JPH0758506A - Ｌｃ型誘電体フィルタ、およびこれを用いた空中線共用器 - Google Patents

Ｌｃ型誘電体フィルタ、およびこれを用いた空中線共用器

Info

Publication number
JPH0758506A
JPH0758506A JP5197364A JP19736493A JPH0758506A JP H0758506 A JPH0758506 A JP H0758506A JP 5197364 A JP5197364 A JP 5197364A JP 19736493 A JP19736493 A JP 19736493A JP H0758506 A JPH0758506 A JP H0758506A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
filter
resonators
substrate
dielectric
resonator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5197364A
Other languages
English (en)
Inventor
Hirosuke Horii
宏祐 堀井
Koichiro Shimizu
光一郎 清水
Toshiichi Yasuoka
敏一 安岡
Masao Iwata
昌雄 岩田
Katsuhiko Gunji
勝彦 郡司
Tomokazu Komazaki
友和 駒崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
Priority to JP5197364A priority Critical patent/JPH0758506A/ja
Priority to KR1019940015208A priority patent/KR950007357A/ko
Priority to US08/279,169 priority patent/US5525942A/en
Priority to EP94305758A priority patent/EP0638953A1/en
Priority to CN94109020A priority patent/CN1108435A/zh
Publication of JPH0758506A publication Critical patent/JPH0758506A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/201—Filters for transverse electromagnetic waves
    • H01P1/203—Strip line filters
    • H01P1/2039—Galvanic coupling between Input/Output

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
  • Filters And Equalizers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 優れた特性の周波数フィルタおよびデュープ
レクサを提供することを目的とする。 【構成】 フィルタ１０は、共振器を形成した誘電体基
板を複数積層して形成した多層基板を有する。この多層
基板には、端子１１ないし１３が形成されている。各端
子は、それぞれが共振器と結合しており、各共振器をコ
ンデンサＣ１およびコンデンサＣ２で結合することによ
りフィルタを構成する。フィルタ１０はさらに、積層さ
れている複数の誘電体基板の間の少なくとも一に、アー
ス層を配置し、共振器が相互に電気的に干渉することを
防止する。また、一の誘電体基板に複数の共振器を形成
し、相互をオーバーカップリングさせることで急峻な周
波数特性を得ることができる。さらに、このフィルタを
用いてデュープレクサを構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、マイクロ波帯で用い
られる周波数フィルタに関する。特に、自動車電話、携
帯電話に適用されるのに適した周波数フィルタであっ
て、誘電体基板上にＬＣ並列共振回路を形成したＬＣ型
誘電体フィルタに関するものである。また、このＬＣ型
誘電体フィルタを用いた空中線共用器に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】現在、自動車電話や携帯電話に用いられ
る周波数フィルタとしては、たとえば誘電体フィルタが
用いられている。これは、直方体状の誘電体ブロックに
複数の半同軸共振器を形成して誘電体フィルタを構成す
るものである。このような誘電体フィルタの一例は、た
とえば特公昭６２ー５７１２２号公報に開示されてい
る。
【０００３】また誘電体基板上に複数のストリップライ
ン共振器と、これを接続する結合回路を形成した構成の
周波数フィルタも提案されている。このような構成は、
たとえば特開昭６２ー１６４３０１号公報、特開平３ー
１７３２０１号公報等に開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし前者の構成では
誘電体ブロックに共振孔を形成し、この共振孔の内面を
メタライズするのであるから製造は簡単ではない。また
一般にこのようなフィルタを微調整する場合、メタライ
ズされた導体あるいは誘電体ブロックを削ることで行う
が、これもその形状や材質等を考えると容易ではない。
さらに、移動体通信の普及にともなってさらなる小型化
が要求された場合、このような要求に対応するには限界
がある。
【０００５】後者の構成では、誘電体基板の同一平面上
に複数の共振器を形成するため、プリント基板の製造方
法と同様の方法が適用できる。従って前者の構成に比較
すれば製造は容易であり、また小型化の要求にも応える
ことができる。しかし、同一平面上に複数の共振器を形
成するため、個々の共振器間に浮遊容量が生じ、結合回
路の安定性が低下する。このため、製造の歩留りが悪化
するという問題があった。さらに、設計時に前記浮遊容
量を加味する必要があり、設計の効率が低下するという
問題があった。
【０００６】この発明は、製造が容易で、小型化、軽量
化の要求に対応することのできるＬＣ型誘電体フィルタ
を提供することを目的とする。また、共振器間の干渉を
防止し、安定した特性を得ることのできるＬＣ型誘電体
フィルタを提供することを目的とする。さらに、より急
峻な減衰特性を得ることのできるＬＣ型誘電体フィルタ
を提供することを目的とする。
【０００７】そして、部品点数を削減し、基板上での実
装面積を低減したデュープレクサを提供することを目的
とする。さらに、設計時の工数を削減することのできる
デュープレクサを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、ＬＣ型誘電
体フィルタであって、多層基板を構成する個々の誘電体
基板に共振器を形成し、各共振器の間の少なくとも一に
アース層を配置して共振器を電気的に分離し、かつこれ
らの共振器を相互に接続することでフィルタを構成した
ものである。
【０００９】また、複数の共振器を相互にオーバーカッ
プリングさせる場合は、オーバーカップリングさせる複
数の共振器を多層基板の同一層に形成し、その他の共振
器は別の層に形成し、各層の間の少なくとも一にアース
層を配置して共振器を電気的に分離し、かつ、これらの
共振器を相互に接続することでフィルタを構成したもの
である。
【００１０】さらに、このように構成されるフィルタを
組み合わせてデュープレクサを構成するものである。
【００１１】
【作用】多層基板を構成する誘電体基板に形成された共
振器は、それぞれが所定の周波数で共振する。これらの
共振器を結合することにより、周波数フィルタとして作
用する。さらに、送信フィルタと受信フィルタから構成
される空中線共用器の少なくとも一方に、このように構
成されたフィルタを用いる。
【００１２】
【実施例】図１に、この発明のＬＣ型誘電体フィルタの
斜視図を示す。フィルタ１０は、ほぼ四辺形の誘電体基
板を複数積層した多層基板により実現される。このフィ
ルタ１０の上面の一辺に沿って、端子１１、１２および
１３がメタライズによって形成されている。また上面に
はさらに、メタライズパターン１４が形成されている。
端子１１ないし１３、そしてメタライズパターン１４以
外の部分は、端子とメタライズパターン１４とが電気的
に接続することのないよう、メタライズの施されていな
い、誘電体基板の露出した状態となっている。この部分
を利用して、後述する端子相互間の結合手段を配置す
る。
【００１３】端子１１ないし１３に対応して、スルーホ
ール９１ないし９３が設けられている。これらのスルー
ホールは、フィルタ１０の上面より底面まで貫通して、
各端子と後述する共振器とを、それぞれ接続するもので
ある。端子１１と端子１２とは、コンデンサＣ１によっ
て容量結合されており、同様に端子１２と端子１３と
は、コンデンサＣ２によって容量結合されている。さら
に、端子１１と端子１３とは、結合パターン１６によっ
て接続されている。
【００１４】多層基板によって形成されるフィルタ１０
は、４面の側面を有する。これら４側面のうち、端子１
１ないし１３が形成された辺に対応する側面８１を除
き、他の３側面はメタライズされている。側面８１に
は、端子１１に対応して凹部８２が形成されている。さ
らに、端子１３に対応して凹部８３が形成されている。
これらの凹部が、フィルタ１０が基板上に実装された場
合にフィルタ１０に対して信号を与え、またフィルタ１
０が信号を出力する際の外部接続手段となる。凹部８２
および８３は、いずれもメタライズされている。またフ
ィルタ１０の底面には、全面にメタライズパターン１７
が形成されている。ただし、凹部８２ないし８３、また
各スルーホール９１ないし９３と短絡しないよう、適切
な逃げ部を形成しておく必要がある。
【００１５】このフィルタ１０は、基板上に表面実装さ
れる。その際には、凹部８２と凹部８３とが、このフィ
ルタが実装される基板上に設けられたパターン８４、８
５と、それぞれ接続される。たとえば半田接続であれ
ば、パターン８４のパッド８４ａと凹部８２とが半田付
けされ、パターン８５のパッド８５ａと凹部８３とが半
田付けされる。
【００１６】次に、図１に示したＬＣ型誘電体フィルタ
の多層基板の構造を説明するため、これの分解斜視図を
図２に示す。すなわち、フィルタ１０を構成する多層基
板は第１層１より第７層７までの誘電体基板によって構
成される。以下、コンデンサＣ１およびＣ２を除去した
多層基板１０について、各層の具体的な構成を順次説明
する。
【００１７】まず、第１層１はフィルタ１０の上面に該
当する面であり、上述した通り端子１１ないし１３、メ
タライズパターン１４、および結合パターン１６が形成
されている。次に第２層２には、第１の共振器２１がメ
タライズによって形成されている。この共振器２１は、
スルーホール９１によって端子１１と接続されている。
第３層３は、全面にメタライズが施されたアース層３１
として構成される。この時、このアース層３１とスルー
ホール９１ないし９３とが短絡しないよう、各スルーホ
ールの周囲に適切な逃げ部を形成している。
【００１８】第４層４には、第２の共振器４１が形成さ
れている。この共振器４１は、スルーホール９２によっ
て端子１２と接続されている。第５層５は、第３層と同
様、全面にメタライズが施されたアース層５１として構
成される。各スルーホールの周囲に逃げ部が形成されて
いることも第３層と同様である。第６層６には、第３の
共振器６１が形成されている。この共振器６１は、スル
ーホール９３によって端子１３と接続されている。
【００１９】第７層７は、フィルタ１０の底面に該当す
る面である。すなわち第７層７の下面は全面メタライズ
１７が施されている。これも、各スルーホールの開口部
の周囲に逃げ部が形成されていることは勿論である。一
方、第７層７の上面には何らのパターンもなく、誘電体
基板が直に露出している。これら第１層から第７層まで
の誘電体基板を積層し、側面８１以外の側面にメタライ
ズを施して多層基板が構成される。ここで、アース層３
１および５１は側面部のメタライズと導通する。この結
果、フィルタ１０の上下面、各側面部のメタライズパタ
ーン、各アース層がアース電位に維持される。各アース
層とメタライズパターンとの導通のためには、これらを
直接に接続する、あるいはスルーホールによって接続す
る等の方法が考えられる。
【００２０】スルーホール９１ないし９３は、上述した
通り各端子と各共振器とを接続するものである。従っ
て、これらのスルーホールは図２においては各層を貫通
するように示されているが、必ずしも各層を貫通する必
要はなく、単に端子と共振器とを接続すれば足りる。す
なわち、各スルーホールはブラインドであっても構わな
い。
【００２１】以上の説明より明らかな通り、フィルタ１
０は端子１１ないし１３を有し、これらに接続された３
つの共振器を有する。ここで各共振器について見ると、
第１の共振器２１はメタライズパターン１４とアース層
３１との間に位置する。同様に、第２の共振器４１はア
ース層３１とアース層５１との間、第３の共振器６１は
アース層５１と底面のメタライズパターン１７との間に
位置する。このように各共振器は上下をアースにより挟
まれ、相互に電気的に分離されている。
【００２２】また、たとえば第１の共振器２１に着目し
て説明すると、これは第１層の誘電体基板を介してメタ
ライズパターン１４との間で容量結合する。かつ、第２
層の誘電体基板を介してアース層３１との間で容量結合
する。この関係は、他の共振器４１、６１でも同様であ
る。すなわち、各共振器は一種のトリプレート型ストリ
ップラインとして機能する。
【００２３】共振器を実現するためのパターン形状の一
例を、図３に示す。ここでは、第２層２に形成された第
１の共振器２１を例にとって説明する。スルーホール９
１によって端子１１と結合された共振器２１は、第２層
２上にメタライズパターンとして形成される。パターン
の形状は特に図３に示したものに限られることなく、パ
ターンの長さと共振周波数との関係を満足するものであ
れば良い。たとえば、λ／２長共振器を実現するために
は、各共振器の長さを１／２波長となるように設定し、
かつ、各共振器の先端、すなわちスルーホールと反対側
端を開放としておけば良い。図３に示した構成は先端が
開放とされており、従ってλ／２長共振器を構成してい
ることが理解されよう。
【００２４】一方、λ／４長共振器を実現するために
は、各共振器の長さを１／４波長となるように設定し、
かつ、各共振器の先端を短絡する。このためには、たと
えば共振器の先端をメタライズされた側面部に接続する
ことで、先端短絡とすることができる。あるいは、各共
振器の先端にスルーホールを形成し、このスルーホール
によって上下面のメタライズパターン１４ないし１７と
導通させるようにしても良い。このように、誘電体基板
上に形成するパターンの長さおよび形状を適切に設定す
ることによって、λ／２長共振器あるいはλ／４長共振
器の、いずれの共振器も実現することができる。
【００２５】なお、図３で示した構成に加えて、共振器
を構成するストリップラインの周囲にアースパターンを
形成するようにすれば、ストリップラインが近接するこ
とにより浮遊容量が発生することを防止することができ
る。
【００２６】こうして構成されるフィルタ１０の端子１
１に信号を印加すると、この信号はスルーホール９１に
よって第１の共振器２１に伝わり、第１の共振器２１が
所定の周波数で共振する。次に、この信号はコンデンサ
Ｃ１を介して隣接する端子１２に伝わり、これによって
第２の共振器４１が共振する。さらに、信号はコンデン
サＣ２を介して隣接する端子１３に伝わり、これによっ
て第３の共振器６１が共振する。このように、各共振器
相互間の結合をコンデンサＣ１およびＣ２で図り、フィ
ルタが実現される。なお、ここでコンデンサＣ１および
Ｃ２に加えて結合パターン１６を形成すると、コンデン
サＣ１およびＣ２による結合に加えて、端子１１に印加
された信号を、相隣接していない端子１３に直接結合す
るように構成することができる。
【００２７】図４に、図１に示したフィルタ１０の別の
構造を分解断面図にて説明する。４図に示すように、こ
の例では４枚の誘電体基板１０ａないし１０ｄの両面
に、図２に示す第１層から第７層までを形成している。
すなわち、基板１０ａの上面に第１層、底面に第２層を
形成する。同様にして、基板１０ｂの上面に第３層、底
面に第４層、基板１０ｃの上面に第５層、底面に第６層
を形成する。基板１０ｄの上面は、何らのパターンも形
成せず誘電体基板が直に露出したままとし、基板１０ｄ
の底面に第７層を形成する。
【００２８】第１層１より第７層７までに形成されてい
るパターンは、図２に示したものと同様である。ここ
で、各誘電体基板の間にはシート１０ｅないし１０ｇを
配置する。これらのシートは、たとえばエポキシ系、ポ
リイミド系等の材質で構成され、各層を電気的に絶縁す
る。ただし、図３に示す構成であれば、絶縁という観点
からはシート１０ｇはなくとも差し支えない。これらを
積層し、図１に示すフィルタ１０を得る。この構成では
積層する誘電体基板の数を減らすことが可能となる。
【００２９】この構造であっても、各共振器が一種のト
リプレート型ストリップラインとして機能することは図
２に示した場合と同様である。たとえば第２層に形成さ
れた第１の共振器２１を例にとれば、これは基板１０ａ
を介して第１層との間で容量結合し、また絶縁シート１
０ｅを介して第３層との間で容量結合する。その他の共
振器も同様に、基板ないし絶縁シートを介してアース層
との間で容量結合し、トリプレート型ストリップライン
として機能する。
【００３０】図５に、以上説明したＬＣ型誘電体フィル
タの等価回路を示す。各共振器は、ＬおよびＣで構成さ
れる分布定数型の共振器となり、各々がコンデンサＣ
１、またＣ２によって接続されている。さらに、共振器
２１と共振器２３とは、結合パターン１６によって生じ
るインダクタンスＬ１によって直接にも接続されてい
る。なお、この等価回路は各共振器がλ／４長共振器の
場合を説明しているが、λ／２長共振器の場合であって
も同様の等価回路を考えることができる。
【００３１】図６は、結合手段の別の構成を示す斜視図
である。まず図６（ａ）は、コンデンサＣ１およびＣ２
を、別体のチップ部品とするのではなく、フィルタ１０
の上面にメタライズパターンＣ３およびＣ４として構成
したものである。また図６（ｂ）は、結合パターン１６
を別体のコイルＬで実現したものである。いずれも、等
価回路は図５に示したもので表すことができる。
【００３２】以上説明した通り、一の誘電体基板に一の
共振器を形成し、これを各々アース層を介して複数積層
することでフィルタを構成することができる。この時、
各共振器はアース層で電気的に分離されており、相互に
干渉することを防止できる。このため、設計時に浮遊容
量を考慮する必要がなく、設計工数の削減を図ることが
できる。
【００３３】図７は、この発明の第２の実施例を示す分
解斜視図である。第１の実施例では各共振器をアース層
によって電気的に分離していたが、この実施例では複数
の共振器を同一層に形成し、それらの間に生じる浮遊容
量を積極的に利用している。以下、その構成について説
明する。ここで、図２と同様の部分については同一の符
号を用いることにする。
【００３４】まず、第１層１はフィルタ１０の上面に相
当する面であり、端子１１ないし１３、メタライズパタ
ーン１４、結合パターン１６が形成されている。次に第
２層２２には、第１の共振器２１と第３の共振器２３と
が形成されている。これらの共振器２１および２３を構
成するメタライズパターンは、全部または一部が相互に
近接して配置されている。第３層はアース層であり、ス
ルーホール９１ないし９３の周囲の逃げ部を除き、全面
メタライズが施されている。
【００３５】第４層４２には第２の共振器４１が形成さ
れている。第５層はフィルタ１０の底面に相当する面で
あり、上面には何らのパターンもなく誘電体基板が直に
露出している。そして底面には全面メタライズ１７が施
されている。これらの誘電体基板を積層して、フィルタ
１０を得る。なお、各層それぞれを別の誘電体基板に形
成するのでなく、図４に示したように一の誘電体基板の
両面に形成することも、もちろん可能である。
【００３６】この実施例によれば、第１の共振器と第３
の共振器とは、その全部または一部が近接して配置され
ている。このため、両者の間に容量結合が生じる。この
等価回路を図８に示す。これを第１の実施例の等価回路
である図５と比較すると、第１の共振器２１と第３の共
振器２３とがいずれも第２層に、相互に近接して形成さ
れていることによって生じる結合容量Ｃ３により、両者
の間にオーバーカップリングが生じている。また、共振
器相互をパターンで接続すると、このオーバーカップリ
ングはインダクタンスＬによる結合となる。
【００３７】以上の通り、この実施例では相隣接する共
振器相互を結合するだけでなく、加えて相隣接しない共
振器を同一基板上に形成し、相互に結合させることでオ
ーバーカップリングを実現するものである。ここでは、
同一の誘電体基板上に形成された共振器相互間の浮遊容
量を排除するのではなく、むしろ積極的に利用する。こ
の構成では、設計時に浮遊容量を考慮する必要がある
が、共振器の形状を適切に設定し、浮遊容量を利用する
とより急峻な周波数特性を得ることができる。
【００３８】なお、これと等価な構成として、複数の共
振器の形状を適切に設定し、これらを結合させることに
よってもオーバーカップリングを生じさせることができ
る。このためには、共振器間のアース層を必要な部分だ
け除去する、共振器相互をスルーホールにて接続する等
の方法が考えられる。
【００３９】図９に、この発明の第３の実施例を示す。
この実施例は、図１ないし図７に示すフィルタを重ねて
デュープレクサを構成したものである。すなわちこの実
施例では、下段に送信フィルタＴＸ、上段に受信フィル
タＲＸを重ねて、デュープレクサを構成する。それぞれ
のフィルタの構造はこれまで説明してきたものと同様で
あり、以下特にデュープレクサとしての構成について詳
細に説明する。
【００４０】まず、下段に配置される送信フィルタＴＸ
には、側面の一つに送信端子Ｔｘ、受信端子Ｒｘ、およ
びアンテナ端子ＡＮＴが設けられている。各端子は、こ
のデュープレクサが実装される基板上のパターン（図示
せず）により、それぞれ図示しない送信回路、受信回路
およびアンテナに接続されている。送信フィルタＴＸの
その他の３側面にはメタライズが施されている。次に受
信フィルタＲＸが、送信フィルタＴＸの上面に実装され
る。この時、受信フィルタＲＸの側面に形成される凹
部、およびスルーホールが、送信フィルタ上面のメタラ
イズパターンと導通しないようにしなければならない。
このためには、受信フィルタの凹部およびスルーホール
の形成された部分を送信フィルタ上面の無メタライズ部
に位置するように搭載する、あるいは送信フィルタ上面
のメタライズパターンに適切な逃げ部を形成する、等の
必要がある。
【００４１】送信端子Ｔｘは、送信フィルタＴＸの入力
端子９０１に接続されている。アンテナ端子ＡＮＴは、
送信フィルタＴＸの出力端子９０２、および受信フィル
タＲＸの入力端子９０３に接続されている。そして受信
端子Ｒｘは、受信フィルタＲｘの出力端子９０４に接続
されている。この構造において、図示しないアンテナで
受信した受信信号は、アンテナ端子ＡＮＴより受信フィ
ルタＲＸの入力端子９０３に印加される。この信号は受
信フィルタＲＸによって所定の周波数のみが通過し、出
力端子９０４に現れる。この通過信号は受信端子Ｒｘよ
り、図示しない受信回路に与えられる。一方、図示しな
い送信回路で生成された送信信号は、送信端子Ｔｘより
送信フィルタＴＸの入力端子９０１に印加される。この
信号は、送信フィルタＴＸによって所定の周波数のみが
通過し、出力端子９０２に現れる。この通過信号はアン
テナ端子ＡＮＴより、図示しないアンテナに与えられ、
送信される。
【００４２】アンテナ端子ＡＮＴと受信フィルタＲＸの
入力端子９０３との間に形成されるパターン、およびア
ンテナ端子ＡＮＴと送信フィルタＴＸの出力端子９０２
との間に形成されるパターンは、分波回路を構成する。
すなわちこの分波回路は、各端子間の信号伝送距離を適
切に設定し、受信信号は受信フィルタの入力端子９０３
に与え、また送信信号はアンテナ端子ＡＮＴに与えるも
のである。誘電体基板上にメタライズによって分波回路
を形成する構成それ自体は多くの文献に開示されている
ので、ここではこれ以上の説明は省略する。
【００４３】この実施例によれば、送信フィルタと受信
フィルタとを多層基板で実現し、それぞれを重ね合わせ
てパターンで接続することによりデュープレクサを構成
したので、部品点数の削減、実装面積の低減などをはか
ることができる。なお、この実施例では送信および受信
フィルタを別体として構成したが、両者を一体とした多
層基板を形成し、デュープレクサを構成しても良い。ま
た、送信フィルタないし受信フィルタのいずれか一方を
表面弾性波フィルタ等、他の周波数フィルタで代替する
構成も考えられる。
【００４４】図１０に、この発明の第４の実施例を示
す。この実施例は、送信フィルタと受信フィルタを重ね
てデュープレクサを構成し、かつ、送信用の電力増幅回
路と整合回路とを設けたものであり、特にこれらについ
て説明する。
【００４５】この実施例によるデュープレクサは、下段
に受信フィルタＲＸ、そして上段に送信フィルタＴＸが
重ねられている。下段の受信フィルタＲＸの側面には、
送信端子Ｔｘ、受信端子Ｒｘ、およびアンテナ端子ＡＮ
Ｔが形成されている。これらはそれぞれ、このデュープ
レクサが実装される基板上のパターン（図示せず）によ
り、図示しない送信回路、受信回路およびアンテナに接
続されている。受信フィルタＲＸの側面にはさらに、電
力増幅回路用の電源端子１１０が複数形成されている。
【００４６】受信端子Ｒｘは、受信フィルタＲＸの出力
端子１０１に接続されている。アンテナ端子ＡＮＴは、
受信フィルタＲＸの入力端子１０２、および送信フィル
タＴＸの出力端子１０３に接続されている。アンテナ端
子ＡＮＴと入力端子１０２との間、またアンテナ端子Ａ
ＮＴと出力端子１０３との間で分波回路を形成している
ことも第３の実施例で説明したと同様である。送信端子
Ｔｘは、電力増幅回路１２０、そして整合回路１２１を
介して、送信フィルタＴＸの入力端子１０４に接続され
ている。
【００４７】電力増幅回路１２０は、受信フィルタＲＸ
の上面に配置される。この電力増幅回路は、送信回路か
ら与えられた送信信号を増幅し、整合回路１２１に与え
る。この電力増幅回路１２０のための電源は、電源端子
１１０より供給されている。整合回路１２１は、図示し
ない送信回路とアンテナとのインピーダンスマッチング
をとるための回路である。一例として、携帯電話機であ
れば送信回路からアンテナを見たインピーダンスが５０
Ωとなるように設定される。
【００４８】電力増幅回路１２０および整合回路１２１
の具体的な構成自体は、この発明の要旨ではないので省
略する。電力増幅器１２０と整合回路１２１とは、受信
フィルタ上面の所定のエリア内に個別の部品を搭載して
回路を構成しても良いし、あるいは別体のモジュールと
して構成し、このモジュールを受信フィルタ上面に搭載
するようにしても良い。もちろん、これらを別々にでは
なく一体として構成することが可能なのは言うまでもな
い。また、第３の実施例について説明した通り、送信、
受信のフィルタを一体として多層基板を形成し、単一部
品としてのデュープレクサを構成することも考えられ
る。
【００４９】この実施例では、送信フィルタと受信フィ
ルタとを重ねてデュープレクサを構成し、さらに電力増
幅回路と整合回路とを併せて構成したので、このデュー
プレクサ全体でインピーダンスの整合をとることができ
る。このため、デュープレクサ全体を一つのモジュール
として考えることができ、回路設計の際の工数が削減さ
れる。
【００５０】
【発明の効果】以上詳細に説明した通り、この発明は多
層基板の各層に共振器を形成してフィルタを構成する。
この時、各共振器はそれぞれアース層によって相互に分
離されており、共振器相互間の干渉を防止することがで
きる。
【００５１】また、共振器相互間の干渉をアース層によ
って分離するのではなく積極的に利用することにより、
より急峻な特性を有するフィルタを得ることができる。
【００５２】さらに、送信フィルタと受信フィルタとを
重ねてデュープレクサを構成したことにより、部品点数
の削減、基板への実装面積の低減、そして設計工数の削
減などの効果が得られる。
【００５３】なお、いずれの実施例でも隣接する共振器
相互をコンデンサによって容量結合し、離れた共振器相
互をインダクタンスによって結合することを説明した
が、これらは相互に置き換えてフィルタを構成すること
もできる。すなわち、隣接する共振器相互間、そして離
れた共振器間をいずれもインピーダンス結合するように
すれば良い。
【００５４】さらに、この発明のＬＣ型誘電体フィルタ
ないしデュープレクサは、誘電体基板の材質、共振器の
段数、端子の構成や端子と共振器との接続の構成など、
この開示に限定されることなく、さまざまな変形が可能
であることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明のＬＣ型誘電体フィルタの斜視図であ
る。
【図２】ＬＣ型誘電体フィルタの構造を説明するための
分解斜視図である。
【図３】共振器を実現するためのパターン形状の一例で
ある。
【図４】ＬＣ型誘電体フィルタの別の構造を説明する分
解断面図である。
【図５】図１に示すＬＣ型誘電体フィルタの等価回路で
ある。
【図６】結合手段の別の構成を示す斜視図である。
【図７】この発明の第２の実施例を示す斜視図である。
【図８】この発明の第２の実施例の等価回路である。
【図９】この発明の第３の実施例の斜視図である。
【図１０】この発明の第４の実施例の斜視図である。
【符号の説明】
１０ フィルタ １１、１２、１３ 端子 ２１、２３、４１、６１ 共振器 ９１、９２、９３ スルーホール ＴＸ 送信フィルタ ＲＸ 受信フィルタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩田 昌雄 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内 (72)発明者 郡司 勝彦 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内 (72)発明者 駒崎 友和 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内

Claims (22)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 それぞれに共振器が形成される複数の誘
    電体基板、および前記複数の誘電体基板の間の少なくと
    も一に配置されるアースパターンを積層して構成する多
    層基板と、 前記多層基板に形成される信号入力手段および信号出力
    手段と、 前記多層基板に形成される、前記共振器相互間の結合の
    ための結合手段を有することを特徴とする、 ＬＣ型誘電体フィルタ
  2. 【請求項２】 入力段の共振器が形成される誘電体基
    板、出力段の共振器が形成される誘電体基板、中間段の
    共振器が形成される少なくとも一の誘電体基板、およ
    び、前記各々の誘電体基板の間の少なくとも一に配置さ
    れるアースパターンを積層して構成する多層基板と、 前記入力段の共振器に接続される信号入力手段と、 前記出力段の共振器に接続される信号出力手段と、 前記共振器相互間の結合のための結合手段を有すること
    を特徴とする、 ＬＣ型誘電体フィルタ。
  3. 【請求項３】 入力段の共振器が形成される誘電体基
    板、出力段の共振器が形成される誘電体基板、中間段の
    共振器が形成される少なくとも一の誘電体基板、およ
    び、前記各々の誘電体基板の間に配置される複数のアー
    スパターンを積層して構成する多層基板と、 前記入力段の共振器に接続される信号入力手段と、 前記出力段の共振器に接続される信号出力手段と、 前記共振器相互間の結合のための結合手段を有すること
    を特徴とする、 ＬＣ型誘電体フィルタ。
  4. 【請求項４】 前記結合手段は、相隣接する段の共振器
    相互間にリアクタンス素子を配置し、前記共振器相互を
    インピーダンス結合するものであることを特徴とする、
    請求項２または請求項３記載のＬＣ型誘電体フィルタ。
  5. 【請求項５】 前記結合手段は、相隣接する段の共振器
    相互を結合する第１の結合手段と、相隣接しない段の共
    振器相互を結合する第２の結合手段とを含むことを特徴
    とする、請求項２または請求項３記載のＬＣ型誘電体フ
    ィルタ。
  6. 【請求項６】 前記第１および第２の結合手段はリアク
    タンス素子であり、前記共振器相互をインピーダンス結
    合するものであることを特徴とする、請求項５記載のＬ
    Ｃ型誘電体フィルタ。
  7. 【請求項７】 前記信号入力手段は、入力端子と、この
    入力端子と前記入力段の共振器とを接続するスルーホー
    ルとを含むものであることを特徴とする、請求項２また
    は請求項３記載のＬＣ型誘電体フィルタ。
  8. 【請求項８】 前記信号出力手段は、出力端子と、この
    出力端子と前記出力段の共振器とを接続するスルーホー
    ルとを含むものであることを特徴とする、請求項２また
    は請求項３記載のＬＣ型誘電体フィルタ。
  9. 【請求項９】 前記共振器は１／２波長共振器あるいは
    １／４波長共振器であることを特徴とする、請求項２ま
    たは請求項３記載のＬＣ型誘電体フィルタ。
  10. 【請求項１０】 前記共振器は、前記誘電体基板に形成
    されたストリップライン共振器であることを特徴とす
    る、請求項２または請求項３記載のＬＣ型誘電体フィル
    タ。
  11. 【請求項１１】 入力段の共振器が形成される誘電体基
    板、出力段の共振器が形成される誘電体基板、中間段の
    共振器が形成される少なくとも一の誘電体基板、およ
    び、前記各々の誘電体基板の間の少なくとも一に配置さ
    れるアースパターンを積層して構成する多層基板を有す
    るＬＣ型誘電体フィルタであって、 前記複数の共振器のうち相隣接する段の共振器相互を結
    合手段によって結合するとともに、 前記複数の共振器のうち相隣接しない段の複数の共振器
    を同一基板上に形成し、 これら同一基板上に形成した複数の共振器相互間でオー
    バーカップリングを生じさせることを特徴とする、 ＬＣ型誘電体フィルタ。
  12. 【請求項１２】 入力段の共振器が形成される誘電体基
    板、出力段の共振器が形成される誘電体基板、中間段の
    共振器が形成される少なくとも一の誘電体基板、およ
    び、前記各々の誘電体基板の間に配置される複数のアー
    スパターンを積層して構成する多層基板を有するＬＣ型
    誘電体フィルタであって、 前記複数の共振器のうち相隣接する段の共振器相互を結
    合手段によって結合するとともに、 前記複数の共振器のうち相隣接しない段の複数の共振器
    を同一基板上に形成し、 これら同一基板上に形成した複数の共振器相互間でオー
    バーカップリングを生じさせることを特徴とする、 ＬＣ型誘電体フィルタ。
  13. 【請求項１３】 前記オーバーカップリングは、前記同
    一基板上に形成した複数の共振器を相互に近接して配置
    して容量結合させるものであることを特徴とする、 請求項１１または請求項１２記載のＬＣ型誘電体フィル
    タ。
  14. 【請求項１４】 前記オーバーカップリングは、前記複
    数の共振器を形成した前記誘電体基板に、前記複数の共
    振器を相互に結合する結合パターンを形成してインダク
    タンス結合させるものであることを特徴とする、請求項
    １１または請求項１２記載のＬＣ型誘電体フィルタ。
  15. 【請求項１５】 アンテナ端子と受信端子とに接続さ
    れ、受信周波数を通過させる受信フィルタと、前記アン
    テナ端子と送信端子とに接続され、送信周波数を通過さ
    せる送信フィルタとを有する空中線共用器において、 前記受信フィルタあるいは前記送信フィルタの少なくと
    も一方を、 それぞれ共振器が形成される複数の誘電体基板、および
    前記各々の誘電体基板の間の少なくとも一に配置される
    アースパターンを積層して構成する多層基板と、 前記多層基板に形成される信号入力手段および信号出力
    手段と、 前記多層基板に形成される、前記共振器相互間の結合の
    ための結合手段を有するＬＣ型誘電体フィルタで構成し
    たことを特徴とする、 空中線共用器。
  16. 【請求項１６】 アンテナ端子と受信端子とに接続さ
    れ、受信周波数を通過させる受信フィルタと、前記アン
    テナ端子と送信端子とに接続され、送信周波数を通過さ
    せる送信フィルタとを有する空中線共用器において、 前記受信フィルタあるいは前記送信フィルタの少なくと
    も一方を、 それぞれ共振器が形成される複数の誘電体基板、およ
    び、前記各々の誘電体基板の間に配置される複数のアー
    スパターンを積層して構成する多層基板と、 前記多層基板に形成される信号入力手段および信号出力
    手段と、 前記多層基板に形成される、前記共振器相互間の結合の
    ための結合手段を有するＬＣ型誘電体フィルタで構成し
    たことを特徴とする、 空中線共用器。
  17. 【請求項１７】 アンテナ端子と受信端子とに接続さ
    れ、受信周波数を通過させる受信フィルタと、前記アン
    テナ端子と送信端子とに接続され、送信周波数を通過さ
    せる送信フィルタとを有する空中線共用器において、 前記受信フィルタあるいは前記送信フィルタの少なくと
    も一方を、 入力段の共振器が形成される誘電体基板、出力段の共振
    器が形成される誘電体基板、中間段の共振器が形成され
    る少なくとも一の誘電体基板、および前記各々の誘電体
    基板の間の少なくとも一に配置されるアースパターンを
    積層して構成する多層基板を有するＬＣ型誘電体フィル
    タであって、 前記複数の共振器のうち相隣接する段の共振器相互を結
    合手段によって結合するとともに、 前記複数の共振器のうち相隣接しない段の複数の共振器
    を同一基板上に形成し、 これら同一基板上に形成した複数の共振器相互間でオー
    バーカップリングを生じさせるＬＣ型誘電体フィルタで
    構成したことを特徴とする、 空中線共用器。
  18. 【請求項１８】 アンテナ端子と受信端子とに接続さ
    れ、受信周波数を通過させる受信フィルタと、前記アン
    テナ端子と送信端子とに接続され、送信周波数を通過さ
    せる送信フィルタとを有する空中線共用器において、 前記受信フィルタあるいは前記送信フィルタの少なくと
    も一方を、 入力段の共振器が形成される誘電体基板、出力段の共振
    器が形成される誘電体基板、中間段の共振器が形成され
    る少なくとも一の誘電体基板、および前記各々の誘電体
    基板の間に配置される複数のアースパターンを積層して
    構成する多層基板を有するＬＣ型誘電体フィルタであっ
    て、 前記複数の共振器のうち相隣接する段の共振器相互を結
    合手段によって結合するとともに、 前記複数の共振器のうち相隣接しない段の複数の共振器
    を同一基板上に形成し、 これら同一基板上に形成した複数の共振器相互間でオー
    バーカップリングを生じさせるＬＣ型誘電体フィルタで
    構成したことを特徴とする、 空中線共用器。
  19. 【請求項１９】 前記アンテナ端子と、前記受信端子な
    いし前記送信端子との間に分波回路を形成したことを特
    徴とする、請求項１５から請求項１８のいずれかに記載
    の空中線共用器。
  20. 【請求項２０】 前記送信フィルタと前記送信端子との
    間に、電力増幅器と整合回路とを設けたことを特徴とす
    る、請求項１５から請求項１８のいずれかに記載の空中
    線共用器。
  21. 【請求項２１】 前記送信フィルタおよび前記受信フィ
    ルタの双方をＬＣ型誘電体フィルタで構成したことを特
    徴とする、請求項１５から１８のいずれかに記載の空中
    線共用器。
  22. 【請求項２２】 前記送信フィルタと前記受信フィルタ
    とを単一の多層基板として構成したことを特徴とする、
    請求項２１記載の空中線共用器。
JP5197364A 1993-08-09 1993-08-09 Ｌｃ型誘電体フィルタ、およびこれを用いた空中線共用器 Pending JPH0758506A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5197364A JPH0758506A (ja) 1993-08-09 1993-08-09 Ｌｃ型誘電体フィルタ、およびこれを用いた空中線共用器
KR1019940015208A KR950007357A (ko) 1993-08-09 1994-06-29 Lc형 유전체필터 및 이것을 사용한 공중선 공용기
US08/279,169 US5525942A (en) 1993-08-09 1994-07-22 LC-type dielectric filter and duplexer
EP94305758A EP0638953A1 (en) 1993-08-09 1994-08-03 LC-type dielectric filter and duplexer
CN94109020A CN1108435A (zh) 1993-08-09 1994-08-09 Lc型电介质滤波器和使用该滤波器的天线共用器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5197364A JPH0758506A (ja) 1993-08-09 1993-08-09 Ｌｃ型誘電体フィルタ、およびこれを用いた空中線共用器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0758506A true JPH0758506A (ja) 1995-03-03

Family

ID=16373269

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5197364A Pending JPH0758506A (ja) 1993-08-09 1993-08-09 Ｌｃ型誘電体フィルタ、およびこれを用いた空中線共用器

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5525942A (ja)
EP (1) EP0638953A1 (ja)
JP (1) JPH0758506A (ja)
KR (1) KR950007357A (ja)
CN (1) CN1108435A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002005376A1 (fr) * 2000-07-07 2002-01-17 Sharp Kabushiki Kaisha Circuit filtrant et circuit de communication a haute frequence utilisant ce filtre
KR20040100395A (ko) * 2003-05-22 2004-12-02 주식회사 에이엔티 Ltcc 적층 커플링을 이용한 fbar 밴드패스 필터 및 듀플렉스
JP2009509401A (ja) * 2005-09-20 2009-03-05 レイセオン カンパニー コンパクトな多層回路
JP2009518953A (ja) * 2005-12-06 2009-05-07 Ｔｄｋ株式会社 インダクタ−キャパシタ共振器を用いた薄膜バンドパスフィルタ
US11233303B2 (en) 2017-09-29 2022-01-25 Mitsubishi Electric Corporation High frequency filter

Families Citing this family (67)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69432060T2 (de) * 1993-08-24 2003-11-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Geschichtete dielektrische Antennenweiche
GB9408665D0 (en) * 1994-04-30 1994-06-22 Hunter Ian C Electrical filters
JPH08316766A (ja) * 1995-05-16 1996-11-29 Murata Mfg Co Ltd Ｌｃフィルタ
JP3139327B2 (ja) * 1995-05-31 2001-02-26 株式会社村田製作所 高周波複合部品
JPH09200077A (ja) * 1996-01-16 1997-07-31 Murata Mfg Co Ltd 複合高周波部品
US5999065A (en) * 1995-08-24 1999-12-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composite high-frequency component
JP3152138B2 (ja) * 1995-12-14 2001-04-03 株式会社村田製作所 弾性表面波装置
JP3379326B2 (ja) * 1996-02-20 2003-02-24 三菱電機株式会社 高周波フィルタ
FI112980B (fi) * 1996-04-26 2004-02-13 Filtronic Lk Oy Integroitu suodatinrakenne
KR100587199B1 (ko) * 1996-06-07 2006-08-23 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 스트립라인필터를갖는수신기및스트립라인필터
JPH1032521A (ja) * 1996-07-17 1998-02-03 Murata Mfg Co Ltd デュプレクサ
DE69736617T2 (de) * 1996-10-18 2007-01-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma Dielektrisches laminiertes Bandsperrfilter mit elektromagnetischer Kopplung zwischen Resonatoren
JP3462760B2 (ja) * 1997-09-04 2003-11-05 三洋電機株式会社 分布定数回路、高周波回路、バイアス印加回路およびインピーダンス調整方法
JPH11127052A (ja) * 1997-10-24 1999-05-11 Murata Mfg Co Ltd 複合フィルタ及びそれを用いた無線装置
JPH11145771A (ja) * 1997-11-13 1999-05-28 Murata Mfg Co Ltd 複合フィルタ及びそれを用いた無線装置
US6429753B1 (en) * 1998-03-18 2002-08-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. High-frequency filter, complex electronic component using the same, and portable radio apparatus using the same
US6069541A (en) * 1998-03-18 2000-05-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. High-frequency filter, with an inductor for forming a pole, complex electronic component using the same, and portable radio apparatus using the same
US6529750B1 (en) * 1998-04-03 2003-03-04 Conductus, Inc. Microstrip filter cross-coupling control apparatus and method
JP2000252716A (ja) * 1999-03-03 2000-09-14 Sony Corp 分布定数フィルタおよびその製造方法、ならびに分布定数フィルタ回路基板
JP2001060802A (ja) * 1999-08-19 2001-03-06 Sony Corp 回路素子基板と半導体装置及びその製造方法
KR100352454B1 (ko) * 2000-05-03 2002-09-11 신화인터텍 주식회사 광자띠 간격 이론에 의한 마이크로웨이브용 소자
JP2001345662A (ja) * 2000-05-31 2001-12-14 Murata Mfg Co Ltd デュプレクサ及びそれを用いた移動体通信装置
JP4240780B2 (ja) * 2000-08-08 2009-03-18 Ｔｄｋ株式会社 パワーアンプ内蔵型アイソレータ装置
US7174147B2 (en) * 2001-04-11 2007-02-06 Kyocera Wireless Corp. Bandpass filter with tunable resonator
US6690251B2 (en) 2001-04-11 2004-02-10 Kyocera Wireless Corporation Tunable ferro-electric filter
US6937195B2 (en) 2001-04-11 2005-08-30 Kyocera Wireless Corp. Inverted-F ferroelectric antenna
JP4216080B2 (ja) * 2001-04-11 2009-01-28 キョウセラ ワイヤレス コープ． アンテナインターフェイスユニット
US7154440B2 (en) * 2001-04-11 2006-12-26 Kyocera Wireless Corp. Phase array antenna using a constant-gain phase shifter
US7164329B2 (en) 2001-04-11 2007-01-16 Kyocera Wireless Corp. Tunable phase shifer with a control signal generator responsive to DC offset in a mixed signal
US7746292B2 (en) * 2001-04-11 2010-06-29 Kyocera Wireless Corp. Reconfigurable radiation desensitivity bracket systems and methods
US7394430B2 (en) * 2001-04-11 2008-07-01 Kyocera Wireless Corp. Wireless device reconfigurable radiation desensitivity bracket systems and methods
US7221243B2 (en) * 2001-04-11 2007-05-22 Kyocera Wireless Corp. Apparatus and method for combining electrical signals
US6784759B2 (en) * 2001-07-27 2004-08-31 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Antenna duplexer and communication apparatus
JP3900013B2 (ja) * 2001-07-30 2007-04-04 株式会社村田製作所 弾性表面波分波器、通信装置
US6954362B2 (en) * 2001-08-31 2005-10-11 Kyocera Wireless Corp. System and method for reducing apparent height of a board system
US7071776B2 (en) 2001-10-22 2006-07-04 Kyocera Wireless Corp. Systems and methods for controlling output power in a communication device
KR100885838B1 (ko) * 2001-12-29 2009-02-27 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시 장치
US7180467B2 (en) * 2002-02-12 2007-02-20 Kyocera Wireless Corp. System and method for dual-band antenna matching
US7176845B2 (en) * 2002-02-12 2007-02-13 Kyocera Wireless Corp. System and method for impedance matching an antenna to sub-bands in a communication band
US7184727B2 (en) * 2002-02-12 2007-02-27 Kyocera Wireless Corp. Full-duplex antenna system and method
EP1494362A4 (en) * 2002-04-08 2010-06-09 Sony Corp SIGNAL RECEIVING DEVICE, SIGNAL RECEIVING AND RECEPTION DEVICE
KR100541077B1 (ko) * 2003-05-14 2006-01-10 삼성전기주식회사 정합회로 및 그 정합회로를 포함하는 적층형 듀플렉서
US7720443B2 (en) 2003-06-02 2010-05-18 Kyocera Wireless Corp. System and method for filtering time division multiple access telephone communications
WO2005064738A1 (en) * 2003-09-18 2005-07-14 Conductus, Inc. Stripline filter utilizing one or more inter-resonator coupling members
TWI301336B (en) * 2003-12-24 2008-09-21 Delta Electronics Inc High frequency filter
US7248845B2 (en) * 2004-07-09 2007-07-24 Kyocera Wireless Corp. Variable-loss transmitter and method of operation
US7359677B2 (en) * 2005-06-10 2008-04-15 Sige Semiconductor Inc. Device and methods for high isolation and interference suppression switch-filter
US7548762B2 (en) * 2005-11-30 2009-06-16 Kyocera Corporation Method for tuning a GPS antenna matching network
JP4959220B2 (ja) * 2006-05-10 2012-06-20 富士通コンポーネント株式会社 平面アンテナ装置
US20080153451A1 (en) * 2006-06-14 2008-06-26 Knecht Thomas A RF Rx front end module for picocell and microcell base station transceivers
US7855983B2 (en) * 2006-06-14 2010-12-21 Cts Corporation Time division duplex front end module
US11036262B1 (en) 2008-01-14 2021-06-15 Micro Mobio Corporation Radio frequency power amplifier with adjacent channel leakage correction circuit
US20100203922A1 (en) * 2009-02-10 2010-08-12 Knecht Thomas A Time Division Duplex Front End Module
WO2010132582A1 (en) * 2009-05-15 2010-11-18 Cts Corporation High performance rf rx module
US10938360B1 (en) 2011-10-26 2021-03-02 Micro Mobio Corporation Multimode multiband wireless device with broadband power amplifier
JP5817795B2 (ja) * 2013-08-06 2015-11-18 株式会社村田製作所 高周波モジュール
DE102014102521B4 (de) * 2014-02-26 2023-10-19 Snaptrack, Inc. Abstimmbare HF-Filterschaltung
DE102015107069B4 (de) * 2015-05-06 2016-12-01 Epcos Ag HF-Schaltung und HF-Modul
US10033076B2 (en) 2016-01-07 2018-07-24 Raytheon Company Stacked filters
US10581132B2 (en) 2017-05-11 2020-03-03 Eagantu Ltd. Tuneable band pass filter
CN110679033A (zh) 2017-05-11 2020-01-10 伊根图有限公司 紧凑型带通滤波器
CN109167582B (zh) * 2018-07-23 2021-09-03 华南理工大学 基于频率选择性耦合的宽带带通滤波功率放大器
CN109921177A (zh) * 2018-12-31 2019-06-21 瑞声科技（南京）有限公司 滤波天线器件
US11515617B1 (en) 2019-04-03 2022-11-29 Micro Mobio Corporation Radio frequency active antenna system in a package
US12463322B1 (en) 2019-04-03 2025-11-04 Micro Mobio Corporation Antenna in display
CN112151922B (zh) * 2019-06-28 2022-02-15 Oppo广东移动通信有限公司 射频开关器件、天线模组及电子设备
JP2021175151A (ja) * 2020-04-30 2021-11-01 Tdk株式会社 バンドパスフィルタ

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4431977A (en) * 1982-02-16 1984-02-14 Motorola, Inc. Ceramic bandpass filter
JPS6257122A (ja) * 1985-09-04 1987-03-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 金属薄膜型磁気記録媒体
JPS62164301A (ja) * 1986-01-14 1987-07-21 Murata Mfg Co Ltd ストリツプラインフイルタ
US4891616A (en) * 1988-06-01 1990-01-02 Honeywell Inc. Parallel planar signal transmission system
JPH03173201A (ja) * 1989-12-01 1991-07-26 Oki Electric Ind Co Ltd ハイブリッドフィルタ
FI921995A7 (fi) * 1990-09-10 1992-05-04 Tdk Corp Kaistanpäästötyyppinen suodatin
JP3088021B2 (ja) * 1990-12-20 2000-09-18 株式会社村田製作所 電圧制御発振器
JP3126155B2 (ja) * 1991-01-31 2001-01-22 ティーディーケイ株式会社 高周波フィルタ
US5406235A (en) * 1990-12-26 1995-04-11 Tdk Corporation High frequency device
JPH04299815A (ja) * 1991-03-28 1992-10-23 Murata Mfg Co Ltd 複合電子部品
US5300903A (en) * 1991-06-27 1994-04-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Band-pass filter
JPH05327319A (ja) * 1992-05-25 1993-12-10 Taiyo Yuden Co Ltd アンテナ共用器
JPH06105A (ja) * 1992-06-22 1994-01-11 Mitsubishi Materials Corp 模様を有する金属製宝飾品およびその製造方法
JP3201005B2 (ja) * 1992-08-31 2001-08-20 株式会社村田製作所 デュプレクサ

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002005376A1 (fr) * 2000-07-07 2002-01-17 Sharp Kabushiki Kaisha Circuit filtrant et circuit de communication a haute frequence utilisant ce filtre
US6876276B2 (en) 2000-07-07 2005-04-05 Sharp Kabushiki Kaisha Filter circuit and high frequency communication circuit using the same
KR20040100395A (ko) * 2003-05-22 2004-12-02 주식회사 에이엔티 Ltcc 적층 커플링을 이용한 fbar 밴드패스 필터 및 듀플렉스
JP2009509401A (ja) * 2005-09-20 2009-03-05 レイセオン カンパニー コンパクトな多層回路
JP2009518953A (ja) * 2005-12-06 2009-05-07 Ｔｄｋ株式会社 インダクタ−キャパシタ共振器を用いた薄膜バンドパスフィルタ
US11233303B2 (en) 2017-09-29 2022-01-25 Mitsubishi Electric Corporation High frequency filter

Also Published As

Publication number Publication date
KR950007357A (ko) 1995-03-21
EP0638953A1 (en) 1995-02-15
US5525942A (en) 1996-06-11
CN1108435A (zh) 1995-09-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0758506A (ja) Ｌｃ型誘電体フィルタ、およびこれを用いた空中線共用器
US6411178B1 (en) Multi-layer composite electronic component
US4879533A (en) Surface mount filter with integral transmission line connection
US7256663B2 (en) Balun device, balance filter device, and wireless communication apparatus
US20010030588A1 (en) Radio filter of combline structure with capacitor compensation circuit
US7183872B2 (en) Laminated balun transformer
WO2002032002A1 (en) High-frequency composite switch module
JP3390344B2 (ja) 積層型誘電体フィルタ及び高周波回路基板
US6784759B2 (en) Antenna duplexer and communication apparatus
US7012481B2 (en) Duplexer, and laminate-type high-frequency device and communication equipment using the same
CN102301611B (zh) 双工器模块
JPH08191230A (ja) 分波器
JP3522098B2 (ja) 積層型誘電体フィルタ
WO2009107532A1 (ja) 複合共振器、バンドパスフィルタ、ダイプレクサならびにそれらを用いた無線通信モジュールおよび無線通信機器
JP4308808B2 (ja) ストリップラインフィルタ
KR100328882B1 (ko) 표면탄성파듀플렉서패키지
JPH1197962A (ja) 高周波部品
JP2001185972A (ja) 積層フィルタ
JP2002271109A (ja) 積層デュプレクサ素子
JP2000196310A (ja) 誘電体共振器、誘電体フィルタ、アンテナ共用器および通信装置
KR100577742B1 (ko) 이동통신단말기 송/수신부용 적층 필터
JP2762332B2 (ja) 積層型誘電体デュプレクサ
JP3848542B2 (ja) 帯域通過フィルタ
KR101103971B1 (ko) 위상천이기
KR100613649B1 (ko) 광대역 체적탄성파 여파기 모듈