布を行うことができる。図２に示すような、フラ
ックス塗布装置であってもよい。
【００２９】駆動機構に連設されるホルダ４およびフラ
ックスＦを貯溜するシリンジ１は、先に図１において説
明したものと同一でよい。ノズル１０Ａ自体は基本的に
同一であるが、この下端部に取着される塗布部材とし
て、ここではブラシ１６が採用される。
ックスＦを貯溜するシリンジ１は、先に図１において説
明したものと同一でよい。ノズル１０Ａ自体は基本的に
同一であるが、この下端部に取着される塗布部材とし
て、ここではブラシ１６が採用される。
【００３０】すなわち、ブラシ１６の上端部が、ノズル
１０Ａ下端に嵌着固定される。ブラシ１６の穂先である
下端部は、ノズル１０Ａから突出している。上記シリン
ジ１にエアを供給することにより、導通部１４を介して
ブラシ１６にフラックスＦが供給され、ここに含浸され
る。
１０Ａ下端に嵌着固定される。ブラシ１６の穂先である
下端部は、ノズル１０Ａから突出している。上記シリン
ジ１にエアを供給することにより、導通部１４を介して
ブラシ１６にフラックスＦが供給され、ここに含浸され
る。
【００３１】駆動機構を作動して、ブラシ１６の穂先を
プリント基板Ｐの電極パターン５に当接させ、かつ電極
パターン５に沿ってブラシ１６を移動付勢する。ブラシ
１６から電極パターン５にフラックスＦが供給され、電
極パターン５にフラックスＦを塗布する。
プリント基板Ｐの電極パターン５に当接させ、かつ電極
パターン５に沿ってブラシ１６を移動付勢する。ブラシ
１６から電極パターン５にフラックスＦが供給され、電
極パターン５にフラックスＦを塗布する。
【００３２】このような構成においても、ブラシ１６に
は常に一定量のフラックスＦが含浸されていて、この穂
先が電極パターン５に摺接することにより、必要最低量
のフラックスＦを塗布できる。
は常に一定量のフラックスＦが含浸されていて、この穂
先が電極パターン５に摺接することにより、必要最低量
のフラックスＦを塗布できる。
【００３３】従来のような、プリント基板Ｐと塗布部材
との間隙を保持する必要がなく、手間がかからない。た
とえ、プリント基板Ｐに反りやうねりがあっても、ブラ
シ１６自体の弾性変形で吸収でき、塗布量が安定する。
との間隙を保持する必要がなく、手間がかからない。た
とえ、プリント基板Ｐに反りやうねりがあっても、ブラ
シ１６自体の弾性変形で吸収でき、塗布量が安定する。
【００３４】上記ノズル１０Ａからブラシ１６へのフラ
ックスの供給量にムラがあっても、フラックスＦを一旦
ブラシ１６に含浸させるところから、電極パターン５に
対する塗布量は一定である。
ックスの供給量にムラがあっても、フラックスＦを一旦
ブラシ１６に含浸させるところから、電極パターン５に
対する塗布量は一定である。
【００３５】特に、導通部１４にエアが混入してフラッ
クスＦの供給が途切れるようなことがあっても、ブラシ
１６に含浸させたフラックスＦを継続して供給でき、直
ちに影響は出ない。
クスＦの供給が途切れるようなことがあっても、ブラシ
１６に含浸させたフラックスＦを継続して供給でき、直
ちに影響は出ない。
【００３６】ブラシ１６は耐久性に優れるので、使用中
の穂先の形状変化が少なく、長時間安定した塗布を行う
ことができる。なお、上記実施例においては、プリント
基板Ｐを固定し、塗布部材であるスポンジ１５やブラシ
１６を移動して電極パターン５に対するフラックスＦの
塗布をなすようにしたが、これに限定されるものではな
く、塗布部材を固定し、プリント基板Ｐを移動して塗布
パターンを描くようにしてもよい。
の穂先の形状変化が少なく、長時間安定した塗布を行う
ことができる。なお、上記実施例においては、プリント
基板Ｐを固定し、塗布部材であるスポンジ１５やブラシ
１６を移動して電極パターン５に対するフラックスＦの
塗布をなすようにしたが、これに限定されるものではな
く、塗布部材を固定し、プリント基板Ｐを移動して塗布
パターンを描くようにしてもよい。
【００３７】また、塗布部材であるスポンジ１５やブラ
シ１６に一定のフラックスを供給できる手段を備えれば
よく、ノズル１０，１０Ａの形状構造は上記実施例に限
定されない。さらに、本発明の要旨を越えない範囲内で
種々の変形実施が可能なことは、勿論である。
シ１６に一定のフラックスを供給できる手段を備えれば
よく、ノズル１０，１０Ａの形状構造は上記実施例に限
定されない。さらに、本発明の要旨を越えない範囲内で
種々の変形実施が可能なことは、勿論である。
【００３８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、塗
布部材を被塗布部材であるプリント基板に接触させてフ
ラックスの塗布をなすようにしたので、塗布部材とプリ
ント基板との間隙保持に神経を使う必要がなく、作業性
が容易化する。
布部材を被塗布部材であるプリント基板に接触させてフ
ラックスの塗布をなすようにしたので、塗布部材とプリ
ント基板との間隙保持に神経を使う必要がなく、作業性
が容易化する。
【００３９】しかも、塗布部材にフラックスを一旦含浸
させて塗布をなすようにしたので、フラックス供給の安
定化を図り、常に均一な塗布状態が得られる。塗布部材
は、プリント基板の反りやうねりを吸収でき、耐久性お
よび信頼性の向上を図れるなどの効果を奏する。
させて塗布をなすようにしたので、フラックス供給の安
定化を図り、常に均一な塗布状態が得られる。塗布部材
は、プリント基板の反りやうねりを吸収でき、耐久性お
よび信頼性の向上を図れるなどの効果を奏する。
【図１】本発明の一実施例を示す、フラックス塗布装置
一部の斜視図。
一部の斜視図。
【図２】本発明の他の実施例を示す、フラックス塗布装
置一部の斜視図。
置一部の斜視図。
【図３】本発明の従来例を示す、フラックス塗布装置一
部の斜視図。
部の斜視図。
【図４】さらに異なる従来例を示す、フラックス塗布装
置一部の斜視図。
置一部の斜視図。
Ｐ…プリント基板、５…電極パターン、Ｆ…フラック
ス、１…シリンジ、１４…導通部、１０，１０Ａ…ノズ
ル、１５…スポンジ、１６…ブラシ。
ス、１…シリンジ、１４…導通部、１０，１０Ａ…ノズ
ル、１５…スポンジ、１６…ブラシ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 近岡 秀男 神奈川県横浜市磯子区新磯子町33番地 株 式会社東芝生産技術研究所内
Claims (3)
- 【請求項１】被塗布部材に形成される所定箇所に、フラ
ックスを塗布するフラックス塗布装置において、 フラックスを導通する導通部を備えたノズルと、 このノズルの導通部へフラックスを供給する手段と、 上記ノズルの導通部に連通され、フラックスを含浸す
る、ノズルから突設される塗布手段とを具備したことを
特徴とするフラックス塗布装置。 - 【請求項２】プリント基板に形成される電極パターンに
電子部品を半田付けするに先立って、上記電極パターン
にフラックスを定量塗布するフラックス塗布装置におい
て、 フラックスを貯溜し、上下方向および水平方向に移動自
在に支持されるシリンジと、 このシリンジに設けられ、シリンジ内のフラックスを導
通する導通部を備えたノズルと、 このノズルの導通部に連通し、かつノズルにその端部が
突出して取着され、導通部から導かれるフラックスを含
浸させ、その突出端部を上記電極パターンに摺接してフ
ラックスを定量塗布する塗布部材とを具備したことを特
徴とするフラックス塗布装置。 - 【請求項３】上記塗布部材は、スポンジおよびブラシ
の、少なくともいずれか一方であることを特徴とする請
求項２記載のフラックス塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20515293A JPH0758446A (ja) | 1993-08-19 | 1993-08-19 | フラックス塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20515293A JPH0758446A (ja) | 1993-08-19 | 1993-08-19 | フラックス塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0758446A true JPH0758446A (ja) | 1995-03-03 |
Family
ID=16502284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20515293A Pending JPH0758446A (ja) | 1993-08-19 | 1993-08-19 | フラックス塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0758446A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999048141A1 (en) * | 1998-03-17 | 1999-09-23 | Advanced Micro Devices, Inc. | Automated brush fluxing system for application of controlled amount of flux to packages |
| WO2013054762A1 (ja) * | 2011-10-14 | 2013-04-18 | 株式会社 アマダ | レーザー・パンチ加工方法、レーザー・パンチ複合加工機およびその付着工具 |
| JP2013086105A (ja) * | 2011-10-14 | 2013-05-13 | Amada Co Ltd | レーザー・パンチ加工方法及びレーザー・パンチ複合加工機 |
| JP2013086106A (ja) * | 2011-10-14 | 2013-05-13 | Amada Co Ltd | レーザ加工によるピアシング加工方法及び付着用具 |
| JP2013152965A (ja) * | 2012-01-24 | 2013-08-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 太陽電池モジュール製造におけるフラックス塗布用具及び太陽電池モジュールの製造方法 |
| CN103722268A (zh) * | 2013-12-27 | 2014-04-16 | 昆山迈致治具科技有限公司 | 一种芯线沾助焊剂装置 |
| JP2019030869A (ja) * | 2017-06-15 | 2019-02-28 | ザ・ボーイング・カンパニーＴｈｅ Ｂｏｅｉｎｇ Ｃｏｍｐａｎｙ | 流体を表面に付けることにおいて使用される装置及び方法 |
| KR102068751B1 (ko) * | 2019-04-30 | 2020-01-21 | (주)제이엔엘테크 | 배터리 플럭스 도포 및 건조장치 |
| CN114918505A (zh) * | 2022-04-29 | 2022-08-19 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 一种电连接器的焊膏点涂方法 |
| CN115488464A (zh) * | 2022-10-24 | 2022-12-20 | 株洲信达机械科技有限公司 | 一种截齿合金头钎焊用焊剂涂抹装置及工艺 |
-
1993
- 1993-08-19 JP JP20515293A patent/JPH0758446A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999048141A1 (en) * | 1998-03-17 | 1999-09-23 | Advanced Micro Devices, Inc. | Automated brush fluxing system for application of controlled amount of flux to packages |
| WO2013054762A1 (ja) * | 2011-10-14 | 2013-04-18 | 株式会社 アマダ | レーザー・パンチ加工方法、レーザー・パンチ複合加工機およびその付着工具 |
| JP2013086105A (ja) * | 2011-10-14 | 2013-05-13 | Amada Co Ltd | レーザー・パンチ加工方法及びレーザー・パンチ複合加工機 |
| JP2013086106A (ja) * | 2011-10-14 | 2013-05-13 | Amada Co Ltd | レーザ加工によるピアシング加工方法及び付着用具 |
| JP2013152965A (ja) * | 2012-01-24 | 2013-08-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 太陽電池モジュール製造におけるフラックス塗布用具及び太陽電池モジュールの製造方法 |
| CN103722268A (zh) * | 2013-12-27 | 2014-04-16 | 昆山迈致治具科技有限公司 | 一种芯线沾助焊剂装置 |
| JP2019030869A (ja) * | 2017-06-15 | 2019-02-28 | ザ・ボーイング・カンパニーＴｈｅ Ｂｏｅｉｎｇ Ｃｏｍｐａｎｙ | 流体を表面に付けることにおいて使用される装置及び方法 |
| KR102068751B1 (ko) * | 2019-04-30 | 2020-01-21 | (주)제이엔엘테크 | 배터리 플럭스 도포 및 건조장치 |
| CN114918505A (zh) * | 2022-04-29 | 2022-08-19 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 一种电连接器的焊膏点涂方法 |
| CN114918505B (zh) * | 2022-04-29 | 2023-07-04 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 一种电连接器的焊膏点涂方法 |
| CN115488464A (zh) * | 2022-10-24 | 2022-12-20 | 株洲信达机械科技有限公司 | 一种截齿合金头钎焊用焊剂涂抹装置及工艺 |
| CN115488464B (zh) * | 2022-10-24 | 2023-06-06 | 株洲信达机械科技股份有限公司 | 一种截齿合金头钎焊用焊剂涂抹装置及工艺 |
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