JPH0759131B2 - Cvケーブル用モールド接続部の絶縁診断用導電層構成法 - Google Patents
Cvケーブル用モールド接続部の絶縁診断用導電層構成法Info
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- JPH0759131B2 JPH0759131B2 JP1116455A JP11645589A JPH0759131B2 JP H0759131 B2 JPH0759131 B2 JP H0759131B2 JP 1116455 A JP1116455 A JP 1116455A JP 11645589 A JP11645589 A JP 11645589A JP H0759131 B2 JPH0759131 B2 JP H0759131B2
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Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Testing Relating To Insulation (AREA)
- Cable Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、CVケーブル用モールド接続部の絶縁診断用
導電層構成法に関する。
導電層構成法に関する。
[従来の技術] 154kV〜275kV線路に架橋ポリエチレンを絶縁体としたCV
ケーブルが適用されるようになっており、さらに、500k
V線路に対しても保守管理の点で有利となるCVケーブル
を適用するための研究開発が進められようとしている。
ケーブルが適用されるようになっており、さらに、500k
V線路に対しても保守管理の点で有利となるCVケーブル
を適用するための研究開発が進められようとしている。
このような超高圧線路に適用されるCVケーブルの接続部
は、電気性能や信頼性の点からCVケーブル絶縁体と同材
質のポリエチレンを用いた架橋剤入りポリエチレンを巻
き付けるテープ巻きモールド方式、および押出機を用い
て成形する押出しモールド方式によるもので行ってい
る。
は、電気性能や信頼性の点からCVケーブル絶縁体と同材
質のポリエチレンを用いた架橋剤入りポリエチレンを巻
き付けるテープ巻きモールド方式、および押出機を用い
て成形する押出しモールド方式によるもので行ってい
る。
以下、第3図を参照して、従来のCVケーブル用モールド
接続部の構成法を説明する。先ず、接続するCVケーブル
2はペンシリング形状5に絶縁処理して、内部半導電層
1と絶縁層3および外部半導電層4を設ける。このと
き、絶縁型の接続部であればさらに内部縁切り部6を設
ける。
接続部の構成法を説明する。先ず、接続するCVケーブル
2はペンシリング形状5に絶縁処理して、内部半導電層
1と絶縁層3および外部半導電層4を設ける。このと
き、絶縁型の接続部であればさらに内部縁切り部6を設
ける。
次に、外部半導電層4上には、形状が変わる部分で補強
層7を設ける。この外部半導電層4はポリオレフィンを
ベースとした半導電性熱収縮チューブあるいは半導電性
ポリオレフィンのテープをテープ巻で構成し、補強層7
はポリエチレンなどのポリオレフィンテープのテープ巻
により構成される。
層7を設ける。この外部半導電層4はポリオレフィンを
ベースとした半導電性熱収縮チューブあるいは半導電性
ポリオレフィンのテープをテープ巻で構成し、補強層7
はポリエチレンなどのポリオレフィンテープのテープ巻
により構成される。
次に、この接続部を架橋金型に入れ、高温,高圧力を加
えて架橋し、その後、この接続部に金属遮蔽層10を設け
て制作されている。
えて架橋し、その後、この接続部に金属遮蔽層10を設け
て制作されている。
このように、内部半導電層1や外部半導電層4として、
半導電性熱収縮チューブなどを適用して構成されるが、
その架橋工程において内部半導電層1,絶縁層3及び外部
半導電層4を一括モールドして形成している。この架橋
工程では、金型内に接続部を収納し高圧力が加圧して高
温にするが、接続部の形状が一様でなく高温時に接続部
絶縁体が流動することが考えられるため、予め外部半導
電層4上に補強絶縁層7を設けていた。
半導電性熱収縮チューブなどを適用して構成されるが、
その架橋工程において内部半導電層1,絶縁層3及び外部
半導電層4を一括モールドして形成している。この架橋
工程では、金型内に接続部を収納し高圧力が加圧して高
温にするが、接続部の形状が一様でなく高温時に接続部
絶縁体が流動することが考えられるため、予め外部半導
電層4上に補強絶縁層7を設けていた。
[発明が解決しようとする課題] このように、従来のCVケーブル用接続部では、外部半導
電層がポリオレフィンをベースとした半導電性熱収縮チ
ューブあるいは半導電性ポリオレフィンテープ巻きによ
り形成されているために外部半導電層自体がかなり大き
な抵抗体となり、しかもそのような高抵抗の外部半導電
層の上に直接補強絶縁層を設けるようにしているため
に、線路運転電圧による充電電流が外部半導電層に流れ
た場合、高抵抗成分の外部半導電層自体にジュール熱が
発生して温度上昇を起こしたり、あるいは、外部からサ
ージが侵入すると、高抵抗の外部半導電層にサージ侵入
による誘起電圧が発生し、ひいては、外部半導電層を焼
損する恐れがあった。そして、上記のように外部半導電
層が補強絶縁層で覆われていることから、接続部の絶縁
診断を行うための電極を補強絶縁層を介して設けること
になり、絶縁診断時の部分放電検出の対象となる検出パ
ルスの検出感度が著しく低下することになるなどの問題
があった。
電層がポリオレフィンをベースとした半導電性熱収縮チ
ューブあるいは半導電性ポリオレフィンテープ巻きによ
り形成されているために外部半導電層自体がかなり大き
な抵抗体となり、しかもそのような高抵抗の外部半導電
層の上に直接補強絶縁層を設けるようにしているため
に、線路運転電圧による充電電流が外部半導電層に流れ
た場合、高抵抗成分の外部半導電層自体にジュール熱が
発生して温度上昇を起こしたり、あるいは、外部からサ
ージが侵入すると、高抵抗の外部半導電層にサージ侵入
による誘起電圧が発生し、ひいては、外部半導電層を焼
損する恐れがあった。そして、上記のように外部半導電
層が補強絶縁層で覆われていることから、接続部の絶縁
診断を行うための電極を補強絶縁層を介して設けること
になり、絶縁診断時の部分放電検出の対象となる検出パ
ルスの検出感度が著しく低下することになるなどの問題
があった。
この発明は、このような点に鑑みてなされたもので、外
部半導電層上に金属箔を設けて、架橋工程で支障のない
構造にして、上記の問題点を解消するCVケーブル用モー
ルド接続部の絶縁診断用導電層構成法を提供することを
目的とする。
部半導電層上に金属箔を設けて、架橋工程で支障のない
構造にして、上記の問題点を解消するCVケーブル用モー
ルド接続部の絶縁診断用導電層構成法を提供することを
目的とする。
[課題を解決するための手段] この発明では、CVケーブル用モールド接続部の外部半導
電層の補強絶縁層部分に、金属箔を周方向に複数枚縦沿
えして外部半導電層と金属箔とを電気的に導通させ、こ
の金属箔の層上で金属箔の端部分を除いた部分に補強絶
縁層を設け、金属箔の端部分を検出インピーダンス装置
の接続用として露出したままとし、もって、外部半導電
層における充電電流による発熱やサージ侵入時の誘起電
圧発生を抑え、そして、接続部の絶縁診断の電極を外部
半導電層上の金属箔から直接取り出して検出できるよう
にし、その検出感度をより向上させるようにしたもので
ある。
電層の補強絶縁層部分に、金属箔を周方向に複数枚縦沿
えして外部半導電層と金属箔とを電気的に導通させ、こ
の金属箔の層上で金属箔の端部分を除いた部分に補強絶
縁層を設け、金属箔の端部分を検出インピーダンス装置
の接続用として露出したままとし、もって、外部半導電
層における充電電流による発熱やサージ侵入時の誘起電
圧発生を抑え、そして、接続部の絶縁診断の電極を外部
半導電層上の金属箔から直接取り出して検出できるよう
にし、その検出感度をより向上させるようにしたもので
ある。
[実施例] 以下、図面に基づいてこの発明の実施例を説明する。前
述した第3図の従来例における同一部材には同一符号を
付して説明する。
述した第3図の従来例における同一部材には同一符号を
付して説明する。
第1図は、CVケーブル接続部の上半部分を示す断面図で
ある。この接続部を形成するには、先ず、接続するCVケ
ーブル2の先端部を段剥ぎしてペンシリング形状5に絶
縁処理し、露出した内部導体2aを図示しない導体接続管
内で突き合わせ、これを圧縮して接続する。そして、こ
の上に内部半導電層1,絶縁層3及び外部半導電層4を順
次形成する。また、接続部が絶縁型である場合には、内
部縁切り部6を設ける。
ある。この接続部を形成するには、先ず、接続するCVケ
ーブル2の先端部を段剥ぎしてペンシリング形状5に絶
縁処理し、露出した内部導体2aを図示しない導体接続管
内で突き合わせ、これを圧縮して接続する。そして、こ
の上に内部半導電層1,絶縁層3及び外部半導電層4を順
次形成する。また、接続部が絶縁型である場合には、内
部縁切り部6を設ける。
次に、外部半導電層4上の形状が変わる部分に補強絶縁
層7を形成する。この外部半導電層4はポリオレフィン
をベースとした半導電性熱収縮チューブあるいは半導電
性ポリオレフィンテープのテープ巻きによって形成さ
れ、補強絶縁層7はポリエチレンなどのポリオレフィン
テープのテープ巻きにより形成される。
層7を形成する。この外部半導電層4はポリオレフィン
をベースとした半導電性熱収縮チューブあるいは半導電
性ポリオレフィンテープのテープ巻きによって形成さ
れ、補強絶縁層7はポリエチレンなどのポリオレフィン
テープのテープ巻きにより形成される。
このとき、第2図に示すように、厚さ100μm程度の、
例えばスズ箔,アルミ箔などの金属箔8を短冊状にした
ものを外部半導電層4の周方向に複数枚縦沿えし、外部
半導電層4と金属箔8とを直に接触して電気的に導通状
態となす。さらに、その金属箔8の層上から補強絶縁層
7を形成するようにする。このとき、補強絶縁層7の施
す位置は、金属箔8の端部分を除いた部分とし、金属箔
8の端部分は検出インピーダンス装置の電極取り出し部
として露出したままとする。
例えばスズ箔,アルミ箔などの金属箔8を短冊状にした
ものを外部半導電層4の周方向に複数枚縦沿えし、外部
半導電層4と金属箔8とを直に接触して電気的に導通状
態となす。さらに、その金属箔8の層上から補強絶縁層
7を形成するようにする。このとき、補強絶縁層7の施
す位置は、金属箔8の端部分を除いた部分とし、金属箔
8の端部分は検出インピーダンス装置の電極取り出し部
として露出したままとする。
このように形成されたCVケーブル接続部は、次に架橋用
金型内に挿入され、高温,高圧力を加えて架橋されてモ
ールド成形して構成される。
金型内に挿入され、高温,高圧力を加えて架橋されてモ
ールド成形して構成される。
そして、この接続部の絶縁診断を行う場合、金属箔8の
端部分には部分放電の高周波パルス性電流を検出する検
出インピーダンス装置9を接続し、絶縁診断が実施され
る。なお、検出インピーダンス装置9の検出インピーダ
ンスは、Zc1=1/2πfc1よりも非常に大きい値になるよ
うに設定されている。(ここで、c1はケーブル導体と金
属シース間の静電容量である。) さらに、線路運転電圧により外部半導電層4には、線間
電圧をEとすると、 の充電電流Icが流れるが、金属箔8が外部半導電層に電
気的に導通して配置されることで、かかる充電電流を外
部半導電層から良導体である金属箔8を通じて外部に容
易に流すことができるので、外部半導電層4の発熱の問
題はなくなる。また、この外部半導電層4には、ケーブ
ル導体にサージ電圧が侵入した場合、 の電圧が発生する。(ここで、r0:外部半導電層の単位
長さ当たりの抵抗,e:ケーブル導体のサージ電圧,l:外部
半導電層の長さである。) このように、外部半導電層4に金属箔8を電気的に導通
状態で設けることにより、ケーブル導体にサージが侵入
して誘起される電圧を低減することができる。厚さの薄
い金属箔8としたのは、モールド接続部の架橋時の高
温,高圧により金属体を挿入したことによる形状変化お
よび電極不整の発生を防ぐためである。
端部分には部分放電の高周波パルス性電流を検出する検
出インピーダンス装置9を接続し、絶縁診断が実施され
る。なお、検出インピーダンス装置9の検出インピーダ
ンスは、Zc1=1/2πfc1よりも非常に大きい値になるよ
うに設定されている。(ここで、c1はケーブル導体と金
属シース間の静電容量である。) さらに、線路運転電圧により外部半導電層4には、線間
電圧をEとすると、 の充電電流Icが流れるが、金属箔8が外部半導電層に電
気的に導通して配置されることで、かかる充電電流を外
部半導電層から良導体である金属箔8を通じて外部に容
易に流すことができるので、外部半導電層4の発熱の問
題はなくなる。また、この外部半導電層4には、ケーブ
ル導体にサージ電圧が侵入した場合、 の電圧が発生する。(ここで、r0:外部半導電層の単位
長さ当たりの抵抗,e:ケーブル導体のサージ電圧,l:外部
半導電層の長さである。) このように、外部半導電層4に金属箔8を電気的に導通
状態で設けることにより、ケーブル導体にサージが侵入
して誘起される電圧を低減することができる。厚さの薄
い金属箔8としたのは、モールド接続部の架橋時の高
温,高圧により金属体を挿入したことによる形状変化お
よび電極不整の発生を防ぐためである。
[発明の効果] 以上説明したとおり、この発明のCVケーブル用モールド
接続部の絶縁診断用導電層構成法によれば、 CVケーブル用モールド接続部で部分放電試験による絶
縁診断を行う場合に、検出感度が向上し、信頼性向上を
図ることができる。
接続部の絶縁診断用導電層構成法によれば、 CVケーブル用モールド接続部で部分放電試験による絶
縁診断を行う場合に、検出感度が向上し、信頼性向上を
図ることができる。
接続部の外部半導電層をそのままで構成できるので、
作業性に優れている。
作業性に優れている。
通常の線路運転電圧に対しても接続部の信頼性が向上
する。
する。
金属泊を用いたことにより、モールド接続部の架橋時
の高温、高圧により金属体を挿入したことによる形状変
化および電極不整の発生を防ぐことができ、信頼性の高
い絶縁診断用導電層付きモールド接続部を提供すること
ができる。
の高温、高圧により金属体を挿入したことによる形状変
化および電極不整の発生を防ぐことができ、信頼性の高
い絶縁診断用導電層付きモールド接続部を提供すること
ができる。
等の優れた効果を奏するものとなる。
第1図は、この発明のCVケーブル用モールド型接続部の
絶縁診断用導電層構成法を説明するためのCVケーブル接
続部の構成を示す断面図、第2図は、上記第1図の一部
分を示す斜視図、第3図は、従来のCVケーブルモールド
接続部の構成を示す断面図である。 [符号の説明] 1:接続部 2:CVケーブル 3:接続部の絶縁層 4:接続部の外部半導電層 5:CVケーブル絶縁体 6:内部縁切り部 7:補強絶縁層 8:金属箔 9:検出インピーダンス装置
絶縁診断用導電層構成法を説明するためのCVケーブル接
続部の構成を示す断面図、第2図は、上記第1図の一部
分を示す斜視図、第3図は、従来のCVケーブルモールド
接続部の構成を示す断面図である。 [符号の説明] 1:接続部 2:CVケーブル 3:接続部の絶縁層 4:接続部の外部半導電層 5:CVケーブル絶縁体 6:内部縁切り部 7:補強絶縁層 8:金属箔 9:検出インピーダンス装置
Claims (1)
- 【請求項1】CVケーブル用モールド接続部において、 金属箔を短冊状にしたものを外部半導電層の周方向に
複数枚縦沿え配置して外部半導電層と金属箔とを電気的
に導通させ、 しかる後に、金属箔の層上で金属箔の端部分を除いた
部分にポリオレフィン絶縁テープによる補強絶縁層を設
け、金属箔の端部分は検出インピーダンス装置の接続用
として露出したままとし、 所定圧力を加えて加熱モールドし一体化することを特
徴とするCVケーブル用モールド接続部の絶縁診断用導電
層構成法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1116455A JPH0759131B2 (ja) | 1989-05-09 | 1989-05-09 | Cvケーブル用モールド接続部の絶縁診断用導電層構成法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1116455A JPH0759131B2 (ja) | 1989-05-09 | 1989-05-09 | Cvケーブル用モールド接続部の絶縁診断用導電層構成法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02299417A JPH02299417A (ja) | 1990-12-11 |
| JPH0759131B2 true JPH0759131B2 (ja) | 1995-06-21 |
Family
ID=14687543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1116455A Expired - Lifetime JPH0759131B2 (ja) | 1989-05-09 | 1989-05-09 | Cvケーブル用モールド接続部の絶縁診断用導電層構成法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0759131B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5333153A (en) * | 1976-09-09 | 1978-03-28 | Toshiba Corp | Cleaning device for copier |
-
1989
- 1989-05-09 JP JP1116455A patent/JPH0759131B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02299417A (ja) | 1990-12-11 |
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