JPH0760843B2 - フィルムキャリアテープ - Google Patents
フィルムキャリアテープInfo
- Publication number
- JPH0760843B2 JPH0760843B2 JP16403991A JP16403991A JPH0760843B2 JP H0760843 B2 JPH0760843 B2 JP H0760843B2 JP 16403991 A JP16403991 A JP 16403991A JP 16403991 A JP16403991 A JP 16403991A JP H0760843 B2 JPH0760843 B2 JP H0760843B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- tin
- lead
- film carrier
- carrier tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3473—Plating of solder
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣやＬＳＩの表面実
装の一つであるフィルムキャリア方式（TapeAutomated
Bonding、略称ＴＡＢ方式）に用いられるフィルムキャ
リアテープに関するものである。
装の一つであるフィルムキャリア方式（TapeAutomated
Bonding、略称ＴＡＢ方式）に用いられるフィルムキャ
リアテープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、フィルムキャリアテープの構成と
しては、生地としての銅箔の上面に、直接、全面にわた
って金めっきが施されたもの、又は、上記銅箔の上面に
全面にわたってニッケルめっきが施されたのちに、全面
にわたって金めっきが施されたもの、或いは、銅箔の上
面にあって、直接、全面にわたった錫めっきが施された
フィルムキャリアテープ等が市販されている。ところ
が、外部回路との結線操作に際して、アウターリード部
のボンディングの信頼性、安定性を向上させる必要が高
まって来たために、近年、アウターリード部に錫鉛半田
合金めっきが施されている事を要求する仕様をもった製
品需要が多くなって来ている。
しては、生地としての銅箔の上面に、直接、全面にわた
って金めっきが施されたもの、又は、上記銅箔の上面に
全面にわたってニッケルめっきが施されたのちに、全面
にわたって金めっきが施されたもの、或いは、銅箔の上
面にあって、直接、全面にわたった錫めっきが施された
フィルムキャリアテープ等が市販されている。ところ
が、外部回路との結線操作に際して、アウターリード部
のボンディングの信頼性、安定性を向上させる必要が高
まって来たために、近年、アウターリード部に錫鉛半田
合金めっきが施されている事を要求する仕様をもった製
品需要が多くなって来ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記仕様にもとづいた
製品構成を満足させようとした場合、例えば図３の如く
銅箔１４の上面に全面にわたってＡｕめっき１５を施し
た後、アウターリード部１２の上面にのみ錫鉛半田めっ
き１６を施すという製作方法が多く用いられてきた。し
かし、この場合には錫鉛半田めっき１６の下地としてＡ
ｕめっき１５が存在することになる為、ＩＣの製作工程
にあって避けられない加熱処理が実施された場合に、こ
の金めっき１５と錫鉛半田めっき１６との間に拡散現象
が生じ、結果的に形成されて来るＡｕーＳｎの合金層に
よって、アウターリード部１２を外部回路と結線する場
合に、アウターリード部のボンディング性、濡れ性が著
しく低下して来て、結線不良をまねき易くなるという問
題点が提示されていた。
製品構成を満足させようとした場合、例えば図３の如く
銅箔１４の上面に全面にわたってＡｕめっき１５を施し
た後、アウターリード部１２の上面にのみ錫鉛半田めっ
き１６を施すという製作方法が多く用いられてきた。し
かし、この場合には錫鉛半田めっき１６の下地としてＡ
ｕめっき１５が存在することになる為、ＩＣの製作工程
にあって避けられない加熱処理が実施された場合に、こ
の金めっき１５と錫鉛半田めっき１６との間に拡散現象
が生じ、結果的に形成されて来るＡｕーＳｎの合金層に
よって、アウターリード部１２を外部回路と結線する場
合に、アウターリード部のボンディング性、濡れ性が著
しく低下して来て、結線不良をまねき易くなるという問
題点が提示されていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の如き事態を解決す
るための手段として、本発明は、アウターリード部１２
へ錫鉛半田合金めっき１６を施す前に、錫鉛半田合金め
っき１６を施さんとする部分にある生地１０としてのＣ
ｕ面を一度露出させ、しかる後に、この場所に錫鉛半田
合金めっき１６を施す事によって、ＩＣの製作工程にあ
って避けられない加熱処理が実施された場合にあって
も、この金めっき１５と錫鉛半田めっき１６との間に拡
散現象が生ぜず、結果的にＡｕーＳｎの合金層が形成さ
れて来る事を避ける事によって、アウターリード部１２
のボンディング性、濡れ性に著しい低下が見られなくな
る事を可能にした。
るための手段として、本発明は、アウターリード部１２
へ錫鉛半田合金めっき１６を施す前に、錫鉛半田合金め
っき１６を施さんとする部分にある生地１０としてのＣ
ｕ面を一度露出させ、しかる後に、この場所に錫鉛半田
合金めっき１６を施す事によって、ＩＣの製作工程にあ
って避けられない加熱処理が実施された場合にあって
も、この金めっき１５と錫鉛半田めっき１６との間に拡
散現象が生ぜず、結果的にＡｕーＳｎの合金層が形成さ
れて来る事を避ける事によって、アウターリード部１２
のボンディング性、濡れ性に著しい低下が見られなくな
る事を可能にした。
【０００５】
【作用】本発明は、アウターリード部１２へ錫鉛半田め
っき１６を実施するに先立って、アウターリード部１２
へ錫鉛半田合金めっき１６を施さんとする部分にある生
地１０としてのＣｕ面を露出し、しかる後に、この場所
に錫鉛半田合金めっき１６を施す様にした事によって、
錫鉛半田合金めっき１６の下面にＡｕが存在しないた
め、その後の工程で加熱処理工程を経るとしても、錫鉛
半田合金めっき１６の下面に脆弱なＡｕーＳｎ合金の層
が形成されて来る事はないので、アウターリード部のボ
ンディング性、濡れ性に低下現象を発生させる事がなく
なる。
っき１６を実施するに先立って、アウターリード部１２
へ錫鉛半田合金めっき１６を施さんとする部分にある生
地１０としてのＣｕ面を露出し、しかる後に、この場所
に錫鉛半田合金めっき１６を施す様にした事によって、
錫鉛半田合金めっき１６の下面にＡｕが存在しないた
め、その後の工程で加熱処理工程を経るとしても、錫鉛
半田合金めっき１６の下面に脆弱なＡｕーＳｎ合金の層
が形成されて来る事はないので、アウターリード部のボ
ンディング性、濡れ性に低下現象を発生させる事がなく
なる。
【０００６】
【実施例】実施例１ 図１、図２の構造に示すように、厚さ３５μｍの生地銅
箔１０を処理して得られたリードパターンの全面に金め
っき１５を２μｍ施し、続いて、アウターリード部１２
のＡｕめっき１５相当部を剥離して生地銅箔１０を露出
させた後、アウターリード部１２に、組成９対１の錫鉛
半田めっき１６を８μｍの厚さで施したフィルムキャリ
アテープ１を製作した。なお図中２はスプロケットホー
ル、３はインナーリードホール、４はアウターリードホ
ール、５はインナーリード、６はアウターリード、７は
テストパッド、８はめっき用配線、１３はテストパッド
部、１７はポリイミドサブストリートを夫々示す。この
フィルムキャリアテープ１に１７５℃で２４時間の加熱
処理を施し、ソルダーチェッカー〔( 株) レスカ製ＳＡ
Ｔー２０００〕によってゼロクロスタイムを測定したと
ころ、その値は１．２秒であって、脆弱なＡｕーＳｎ合
金の層が形成されて居ない事が判明した。
箔１０を処理して得られたリードパターンの全面に金め
っき１５を２μｍ施し、続いて、アウターリード部１２
のＡｕめっき１５相当部を剥離して生地銅箔１０を露出
させた後、アウターリード部１２に、組成９対１の錫鉛
半田めっき１６を８μｍの厚さで施したフィルムキャリ
アテープ１を製作した。なお図中２はスプロケットホー
ル、３はインナーリードホール、４はアウターリードホ
ール、５はインナーリード、６はアウターリード、７は
テストパッド、８はめっき用配線、１３はテストパッド
部、１７はポリイミドサブストリートを夫々示す。この
フィルムキャリアテープ１に１７５℃で２４時間の加熱
処理を施し、ソルダーチェッカー〔( 株) レスカ製ＳＡ
Ｔー２０００〕によってゼロクロスタイムを測定したと
ころ、その値は１．２秒であって、脆弱なＡｕーＳｎ合
金の層が形成されて居ない事が判明した。
【０００７】比較例１ 図３の如く厚さ３５μｍの銅箔１４を処理して得られた
リードパターンの全面に金めっき１５を２μｍ施し、そ
のまま、アウターリード部１２に組成９対１の錫鉛半田
めっき１６を８μｍ施したフィルムキャリアテープ１に
対し、実施例１と同様な加熱処理を施し、さらに、同様
なゼロクロスタイムの測定を行った結果、その値は３．
５秒であって、この場合、アウターリード部１２の表面
に脆弱なＡｕーＳｎ合金の層が形成されて来たために、
アウターリード部表面の濡れ性が劣って来ている事が明
らかになった。
リードパターンの全面に金めっき１５を２μｍ施し、そ
のまま、アウターリード部１２に組成９対１の錫鉛半田
めっき１６を８μｍ施したフィルムキャリアテープ１に
対し、実施例１と同様な加熱処理を施し、さらに、同様
なゼロクロスタイムの測定を行った結果、その値は３．
５秒であって、この場合、アウターリード部１２の表面
に脆弱なＡｕーＳｎ合金の層が形成されて来たために、
アウターリード部表面の濡れ性が劣って来ている事が明
らかになった。
【０００８】
【発明の効果】本発明は、アウターリード部に錫鉛半田
めっきを施す作業に先立って、アウターリード部所定箇
所に加工されたＡｕめっき処理部を剥離する事により生
地としてのＣｕ地を露出した後、その箇所に錫鉛半田め
っきを施す様にしたので、Ａｕ−Ｓｎ化合物を生成する
事がなくなり、アウターリード部のボンディング性、濡
れ性を低下させる事のないフィルムキャリアテープを供
給することが可能になった。
めっきを施す作業に先立って、アウターリード部所定箇
所に加工されたＡｕめっき処理部を剥離する事により生
地としてのＣｕ地を露出した後、その箇所に錫鉛半田め
っきを施す様にしたので、Ａｕ−Ｓｎ化合物を生成する
事がなくなり、アウターリード部のボンディング性、濡
れ性を低下させる事のないフィルムキャリアテープを供
給することが可能になった。
【図１】本発明の一実施例の平面図である。
【図２】本発明の一実施例断面にみる構成材質の模式図
である。
である。
【図３】比較例１の断面にみる構成材質の模式図であ
る。
る。
１． フイルムキャリアテープ ２． スプロケットホール ３． インナーリードホール ４． アウターリードホール ５． インナーリード ６． アウターリード ７． テストパッド ８． めっき用配線 １０． 生地（Ｃｕ箔） １１． インナーリード部 １２． アウターリード部 １３． テストパッド部 １４． Ｃｕ箔 １５． Ａｕめっき １６． Ｓｎ−Ｐｂめっき １７． ポリイミドサブストレート
Claims (1)
- 【請求項１】インナーリード部とアウターリード部に、
夫々異なっためっきが施されるフィルムキャリアテープ
であって、このうち、インナーリード部にＡｕめっき
が、アウターリード部に錫鉛半田の合金めっきが夫々施
されているフィルムキャリアテープにおいて、アウター
リード部の錫鉛半田合金めっき直下のＡｕめっきが剥離
されて該合金めっきの下地にＣｕ層が配設されている事
を特徴とするフィルムキャリアテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16403991A JPH0760843B2 (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | フィルムキャリアテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16403991A JPH0760843B2 (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | フィルムキャリアテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590343A JPH0590343A (ja) | 1993-04-09 |
| JPH0760843B2 true JPH0760843B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=15785643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16403991A Expired - Lifetime JPH0760843B2 (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | フィルムキャリアテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0760843B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018226164A2 (en) | 2017-06-09 | 2018-12-13 | Structo Pte Ltd | Method and device for decentralised automated additive manufacturing |
-
1991
- 1991-06-07 JP JP16403991A patent/JPH0760843B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018226164A2 (en) | 2017-06-09 | 2018-12-13 | Structo Pte Ltd | Method and device for decentralised automated additive manufacturing |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0590343A (ja) | 1993-04-09 |
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